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IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit
IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit
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1.
Determining Area Ratio Rule for Type 4 and Type 5 Solder Paste
机译:
确定4型和类型5焊膏的面积比规则
作者:
Joe Belmonte
;
Vatsal Shah
;
Rita Mohanty
;
Tim Jensen
;
Ron Lasky
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2007年
2.
Process Development for 01005 Lead-Free Passive Assembly: Stencil Printing
机译:
01005无铅无源组件的过程开发:模版印刷
作者:
Vatsal Shah
;
Rita Mohanty
;
Joe Belmonte
;
Tim Jensen
;
Ron Lasky
;
Jeff Bishop
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2007年
3.
Understanding of XRF Technology and Clarification of its Application for RoHS Directives
机译:
了解XRF技术及其对RoHS指令申请的澄清
作者:
Sia Afshari
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2007年
4.
Experience in Processing EEE Components with Pure Electroplated Tin Leads As a Ground Base for Lead Free Soldering for Space Electronics Hardware
机译:
用纯电镀锡加工EEE元件的经验引线作为空间电子硬件的无铅焊接的地面底座
作者:
Jelena Bradic
;
Regina Kwiatkowski
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2007年
关键词:
lead free soldering;
tin whiskers;
5.
Precision Coating Deposition Techniques for Conformal Coating Applications
机译:
用于保形涂层应用的精密涂层沉积技术
作者:
Stuart Erickson
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2007年
关键词:
spray coating;
conformal coating;
ultrasonic spray;
printed circuit board assemblies;
selective coating;
6.
Liquid Tin Corrosion and Lead Free Wave Soldering
机译:
液体锡腐蚀和无铅波峰焊接
作者:
Jim Morris
;
Matthew J. OKeefe
;
Martin Perez
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2007年
7.
Effects of Adhesion Promotion Treatment On Electrical Signal Attenuation
机译:
粘合促进处理对电信号衰减的影响
作者:
Bruce Lee
;
Roger Krabbenhoft
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2007年
8.
Critical Cleaning of Highly Densed Electronic Assemblies in the Lead Free
机译:
在无铅中,对高度致密的电子组件的关键清洁
作者:
Mike Bixenman
;
Dirk Ellis
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2007年
9.
The Effect of Mechanical Vibration on Thermally Cycled, Lead-Free and Mixed Alloy Solder Joints
机译:
机械振动对热循环,无铅和混合合金焊点的影响
作者:
Matthew J. OKeefe
;
Martin Perez
;
Ken Doering
;
Richard Colfax
;
Dale Murry
;
Steve Vetter
;
David Kleine
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2007年
10.
Stacked Array Packaging: A Flex Based IC Packaging Solution for Single and 3D Multiple Die Applications
机译:
堆叠阵列包装:用于单个和3D多模应用的Flex基IC包装解决方案
作者:
Vern Solberg
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2007年
11.
The Socketless Revolution Larger Probes on Smaller Center Test Targets Application of the Socketless Probe Technology to PCB Manufacturing and In-Circuit Test
机译:
较小的中央测试较大探头较大探头,该探头将插槽探头技术应用于PCB制造和在线测试
作者:
Matt Parker
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2007年
12.
New Methods to Efficiently Test the Reliability of Plated Vias and to Model Plated Via Life from Laminate Material Data
机译:
有效地测试电镀通孔的可靠性以及从层压材料数据覆盖镀层的新方法
作者:
Michael Freda
;
Donald Barker
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2007年
关键词:
cycles to failure;
CTF;
finite element modeling;
HATS;
IST;
lead-free;
miner's rule;
PTH reliability;
via reliability;
13.
Use of EDXRF for RoHS Compliance Screening in PCBA Manufacturing
机译:
使用EDXRF在PCBA制造中的RoHS合规性筛选
作者:
Pan Wei Chih
;
Hamlet Saludsod Jr.
;
Roger Jay
;
Jasbir Bath
;
Tzu-Chein Chou
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2007年
14.
Via Hole Filling Technology for High Density, High Aspect Ratio Printed Wiring Boards Using a High Tg, low CTE Plugging Paste
机译:
通过孔填充技术,用于高密度,高纵横比印刷配线板使用高TG,低CTE堵漏浆料
作者:
Michael Carano
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2007年
15.
Lessons Learned About Laminates during Migration to Lead-Free Soldering
机译:
在迁移到无铅焊接期间,对层压材料的经验教训
作者:
Wayne Rothschild
;
Joseph Kuczynski
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2007年
16.
THE EMS MARKET FOR TIER II III PROVIDERS
机译:
Tier II和III提供商的EMS市场
作者:
Charles W. Wade
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2007年
17.
X-Ray Fluorescence Equipment and Materials Characterization for RoHS Compliances
机译:
X射线荧光设备和材料表征RoHS合规性
作者:
Hector Rene Marin
;
RefugioVicente Escobedo Alva
;
Zhen (Jane) Feng
;
Joao Ofenboeck
;
Murad Kurwa
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2007年
关键词:
XRF;
RoHS;
Cpk;
Gage Ramp;
R;
stability;
sigma;
18.
A Symphony of Synergy: How Certification to the IECQ HSPM Specification Works in Concert with the IPC Lead Free Certification Program
机译:
一个协同作用的交响对手:如何与IPC无铅认证计划认证IECQ HSPM规范的认证
作者:
Lisa A. Greenleaf
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2007年
19.
The Utilization of X-ray to Effectively Test Quad Flat No-Lead Packages
机译:
利用X射线,有效地测试四边形无铅封装
作者:
Jeremy Jessen
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2007年
20.
A DOE to assess PCB fabrication material design and process using IST (Interconnect Stress Testing) to improve fine pitch BGA via reliability
机译:
使用IST(互连应力测试)评估PCB制造材料设计和工艺,通过可靠性来改善细间距BGA
作者:
Mahesh Narayanaswamy
;
Reinaldo Gonzalez
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2007年
21.
The Evolution of 3D IC Packaging for Portable and Hand Held Electronics
机译:
便携式和手持式电子产品3D IC包装的演变
作者:
Vern Solberg
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2007年
22.
A Method to Evaluate PCBA Suppliers' Pb Free vs. Leaded Processes for Telecom Applications
机译:
一种评估PCBA供应商的PB的方法与电信应用程序的PEARED进程
作者:
Angelo Miele
;
Bill Birkas
;
Cliff Alapa
;
Wilhelm Hebenstreit
;
Said Mansour
;
Eric Edler
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2007年
23.
Flux Application for Lead-Free Wave Soldering
机译:
无铅波焊的助焊剂应用
作者:
Ken Kirby
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2007年
24.
Direct Plating for Flex and Rigid-Flex Boards
机译:
直接电镀弯曲和刚性弯曲板
作者:
Tetsuji Ishida
;
Hisamitsu Yamamoto
;
Shigeo Hashimoto
;
George Milad
;
Don Gudeczauskas
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2007年
25.
Parylene as a Suppressant for Tin Whiskers Growth on Printed Circuit Boards
机译:
Parylene作为印刷电路板罐装晶须生长的抑制剂
作者:
Rakesh Kumar
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2007年
26.
Bifunctional Low Molecular Weight Polyphenylene Ether Resins for PWB Base Materials
机译:
双官能低分子量聚苯醚树脂用于PWB基础材料
作者:
Daisuke Ohno
;
Kazuyoshi Uera
;
Makoto Miyamoto
;
Kiyonari Hiramatsu
;
Yasumasa Norisue
;
Kenji Ishii
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2007年
27.
Optimizing Pallet Materials for Long Life and Ease of Machining
机译:
优化托盘材料,实现长寿命和易于加工
作者:
Raj Savara
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2007年
28.
The Advantages of Mildly Alkaline Immersion Silver as a Final Finish for Solderability
机译:
温和的碱性浸渍银作为最终焊接性的优点
作者:
Jing Li FANG
;
Daniel K. Chan
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2007年
29.
Using Embedded Capacitance to Improve Electrical Performance, Eliminate Capacitors and Reduce Board Size In High Speed Digital and RF Applications
机译:
使用嵌入式电容来提高电气性能,消除电容器,并在高速数字和RF应用中降低电路板尺寸
作者:
Joel S. Peiffer
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2007年
30.
SELECTION OF WAVE SOLDERING FLUXES FOR LEAD-FREE ASSEMBLY
机译:
无铅组装的波焊通量的选择
作者:
Chrys Shea
;
Sanju Arora
;
Steve Brown
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2007年
31.
THE EFFECT OF FILLING VIA-IN-PAD ON VOIDING RATES IN PWB ASSEMBLY FOR BGA COMPONENTS
机译:
通过填充焊盘对BGA组分PWB组件中的空隙率的影响
作者:
Chrys Shea
;
Rahul Raut
;
Lou Picchione
;
Quyen Chu
;
Nicholas Tokotch
;
Jabil Circuit
;
Paul Wang
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2007年
关键词:
BGA;
voiding;
lead-free;
via-in-pad;
via fill;
32.
Cleanliness Assessment Correlation to Electronic Hardware Reliability
机译:
清洁度评估与电子硬件可靠性相关性
作者:
Steve Shoda
;
Terry Munson
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2007年
33.
Lead Free Processing and other Thermal Challenges for Flexible Printed Circuits
机译:
可脱铅加工和柔性印刷电路的其他热挑战
作者:
John Coonrod
;
David Guo
;
Carlos Barton
;
Duane Mahnke
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2007年
34.
High Speed Multi-GHz signaling Using Conventional PCB Designs
机译:
使用传统PCB设计的高速多GHz信令
作者:
Michael Rowlands
;
Benson Chan
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2007年
35.
Performance of China Alloy SnAgCuCe in Reflow Soldering
机译:
中国合金的性能在回流焊接中陷入困境
作者:
Yan Liu
;
Paul Bachorik
;
Geoffrey Beckwith
;
Lee Kresge
;
Matthew Long
;
William Manning
;
Runsheng Mao
;
Benjamin Nieman
;
Ning-Cheng Lee
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2007年
关键词:
China;
solder;
solder paste;
reflow;
lead-free;
SnAgCu;
SnAgCuCe;
36.
BGA Breakout Challenges
机译:
BGA突破挑战
作者:
Charles Pfeil
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2007年
37.
The Effects of Tin Whisker Testing on Solder Connections
机译:
TIN WHISKER测试对焊料连接的影响
作者:
Mark Woolley
;
Jae Choi
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2007年
38.
Reliability of Mis-registered HDI Plated Through Holes
机译:
通过孔的MIS-LEGING HDI的可靠性
作者:
Ivan Straznicky
;
Jason Rose
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2007年
39.
Death, Taxes, and Environmental Compliance: Things you can count on
机译:
死亡,税收和环境遵守:你可以依靠的东西
作者:
Krista Botsford
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2007年
40.
Investigation into the Mass Imaging aspects of 0.3mm Wafer Level Chip Scale Package solder paste deposition
机译:
调查0.3mm晶圆级芯片秤封装焊膏沉积的块状成像方面
作者:
Clive Ashmore
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2007年
41.
Wafer Bumping Stenciling Techniques with Solder Paste
机译:
晶圆撞击Stencimend技术与焊膏
作者:
Rick Lathrop
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2007年
42.
Microwave Characteristics and Applications of Liquid Crystal Polymer Flex
机译:
液晶聚合物弯曲的微波特性及应用
作者:
Katsumi Takata
;
Anh-Vu Pham
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2007年
43.
Intellectual Property Management: Maximizing the Value of Your Copyright Trademark, Patent, and Trade Secret
机译:
知识产权管理:最大化版权商标,专利和商业秘密的价值
作者:
Curtis L. Harrington
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2007年
44.
Improving SMT Yield with AOI and AXI Test Results Analysis
机译:
通过AOI和AXI测试结果分析改善SMT产量
作者:
An Qi Zhao
;
Xin Yong Yu
;
Li Ming Gong
;
Zhen (Jane) Feng
;
Mark Evans
;
Murad Kurwa
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2007年
45.
Black Pad and Revisiting Methodologies
机译:
黑色垫和重新审视方法
作者:
Joel Flumerfelt
;
Tom Schleisman
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2007年
46.
Lead-free Rework Experiences Using SAC and Sn-Cu Based Alloys
机译:
使用囊和Sn-Cu基合金的无铅返工经验
作者:
Peter Biocca
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2007年
47.
Determining the Reliability of Tacky Fluxes in Varying Soldering Applications
机译:
确定不同焊接应用中粘性通量的可靠性
作者:
Brian Smith
;
Jennifer Allen
;
John Tuccy
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2007年
48.
Sublimation of Two Dicarboxylic Acids Used in Solder Pastes
机译:
用于焊膏中使用的两种二羧酸的升华
作者:
Bev Christian
;
Megan MacLean
;
Jason Thomas
;
Andrew Michael
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2007年
49.
Laser Cutting - a Novel Method of Depaneling
机译:
激光切割 - 一种新颖的脱索方法
作者:
Marc Huske
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2007年
50.
Humidity-Dependent Loss in PCB Substrates
机译:
PCB基板中的湿度依赖性损失
作者:
Paul Hamilton
;
Gary Brist
;
Guy Barnes Jr.
;
Jason Schrader
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2007年
51.
Measuring the True Wetting Time of Solders
机译:
测量焊料的真正润湿时间
作者:
Masato Nakamura
;
Keith Sweatman
;
Masuo Koshi
;
Tetsuro Nishimura
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2007年
52.
Bending, Forming and Flexing Printed Circuits
机译:
弯曲,形成和弯曲印刷电路
作者:
John Coonrod
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2007年
53.
SOLDERBALL PIN~TM TECHNOLOGY
机译:
焊球PIN〜TM技术
作者:
Carlos Juvera
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2007年
54.
Whisker Penetration into Conformal Coating
机译:
晶须渗透到保形涂层中
作者:
Stephen McKeown
;
Joseph Kane
;
Stephan Meschter
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2007年
55.
Micro Drill Bit Design on the Basis of the Combination of Theoretical Analysis, Numerical Simulation and Experimental Verification
机译:
微钻头设计基于理论分析,数值模拟和实验验证的组合
作者:
Lianyu Fu
;
Zhenchao Yu
;
Jianguo Qu
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2007年
56.
The Role of Permeability and Ion Transport: In Conformal Coating Protection
机译:
渗透性和离子运输的作用:在保形涂层保护中
作者:
Christopher Hunt
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2007年
57.
Effect of Conformal Coating on Tin Whisker Growth
机译:
保形涂层对锡须生长的影响
作者:
Vijay Kumar
;
Linda Woody
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2007年
58.
Novel SACX Solders with Drop Test Performance Outperforming Eutectic Tin-Lead
机译:
新型SACX焊料滴下试验性能优于共晶锡铅
作者:
Weiping Liu
;
Ning-Cheng Lee
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2007年
关键词:
lead-free;
SnAgCu;
SAC;
solder;
drop test;
fragility;
reliability;
59.
Dielectric Constant and Dissapation Factor of Fr4 Laminates Produced Using Specific Vendors of Fiberglass Yarn
机译:
使用玻璃纤维纱线特定供应商生产的FR4层压板的介电常数和耗散因子
作者:
William Varnell
;
Helen Enzien
;
Robert Duga
;
IPC
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
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2006年
60.
X-ray Inspection of Voids in BGA Joints with Respect to the IPC-7095A Specification
机译:
在IPC-7095A规范方面的BGA关节中空隙的X射线检测
作者:
Rajiv Balsavar
;
IPC
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
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2006年
61.
Experimental Characterization of a MCPCB Replacement Using 500 W/mK Natural Graphite For Cooling High Power LEDs
机译:
使用500 W / MK天然石墨进行MCPCB更换的实验表征用于冷却大功率LED
作者:
Matt Getz
;
Prathib Skandakumaran
;
Michael Malone
;
Brad Reis
;
Julian Norley
;
IPC
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
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2006年
62.
Atmospheric Plasma - A New Surface Treatment Technology for Cleaning PCBs
机译:
大气等离子体 - 一种清洁PCB的新型表面处理技术
作者:
Rory A. Wolf
;
IPC
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
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2006年
63.
Novel Toughening Agents for Thermosetting Systems for PWB Base Materials
机译:
用于PWB基础材料的热固性系统的新型增韧剂
作者:
Riichi Nishimura
;
Douglas J. Sober
;
Mike Miyamoto
;
IPC
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
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2006年
64.
Globalization: A Win - Win Proposition
机译:
全球化:双赢主张
作者:
N.T. Bala Balakrishnan
;
IPC
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
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2006年
65.
A Unique Process That Eliminates Solder Dross
机译:
一个独特的过程,消除了焊料渣滓
作者:
Daniel (Baer) Feinberg
;
Erik Severin
;
IPC
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
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2006年
66.
The Flash Gold Surface Finish Technology
机译:
闪光金表面光洁度技术
作者:
J. Lee Parker
;
Urmi Ray
;
Li Tong Lin
;
IPC
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
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2006年
67.
First Article Inspection Strategies
机译:
第一条检验策略
作者:
Greg Ross
;
IPC
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
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2006年
68.
Faster, Cheaper, Better - Pick 2 A Structural Shift in Electronics Manufacturing
机译:
更快,更便宜,更好 - 选择2电子制造的结构转变
作者:
Marty Leeke
;
IPC
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
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2006年
69.
Equalized Metal Distribution Will Improve High-Speed PCB Performance
机译:
均衡的金属分配将提高高速PCB性能
作者:
Robert L. Myers
;
IPC
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
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2006年
70.
Effect of Lead Free Assembly Reflow Cycles on Base Material Substrate Properties
机译:
铅组装回流循环对基材基材特性的影响
作者:
Bill Varnell
;
Prachant Chouta
;
Helen Enzien
;
IPC
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
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2006年
71.
Vacuum Soldering and Void-Free, Lead Free Solder Joints
机译:
真空焊接和无效,无铅焊点
作者:
Hans Bell
;
IPC
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
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2006年
72.
Analysis of AXI Test on Fine Pitch Components between Lead Free and Tin/Lead Assembly
机译:
铅和锡/铅组件铅和锡/铅组件之间的细间距组件的AXI试验分析
作者:
Zhen (Jane) Feng
;
Eduardo Toledo
;
Dason Cheung
;
Jeff Newbrough
;
Murad Kurwa
;
IPC
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
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2006年
73.
Concurrent Testing: Increasing Test Coverage without Affecting Cycle Time
机译:
并发测试:增加测试覆盖而不影响循环时间
作者:
Hans Baka
;
Grant Boctor
;
IPC
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
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2006年
74.
Substrate with Combined Embedded Capacitance and Resistance for Better Electrical Performance and Higher Integration
机译:
基板具有组合的嵌入式电容和电阻,可实现更好的电气性能和更高的集成
作者:
John Andresakis
;
Takuya Yamamoto
;
Pranabes Pramanik
;
IPC
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
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2006年
75.
Thin and Elastic Substrates for Ultrathin Multilayer Boards
机译:
用于超薄的超薄基板的超薄多层板
作者:
Nozomu Takano
;
Toshiyuki Iijima
;
Masashi Tanaka
;
Yoshitsugu Matsuura
;
IPC
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
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2006年
76.
What to Consider when Designing a Universal Test Strategy Tool
机译:
设计通用测试策略工具时要考虑的内容
作者:
Stig Oresjo
;
IPC
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
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2006年
77.
Embedded Passives Go for It!
机译:
嵌入式被动去了!
作者:
Ruth Kastner
;
Eli Moshe
;
Bruce P. Mahler Omega-Ply
;
IPC
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
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2006年
78.
What's Process Control Good For? Real Data from Real Sites
机译:
什么过程控制适合?来自真实网站的真实数据
作者:
Pamela Lipson
;
Lyle Sherwood
;
IPC
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
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2006年
79.
Thermally Conductive Free-Standing Dielectric Materials for Printed Circuit Boards without Halogens or Phosphorous
机译:
用于无卤素或磷的印刷电路板的导热自由静电介电材料
作者:
Richard F. Hill
;
Yuqin Li
;
IPC
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
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2006年
80.
Solution Processed High Capacitance Nanocomposite Dielectric for Printed Electronics Applications
机译:
溶液加工高电容纳米复合材料电介质用于印刷电子应用
作者:
Amjad Rasul
;
Robert Croswell
;
John Savic
;
Christos Takoudis
;
IPC
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
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2006年
81.
Going Beyond - ACHIEVING HIGH Accuracy Placement in a Volume Application
机译:
超越 - 在卷应用中实现高精度放置
作者:
L. Todd Woods
;
Mike Yingling
;
Jacques Coderre
;
IPC
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
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2006年
关键词:
flip chip;
placement;
accuracy;
measurement;
82.
Effect of Surface Finish, Reflow Profile and High Temperature Aging on Drop Test Reliability of Lead Free CSPs
机译:
表面光洁度,回流型材及高温老化对无铅CSPS降低试验可靠性的影响
作者:
Yueli Liu
;
Shyam Gale
;
Tameika Burts
;
R. Wayne Johnson
;
IPC
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
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2006年
83.
Prediction of Digital Circuit Board Reliability Using Computational Reliability Modeling
机译:
计算可靠性建模的数字电路板可靠性预测
作者:
Loren Nasser
;
Robert Tryon
;
IPC
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
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2006年
84.
Production Experience and Performance Characterization of a Novel Immersion Silver
机译:
新型浸入银的生产经验和性能表征
作者:
Y-H. Yau
;
C. Fan
;
L. Guan
;
X. Xiao
;
R. Tam
;
K. Wengenroth
;
J. Abys
;
M. Nagakura
;
T. Sasaki
;
S. Kiuchi
;
H. Kumagai
;
A. Toda
;
IPC
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
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2006年
85.
Qualification of Solder Pastes
机译:
焊膏的资格
作者:
David Connell
;
Bev Christian
;
IPC
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
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2006年
86.
An Analytical Analysis of the Discharge of a Buried Sheet Capacitor Using a LCR Analogy
机译:
LCR类比埋藏薄板电容器排出的分析分析
作者:
J. Lee Parker
;
IPC
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
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2006年
87.
Cleanliness of the New Generation of SMT Components
机译:
新一代SMT组件的清洁度
作者:
Bev Christian
;
Alexandre Romanov
;
IPC
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
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2006年
88.
Achieving Sn/Pb Void Performance Utilizing Lead Free Solder Pastes
机译:
利用无铅焊膏实现SN / PB无效性能
作者:
Richard Lathrop
;
IPC
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
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2006年
89.
Halogen-Free Flame Retardants for PWBs: Challenges and Opportunities
机译:
PWBS的无卤阻燃剂:挑战和机遇
作者:
Kimberly A. Maxwell
;
Paul F. Ranken
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
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2007年
90.
Atmospheric Plasma - A New Surface Treatment Technology for Cleaning PCBs
机译:
大气等离子体 - 一种清洁PCB的新型表面处理技术
作者:
Rory A. Wolf
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
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2007年
91.
Thin Film Embedded Resistor Processing in Sequential Lamination Printed Circuit Manufacturing
机译:
薄膜嵌入式电阻处理在顺序层压印刷电路制造中
作者:
Rocky Hilburn
;
Jiangtao Wang
;
David Parsons
;
Suixin Zhang
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
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2007年
92.
Development of Novel Thin Material for Decoupling Capacitors Embedded in PWBs
机译:
嵌入PWBS中嵌入电容器的新型薄材料的研制
作者:
Yoshitaka Hirata
;
Hiroshi Nakano
;
Yasushi Shimada
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
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2007年
93.
Effects of Reflow Profile and Thermal Shock on Inter metallic Compound Thickness for SnPb and SnAgCu Solder Joints
机译:
回流型材和热冲击对SNPB和Snagcu焊点金属化合物厚度的影响
作者:
Tzu-Chien Chou
;
Jianbiao Pan
;
Brian J. Toleno
;
Jasbir Bath
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
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2007年
94.
Affordable Microwave Circuit Board Substrate Material
机译:
实惠的微波电路板基材材料
作者:
Brian Morin
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
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2007年
95.
Increasing Profitability through Process Optimization: Better Than Outsourcing
机译:
通过流程优化提高盈利能力:比外包更好
作者:
Michael Sivigny
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
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2007年
96.
Comparative Study of Phosphorus-based Flame Retardants in Halogen-Free Laminates
机译:
卤素层压板中磷基阻燃剂的比较研究
作者:
S.V. Levchik
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
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2007年
97.
Yet More Analysis from the Alternate Finishes Task Group Report on Time, Temperature and Humidity Stress of Final Board Finish Solderability
机译:
然而,替代完成任务组关于最终板的时间,温度和湿度应力的任务组报告的更多分析
作者:
Bev Christian
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
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2007年
98.
The Lead-Free Wave Solder Process and Its Effect on Laminates
机译:
无铅波浪焊料工艺及其对层压板的影响
作者:
Steve Brown
;
Chrys Shea
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
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2007年
99.
An Analytical Analysis of the Fluid Mechanics Involved In PCB Plating
机译:
PCB电镀涉及的流体力学分析分析
作者:
J. Lee Parker
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
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2007年
100.
Lead Free BGA Rework: A comparison of the effect on reliability of reworked BGAs that have been processed with solder paste printing or flux only attachment
机译:
无铅BGA返工:使用焊膏印刷或通量仅处理的重新加工BGA的可靠性影响的比较
作者:
Ray Cirimele
;
IPC
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
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2006年
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