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Heat Transfer Conference
Heat Transfer Conference
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1.
Bubble formation and detachment under the influence of electric fields and the role of gravity
机译:
电场影响和重力作用下的泡沫形成和脱离
作者:
C. Herman
;
Z. Liu
;
E. Iacona
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
2.
Open-air synthesis of carbon nanotubes by laser-induced chemical vapor deposition
机译:
激光诱导的化学气相沉积碳纳米管的露天合成
作者:
Kinghong Kwok
;
Wilson K. S. Chiu
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
3.
MODELING MELTING SOLDER IN SYSTEM-IN-PACKAGE ASSEMBLY
机译:
在包装系统内部组装中建模熔炼焊料
作者:
J. F. Zhao
;
J. F. Wang
;
C. Yang
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
关键词:
SIP;
PASSIVE COMPONENTS;
MELTING SOLDER;
SMT;
STRESS SUPERPOSITION;
4.
FEATURE EVOLUTION DURING SUB 100NM GAP-FILL AND ETCH
机译:
亚100nm间隙填充和蚀刻期间的特征演变
作者:
Hemant Mungekar
;
Young S. Lee
;
Shankar Venkataraman
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
5.
THERMAL PERFORMANCE OF VENTILATED PASSENGER SEATS
机译:
通风乘客座椅的热性能
作者:
Eric B. Ratts
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
6.
DEVELOPMENT OF PIEZOELECTRIC RF-MEMS SWITCH DRIVEN BY LOW OPERATING VOLTAGE
机译:
通过低工作电压驱动的压电RF-MEMS开关的开发
作者:
Isaku Kanno
;
Takaaki Suzuki
;
Hironobu Endo
;
Hidetoshi Kotera
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
7.
SPECTRAL-DIRECTIONAL EMITTANCE OF HIGH TEMPERATURE OXIDIZED ALUMINUM
机译:
高温氧化铝的光谱定向射线
作者:
George Teodorescu
;
Peter D. Jones
;
Ruel A. Overfelt
;
Baojian Guo
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
8.
COUPLED HEAT TRANSFER PHENOMENA IN CAVITATING BUBBLE DYNAMICS
机译:
空化泡沫动力学中的耦合传热现象
作者:
Guillermo Hauke
;
Daniel Fuster
;
Cesar Dopazo
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
9.
POWER DISTRIBUTION ANALYSIS OF MULTI-LAYER SUBSTRATES WITH POWER DECOUPLING CAPACITORS
机译:
电力去耦电容的多层基板配电分析
作者:
Albert Chee W. Lu
;
Lin Jin
;
Kai M. Chua
;
Wei Fan
;
Lai L. Wai
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
10.
WAFER-LEVEL PACKAGING TECHNOLOGY WITH THROUGH-HOLE INTERCONNECTIONS IN SILICON SUBSTRATE
机译:
硅级包装技术,硅衬底具有通孔互连
作者:
Satoshi Yamamoto
;
Masanobu Saruta
;
Hideyuki Wada
;
Michikazu Tomita
;
Tatsuo Suemasu
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
11.
INVESTIGATION OF THE NATURAL CONVECTION BOUNDARY CONDITION IN MICROFABRICATED STRUCTURES
机译:
微制订结构中自然对流边界条件的研究
作者:
Xuejiao Hu
;
Ankur Jain
;
Kenneth E. Goodson
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
12.
ANALYSIS AND MITIGATION OF SAMPLE HEATING IN HERMOREFLECTANCE MICROSCOPY
机译:
抗震显微镜中样品加热分析与缓解
作者:
Andrew C. Miner
;
Uttam Ghoshal
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
13.
PARAMETRIC SENSITIVITY OF PREDICTED FUEL FIRE IN A BUILDING
机译:
建筑物预测燃料火的参数敏感性
作者:
Alexander L. Brown
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
14.
Heat Transfer and Bubble Movement of Double- and Single-side Heating Subcooled Flow Boiling in Narrow Channels
机译:
在窄通道中的双侧加热过冷流量沸腾的热传递和泡沫运动
作者:
Liang-ming PAN
;
Chuan HE
;
Ming-dao XIN
;
Tien-Chien Jen
;
Qinghua CHEN
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
关键词:
Subcooled flow boiling;
Bubble behavior;
Double-side heating;
Single-side heating;
Narrow channels;
15.
EXPERIMENTAL INVESTIGATION OF AN ELECTRO-ADSORPTION CHILLER
机译:
电吸收冷却器的实验研究
作者:
Ng Kim Choon
;
Wang Xiaolin
;
Gao Lizhen
;
Chakarborty Anutosh
;
Sai Maung Aye
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
16.
SURFACE ACTIVATED FLIP-CHIP BONDING OF LASER CHIPS
机译:
表面活性倒装芯片粘接激光芯片
作者:
Eiji Higurashi
;
Masao Nakagawa
;
Tadatomo Suga
;
Renshi Sawada
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
关键词:
Flip-chip bonding;
Surface Activated bonding;
Hybrid Integration;
17.
EFFECT OF THERMAL CONDUCTIVITY OF AN IMPINGING PREMIXED BUTANE/AIR CIRCULAR LAMINAR FLAME JET SYSTEM
机译:
撞击预混合丁烷/空气圆形流动射流系统的热导率的影响
作者:
Z. Zhao
;
T. T. Wong
;
C. W. Leung
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
关键词:
Impinging laminar flame jet;
Pre-mixed butane/air combustion;
Thermal conductivity of impingement plate;
Numerical simulations on thermal performance;
18.
Effect of swirl intensity on the heat performance of a premixed circular impinging flame jet with swirl induced
机译:
旋流对旋流诱导的预混圆形火焰喷射的旋流强度的影响
作者:
X. Q. Huang
;
C. W. Leung
;
C. K. Chan
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
关键词:
Impinging flame jet;
Swirl;
Thermal characteristics;
Premixed butane/air;
19.
FUTURE OF THERMAL MANAGEMENT OF HIGH END VIDEO CARDS IN ATX AND BTX
机译:
ATX和BTX中高端视频卡热管理的未来
作者:
Gamal Refai-Ahmed
;
Mohammed Tantoush
;
Colin Novak
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
20.
RELIABILITY CHALLENGES IN DESIGN AND OPERATION OF HIGH HEAT POWERED PROCESSORS
机译:
高热源处理器设计与运行中的可靠性挑战
作者:
Ali Heydari
;
Vadim Gektin
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
21.
Diesel Spray Analysis
机译:
柴油喷雾分析
作者:
Badih A. Jawad
;
Chris H. Riedel
;
Ahmad Bazzari
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
22.
GAUSSIAN ROUGHNESS IN THERMAL CONTACT CONDUCTANCE, MICROTUBES AND MICROFINS
机译:
高斯粗糙度在热接触电导,微管和微素中的粗糙度
作者:
M. M. Yovanovich
;
M. Bahrami
;
J. R. Culham
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
23.
MICRO-VIA RELIABILITY STUDY OF HIGH-DENSITY SUBSTRATE
机译:
高密度基材的微观可靠性研究
作者:
Wu Youhong
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
24.
USE OF PSYCHOACOUSTIC METRICS FOR THE ANALYSIS OF NEXT GENERATION COMPUTER GRAPHIC CARD NOISE
机译:
使用心理声学指标来分析下一代计算机图形卡噪声
作者:
Colin Novak
;
Helen Ule
;
Robert Gaspar
;
Gamal Refai-Ahmed
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
25.
ANALYSIS AND CHARACTERIZATION OF EMBEDDED RESISTORS FOR WIDEBAND APPLICATIONS
机译:
宽带应用嵌入式电阻的分析与表征
作者:
Albert C. W. Lu
;
L. L. Wai
;
W. Fan
;
Stephen C. K. Wong
;
Toshio Yamazaki
;
Jacinto Jun Jarcia Jr.
;
Kim H. Chin
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
26.
MODELLING HEAT TRANSFER PERFORMANCE OF A THIN BI-POROUS EVAPORATOR FOR A HEAT PIPE
机译:
用于热管的薄双多孔蒸发器的传热性能模拟传热性能
作者:
Aleksander Vadnjal
;
Ivan Catton
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
27.
PERFORMANCE EVALUATION OF PROTOTYPE MICROCHANNEL EVAPORATORS FOR THE RESIDENTIAL AIR-CONDITIONING APPLICATION
机译:
用于住宅空调应用的原型微通道蒸发器的性能评估
作者:
Honggi Cho
;
Keumnam Cho
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
28.
FUTURE DIRECTION AND CHALLENGES FOR MICROELECTRONICS PACKAGING MATERIALS
机译:
微电子包装材料的未来方向与挑战
作者:
Vijay Wakharkar
;
J. C. Matayabas Jr.
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
29.
FLAT MINIATURE HEAT PIPE WITH COMPOSITE FIBRE WICK STRUCTURE FOR COOLING OF MOBILE HANDHELD DEVICES
机译:
具有复合纤维芯结构的平面微型热管,用于冷却移动手持设备
作者:
Randeep Singh
;
Aliakbar Akbarzadeh
;
Mastaka Mochizuki
;
Yuji Saito
;
Thang Nguyen
;
Bob Kao
;
Tanaphan Sataphan
;
Eiji Takenanka
;
Vijit Wuttijumnong
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
关键词:
Flat Miniature Heat Pipe;
FMHP;
Mini Heat Pipe;
Composite Fibre Wick Structure;
FB-G;
Cooling;
Thermal Control;
Mobile handheld devices;
30.
CHIP SCALE PACKAGE FOR IMAGE SENSOR DEVICE
机译:
用于图像传感器设备的芯片尺度封装
作者:
Yung-Ching Chao
;
John Liu
;
Yao-Jung Lee
;
De-Shin Liu
;
Jeff Wang
;
Ching-Yang Chen
;
Sam Huang
;
Alex Lu
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
31.
EARLY-STAGE ANALYSIS FOR MEMS STRUCTURAL OPTIMIZATION II: ITS APPLICATION TO MICRORELAY RELIABILITY
机译:
MEMS结构优化II的早期分析II:其在微摩尔可靠性的应用
作者:
Koji Ishikawa
;
Takahiro Miki
;
Hiroki Mamiya
;
Q. Yu
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
关键词:
MEMS;
RF switch;
Microrelay;
Design optimization;
Electroforming;
32.
USING SYMBOLIC CALCULATION FOR SOLVING NATURAL CONVECTION IN A NARROW HORIZONTAL CYLINDRICAL ANNULUS
机译:
利用符号计算解决窄水平圆柱环中的自然对流
作者:
Kamyar Mansour
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
33.
NON-DESTRUCTIVE INSPECTION METHOD FOR DETECTING OPEN FAILURES IN FLIP CHIP STRUCTURES
机译:
用于检测倒装芯片结构的开放故障的非破坏性检查方法
作者:
Yuhki Sato
;
Hideo Miura
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
34.
Use of Liquid Film Evaporation in Biporous Media to Achieve High Heat Flux over Large Areas
机译:
在双孔介质中使用液体膜蒸发,在大面积上实现高热量通量
作者:
Tadej Semenic
;
Ying-Yu Lin
;
Ivan Catton
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
35.
VALIDATION OF 3-D ELECTROMAGNETIC-THERMAL MODEL FOR MICROWAVE FOOD PROCESSING
机译:
None
作者:
H. K. Lee
;
B. Q. Li
;
Y. Huo
;
J. Tang
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
36.
THERMAL STRESS REDUCTION AND OPTIMIZATION FOR ORTHOTROPIC COMPOSITE BOARDS
机译:
正交复合板的热应力降低和优化
作者:
Amir Khalilollahi
;
Russell L. Warley
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
37.
FATIGUE TEST OF AL-3TI USING AXIAL LOADING TESTING MACHINE FOR MEMS MATERIALS
机译:
Al-3%Ti对MEMS材料轴向负载试验机的疲劳试验
作者:
Jun-Hyub Park
;
Hyeon Chang Choi
;
Chang Seung Lee
;
Sung-Hoon Choa
;
Man Sik Myung
;
Yun-Jae Kim
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
38.
Superlattice Thermoelectrics for Thermal Management of Electronics and Optoelectronics
机译:
电子和光电子热管理超晶格热电
作者:
R. Venkatasubramanian
;
B. OQuinn
;
R. Alley
;
E. Siivola
;
A. Reddy
;
M. Soto
;
P. Addepalli
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
39.
USING HIGH SPEED CAMERA FOR ELECTRONIC BOARD FAILURE ANALYSIS
机译:
使用高速相机进行电子板故障分析
作者:
Wade Hezeltine
;
Frank Z. Liang
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
40.
CERAMIC VIA WAFER-LEVEL PACKAGING FOR MEMS
机译:
陶瓷通过晶片级包装用于MEMS
作者:
John M. Heck
;
Leonel R. Arana
;
Bill Read
;
Thomas S. Dory
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
41.
SELF-ASSEMBLY FOR THREE DIMENSIONAL INTEGRATION OF FUNCTIONAL ELECTRICAL COMPONENTS
机译:
功能电气元件三维集成的自组装
作者:
Andrew H. Cannon
;
Yueming Hua
;
Clifford L. Henderson
;
William P. King
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
关键词:
Self-Assembly;
Microelectronics;
Capillary Forces;
Surface Tension;
Three Dimensional Packaging;
42.
ASSESSING CAPABILITIES AND LIMITATIONS OF AIR- AND LIQUID-COOLING FOR LOW PROFILE SERVERS
机译:
评估低调服务器空气和液体冷却的能力和限制
作者:
Albert Chan
;
Jie Wei
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
关键词:
Microprocessor cooling;
Heat sink;
Fan;
Blower;
Air cooling;
Cold plate;
Liquid cooling;
43.
FREE JET IN CONFINED COMBUSTION CHAMBER: NUMERICAL MODEL FOR INDUSTRIAL APPLICATION IN LOW NO{sub}x BURNERS
机译:
在狭窄燃烧室中的自由喷射:低NO {SUB} X燃烧器工业应用的数值模型
作者:
Emanuela Colombo
;
Fabio Inzoli
;
Enrico Malfa
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
44.
MEASUREMENT AND ANALYSIS OF INSERTION LOSS IN AN OPTICAL COLLIMATION SYSTEM DESIGNED FOR A 2D MEMS OPTICAL SWITCH
机译:
None
作者:
Tsuyoshi Ikehara
;
Ryutaro Maeda
;
Xue Chuan Shan
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
45.
NOVEL PROCESS TECHNIQUES TO REDUCE VOIDS IN SOLDER THERMAL INTERFACE MATERIALS USED FOR FLIP-CHIP PACKAGE APPLICATIONS
机译:
用于减少用于倒装芯片封装应用的焊料热界面材料中空隙的新工艺技术
作者:
M. Montano
;
J. Garcia
;
W. Shi
;
M. T. Reiter
;
U. Vadakkan
;
K. L Phillippe
;
B. Clark
;
M. Valles
;
C. Deppisch
;
J. D Ferrara-Brown
;
S. G. Jadhav
;
E. Bernal
;
M. K. Kuan
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
关键词:
CSAM;
Voids;
Solder thermal interface material;
Electronics packages;
Flip-chip;
46.
Adhesion Strength at High Temperatures Affected by Moisture for Die-attach Materials of Integrated Circuit Packages
机译:
受限于集成电路封装的模具材料影响的高温下的粘合强度
作者:
Hiroyuki Tanaka
;
Takashi Numata
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
关键词:
Packaging material;
Moisture concentration;
Moisture sensitivity level;
Adhesion strength;
Dissimilar material interface;
Non-Fickian;
47.
EVAPORATIVE HEAT TRANSFER IN MICROTUBES WITH DIAMETERS FROM 244 μm TO 792 μm
机译:
直径为244μm至792μm的微管中的蒸发热传递
作者:
Yun Wook Hwang
;
Min Soo Kim
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
48.
REDESIGNS OF HSOP PACKAGE FOR HIGH POWER CONSUMPTION BASED ON THE NUMERICAL THERMAL SIMULATION ANALYSIS
机译:
基于数值热仿真分析的高功耗重新设计
作者:
John Chia
;
Jinfa Chen
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
关键词:
FEM;
Thermal Analysis;
Multilayer Design;
HSOP;
DOE;
49.
HEAT TRANSFER AND PRESSURE DROP EXPERIMENTAL CORRELATIONS FOR AIR-WATER BUBBLY FLOW
机译:
空气泡沫流动的传热和压降实验相关性
作者:
Wenzhi Cui
;
Longjian Li
;
Qinghua Chen
;
Quan Liao
;
Tien-Chien Jen
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
关键词:
Bubbly flow;
Gas-liquid flow;
Heat transfer;
Pressure drop;
50.
COMPUTATION OF VELOCITY PROFILES AND PRESSURE COEFFICIENTS FOR A LAMINAR FLOW OF AIR OVER STAGGERED ARRAY OF TUBES
机译:
空气中空气流动的速度分布和压力系数的计算
作者:
Ramin Rahmani
;
Ahad Ramezanpour
;
Iraj Mirzaee
;
Hassan Shirvani
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
关键词:
Crossflow;
Staggered;
Tube bank;
Velocity profile;
Pressure coefficient;
51.
INTERFACIAL ENERGY AND MICELLE CONDITIONS OF TERNARY MIXTURES FOR IMPROVED HEAT TRANSFER
机译:
三元混合物的界面能量和胶束条件改善传热
作者:
Reynoso G.
;
Martinez P.
;
Reyes R.
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
关键词:
Interfacial tension;
Boiling heat transfer;
Critical micelle concentration California;
USA;
52.
CERAMIC FLAT PLATE EVAPORATOR FOR LOOP HEAT PIPE COOLING OF ELECTRONICS
机译:
用于环形热管冷却电子设备的陶瓷平板蒸发器
作者:
Walter Zimbeck
;
Jared Chaney
;
Patricio Espinoza
;
Edward Kroliczek
;
David C. Bugby
;
James Yun
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
关键词:
Loop heat pipe;
Evaporator;
Ceramic;
Electronics rack cooling;
Stereolithography;
53.
A VISCOPLASTIC CONSTITUTIVE MODEL AND ESTIMATION METHOD OF MATERIAL CONSTANTS FOR LEAD-FREE SOLDER ALLOYS
机译:
无铅焊料合金材料常数的粘胶构成模型及估计方法
作者:
Ken-ichi Ohguchi
;
Katsuhiko Sasaki
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
54.
THERMAL SIMULATION AND EXPERIMENTAL VALIDATION FOR TEC DESIGN
机译:
TEC设计的热仿真与实验验证
作者:
Peter Shi
;
Stephen Wong
;
Yeow Meng Tan
;
Vasudivan Sunappan
;
Wei Fan
;
Kai Meng Chua
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
关键词:
Thermoelectric cooler;
Thermal simulation;
Thermal index;
Experimental validation;
55.
UNDERSTANDING AND TESTING FOR DROP IMPACT FAILURE
机译:
对跌落影响失败的理解和测试
作者:
Seah S. K. W.
;
Wong E. H.
;
Ranjan R.
;
Lim C. T.
;
Mai Y.-W.
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
56.
THERMAL PERFORMANCE OF HEAT PIPE DRILL: A NEW SIMULATION MODEL FOR HEAT PIPE
机译:
热管钻的热性能:热管新型模拟模型
作者:
Tien-Chien Jen
;
Quan Liao
;
Qinghua Chen
;
Longjian Li
;
Wenzhi Cui
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
关键词:
Heat pipe drill;
Super-thermal conductor;
Thermal management;
Heat transfer;
Simulation model;
57.
A Vapor Chamber Using Graphite Foams as Wicks for Cooling High Heat Flux Electronics
机译:
使用石墨泡沫的蒸汽室作为冷却高热量电子器件的芯片
作者:
Minhua Lu
;
Larry Mok
;
R. J. Bezama
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
58.
HEAT TRANSPORT CHARACTERISTICS OF THE CAPILLARY PUMPED LOOP FOR COOLING THE TOWER-TYPE COMPUTER
机译:
冷却塔式电脑的毛细管泵送环的热传输特性
作者:
Atsushi Tsujimori
;
Masashi Kato
;
Hajime Morita
;
Maiko Uchida
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
59.
A SLIM SECTOR MODEL FOR THE ANALYSIS OF FATIGUE LIFE OF FINE PITCH FLIP CHIP PACKAGES
机译:
一种纤薄的扇形扇形抗芯片芯片包装疲劳寿命的苗条扇形模型
作者:
Bing Zhao
;
Andrew A. O. Tay
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
60.
MULTIDIRECTIONAL FORCE AND TORQUE SENSOR FOR INSECT FLIGHT RESEARCH
机译:
用于昆虫飞行研究的多向力和扭矩传感器
作者:
Mansoor Nasir
;
Michael Dickinson
;
Dorian Liepmann
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
61.
TRANSIENT THERMAL MEASUREMENTS USING THERMOGRAPHIC PHOSPHORS FOR TEMPERATURE RATE ESTIMATES
机译:
使用热敏磷光体进行温度估计的瞬态热测量
作者:
P. R. Crim
;
D. G. Walker
;
S. W. Allison
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
62.
SOLDER JOINT RELIABILITY CHALLENGES IN SUB 1.00MM BALL PITCH FOR FLIP CHIP BALL GRID ARRAY
机译:
焊接接头可靠性挑战倒装芯片球网格阵列的100mm球距挑战
作者:
Keh Shin Beh
;
Wei Keat Loh
;
Jenn Seong Leong
;
Wooi Aun Tan
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
63.
THE SINTERING PROCESS OF AG METALLO-ORGANIC NANOPARTICLES AND THE INFLUENCE OF THE JOINING PARAMETERS UPON CU-TO-CU JOINING
机译:
Ag金属 - 有机纳米粒子的烧结过程及其在Cu-To-Cu连接时的影响
作者:
Shinji Angata
;
Akio Hirose
;
Kobayashi F. Kojiro
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
64.
MECHANICAL SHOCK FE MODELING FOR ATCA CIRCUIT BOARD DESIGN
机译:
ATCA电路板设计机械冲击FE模型
作者:
Frank Z. Liang
;
Larry M. Palanuk
;
Wade Hezeltine
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
65.
EARLY-STAGE ANALYSIS FOR MEMS STRUCTURAL OPTIMIZATION I: CONCEPT
机译:
MEMS结构优化的早期分析I:概念
作者:
Takahiro Miki
;
Koji Ishikawa
;
Hiroki Mamiya
;
Qiang Yu
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
关键词:
MEMS;
Optimal design;
CAE;
MESA;
Surface micro machining;
66.
EXPLORATION OF THERMOLITHOGRAPHY FOR MICRO- AND NANO-MANUFACTURING
机译:
微型和纳米制造热刻录的探索
作者:
Ming-Tsung Hung
;
Y. Sungtaek Ju
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
67.
THE RESPONSE OF PORTABLE ELECTRONICS TO TRANSIENT CONDITIONS OF TEMPERATURE AND HUMIDITY
机译:
便携式电子器件对温度和湿度瞬态条件的响应
作者:
Jeff Punch
;
Ronan Grimes
;
Greg Heaslip
;
Timo Galkin
;
Kyosti Vakevainen
;
Vesa Kyyhkynen
;
Erkko Elonen
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
68.
CHARACTERIZATION OF NOVOLAC BASED PHOTORESISTS TO FABRICATE 3D POLYMER DOME FEATURES
机译:
基于酚醛清漆的光致抗蚀剂的表征制造3D聚合物圆顶特征
作者:
Sriram Muthukumar
;
Tom W. Miller
;
Neha M. Patel
;
Charles D. Hill
;
Balu Pathangey
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
69.
AN ALTERNATIVE METHOD FOR THE COOLING OF POWER MICROELECTRONICS USING CLASSICAL REFRIGERATION
机译:
一种使用经典制冷冷却电力微电子学的替代方法
作者:
Victor Chiriac
;
Florea Chiriac
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
关键词:
Vapor;
Compression;
Refrigeration;
Microchannels;
Power electronics;
Cooling;
70.
NUMERICAL INVESTIGATION OF LAMINAR IMPINGING JET HEAT TRANSFER TO FINNED HEAT SINKS
机译:
撞击喷射热转印到翅片散热器的数值研究
作者:
Z. Q. Lou
;
C. Yap
;
A. S. Mujumdar
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
关键词:
Thermal resistance;
Fin height;
Fin-to-spacing ratio;
Conjugate heat transfer;
71.
MOISTURE EFFECTS ON THE RELIABILITY OF ANISOTROPIC CONDUCTIVE FILM INTERCONNECTION FOR FLIP CHIP ON FLEX APPLICATIONS
机译:
对柔性应用倒装芯片各向异性导电薄膜互连可靠性的湿气影响
作者:
Chunyan Yin
;
Hua Lu
;
Chris Bailey
;
Yan-cheong Chan
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
72.
OPERATING RANGES OF THE PLANAR LOOP HEAT PIPE UNDER NON-VACUUM CONDITIONS
机译:
在非真空条件下平面环热管的操作范围
作者:
Junwoo Suh
;
Ahmed Shuja
;
Praveen Medis
;
Srinivas Parimi
;
Frank M. Gerner
;
H. Thurman Henderson
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
73.
DISCRETE OPTIMIZATION OF RADIANT HEATERS WITH SIMULATED ANNEALING
机译:
模拟退火的离散加热器的离散优化
作者:
Jason M. Porter
;
Marvin E. Larsen
;
John R. Howell
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
74.
THERMAL GRADIENT IN SOLDER JOINTS UNDER ELECTRICAL CURRENT STRESSING
机译:
电流应力下焊点的热梯度
作者:
Da-Jeng Yao
;
Chung-Yi Hsu
;
Chih Chen
;
Sheng-Hsiang Chiu
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
75.
HOMOGENIZATION OF A CONDUCTIVE AND RADIATIVE HEAT TRANSFER PROBLEM, SIMULATION WITH CAST3M
机译:
导电性和辐射传热问题的均匀化,用Cast3M模拟
作者:
K. El Ganaoui
;
G. Allaire
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
76.
DNS BASED ANALYSIS AND MODELING OF THE TURBULENT HEAT TRANSFER BY NATURAL CONVECTION IN LIQUID LEAD-BISMUTH
机译:
基于DNS基于分析与液体铅 - 铋自然对流的湍流传热
作者:
I. Otic
;
G. Grotzbach
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
77.
EFFECTS OF INTERLAYER RESIN BONDING ON FATIGUE CRACK INITIATION/PROPAGATION IN LAMINATE MATERIALS WITH A SURFACE LAYER OF COPPER FILM
机译:
中间层树脂粘合对铜膜表面层层压材料疲劳裂纹萌生/繁殖的影响
作者:
Akira Matsuba
;
Tashiyuki Torii
;
DongHui Ma
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
关键词:
Fatigue;
Crack initiation;
Crack propagation;
Copper film;
Interlayer resin bonding;
Annealing twin boundary;
78.
LIMITATIONS OF PHOTOACOUSTIC MEASUREMENT OF BURN DEPTH
机译:
烧伤深度光声测量的限制
作者:
John A. Viator
;
Steven L. Jacques
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
79.
Simulation of Warpage Considering Both Thermal and Cure Induced Shrinkage during Molding in IC Packaging
机译:
考虑IC包装成型过程中的热性和固化诱导收缩的翘曲模拟
作者:
Shiang-Yu Teng
;
Sheng-Jye Hwang
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
80.
A CFD ANALYSIS OF TELECOMMUNICATION RACKS, INCLUDING EFFECTS OF AIR FILTER LOCATIONS
机译:
电信架的CFD分析,包括空气过滤器位置的效果
作者:
L. T. Yeh
;
B. T. F. Chung
;
Joseph Yeh
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
81.
MONTE CARLO SIMULATION OF THERMAL CONDUCTIVITIES OF SILICON NANOWIRES
机译:
硅纳米线热导流镜头蒙特卡罗模拟
作者:
Yunfei Chen
;
Deyu Li
;
Jennifer R. Lukes
;
Zhonghua Ni
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
82.
SIMULATION OF HEAT, MASS, AND MOMENTUM TRANSFER WITHIN BUILDING INTERIORS
机译:
建筑内部内的热量,质量和动量转移
作者:
Xiuling Wang
;
Darrell W. Pepper
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
83.
LASER-INDUCED DAMAGE OF POLYCRYSTALLINE SILICON OPTICALLY POWERED MEMS ACTUATORS
机译:
激光诱导的多晶硅光学动力MEMS执行器的损伤
作者:
Justin R. Serrano
;
Leslie M. Phinney
;
Carlton F. Brooks
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
84.
THERMAL TRANSPORT IN NANOCRYSTALLINE MATERIALS
机译:
纳米晶体材料的热输送
作者:
Zhanrong Zhong
;
Xinwei Wang
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
85.
DRAWDOWN-EFFECT OF LIGHTPIPES IN SILICON WAFER SURFACE TEMPERATURE MEASUREMENTS
机译:
Lightpipes在硅晶片表面温度测量中的绘制效应
作者:
Yan Qu
;
Ekachai Puttitwong
;
John R. Howell
;
Ofodike A. Ezekoye
;
Kenneth S. Ball
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
86.
CORRELATION BETWEEN CREEP AND UNIAXIAL RATCHETTING OF SN/37PB AND SN/3AG/0.5CU SOLDER ALLOYS
机译:
SN / 37PB和SN / 3AG / 0.5CU焊料合金蠕变与单轴棘轮之间的相关性
作者:
Katsuhiko Sasaki
;
Takuji Kobayashi
;
Ken-ichi Ohguchi
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
87.
QUANTUM WELL THERMOELECTRIC DEVICES
机译:
量子阱热电装置
作者:
S. Ghamaty
;
N. B. Elsner
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
88.
EFFECT OF VOIDS ON THERMAL FATIGUE RELIABILITY OF LEAD FREE SOLDER JOINT
机译:
空隙对无铅焊点热疲劳可靠性的影响
作者:
Doseop KIM
;
Qiang YU
;
Yusuke KOBAYASHI
;
Tadahiro SHIBUTANI
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
关键词:
Void;
Pb-free;
Fatigue strength;
Mechanical fatigue test;
FEM;
89.
COMPARING SHOCK, RANDOM AND SINE VIBRATION LOADS OF THE ELECTRONIC EQUIPMENT
机译:
比较电子设备的冲击,随机和正弦振动负荷
作者:
Frank Fan Wang
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
90.
MODELING OF ELECTRON TRANSPORT IN THIN FILMS WITH QUANTUM AND SCATTERING EFFECTS
机译:
用量子和散射效果建模电子输送薄膜
作者:
A. Bulusu
;
D. G. Walker
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
91.
Grain Formation and Intergrain Stresses in a Sn-Ag-Cu Solder Ball
机译:
SN-AG-Cu焊球中的晶粒形成和晶体胁迫
作者:
Seungbae Park
;
Ramji Dhakal
;
Lawrence Lehman
;
Eric Cotts
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
关键词:
Pb-free;
SnAgCu;
Grain boundary;
Digital Image Correlation;
Intergrain stresses;
Fatigue life;
PBGA;
CBGA;
Cross polarized microscopy;
92.
TACTILE TEMPERATURE ANALYSIS OF HOME THEATER SYSTEM
机译:
家庭影院系统的触觉温度分析
作者:
Ho Chul Ryu
;
Byung Ju Dan
;
In Ho Choi
;
Jin Yong Kim
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
关键词:
Tactile Temperature;
Home Theater System;
Experiment;
CFD;
Vent;
93.
THERMAL DESIGN AND PERFORMANCE OF TWO-PHASE MESO-SCALE HEAT EXCHANGERS
机译:
两相间谍型热交换器的热设计和性能
作者:
Robert Hannemann
;
Joseph Marsala
;
Martin Pitasi
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
94.
QUANTITATIVE EVALUATION OF CRYSTAL ROTATION BEHAVIOR AROUND THE FATIGUE CRACK IN COPPER FILMS
机译:
铜膜疲劳裂纹周围晶体旋转行为的定量评价
作者:
Kenichi Shimizu
;
Tasiyuki Torii
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
95.
EFFECT OF CONTINUOUS AND DISCONTINUOUS FABRICATION AND REFLOW PROCESSES ON PWB WARPAGE
机译:
连续和不连续制造和回流过程对PWB翘曲的影响
作者:
Saket Karajgikar
;
Wonkee Ahn
;
Dereje Agonafer
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
关键词:
PWB;
Warpage;
Fabrication;
Reflow;
96.
ELECTROMAGNETIC-THERMAL RESPONSES OF TISSUES DURING MICROWAVE HYPERTHERMIA
机译:
微波热疗期间组织的电磁热反应
作者:
H. K. Lee
;
B. Q. Li
;
Y. Huo
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
97.
Bubbles Coalescence and Condensation of Subcooled Flow Boiling inVertical Narrow Channels
机译:
泡沫聚结和过冷流量沸腾的凝结惰性狭窄通道的凝结
作者:
Liang-ming PAN
;
Chuan HE
;
Ming-dao XIN
;
Tien-Chien JEN
;
Qinghua CHEN
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
关键词:
Subcooled boiling;
Bubbles behaviors;
Narrow rectangular channels;
98.
LOADING RATE EFFECT INVESTIGATION OF THROUGH-HOLE-MOUNTED SOLDER JOINTS
机译:
装载速率效应调查通孔焊接接头
作者:
Frank Z. Liang
;
Larry M. Palanuk
;
Mike Gabriel
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
99.
EFFECTS OF WORKING FLUID, FILL RATIO AND ORIENTATION ON LOOPED AND UNLOOPED PULSATING HEAT PIPES
机译:
工作流体,填充比和定向对环路和未悬架脉动热管的影响
作者:
Kathryn Nikkanen
;
Christian G. Lu
;
Masahiro Kawaji
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
100.
STABILITY OF AXISYMMETRIC THERMOCAPILLARY FLOWS IN AN OPEN VERTICAL CYLINDER WITH LATERAL HEATING
机译:
具有横向加热的开放式圆柱体中轴对称热毛细管流动的稳定性
作者:
B. Xu
;
X. Ai
;
B. Q. Li
会议名称:
《Heat Transfer Conference》
|
2005年
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