掌桥科研
一站式科研服务平台
科技查新
收录引用
专题文献检索
外文数据库(机构版)
更多产品
首页
成为会员
我要充值
退出
我的积分:
中文会员
开通
中文文献批量获取
外文会员
开通
外文文献批量获取
我的订单
会员中心
我的包量
我的余额
登录/注册
文献导航
中文期刊
>
中文会议
>
中文学位
>
中国专利
>
外文期刊
>
外文会议
>
外文学位
>
外国专利
>
外文OA文献
>
外文科技报告
>
中文图书
>
外文图书
>
工业技术
基础科学
医药卫生
农业科学
教科文艺
经济财政
社会科学
哲学政法
其他
工业技术
基础科学
医药卫生
农业科学
教科文艺
经济财政
社会科学
哲学政法
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
马克思主义、列宁主义、毛泽东思想、邓小平理论
哲学、宗教
社会科学总论
政治、法律
军事
经济
文化、科学、教育、体育
语言、文字
文学
艺术
历史、地理
自然科学总论
数理科学和化学
天文学、地球科学
生物科学
医药、卫生
农业科学
工业技术
交通运输
航空、航天
环境科学、安全科学
综合性图书
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
美国国防部AD报告
美国能源部DE报告
美国航空航天局NASA报告
美国商务部PB报告
外军国防科技报告
美国国防部
美国参联会主席指示
美国海军
美国空军
美国陆军
美国海军陆战队
美国国防技术信息中心(DTIC)
美军标
美国航空航天局(NASA)
战略与国际研究中心
美国国土安全数字图书馆
美国科学研究出版社
兰德公司
美国政府问责局
香港科技大学图书馆
美国海军研究生院图书馆
OALIB数据库
在线学术档案数据库
数字空间系统
剑桥大学机构知识库
欧洲核子研究中心机构库
美国密西根大学论文库
美国政府出版局(GPO)
加利福尼亚大学数字图书馆
美国国家学术出版社
美国国防大学出版社
美国能源部文献库
美国国防高级研究计划局
美国陆军协会
美国陆军研究实验室
英国空军
美国国家科学基金会
美国战略与国际研究中心-导弹威胁网
美国科学与国际安全研究所
法国国际关系战略研究院
法国国际关系研究所
国际宇航联合会
美国防务日报
国会研究处
美国海运司令部
北约
盟军快速反应部队
北约浅水行动卓越中心
北约盟军地面部队司令部
北约通信信息局
北约稳定政策卓越中心
美国国会研究服务处
美国国防预算办公室
美国陆军技术手册
一般OA
科技期刊论文
科技会议论文
图书
科技报告
科技专著
标准
其它
美国卫生研究院文献
分子生物学
神经科学
药学
外科
临床神经病学
肿瘤学
细胞生物学
遗传学
公共卫生&环境&职业病
应用微生物学
全科医学
免疫学
动物学
精神病学
兽医学
心血管
放射&核医学&医学影像学
儿科
医学进展
微生物学
护理学
生物学
牙科&口腔外科
毒理学
生理学
医院管理
妇产科学
病理学
生化技术
胃肠&肝脏病学
运动科学
心理学
营养学
血液学
泌尿科学&肾病学
生物医学工程
感染病
生物物理学
矫形
外周血管病
药物化学
皮肤病学
康复学
眼科学
行为科学
呼吸学
进化生物学
老年医学
耳鼻喉科学
发育生物学
寄生虫学
病毒学
医学实验室检查技术
生殖生物学
风湿病学
麻醉学
危重病护理
生物材料
移植
医学情报
其他学科
人类生活必需品
作业;运输
化学;冶金
纺织;造纸
固定建筑物
机械工程;照明;加热;武器;爆破
物理
电学
人类生活必需品
作业;运输
化学;冶金
纺织;造纸
固定建筑物
机械工程;照明;加热;武器;爆破
物理
电学
马克思主义、列宁主义、毛泽东思想、邓小平理论
哲学、宗教
社会科学总论
政治、法律
军事
经济
文化、科学、教育、体育
语言、文字
文学
艺术
历史、地理
自然科学总论
数理科学和化学
天文学、地球科学
生物科学
医药、卫生
农业科学
工业技术
交通运输
航空、航天
环境科学、安全科学
综合性图书
主题
主题
题名
作者
关键词
摘要
高级搜索 >
外文期刊
外文会议
外文学位
外国专利
外文图书
外文OA文献
中文期刊
中文会议
中文学位
中国专利
中文图书
外文科技报告
清除
历史搜索
清空历史
首页
>
外文会议
>
其他
>
International Wafer-Level Packaging Confernce
International Wafer-Level Packaging Confernce
召开年:
召开地:
出版时间:
-
会议文集:
-
会议论文
热门论文
全部论文
全选(
0
)
清除
导出
1.
LOW COHERENCE METROLOGY FOR WAFER LEVEL PACKAGING
机译:
晶圆级包装的低相干计量
作者:
Wojtek J. Walecki
;
Talal Azfar
;
Alexander Pravdivtsev
;
Manuel Santos
;
Ann Koo
会议名称:
《International Wafer-Level Packaging Confernce》
|
2005年
2.
THE ADVANCES OF ELECTROLESS Ni/Pd/Au METAL STACK AS UBM FOR FLIP CHIP TECHNOLOGY
机译:
倒装芯片技术的UNI / PD / AU金属堆的化学型镍/ Pd / AU金属堆的进展
作者:
Robert Preisser
会议名称:
《International Wafer-Level Packaging Confernce》
|
2005年
3.
GOOD THINGS COME IN SMALL PACKAGES: DEVELOPMENT OF WAFER LEVEL PACKAGING TECHNOLOGY
机译:
好东西有小包装:晶圆级包装技术的开发
作者:
Yogi Ranade
;
Prashant Singh
;
Anwar Ali
会议名称:
《International Wafer-Level Packaging Confernce》
|
2005年
关键词:
Wafer level packaging;
ASIC design;
Signal integrity;
4.
LOW COST WAFER-LEVEL CAVITY PACKAGE
机译:
低成本晶圆级腔包装
作者:
G. Humpston
;
D. B. Tuckerman
会议名称:
《International Wafer-Level Packaging Confernce》
|
2005年
关键词:
Wafer level package;
Cavity package;
MEMS;
5.
3D PACKAGING VIA ADVANCED-CHIP-TO-WAFER (AC2W) BONDING ENABLES HYBRID SYSTEM-IN-PACKAGE (SiP) INTEGRATION
机译:
3D通过先进的芯片到晶片(AC2W)粘接的3D包装使混合系统封装(SIP)集成
作者:
Stefan Pargfrieder
;
Thorsten Matthias
;
Christian Schaefer
;
Markus Wimplinger
会议名称:
《International Wafer-Level Packaging Confernce》
|
2005年
6.
MEAN TIME TO FAILURE IN WAFER LEVEL-CSP PACKAGES WITH SnPb AND SnAgCu SOLDER BUMPS
机译:
使用SNPB和SNAGCU焊料凸起的晶圆级-CSP封装中的平均时间
作者:
Stephen Gee
;
Luu Nguyen
;
Joanne Huang
;
King-Ning Tu
会议名称:
《International Wafer-Level Packaging Confernce》
|
2005年
关键词:
Resistivity;
Sheet Resistance;
Solder Resistance;
Eutectic SnPb;
SnAgCu;
Lead Free;
Electromigration;
Temperature Sensor;
7.
WAFER-LEVEL-PACKAGING, 3D INTEGRATION AND WAFER-LEVEL LAYER TRANSFER PROCESSES THROUGH ALIGNED WAFER BONDING
机译:
晶圆级包装,3D集成和晶片级层传送过程通过对齐的晶片键合
作者:
Thorsten Matthias
;
Stefan Pargfrieder
;
Herwig Kirchberger
;
Viorel Dragoi
;
Sharon Farrrens
;
Markus Wimplinger
;
Paul Lindner
;
Helge Luesebrink
会议名称:
《International Wafer-Level Packaging Confernce》
|
2005年
关键词:
3D Interconnect;
Wafer-level packaging;
Wafer bonding;
Wafer alignment;
Layer transfer;
Thin wafer handling;
Plasma activation;
Low temperature processing;
8.
THE DESIGN CRITERIA FOR A FULLY AUTOMATED ELECTROLESS PLATING TOOL
机译:
全自动化无电镀工具的设计标准
作者:
Doug Stewart
会议名称:
《International Wafer-Level Packaging Confernce》
|
2005年
9.
MULTICOMPONENT IC PACKAGING
机译:
多组分IC包装
作者:
Sandra L. Winkler
会议名称:
《International Wafer-Level Packaging Confernce》
|
2005年
关键词:
IC packaging;
Stacked packages;
SiPs;
10.
TAILORING THE COEFFICIENT OF THERMAL EXPANSION OF A PRINTED CIRCUIT BOARD OR INTEGRATED CIRCUIT SUBSTRATE
机译:
剪裁印刷电路板或集成电路基板的热膨胀系数
作者:
Carol Burch
;
Kris Vasoya
会议名称:
《International Wafer-Level Packaging Confernce》
|
2005年
关键词:
Carbon;
Constrained CTE;
Thermal Benefits;
Rigid;
Lightweight Printed Circuit Board or Substrate;
11.
DEVELOPMENT AND SCREENING OF POLYMER COLLAR WLP CANDIDATES FOR LEAD-FREE SOLDER SPHERE TECHNOLOGY TO ENHANCED RELIABILITY
机译:
用于无铅焊接球体技术的聚合物领候选的开发和筛选,以提高可靠性
作者:
David Luttrull
;
Anthony Curtis
;
Henry Pawlowski
会议名称:
《International Wafer-Level Packaging Confernce》
|
2005年
12.
EFFECT OF UNFILLED UNDERFILL ON BOARD LEVEL RELIABILITY OF AREA ARRAY PACKAGES
机译:
未填充底部填埋对区域阵列套件楼层可靠性的影响
作者:
Edward S. Ibe
;
Karl I. Loh
;
Jing-en Luan
;
Tong Yan Tee
会议名称:
《International Wafer-Level Packaging Confernce》
|
2005年
关键词:
Underfill;
Reliability;
BGA;
CSP;
WL-CSP;
Drop;
Thermal cycle;
13.
EVALUATION OF A NANO-PARTICLE METAL AS AN INTERCONNECT FOR ELECTRONICS PACKAGE PROTOTYPING
机译:
作为电子包装原型的互连纳米粒子金属的评价
作者:
Sungchul Joo
;
Daniel F. Baldwin
会议名称:
《International Wafer-Level Packaging Confernce》
|
2005年
关键词:
Nano-particle metal;
Nano-particle silver;
Interconnect;
Package prototyping;
14.
SCALING UP RFID MANUFACTURING - ADDRESSING THE NEED FOR HIGH VOLUME PRODUCTION
机译:
扩大RFID制造 - 解决对大批量生产的需求
作者:
Gerald Steinwasser
会议名称:
《International Wafer-Level Packaging Confernce》
|
2005年
关键词:
RFID;
Smart label;
5-cent label;
Manufacturing cost;
Printed antenna;
Metal antenna;
Flip chip;
RFID inlet;
15.
ADVANCED ASSEMBLY PROCESS DEVELOPMENT FOR ULTRA FINE PITCH WAFER LEVEL PACKAGING
机译:
超细螺距晶片级包装的高级装配过程开发
作者:
Sungmin Suh
;
Daniel Baldwin
会议名称:
《International Wafer-Level Packaging Confernce》
|
2005年
16.
THE DEVELOPMENT OF BALLING TECHNOLOGIES FOR WAFER LEVEL DEVICES WITH PITCHES DOWN TO 0.4MM
机译:
晶圆级设备的开发技术的开发,间距下降至0.4mm
作者:
Mark Whitmore
;
Michael Staddon
;
Dionysios Manessis
会议名称:
《International Wafer-Level Packaging Confernce》
|
2005年
关键词:
Bumping;
Wafer-level balling;
Chip scale packaging;
Ball placement;
17.
REPAIRABLE 3D SEMICONDUCTOR SUBSYSTEM
机译:
可修复的3D半导体子系统
作者:
Peter C. Salmon
会议名称:
《International Wafer-Level Packaging Confernce》
|
2005年
关键词:
3D electronic subsystem;
Re-workable flip chip;
Cooling channels;
Repair-ability;
Heat bumps;
Electro-optic connector;
Stacked BGA;
SiP;
Copper BGA;
18.
THE U-PROS CONTACTING TECHNOLOGY: A BREAKTHROUGH IN WLP
机译:
U-Prus联系技术:WLP中的突破
作者:
Silvano Mezzetti
会议名称:
《International Wafer-Level Packaging Confernce》
|
2005年
关键词:
U-PROS;
WLP;
KGD;
Testing;
BurnIn;
Testing During BurnIn;
TDBI;
Wafer Level Burn In;
MEMS;
19.
STACKED PACKAGE ON PACKAGE (PoP) DESIGN GUIDELINES
机译:
堆积包装(POP)设计指南
作者:
Moody Dreiza
;
Lee Smith
会议名称:
《International Wafer-Level Packaging Confernce》
|
2005年
关键词:
3D packaging;
Stacked package;
Package on package;
PoP;
PSvfBGA;
Multi-chip package;
MCP;
Stacked CSP;
S-CSP;
Package size reduction;
Package integration;
Logic + memory integration;
Pin-out optimization;
Design optimization;
20.
LEAD FREE BUMPING USING C4NP RELIABILITY AND COST INFORMATION
机译:
使用C4NP可靠性和成本信息无铅碰撞
作者:
Klaus Ruhmer
;
Peter Gruber
;
Dietrich Toennies
;
Emmett Hughlett
会议名称:
《International Wafer-Level Packaging Confernce》
|
2005年
21.
WLP AND THE DRIVERS FOR THE CONVERGENCE OF FAB AND ASSEMBLY PROCESSING
机译:
WLP和用于FAB和装配处理的融合的驱动器
作者:
E. Jan Vardaman
会议名称:
《International Wafer-Level Packaging Confernce》
|
2005年
关键词:
WLP;
Redistribution;
Bumping;
22.
A PRACTICAL ELECTROLYTE FOR THE ELECTRODEPOSITION OF EUTECTIC GOLD-TIN ALLOY
机译:
共晶金锡合金电沉积的实用电解质
作者:
George Hradil
会议名称:
《International Wafer-Level Packaging Confernce》
|
2005年
关键词:
Gold;
Tin;
Eutectic;
Alloy;
Plating;
23.
ULTRA LOW PROFILE 3-D CUBE WITH WAFER LEVEL PACKAGING TECHNIQUE
机译:
具有晶圆级包装技术的超低轮廓3-D立方体
作者:
Christian VAL
会议名称:
《International Wafer-Level Packaging Confernce》
|
2005年
关键词:
Wafer level packaging;
Stacking;
24.
UBM FOR MEMS, OEMS AND CMOS
机译:
MEMS,OEM和CMOS的UBM
作者:
Donald Gudeczauskas
会议名称:
《International Wafer-Level Packaging Confernce》
|
2005年
25.
ELECTROPLATING OF LEAD-FREE BUMPS ON 300mm WAFERS FOR WLP APPLICATIONS
机译:
在300mm晶片上为WLP应用的无铅凸块电镀
作者:
N. Saito
;
R. Kiumi
;
F. Kuriyama
;
K. Kamimura
会议名称:
《International Wafer-Level Packaging Confernce》
|
2005年
关键词:
Sn-Ag bump;
Lead-free solder bumping;
Electroplating;
Flip chip packaging;
26.
LATEST DEVELOPMENTS IN DRIE FOR INTEGRATION OF PASSIVE COMPONENTS AND WAFER-LEVEL PACKAGING
机译:
无源部件和晶圆级包装融合的Drie最新进展
作者:
M. Puech
;
B. Andrieu
;
L. Popin
;
N. Launay
;
N. Arnal
;
P. Godinat
;
J. M. Gruffat
会议名称:
《International Wafer-Level Packaging Confernce》
|
2005年
关键词:
DRIE;
Passive components;
Wafer-Level Packaging;
27.
ELECTROPLATED COPPER AND COPPER ALLOYS FOR WAFER LEVEL PACKAGING
机译:
电镀铜和铜合金用于晶圆级包装
作者:
Igor S. Zavarine
;
Xuan Lin
;
Chonglun Fan
;
Yun Zhang
;
Bill Wu
;
Zhenqiu Liu
会议名称:
《International Wafer-Level Packaging Confernce》
|
2005年
28.
SCREEN PRINTABLE POLYMERS FOR WAFER LEVEL PACKAGING: A TECHNOLOGY ASSESSMENT
机译:
用于晶圆级包装的屏幕可印刷聚合物:技术评估
作者:
James Clayton
;
Michael J. Hodgin
会议名称:
《International Wafer-Level Packaging Confernce》
|
2005年
29.
DROP TEST PERFORMANCE OF LEAD FREE FBGA PACKAGES
机译:
脱铅FBGA封装的试验性能
作者:
Flynn Carson
;
Tae Sung Jeong
会议名称:
《International Wafer-Level Packaging Confernce》
|
2005年
关键词:
FBGA;
Lead free packaging;
Lead free solder;
Ball pad finish;
Flux;
Drop shock test;
30.
WAFER-LEVEL VIA-FIRST 3D INTEGRATION WITH HYBRID-BONDING OF Cu/BCB REDISTRIBUTION LAYERS
机译:
具有Cu / BCB再分配层的混合键合的晶圆级通过第一3D集成
作者:
R. J. Gutmann
;
J. J. McMahon
;
S. Rao
;
F. Niklaus
;
J.-Q. Lu
会议名称:
《International Wafer-Level Packaging Confernce》
|
2005年
关键词:
3D;
High-density interconnect;
Wafer-level;
Redistribution layers;
31.
ELECTROPLATING OF Cu THROUGH ELECTRODES IN 3D PACKAGING
机译:
CU通过3D包装中的电极电镀
作者:
N. Saito
;
R. Kiumi
;
F. Kuriyama
会议名称:
《International Wafer-Level Packaging Confernce》
|
2005年
关键词:
Via filling;
Through electrodes;
Electroplating;
3D packaging;
32.
INLINE PROCESS CONTROL OF ORGANIC WAFER LEVEL PACKAGES INCREASES YIELD BY DETECTING DEFECTS ON RESIST AND METAL LAYERS AND RESIDUE IN VIAS AND ON BUMPS
机译:
有机晶片水平包装的内联过程控制通过检测抗蚀剂和金属层和孔中残留物和凸块的残留物来增加产量
作者:
Robert Bishop
会议名称:
《International Wafer-Level Packaging Confernce》
|
2005年
关键词:
Organic residue;
Wafer inspection;
Resist inspection;
Bump inspection;
Via inspection;
33.
POST-PROCESS SILICON THROUGH VIAS TECHNOLOGY WITH LOW ELECTRICAL RESISTANCE
机译:
过程后硅通过通孔技术,电阻低
作者:
D. Henry
;
J.-C. Souriau
;
C. Brunet-Manquat
;
C. Puget
;
O. Fanget
;
A. Hassaine
;
N. Sillon
会议名称:
《International Wafer-Level Packaging Confernce》
|
2005年
关键词:
SiP technologies;
3D integration;
Silicon Vias;
Post process technologies;
34.
FLIP CHIP QUAD FLAT NO-LEAD (FC-QFN)
机译:
翻转芯片四扁平无铅(FC-QFN)
作者:
Kevin Chang
;
Jen Yuan Lai
;
Hanping Pu
;
Yu-po Wang
;
C. S. Hsiao
;
Andrea S. Chen
;
Randy H. Y. Lo
会议名称:
《International Wafer-Level Packaging Confernce》
|
2005年
关键词:
QFN;
Flip chip;
Electrical;
Thermal;
Simulation;
35.
MEMS WAFER-LEVEL PROCESSES
机译:
MEMS晶圆级流程
作者:
Ken Gilleo
会议名称:
《International Wafer-Level Packaging Confernce》
|
2005年
关键词:
MEMS;
Packaging;
Wafer-level;
36.
ELECTRONICS ON DEFORMABLE ULTRA-THIN SUBSTRATES
机译:
可变形超薄基板上的电子产品
作者:
M. Bartek
;
A. Polyakov
;
L. Wang
;
K. M. B. Jansen
;
L. J. Ernst
会议名称:
《International Wafer-Level Packaging Confernce》
|
2005年
关键词:
RF-ID tag;
Flexible substrate;
Substrate transfer technology;
Ultra-thin substrate;
37.
IN-PROCESS BUMP INSPECTION CAN BOOST YIELDS AND DETECT UNDERLYING PROCESS ISSUES
机译:
在过程中,可以提高产量并检测底层过程问题
作者:
Rajiv Roy
;
Tim Schafer
会议名称:
《International Wafer-Level Packaging Confernce》
|
2005年
关键词:
Bump inspection;
2D bump inspection;
3D bump inspection;
Adhesion;
Connectivity;
CD lines;
Redistribution;
Post-passivation layer;
意见反馈
回到顶部
回到首页