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IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit
IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit
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1.
PCB Design for Flipchip Components
机译:
Flipchip组件的PCB设计
作者:
Andrew Kowalewski
;
IPC
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2005年
2.
Technology of Rigid-Flex Printed Circuit Board
机译:
刚性弯曲印刷电路板技术
作者:
Li Dashu
;
Huang Benyu
;
IPC
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2005年
3.
Five Steps for an ESD Control System -ESD Control and Machines, Measurement Methods
机译:
ESD控制系统-ESD控制和机器的五个步骤,测量方法
作者:
Hartmut Berndt
;
IPC
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2005年
4.
Novel High-Dielectric Constant Prepreg Materials
机译:
新型高介电常数预浸料材料
作者:
Len Barrett
;
IPC
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2005年
5.
Concurrent Testing: Increasing Test Coverage without Affecting Cycle Time
机译:
并发测试:增加测试覆盖而不影响循环时间
作者:
Mark Harding
;
IPC
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2005年
6.
The Executive Dashboard: Fact or Fiction
机译:
行政仪表板:事实或虚构
作者:
N.T. Bala Balakrishnan
;
IPC
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2005年
7.
Flexible Printed Circuit for Today's Packaging
机译:
适用于今天包装的柔性印刷电路
作者:
Chen Bing
;
Chai Zhiqiang
;
IPC
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2005年
8.
New Halogen-Free Flame Retardants Based on Organic Phosphinate for Electronic Applications
机译:
基于有机膦酸盐的电子应用的新的无卤阻燃剂
作者:
J. De Boysere
;
Dietz
;
IPC
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2005年
9.
Business Model A Concept for the Western PWB Hemisphere?
机译:
业务模型西方PWB半球的概念?
作者:
Erich Kirchner
;
IPC
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2005年
10.
Lead-Free Solder Flip Chips on FR-4 Substrates with Different Assembly Processes and Materials
机译:
在FR-4基板上的无铅焊料翻转芯片,具有不同的组装方法和材料
作者:
David Geiger
;
Dongkai Shangguan
;
Jonas Sjoeberg
;
Todd Castello
;
IPC
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2005年
11.
The Latest Technical Trend of Dry Film Photo Resist
机译:
干膜照片抗蚀剂的最新技术趋势
作者:
Hiroaki Tomita
;
Toru Mori
;
Shoichiro Tonomura
;
IPC
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2005年
12.
Novel Material having Low Transmission Loss and Low Thermal Expansion designed for High Frequency Multi-layer Printed Circuit Board Applications
机译:
具有低传输损耗和低热膨胀的新型材料,专为高频多层印刷电路板应用而设计
作者:
Hiroaki Fujiwara
;
Hiroharu Inoue
;
Shoji Hashimoto
;
Mitsuhiro Nishino
;
Kiyotaka Komori
;
Tatuo Yonemoto
;
IPC
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2005年
13.
The Effect of Ni on the Microstructure and Behaviour of the Sn-Cu Eutectic Lead-free Solder
机译:
Ni对Sn-Cu共晶无铅焊料微观结构和行为的影响
作者:
Keith Sweatman
;
Tetsuro Nishimura
;
IPC
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2005年
14.
Influence of N_2 Atmosphere on the Contamination Effects of Lead-free Solder Paste During Reflow Soldering Processes
机译:
N_2气氛对回流焊接过程中无铅焊膏污染效果的影响
作者:
Helene Daniel
;
Marc Leturmy
;
Sylvie Lazure
;
Thomas Vukelic
;
Daniel Muller
;
IPC
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2005年
15.
Future Visions For Horizontal Automated Inline PC-Board Production
机译:
卧式自动内联PC板的未来愿景
作者:
Gerold Mueller-Ensslin
;
IPC
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2005年
16.
Flexible PCB Plating Through Hole Considerations, Experiences and Solutions
机译:
灵活的PCB电镀通过孔考虑,经验和解决方案
作者:
Neil Patton
;
IPC
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2005年
17.
The Integration of Third-Party Boundary-Scan Products into Customer Preferred Test Platforms has Become and Attractive Cost Effective Test Solution
机译:
将第三方边界扫描产品集成到客户首选测试平台上已成为和有吸引力的经济高效的测试解决方案
作者:
Anthony Sparks
;
Pete Collins
;
IPC
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2005年
18.
Vibration Fatigue Evaluation on Solder Joints of Under-Filled BGA
机译:
填充BGA焊点的振动疲劳评估
作者:
T. E. Wong
;
Ray-Chung Yu
;
IPC
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2005年
19.
Next Generation High Density Build-Up PKG Substrate
机译:
下一代高密度堆积PKG衬底
作者:
Takashi Shuto
;
Kenji Takano
;
Kazuya Arai
;
Munekazu Shibata
;
Junichi Kanai
;
Kaoru Sugimoto
;
IPC
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2005年
20.
FVSS (Free Via Stacked up Structure)
机译:
FVSS(通过堆叠结构提供)
作者:
Michimasa Takahashi
;
Katsumi Sagisaka
;
Sotaro Ito
;
Hiroyuki Yanagisawa
;
IPC
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2005年
21.
Corrosion Factor and Effects of Tin - Zinc Lead-Free Solder on Copper Substrate in Environmental Tests
机译:
锡锌无铅焊料对环境试验铜基材的腐蚀因子及影响
作者:
Hirokazu Tanaka
;
IPC
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2005年
22.
The Effect of Temperature and Atmosphere on the Sublimation of Some Dicarboxylic Acids Used in Fluxes
机译:
温度和气氛对助熔剂中使用的一些二羧酸升华的影响
作者:
Bev Christian
;
David Turner
;
Leonard Zgrablic
;
IPC
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2005年
23.
Non-Classical Conductor Losses due to Copper Foil Roughness and Treatment
机译:
由于铜箔粗糙和治疗而导致的非古典导体损失
作者:
Gary Brist
;
Stephen Hall
;
Sidney Clouser
;
Tao Liang
;
IPC
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2005年
24.
Reliability Test and Failure Analysis of High-Density Packages with a Low-Temperature Lead-Free Solder (SnBiAg)
机译:
具有低温无铅焊料的高密度包装的可靠性测试和失效分析(SNBIAG)
作者:
John Lau
;
Walter Dauksher
;
Jerry Gleason
;
Valeska Schroeder
;
Gregory Henshall
;
Bob Sullivan
;
IPC
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2005年
25.
Environmentally Friendly, High Thermal Resistant and Low CTE Substrate Material for Semiconductor Packaging
机译:
用于半导体封装的环保,高热阻和低CTE基板材料
作者:
Tatsuhiro Yoshida
;
IPC
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2005年
26.
Utilizing 3D Package Technology for Complex SiP Applications - Innovative Solutions for System Level Integration and Miniaturization
机译:
用于复杂SIP应用的3D封装技术 - 系统级集成和小型化的创新解决方案
作者:
Vern Solberg
;
IPC
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2005年
27.
Dissolution of Printed Circuit Board Copper Barrel Plating Found with Multiple/Extended Exposure Thermal Stress Testing
机译:
印刷电路板铜桶电镀的溶解,多次/延长曝光热应力测试
作者:
Renee J. Michalkiewicz
;
Scott S. Opperhauser
;
Zequn Mei
;
Mason Hu
;
IPC
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2005年
28.
Reliability of CCGA and PBGA Assemblies
机译:
CCGA和PBGA组件的可靠性
作者:
Reza Ghaffarian
;
IPC
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2005年
关键词:
ball grid array;
BGA;
PBGA;
thermal cycle;
stake;
solder joint;
column grid array;
CCGA;
CGA;
inspection;
29.
Reliability Testing Results of Surface Mounted Lead Free Soldering Materials and Processes
机译:
可靠性测试表面安装的无铅焊接材料和工艺
作者:
Sammy Shina
;
Bob Farrell
;
John Goulet
;
Phil Lauzier
;
Ralph Lombardo
;
Donald Abbott
;
Fred Dimock
;
Rob DiMatteo
;
Liz Harriman
;
Greg Morose
;
Tom Buck
;
Don Longworth
;
David Pinsky
;
Amit Sarkhel
;
Roger Benson
;
Karen Walters
;
Carl Ulmer
;
Richard Anderson
;
IPC
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2005年
关键词:
lead free;
visual testing;
reliability testing;
thermal cycling;
design of experiments;
30.
Maximizing Lead Free Wetting
机译:
最大化无铅润湿
作者:
Richard Lathrop
;
IPC
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2005年
31.
The Importance of CTE in Multi-Layer Registration and Improved Measurement Methods
机译:
CTE在多层注册和改进的测量方法中的重要性
作者:
Donald E. Yuhas
;
Carol L. Vorres
;
Howard R. Elliott
;
Kathy Kelly
;
IPC
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2005年
32.
A Study on Coplanar Structures for High Speed Transmission
机译:
高速变速器共面结构研究
作者:
Isao Kaneda
;
Yukitaka Shirakura
;
Hirosi Iinaga
;
Hideo Takakusagi
;
IPC
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2005年
33.
Design, Materials, and Assembly Process of High-Density Packages with a Low-Temperature Lead-Free Solder (SnBiAg)
机译:
具有低温无铅焊料的高密度包装的设计,材料和组装过程(SNBIAG)
作者:
Jerry Gleason
;
Valeska Schroeder
;
Gregory Henshall
;
John Lau
;
Walter Dauksher
;
Bob Sullivan
;
IPC
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2005年
34.
Lead-Free Product Transition: Impact on Printed Circuit Board Design and Material Selection
机译:
无铅产品过渡:对印刷电路板的影响设计和材料选择
作者:
Gary Brist
;
Gary Long
;
IPC
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2005年
35.
Enabling Ultra-Fine Pitch Packages: Soldermask Patterning using Laser Ablation
机译:
启用超细俯仰套件:使用激光消融进行焊接焊接
作者:
John Davignon
;
Jeff Howerton
;
William Alger
;
Gary Brist
;
Gary Long
;
IPC
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2005年
36.
Mechanical Residual Stress Correlation to Fatigue Life - An Empirical Life Predication Methodology and Process Improvement Mechanism
机译:
疲劳寿命的机械残余应力相关 - 经验寿命预测方法与过程改进机制
作者:
Paul P.E. Wang
;
Damian Hujic
;
IPC
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2005年
关键词:
μPGA;
micro pin grid array;
DOE;
design of experiment;
reliability;
residual stress;
empirical life prediction;
37.
Stencil and Squeegee Blade Considerations for Lead Free Solder Paste Printing
机译:
铅免焊膏印刷的模板和刮刀刀片考虑因素
作者:
William E. Coleman
;
Rick Lathrop
;
IPC
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2005年
38.
Applying a New In-Circuit Probing Technique for High-Speed/High Density Printed Circuit Boards to a Real-Life Product
机译:
对现实生活产品的高速/高密度印刷电路板应用新的电路探测技术
作者:
Chris Jacobsen
;
Kevin Wible
;
IPC
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2005年
39.
New Product Introduction Process Integration
机译:
新产品介绍流程集成
作者:
Roy L. Mathena
;
IPC
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2005年
40.
Filling Pastes in PCB Production - Fields of Application, Possibilities and Limitations
机译:
PCB生产中的填充浆料 - 应用领域,可能性和限制
作者:
Sven E. Kramer
;
IPC
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2005年
41.
Thermoplastic Injection Molding: New Packages and 3D Circuits
机译:
热塑性注塑成型:新包装和3D电路
作者:
Ken Gilleo
;
Dennis Jones
;
Gerald Pham-Van-Diep
;
IPC
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2005年
42.
Properties of Lead Free Solder Alloys as a Function of Composition Variation
机译:
无铅焊料合金的性质作为组成变异的函数
作者:
Qing Wang
;
R. Wayne Johnson
;
Hongtao Ma
;
William F.Gale
;
David Lindahl
;
IPC
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2005年
43.
Fabrication of Fine Lines on Flat Surface for High Frequency
机译:
用于高频平面上的细线的制造
作者:
Kenji Takai
;
IPC
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2005年
44.
Practical Lead-Free Implementation
机译:
实用无铅实施
作者:
Chrys Shea
;
Bruce Barton
;
Joe Belmonte
;
Ken Kirby
;
IPC
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2005年
45.
Development of Cleanliness Specification for Single - Mode Connectors
机译:
单模连接器清洁规范的开发
作者:
Tatiana Berdinskikh
;
Steve Lytle
;
Randy Manning
;
Tom Mitcheltree
;
Thomas Ronan
;
Heather Tkalec
;
Frank (Yi) Zhang
;
IPC
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2005年
46.
Business Cycles in the Electronic Equipment Food Chain -Growth Comparisons and Forecasts for Process Consumables Equipment, Passive Components, Semiconductors and Electronic Equipment
机译:
电子设备的商业周期食品链 - 工艺耗材和设备,无源元件,半导体和电子设备的比较和预测
作者:
Robert Ferguson
;
Walter Custer
;
IPC
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2005年
47.
The Feeling of Using UCAM
机译:
使用UCAM的感觉
作者:
Li Xiumin
;
IPC
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2005年
48.
The Properties of Immersion Silver Coating for Printed Wiring Boards
机译:
印刷线路板浸渍银涂层的性能
作者:
Y -H Yau
;
C. Xu
;
C. Fan
;
A. Fiore
;
J. Fudala
;
K. Wengenroth
;
J. Abys
;
IPC
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2005年
49.
Development of Ultrasonic Flip Chip Bonding for Flexible Printed Circuit
机译:
用于柔性印刷电路超声波倒装芯片粘接的开发
作者:
Hiroki Maruo
;
Yoshihito Seki
;
Yoshiharu Unami
;
IPC
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2005年
50.
Removal of Palladium Residue in Semi-Additive Process for Enhanced Reliability in Surface Insulation Resistance
机译:
在半添加剂中除去钯残留物,提高表面绝缘电阻可靠性
作者:
Daisaku Akiyama
;
Terukazu Ishida
;
Masayo Kuriyama
;
Ryo Ogushi
;
IPC
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2005年
51.
Qualification of ALIVH-G Boards for Handset Assembly
机译:
Alivh-G板的手机组装资格
作者:
Mumtaz Y. Bora
;
IPC
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2005年
52.
Micro Bump Array Constructions on the Organic Substrates for the Non-Permanent Terminations
机译:
用于非永久终端的有机基材上的微凸阵阵列结构
作者:
Robert Turunen
;
Dominique Numakura
;
Masahiro Mizoguchi
;
IPC
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2005年
53.
Polymer-Ceramic Nanocomposites Based on New Concepts for Embedded Capacitor
机译:
基于嵌入式电容器的新概念的聚合物 - 陶瓷纳米复合材料
作者:
Akio Takahashi
;
Takao Miwa
;
Toshiyuki Oono
;
Shinji Yamada
;
Masa-aki Kakimoto
;
Taka-aki Tsurumi
;
Jianjun Hao
;
Li Li
;
Ryohei Kikuchi
;
IPC
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2005年
54.
3-Dimensional Partitioning of Printed Circuit Design for High Speed Interconnections
机译:
高速互连印刷电路设计的三维分区
作者:
Joseph Fjelstad
;
Gary Yasumura
;
Kevin Grundy
;
IPC
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2005年
55.
Trimming Embedded Resistors Using Available PWB Equipment Technology
机译:
使用可用的PWB设备技术修剪嵌入式电阻器
作者:
Dennis Fritz
;
Dave Sawoska
;
Frank Durso
;
Ted Martin
;
Gabor Kardos
;
Leah Hauswirth
;
Chip Hasey
;
Craig Coffman
;
IPC
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2005年
56.
Characterization of Acid Copper Plating Solution for Via-Filling
机译:
通过填充酸铜电镀液的表征
作者:
Hideki Hagiwara
;
Hideo Homma
;
Ryoichi Kimizuka
;
IPC
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2005年
57.
Embedding Passive and Active Components in PCB -Solution For Miniaturization
机译:
嵌入PCB中的被动和有源组件 - 为小型化
作者:
Tarja Rapala-Virtanen
;
Kimmo Peraelae
;
Risto Tuominen
;
Petteri Palm
;
IPC
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2005年
58.
Sharing Feeder Setups: The Operational Impact
机译:
共享馈线设置:运行影响
作者:
Nir Dvir
;
IPC
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2005年
59.
Site-Specific Measurement of Cathodic Pulse Shape and Plating Current Density for Optimization of Pulse Plating Lines
机译:
基本特异性测量阴极脉冲形状和电镀电流密度,用于优化脉冲线
作者:
Detlev Nitsche
;
Stefan Gerhold
;
Nasser Kanani
;
IPC
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2005年
60.
Detailed Mapping of Cu Plating Thickness on Panels and Wafers
机译:
Cu电镀厚度在面板和晶片上的详细映射
作者:
Stefan Gerhold
;
Detlev Nitsche
;
Fabian Koehlmann
;
IPC
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2005年
61.
Conductive Anodic Filament (CAF) Formation: An Historic Perspective
机译:
导电阳极丝(CAF)形成:历史观点
作者:
Laura J. Turbini
;
IPC
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
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2005年
62.
Electrical Behavior of Thin Film Embedded Decoupling Capacitor in Printed Circuit Boards
机译:
薄膜嵌入式解耦电容在印刷电路板中的电气特性
作者:
Seokkyu Lee
;
Jongkuk Hong
;
Changsup Ryu
;
Byungkook Sun
;
Hyungsoo Kim
;
Joungho Kim
;
IPC
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2005年
63.
Bridge Detection in the Solder Paste Print Process
机译:
焊膏打印过程中的桥梁检测
作者:
David P. Prince
;
IPC
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2005年
64.
Insulation Material for Next Generation Packaging Substrates
机译:
下一代包装基板的绝缘材料
作者:
Toshihisa Kumakura
;
Shin Takanezawa
;
IPC
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2005年
65.
An Issue in Time to Delamination (T_(260)) Testing for PCBs
机译:
对分层的问题(T_(260))对PCB的测试
作者:
Zequn Mei
;
Mason Hu
;
Ken Ogle
;
John Radman
;
Renee Michalkiewicz
;
IPC
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
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2005年
66.
Reliability and Requirement of HDI Blind Hole
机译:
HDI盲目的可靠性和要求
作者:
Ma Zhibin
;
Ye Liting
;
IPC
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
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2005年
67.
High Density Wafer Bumping with Solder Paste
机译:
高密度晶圆与焊膏撞击
作者:
Richard Lathrop
;
IPC
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2005年
68.
Understanding the Impact of Accelerated Temperature Profiles on Lead-Free Soldering
机译:
了解加速温度曲线对无铅焊接的影响
作者:
John L. Evans
;
Julius Martin
;
Charles Mitchell
;
Bjorn Dahle
;
IPC
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2005年
69.
Materials for Capacitor Embedding in PWBs
机译:
PWBS嵌入电容器的材料
作者:
Kazunori Yamamoto
;
Yasushi Shimada
;
Yasushi Kumashiro
;
Yoshitaka Hirata
;
IPC
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2005年
70.
Interconnection Reliability of HDI Printed Wiring Boards
机译:
HDI印刷线路板的互连可靠性
作者:
Tatsuo Suzuki
;
IPC
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2005年
71.
Space Charge Measurement and Observation of Copper Ionic Migration in Insulation Layer by Pulsed Electroacoustic Method
机译:
脉冲电声法测定绝缘层铜离子迁移的空间电荷测量与观察
作者:
Kenji Okamoto
;
Kaori Fukunaga
;
Takashi Maeno
;
IPC
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2005年
72.
Higher Reliability 'Oriented' Plastic Packages
机译:
更高可靠性的“塑料包”
作者:
Gabe Cherian
;
IPC
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2005年
关键词:
assembly;
ceramic packages;
hermeticity;
micro-cracks;
moisture;
moisture penetration;
humidity penetration;
IC packages;
plastic IC packages;
prolong life;
propagation;
reduce occurrence of cracks;
reliability;
TCE mismatch;
thermal coefficient of expan;
73.
Technical Roadmap for the Ultra High Density Electronic Circuits -What is the Capable Technology for the Next Generation High Density Packages?
机译:
超高密度电子电路的技术路线图 - 下一代高密度包装的能力是什么?
作者:
Dominique Numakura
;
Robert Turunen
;
IPC
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
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2005年
74.
Low Cost Lead Free Solution Evaluation for Electronic Consumer Applications
机译:
电子消费者应用的低成本无铅解决方案评估
作者:
Krishna Darbha
;
Nicoletta Sangalli
;
IPC
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2005年
75.
Advanced Filled Via Plating Methodology
机译:
先进的填充通过电镀方法
作者:
Takayuki Haze
;
Seungchul Kim
;
Changhyun Nam
;
Seokwon Ahn
;
Jung Hwan Park
;
Sujin Kim
;
IPC
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2005年
76.
Development of the High Thermal Conduction Laminates for Large Current Board
机译:
大型电流板的高热传导层压板的开发
作者:
M. Ito
;
H. Yamanaka
;
M. Hattori
;
Y. Takahashi
;
Jun Kanai
;
M. Yonekura
;
M. Kamata
;
K. Fukushima
;
H. Takahashi
;
Y. Takezawa
;
IPC
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2005年
77.
Behind Growth, New Chances and Challenges in China Printed Circuit Industry
机译:
中国印刷电路行业的成长,新机会和挑战背后
作者:
Kevin Yan
;
Lu Chen
;
IPC
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
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2005年
78.
Lead Free Flip Chip and Chip Scale Package Inspection: New Challenges Will Require New Inspection Technologies
机译:
无铅倒装芯片和芯片尺度包检查:新挑战需要新的检测技术
作者:
Mark Cannon
;
Juergen Friedrich
;
IPC
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2005年
79.
The European Roadmap
机译:
欧洲路线图
作者:
Michael Weinhold
;
IPC
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2005年
80.
An Open Standards Based Approach to the Exchange of Data in an Automated Electronics Assembly Operation
机译:
基于开放标准的自动电子组装操作中数据交换的方法
作者:
Louis Watson
;
IPC
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2005年
81.
Advanced Reinforcement Technology Presents New Design Opportunities for Printed Circuit Boards
机译:
先进的强化技术为印刷电路板提供了新的设计机会
作者:
John Kuhn
;
IPC
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2005年
82.
SAVIA (Samsung Any VIA) Series, The Newest Multi-Layer Manufacturing Techniques Developed by Samsung Electro-Mechanics for High Density, High Performance Printed Circuit Boards
机译:
Savia(三星任何通孔)系列,由三星电力机械开发的最新多层制造技术,高密度,高性能印刷电路板开发
作者:
Duckyoung Maeng
;
JeeSoo Mok
;
ChangKyu Song
;
JunHeyoung Park
;
KyungO Kim
;
Taehoon Kim
;
ByungYoul Min
;
Ben Sun
;
IPC
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2005年
83.
Meeting the Registration Challenges for High Layer Count PCB's
机译:
满足高层计数PCB的注册挑战
作者:
Chen Zhichun
;
IPC
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2005年
84.
Thin MLCC Embedded PCB for High Capacitance and Low Inductance
机译:
薄的MLCC嵌入式PCB,用于高电容和低电感
作者:
Sukhyeon Cho
;
Jinyong Ahn
;
Sunghyung Kang
;
Changhoon Shim
;
Heesoo Yoon
;
Donchul Choi
;
Changsup Ryu
;
IPC
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2005年
85.
Improved High Speed, Low Loss Materials for Lead-Free Assembly Compatibility
机译:
提高高速,低损耗材料,用于无铅组装兼容性
作者:
Ed Kelley
;
Ron Hornsby
;
IPC
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2005年
86.
Conductive Polymer Imaging For Communications and Electronics
机译:
用于通信和电子的导电聚合物成像
作者:
Richard Mosses
;
IPC
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2005年
87.
Novel Polyimide Build-up Material for Fine-line Fabrication
机译:
用于细线制造的新型聚酰亚胺堆积材料
作者:
Takashi Itoh
;
Shigeru Tanaka
;
Kanji Shimoosako
;
IPC
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2005年
88.
Printed Circuit Board Architecture for the Use of Optical Interconnection of Components
机译:
用于使用组件的光学互连的印刷电路板架构
作者:
James Howard
;
Greg Lucas
;
IPC
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2005年
89.
OEE, the New Gauge on the Dashboard for the PCB Assembly Industry
机译:
Oee,PCB装配行业仪表板上的新规格
作者:
Henning Maerkedahl
;
IPC
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2005年
90.
A Performance Simulation Tool for Bipolar Pulsed PCB Plating
机译:
双极脉冲PCB电镀的性能仿真工具
作者:
Gert Nelissen
;
Bart Van den Bossche
;
Luc Wanten
;
IPC
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2005年
91.
Business Models for Success - How to survive in the European PCB Market
机译:
成功的商业模式 - 如何在欧洲PCB市场生存
作者:
Hans J. Friedrichkeit
;
IPC
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2005年
92.
Test Equipment for CMOS Lead Open Detection Based on Supply Current under AC Electric Field Application
机译:
基于AC电场应用下电源电流的CMOS铅检测测试设备
作者:
Masahiro Ichimiya
;
Masaki Hashizume
;
Hiroyuki Yotsuyanagi
;
Takeomi Tamesada
;
IPC
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2005年
93.
New Improved Polyimides for Increased Reliability
机译:
新改进的聚酰亚胺,可增加可靠性
作者:
David Bedner
;
Gayle Baker
;
William Varnell
;
IPC
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2005年
94.
Roadmap to Compliance: The Role of Electronic Data Exchange in Supporting the European Union RoHS and WEEE Directives
机译:
遵守的路线图:电子数据交换在支持欧盟RoHS和WEEE指令方面的作用
作者:
Richard Kubin
;
IPC
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2005年
95.
The Feasibility of Blind Via on PTFE-FR4 Laminated Multi-Layer PCB
机译:
通过PTFE-FR4层压多层PCB的盲盲通孔的可行性
作者:
Kong Lingwen
;
IPC
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2005年
关键词:
laminated multi-layer PCB with blind via;
96.
Wiring Process by Electrophotography and Electroless Plating
机译:
通过电子照相和无电镀接线工艺
作者:
Naoko Yamaguchi
;
Hideo Aoki
;
Chiaki Takubo
;
IPC
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2005年
97.
NEMI Cost Analysis: Optical Versus Copper Backplanes
机译:
NEMI成本分析:光学与铜背板
作者:
Adam Singer
;
Peter Arrowsmith
;
Jack Fisher
;
IPC
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2005年
98.
The Analysis about CAD CAM Frequently Asked Questions
机译:
关于CAD和CAM常见问题的分析
作者:
Yancong Li
;
IPC
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2005年
99.
Simulation Analysis of Embedded Thin-Film Decoupling Capacitor in Multilayer Packages and PCBs
机译:
多层封装和PCB中嵌入式薄膜去耦电容的仿真分析
作者:
Jongkuk Hong
;
Seokkyu Lee
;
Changsup Ryu
;
Byungkook Sun
;
IPC
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2005年
100.
Effects of Cooling Slopes in Lead Free Reflow
机译:
冷却斜率在无铅回流中的影响
作者:
Marc Apell
;
Tad Formella
;
Alden Johnson
;
IPC
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》
|
2005年
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