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Smart Systems Integration Conference
Smart Systems Integration Conference
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1.
A Smart Care System for Elderly People to Support Independent Living: CONFIDENCE
机译:
一位老年人的智能护理系统,支持独立生活:信心
作者:
Carlos Quemada
;
Michal M. Pietrzyk
;
Thomas von der Grun
;
Narciso Gonzalez
;
Anna Kamarainen
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
2.
INTERCONNECTION IN 3-D FOR SMART SENSORS/ABANDONED SENSORS
机译:
3-D用于智能传感器/废弃传感器的互连
作者:
Christian Val
;
Pascal Couderc
;
Pierre Lartigues
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
3.
Thermal sensor with integrated flow channel for differential pressure and flow measurement
机译:
具有集成流量通道的热传感器,用于差压和流量测量
作者:
S. Billat
;
K. Kliche
;
R. Gronmaier
;
P. Nommensen
;
F. Hedrich
;
M. Ashauer
;
R. Zengerle
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
4.
Evolution of a microplasma chamber and an optical collector into a planar-integrated smart sensor for emission-spectroscopic gas analytics
机译:
用于发射光谱气体分析的平面集成智能传感器中的显微腔室和光学收集器的进化
作者:
Michael Bohling
;
Matthias Gruber
;
Richard Heming
;
Joachim Franzke
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
5.
Ultra-miniature implantable pressure sensor platform for medical Applications
机译:
用于医疗应用的超小型植入压力传感器平台
作者:
Francois Gardien
;
Antoine Filipe
;
Christian Pisella
;
Alain Roggi
;
Francois-Xavier Boillot
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
6.
Preparation of coated Au and Cu wires and investigation on their impact on the US wedge wedge bond process
机译:
涂层AU和Cu电线的制备及其对美国楔形楔形键合的影响
作者:
C. Nobis
;
C. Klaus
;
H. Hiemann
;
C. Wenzel
;
J.-W. Bartha
;
F. Rudolf
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
7.
Towards integrated hybrid microsystems: flexible distributed pressure sensing strips
机译:
朝向集成的混合微系统:柔性分布式压力传感条带
作者:
N. Schmid
;
M. Fretz
;
H. F. Knapp
;
T. Burch
;
S. Bitterli
;
Ch. Bosshard
;
F. Zimmermann
;
P. Sollberger
;
T. G. Harvey
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
8.
Printed Smart Objects Enter the Internet of Things
机译:
印刷的智能对象输入物联网
作者:
Reinhard R. Baumann
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
9.
Tin-silicate glass-ceramics: a promising material for smart photonic circuits
机译:
硅酸盐玻璃陶瓷:智能光子电路的有希望的材料
作者:
S. Berneschi
;
S. Pelli
;
G. C. Righini
;
G. Nunzi Conti
;
S. N. B. Bhaktha
;
A. Chiasera
;
M. Ferrari
;
M. Bouazaoui
;
B. Capoen
;
C. Kinowski
;
S. Turrell
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
10.
Package design for seamless integration of electronic systems into smart objects
机译:
用于无缝集成电子系统到智能对象的包装设计
作者:
Maryna Lishchynska
;
Kieran Delaney
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
11.
Super Chip Integration Technology for Three-Dimensionally Stacked Retinal Prosthesis Chips
机译:
三维堆叠视网膜假体芯片超级芯片集成技术
作者:
Takafumi Fukushima
;
Tetsu Tanaka
;
Mitsumasa Koyanagi
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
12.
Progress in development of magnetically soft amorphous microwires for microsensor applications
机译:
用于微传感器应用的磁性软无定形微射线发展进展
作者:
A. Zhukov
;
M. Ipatov
;
J. Gonzalez
;
J. M. Blanco
;
V. Zhukova
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
13.
ELECTROMAGNETIC NEAR-FIELD SCANNING IN TIME AND FREQUENCY DOMAIN FOR EMI CHARACTERISATION
机译:
EMI表征的时间和频域中的电磁近场扫描
作者:
Thomas Mager
;
Christian Reinhold
;
Matthias Spang
;
Goran Schubert
;
Thomas Steinecke
;
Christian Hedayat
;
Thomas Gessner
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
14.
Biomolecular self-assembly for micro-scale objects
机译:
用于微型物体的生物分子自组装
作者:
Martin Alberti
;
Erwin Yacoub-George
;
Sabine Scherbaum
;
Karlheinz Bock
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
15.
Electrostatic vibration energy harvesters for wireless autonomous transducer systems
机译:
用于无线自主换能器系统的静电振动能量收割机
作者:
G. Altena
;
T. Sterken
;
R. van Schaijk
;
R. Puers
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
16.
Development of a novel diagnosis-sensor for hydraulic shock absorbers (SALT-Sensor)
机译:
开发用于液压减震器(盐传感器)的新型诊断传感器
作者:
Daniel Wibbing
;
Cheng Qifeng
;
Holger Bohm
;
Bruno Tassinari
;
Daniel Warkentin
;
Ute Gebhard
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
17.
HUMS used to monitor different parameters in an aircraft
机译:
用于监测飞机中的不同参数的嗡嗡声
作者:
Katell Moreau
;
Vincent Rouet
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
18.
HYDROMEL - A European Project for future hybrid Assembly
机译:
Hydromel - 未来混合组件的欧洲项目
作者:
Alexander Steinecker
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
19.
Non-Destructive Tests for Via Structures in Organic Multi Layer PCBs
机译:
通过有机多层PCB中的通过结构的非破坏性测试
作者:
R. Schacht
;
M. Abo Ras
;
D. May
;
B. Wunderle
;
B. Michel
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
20.
An Optimization Technique for Area Shrinking Problems Applied to MEMS Accelerometers
机译:
应用于MEMS加速度计的区域缩小问题的优化技术
作者:
Manuel Engesser
;
Axel R. Franke
;
Matthias Maute
;
Daniel C. Meisel
;
Jan G. Korvink
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
21.
Innovative PCB Integration Technologies for HDI Boards in Harsh Environment (IPITECH)
机译:
恶劣环境中HDI板的创新PCB集成技术(IPITECH)
作者:
Arnaud Grivon
;
Michel Brizoux
;
Eric Monier-Vinard
;
Alexandre Amedeo
;
Victor Tissier
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
22.
Integration of Inertial MEMS Sensors in Active Smart RFID Labels for Transport Monitoring
机译:
惯性MEMS传感器在活动智能RFID标签中的集成运输监控
作者:
Danny Reuter
;
Markus Nowack
;
Andreas Bertz
;
Maik Wiemer
;
Robert Semar
;
Frank Kriebel
;
Karl-Friedrich Hopp
;
Stephan Dittrich
;
Torsten Thieme
;
Kai Herbst
;
Thomas Gessner
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
23.
Process optimization and reliability characterization of Ni-based Microinsert Interconnections for Flip Chip. Evaluation in Multichip Prototype
机译:
倒装芯片基于NI的微读电机互连的过程优化和可靠性表征。 MultiChip原型评估
作者:
Herve Boutry
;
Jean-Charles Souriau
;
Jean Brun
;
Remi Franiatte
;
Antoine Nowodzinski
;
Nicolas Sillon
;
Gilles Poupon
;
Beatrice Dubois-Bonvalot
;
Frederic Depoutot
;
Olivier Brunet
;
Alain Peytavy
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
24.
FreshScan - Microsystems based spectroscopic measurements for logistic chain monitoring in the meat industry
机译:
新鲜频率 - 基于微系统的肉类工业物流链监测的光谱测量
作者:
Rolf Thomasius
;
Grace Jordan
;
Volker Nestler
;
Jin-U Kim
;
Henning Schroder
;
Herbert Reichl
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
25.
MST enabled gas-chromatography and spectroscopy for Security, Industry, Health and Environment: state-of-the art, trends and perspectives
机译:
MST支持的气相色谱和安全,行业,健康和环境的光谱学:最先进的,趋势和观点
作者:
Stefano Zampolli
;
Ivan Elmi
;
Gian Carlo Cardinali
;
Maurizio Severi
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
26.
Reliability Concepts for Microsystems Integration
机译:
微系统集成的可靠性概念
作者:
B. Wunderle
;
B. Michel
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
27.
Finite Element Simulation and Micro Deformation Measurements - Contributions to the Development of Advanced Packages with Hidden Dies
机译:
有限元仿真和微变形测量 - 对隐藏模具的先进包装开发的贡献
作者:
Sommer J.-P.
;
Michel B.
;
Noack E.
;
Seiler B.
;
Uhlig P.
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
28.
SMart Antennas system for Radio Transceivers
机译:
用于无线电收发器的智能天线系统
作者:
Eric Munier
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
29.
From a Tube to a Chip - Application of Micro and Nanotechnology in Biotechnology, Veterinary and Life Sciences
机译:
从管到芯片 - 微型和纳米技术在生物技术,兽医和生命科学中的应用
作者:
Dang Duong Bang
;
Raghuram Dhumpa
;
M. Agirregabiria
;
Rafal Walczak
;
Yuliang Liu
;
Mingiang Bu
;
Sun Yi
;
Jan Dzuiban
;
Jesus Miguel Rruano
;
Anders Wolff
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
30.
A 20 GHz Antenna Integrated RF MEMS based Router and Switching Networks made on Quartz
机译:
基于20GHz天线集成的RF MEMS基于RF MEMS和在Quartz上进行的交换网络
作者:
R. Malmqvist
;
S. Cheng
;
P. Rantakari
;
C. Samuelsson
;
B. Carlegrim
;
T. Vaha-Heikkila
;
H. Sagberg
;
B. Holter
;
U. Hanke
;
A. Rydberg
;
J. Varis
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
31.
Thermo compression bonding with gold interfaces
机译:
热压缩与金界面粘合
作者:
Jorg Fromel
;
Marco Haubold
;
Maik Wiemer
;
Thomas Gessner
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
32.
3D Si-level integration in wireless sensor node
机译:
无线传感器节点中的3D SI级集成
作者:
Piet van Engen
;
Ric van Doremalen
;
Wouter Jochems
;
Ad Rommers
;
Shi Cheng
;
Anders Rydberg
;
Thomas Fritzsch
;
Jurgen Wolf
;
Walter De Raedt
;
Philippe Muller
;
Eduardo Alarcon
;
Mihai Sanduleanu
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
33.
Fluidic Assembly and Capillary Forces: modelling, experiments and case studies
机译:
流体组装和毛细力:建模,实验和案例研究
作者:
Pierre LAMBERT
;
Quan ZHOU
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
34.
Lowcost in-vitro diagnostic cartridges with integrated sensor, micropumps and reagents
机译:
具有集成传感器,微泵和试剂的低钙体内诊断筒
作者:
Joerg Nestler
;
Martin Schueller
;
Andreas Morschhauser
;
Thomas Otto
;
Thomas Gessner
;
Albrecht Brandenburg
;
Dirk Michel
;
Frank F. Bier
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
35.
Wireless body-powered electrocardiography shirt
机译:
无线机身通电心电图衬衫
作者:
Vladimir Leonov
;
Tom Torfs
;
Inge Doms
;
Refet F. Yazicioglu
;
Ziyang Wang
;
Chris Van Hoof
;
Ruud J. M. Vullers
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
36.
The microBUILDER technology platform: building a microfluidic flow sensor
机译:
Microbuilder技术平台:构建微流体流量传感器
作者:
Stephan Messner
;
Bernd Ehrbrecht
;
Andreas Vogl
;
Liv Furuberg
;
Daniel Lapadatu
;
Jay Taylor
;
Norbert Gottschlich
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
37.
MEMS-based Aluminum Nitride Piezoelectric Energy Harvesting Module
机译:
基于MEMS的氮化铝压电能量收集模块
作者:
T. M. Kamel
;
R. Elfrink
;
D. Hohlfeld
;
M. Goedbloed
;
Y. van Andel
;
C. de Nooijer
;
M. Jambunathan
;
R. van Schaijk
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
38.
Microbioreactors with microfluidic control
机译:
微流体反应器具有微流体控制
作者:
A. Buchenauer
;
M. Funke
;
J. Buchs
;
W. Mokwa
;
U. Schnakenberg
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
39.
Characterization of eutectic wafer bonding using Gold and Silicon
机译:
金色和硅的共晶晶片键合的表征
作者:
Yu-Ching Lin
;
Mario Baum
;
Marco Haubold
;
Jorg Fromel
;
Maik Wiemer
;
Thomas Gessner
;
Masayoshi Esashi
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
40.
IR-Ethylene Concentration Measurement in Fruit Logistics
机译:
水果物流中的IR-乙烯浓度测量
作者:
Adam Sklorz
;
Damian Mrugala
;
Walter Lang
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
41.
Advanced dielectric charging characterization and modeling in Capacitive MEMS
机译:
高级电介质充电表征和电容性MEMS的建模
作者:
George Papaioannou
;
Fabio Coccetti
;
Robert Plana
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
42.
Integration of Sensor Chips on ASIC Wafer: Selected Details
机译:
在ASIC晶圆上的传感器芯片集成:所选细节
作者:
Peter Lange
;
Sven Gruenzig
;
Norman Marenco
;
Wolfgang Reinert
;
Stephan Warnat
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
43.
Chip integrated fuel cells and fuel cell accumulators
机译:
芯片集成燃料电池和燃料电池蓄能器
作者:
Holger Reinecke
;
Mirko Frank
;
Gilbert Erdler
;
Claas Muller
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
44.
Integration of Scaffolds into Bio-Microsystems for Experiments in Tissue Engineering
机译:
脚手架将脚手架整合到组织工程实验中的生物微观系统
作者:
U. Frober
;
M. Stubenrauch
;
T. Weiss
;
D. Voges
;
A. Berg
;
R. Schade
;
G. Hildebrand
;
M. Schnabelrauch
;
K. Liefeith
;
M. Hoffmann
;
H. Witte
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
45.
Part Integrated Aiding Structures for Adhesive Bonding of Microstructures
机译:
用于微结构的粘合剂粘合的部分集成辅助结构
作者:
Mario Wagner
;
Stefan Bohm
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
46.
Using of reactive multilayer systems for room temperature bonding of micro components
机译:
使用电气组分室温粘合的反应多层系统
作者:
Jorg Brauer
;
Mario Baum
;
Maik Wiemer
;
Thomas Gessner
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
47.
Assembly of compatible silicon wafer modules - a challenge and key to smart system innovation
机译:
兼容硅晶圆模块的组装 - 智能系统创新的挑战和关键
作者:
Michael Hintz
;
Olaf Brodersen
;
Dieter Preuss
;
Arndt Steinke
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
48.
The limits and challenges for power optimization and system integration in state-of-the-art Wireless Autonomous Transducer Solutions
机译:
最先进的无线自主传感器解决方案的电力优化和系统集成的限制与挑战
作者:
Valer Pop
;
Luis Caballero
;
Julien Pendens
;
Rob van Schaijk
;
Ruud Vullers Hoist
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
49.
Development of Interconnections for Multilayer Organic MCMs with Chip Embeded in Si Substrate at Millimeter Wave Frequencies
机译:
在毫米波频率下嵌入Si衬底芯片的多层有机MCM的互连开发
作者:
Xiaoyun Ding
;
Fei Geng
;
Le Luo
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
50.
A novel method for the fabrication of deep-submicron structure
机译:
一种制造深亚微米结构的新方法
作者:
Chenping Jia
;
Maik Wiemer
;
Jurgen Grunert
;
Thomas Otto
;
Thomas Gessner
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
51.
Print technologies based manufacturing of electrical energy sources for smart systems
机译:
基于印刷技术的智能系统电气能源制造
作者:
Andreas Willert
;
Andre Kreutzer
;
Ulrike Geyer
;
Reinhard Baumann
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
52.
Comparison of different approaches for the packaging of the Artificial Accommodation System
机译:
人工容纳系统包装不同方法的比较
作者:
Liane Rheinschmitt
;
Ingo Sieber
;
Ulrich Gengenbach
;
Georg Bretthauer
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
53.
Novel Method for Parameter Identification and Characterization of Mechanical Stress for Microsystems
机译:
用于微系统的机械应力的参数识别新方法
作者:
Alexey Shaporin
;
Ralf Schmiedel
;
Jan Mehner
;
Detlef Billep
;
Johann-Peter Sommer
;
Wilfried Bauer
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
54.
Experimental Design for the Development of Micro System Components
机译:
微系统组件开发的实验设计
作者:
Gerhard Fotheringham
;
Ivan Ndip
;
Stephan Guttowski
;
Herbert Reichl
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
55.
Time efficient test method for dimensional parameter determination based on resonant mode detection
机译:
基于谐振模式检测的尺寸参数确定时间高效测试方法
作者:
Marco Meinig
;
Steffen Kurth
;
Alexey Shaporin
;
Sebastian Giessmann
;
Thomas Gessner
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
56.
Smart jacket as a computing system for automobile warehouse Logistics
机译:
智能夹克作为汽车仓库物流的计算系统
作者:
Damian Mrugala
;
Carmen Ruthenbeck
;
Bernd Scholz-Reiter
;
Walter Lang
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
57.
An Optimized Single Mask Process for Movable Bulk Silicon Micromachining Devices
机译:
用于可移动散装硅微机器件的优化单掩模工艺
作者:
Ali Badar
;
Alamin Dow
;
Ivo Rangelow
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
58.
A novel hybrid polymeric electrolyte for MEMS-compatible micro fuel cells
机译:
用于MEMS兼容的微燃料电池的新型杂化聚合物电解质
作者:
J. P. Esquivel
;
N. Sabate
;
A. Tarancon
;
N. Torres-Herrero
;
D. Davila
;
J. Santander
;
I. Gracia
;
C. Cane
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
59.
Physical Design Automation: Determining Substrate Parameters for Vertical Integrated SiP Using Technology Aware Wiring Estimation
机译:
物理设计自动化:使用技术意识布线估计确定垂直集成SIP的基板参数
作者:
Christian Richter
;
Holger Dembowski
;
Stephan Guttowski
;
Herbert Reichl
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
60.
Process development on large-topography microstructures for thermoelectric energy harvesters
机译:
用于热电能收割机大型微观结构的过程开发
作者:
Jiale Su
;
Ruud Vullers
;
Martijn Goedbloed
;
Yvonne van Andel
;
Vladimir Leonov
;
Ziyang Wang
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
61.
Smart data loggers for recording environmental conditions in logistic chain
机译:
用于记录物流链中的环境条件的智能数据记录器
作者:
Jin-U. Kim
;
Rolf Thomasius
;
Grace Jordan
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
62.
AIN on Silicon Cantilever Resonators for Mass Sensing Fabricated Using ICP-DRIE
机译:
硅悬臂上的AIN用于使用ICP-Drie制造的质量传感的谐振器
作者:
U. Sokmen
;
E. Peiner
;
A. Waag
;
A. Ababneh
;
H. Seidel
;
U. Schmid
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
63.
A critical view on residual stress analysis for MEMS Characterization
机译:
关于MEMS表征的残余应力分析的临界观
作者:
Dietmar Vogel
;
Astrid Gollhardt
;
Ingrid Maus
;
Florian Schindler-Saefkow
;
Ellen Auerswald
;
Bernd Michel
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
64.
Smart sensors for all over industrial application niches AUTHORS
机译:
智能传感器,适用于所有工业应用效力的作者
作者:
Michel Saint-Mard
;
Bruno Heusdens
;
Fabrice Haudry
;
Veronique Rochus
;
Stefanie Gutschmidt
;
Jacques Destine
;
Jean-Claude Golinval
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
65.
A specification environment for MEMS
机译:
MEMS的规范环境
作者:
Erik Markert
;
Uwe Pross
;
Andreas Richter
;
Ulrich Heinkel
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
66.
An integrated system for automated bacteria sampling, enrichment and detection in water
机译:
用于自动细菌采样,富集和水中检测的集成系统
作者:
A. Friedberger
;
A. Helwig
;
U. Reidt
;
C. Heller
;
G. Muller
;
W. Hell
;
K. Neumeier
;
L. Meixner
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
67.
Wired interconnections for insertion of miniaturized chips in smart fabrics
机译:
在智能织物中插入小型化芯片的有线互连
作者:
Dominique Vicard
;
Jean Brun
;
Bruno Mourey
;
Benoit Lepine
;
Sophie Verrun
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
68.
Self diagnostic functions for smart wireless sensor networks
机译:
智能无线传感器网络的自诊断功能
作者:
Vincent Rouet
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
69.
Multiple nanowire via interconnects in flexible printed circuit boards
机译:
多纳米线通过柔性印刷电路板中的互连
作者:
Mikael Lindeberg
;
Klas Hjort
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
70.
Wafer Level Packaging (WLP) by Transfer Molding
机译:
晶圆级包装(WLP)通过转印成型
作者:
Wilfred Gal
;
Harry Fierkens
;
Henk Wensink
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
71.
Communication Network with Self-Sufficient and Sub-Meter Localization Capabilities
机译:
具有自给式和次仪表本地化功能的通信网络
作者:
Andre Fross
;
Daniel Fross
;
Ulrich Heinkel
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
72.
3D Packaging of Medical Devices using Flip Chip on foldable Flex
机译:
3D折叠芯片上使用倒装芯片的医疗设备包装
作者:
Tomasz Debski
;
Hans Burkard
;
Josef Link
;
Anders E. Petersen
;
Barbara Pahl
;
Thomas Loher
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
73.
Development of thin wires with granular structure exhibiting GMR effect
机译:
具有颗粒结构的薄线的开发表现出GMR效应
作者:
V. Zhukova
;
J. Gonzalez
;
A. Zhukov
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
74.
Nanopatterning-enabled inductance behaviour and equivalent circuit properties of quasi 1-D array of titania nanowires
机译:
支持纳米透模化的电感行为和二氧化钛纳米线阵列的等效电路特性
作者:
L. Francioso
;
C. De Pascali
;
S. Capone
;
E. Melissano
;
M. Catalano
;
P. Siciliano
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
75.
Advanced Micro Machining using High-Power and/or Ultrashort Pulsed Lasers
机译:
使用高功率和/或超短脉冲激光器的先进微加工
作者:
Tino Petsch
;
Thomas Hoche
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
76.
Integratable polymeric micropumps based on a diffusor-in-membrane Configuration
机译:
基于扩散膜构造的可接整合的聚合物微泵
作者:
Martin Schuller
;
Jorg Nestler
;
Andreas Morschhauser
;
Tomas Otto
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
77.
A Capacitive Temperature Sensor Concept Realized in LTCC-Technology
机译:
LTCC技术中实现的电容式温度传感器概念
作者:
Walter Smetana
;
Goran Radosavljevic
;
Michael Unger
;
Ljiljana Zivanov
;
Thomas Koch
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
78.
A MEMS-based Weather Station
机译:
基于MEMS的气象站
作者:
Chia-Yen Lee
;
Yu-Hsiang Wang
;
Lung-Ming Fu
;
Rong-Hua Ma
;
Po-Cheng Chou
;
Wen-Cheng Kuo
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
79.
High Order Derivatives Technology in Advanced MEMS Modeling
机译:
高阶衍生工艺在先进MEMS建模中
作者:
Vladimir Kolchuzhin
;
Roman Forke
;
Wolfram Dotzel
;
Jan Mehner
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
80.
Harvesting RF energy using antenna structures on foil
机译:
使用箔上的天线结构收获射频能量
作者:
Ruud J. M. Vullers
;
Huib J. Visser
;
Bert Op het Veld
;
Valer Pop
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
81.
OPTO-ELECTRONIC EMITTER-RECEIVER-DEVICE WITH RAY SHAPING
机译:
光光发射器 - 接收器 - 带射线塑造的设备
作者:
R. Muller
;
E. Forster
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
82.
Flexible wireless biopotential system with embedded ultra-thin chip
机译:
具有嵌入式超薄芯片的灵活无线生物电阻系统
作者:
Tom Torfs
;
Wim Christiaens
;
Jan Vanfleteren
;
Wim Huwel
;
Wim Perdu
;
Refet Firat Yazicioglu
;
Steven Brebels
;
Chris Van Hoof
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
83.
Reliability Modeling of IC Package in Smart Card Applications
机译:
IC包在智能卡应用中的可靠性建模
作者:
Bodin Kasemset
;
Christian Zenz
;
Ernst Eiper
;
Willem van Driel
;
Daoguo Yang
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
84.
A slim out-of-plane 3D implantable CMOS based probe array
机译:
一个超薄外平面3D可植入的CMOS基于CMOS的探针阵列
作者:
A. A. A. Aarts
;
H. P. Neves
;
R. P. Puers
;
S. Herwik
;
K. Seidl
;
P. Ruther
;
C. Van Hoof
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
85.
Influence of the crystallite and particle size of BaTiO_3 and SrTiO_3 on the dielectric properties of polyester reactive-resin composite materials
机译:
BATIO_3和SRTIO_3微晶和粒径对聚酯反应性 - 树脂复合材料电介质性能的影响
作者:
Benedikt Schumacher
;
Holger GeRwein
;
Thomas Hanemann
;
Jurgen HauGelt
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
86.
Efficient integration of nanomaterials on microfabricated platforms by suspersonic cluster beam deposition
机译:
悬浮簇光束沉积的高效纳米材料对微制基板的纳米材料
作者:
E. Barborini
;
G. Bertolini
;
P. Repetto
;
M. Leccardi
;
S. Vinati
;
L. Lorenzelli
;
M. Decarli
;
V. Guarnieri
;
P. Milani
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
87.
Reliability Issues in Modeling and Simulations of the Heterogeneous Integrated Systems
机译:
异构综合系统建模和模拟中的可靠性问题
作者:
Tomasz Bieniek
;
Grzegorz Janczyk
;
Pawel Janus
;
Jerzy Szynka
;
Piotr Grabiec
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
88.
A 12-bit SAR ADC in 180 nm Technology for Smart Sensor Systems
机译:
一个12位SAR ADC在180 NM技术中进行智能传感器系统
作者:
Adrian Hofmann
;
Andreas Käberlein
;
Elias Kögel
;
Marco Ramsbeck
;
John-Thomas Horstmann
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2021年
关键词:
Semiconductor device measurement;
System integration;
Time measurement;
Sensor systems;
Integrated circuit modeling;
Intelligent sensors;
Sensor arrays;
89.
Investigating the Dynamics of Quantum Dot based Light-emitting Diodes with different emission wavelength
机译:
用不同发射波长调查量子点基发光二极管的动态
作者:
Joern Langenickel
;
Alexander Weiß
;
Joerg Martin
;
Thomas Otto
;
Harald Kuhn
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2021年
关键词:
Zinc compounds;
Spectroscopy;
II-VI semiconductor materials;
Wavelength measurement;
Quantum dots;
Switches;
System integration;
90.
Technologies for biodegradable wireless plant monitoring sensors
机译:
可生物降解的无线工厂监控传感器的技术
作者:
Steffen Kurth
;
Sven Voigt
;
Ralf Zichner
;
Frank Roscher
;
Perez Weigel
;
Toni Großmann
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2021年
关键词:
Temperature sensors;
Temperature measurement;
Wiring;
Wireless communication;
Wireless sensor networks;
System integration;
Sensor systems;
91.
State-of-Charge and State-of-Health online estimation of Li-ion battery for the More Electrical Aircraft based on semi-empirical ageing model and Sigma-Point Kalman Filtering
机译:
基于半经验老化模型和Sigma-Point Kalman滤波的更多电气飞机的锂离子电池的国税和健康状态在线估算
作者:
Antoine Laurin
;
Vincent Heiries
;
Maxime Montaru
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2021年
关键词:
Lithium-ion batteries;
Atmospheric modeling;
System integration;
Aging;
Maintenance engineering;
Hardware;
Robustness;
92.
Compact Standalone North-finding Device based on MEMS Gyroscope and Maytagging
机译:
基于MEMS陀螺仪和MAYTAGGENG的紧凑型独立北发现装置
作者:
Daniel Bulz
;
Sebastian Weidlich
;
Stefan Konietzka
;
Tim Motl
;
Alexey Shaporin
;
Roman Forke
;
Karla Hiller
;
Harald Kuhn
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2021年
关键词:
Micromechanical devices;
Vibrations;
Performance evaluation;
Optical filters;
System integration;
Optical distortion;
Robustness;
93.
End-to-End Automation Frameworks for Mapping Neural Networks onto Embedded Devices and Early Performance Predictions: A Survey
机译:
用于将神经网络映射到嵌入式设备和早期性能预测的端到端自动化框架:调查
作者:
Yannick Braatz
;
Michael J. Klaiber
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2021年
关键词:
Performance evaluation;
Power demand;
Automation;
Neural networks;
Estimation;
System integration;
Hardware;
94.
Simple and Powerful encapsulation through Hybrid Packaging for Electrochemical Transducers
机译:
通过用于电化学传感器的混合包装简单强大的封装
作者:
Matthias Steinmaßl
;
Jamila Boudaden
;
Waltraud Hell
;
Christoph Kutter
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2021年
关键词:
Encapsulation;
Transducers;
Contacts;
Field effect transistors;
System integration;
Ions;
Stability analysis;
95.
Flexible Multi Sensor Monitoring System for Medium Voltage Cable Joints
机译:
柔性多传感器监控系统,用于中压电缆接头
作者:
Sven Voigt
;
Chun-Kwon Lee
;
Jong-man Joung
;
Steffen Kurth
;
Frank Roscher
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2021年
关键词:
Temperature measurement;
Wireless communication;
Temperature sensors;
Partial discharges;
Vibrations;
Wireless sensor networks;
Power cables;
96.
Low Latency Haptic Feedback for Battery Powered HCI for the Tactile Internet
机译:
用于触觉互联网电池供电HCI的低延迟触觉反馈
作者:
Souvik Kundu
;
Brendan O’Flynn
;
Javier Torres Sanchez
;
Michael Walsh
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2021年
关键词:
Human computer interaction;
Tactile Internet;
Training;
Visualization;
Tactile sensors;
System integration;
Media;
97.
Complementary Inverter Circuits on Flexible Substrates
机译:
柔性基板上的互补逆变电路
作者:
Julia Reker
;
Thorsten Meyers
;
Fábio F. Vidor
;
Trudi-Heleen Joubert
;
Ulrich Hilleringmann
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2021年
关键词:
Electrodes;
Fabrication;
Polyethylene;
Metallization;
System integration;
Zinc oxide;
Inverters;
98.
Ammonia Sensors – Different Measurement Principles
机译:
氨传感器 - 不同的测量原则
作者:
Christian Möller
;
Heike Wünscher
;
Thomas Frank
;
Thomas Ortlepp
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2021年
关键词:
Ammonia;
Spectroscopy;
Gases;
Impedance measurement;
Ultraviolet sources;
System integration;
Optical variables measurement;
99.
Scale Up Of Advanced Packaging And System Integration For Hybrid Technologies
机译:
用于混合技术的先进包装和系统集成规模
作者:
Ramsey Selim
;
Romano Hoofman
;
Riet Labie
;
Veda Sandeep
;
Thomas Drischel
;
Kholdoun Torki
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2021年
关键词:
Micromechanical devices;
Industries;
Prototypes;
System integration;
Packaging;
Optics;
Manufacturing;
100.
Soft large area FBG tactile sensors for exteroception and proprioception in a collaborative robotic manipulator
机译:
用于协同机器人操纵器中的遥扫描和遗址的软大面积FBG触觉传感器
作者:
Federica Durini
;
Giuseppe Terruso
;
Jessica D’Abbraccio
;
Mariangela Filosa
;
Giulia Fransvea
;
Domenico Camboni
;
Andrea Aliperta
;
Eduardo Palermo
;
Luca Massari
;
Calogero Maria Oddo
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2021年
关键词:
Transducers;
Three-dimensional displays;
Collaboration;
Tactile sensors;
System integration;
Robot sensing systems;
Manipulators;
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