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International High Temperature Electronics Conference and Exhibition
International High Temperature Electronics Conference and Exhibition
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1.
High Temperature Electrolytes for Lithium Batteries
机译:
用于锂电池的高温电解质
作者:
V. R. Koch
;
D. M. Ryan
会议名称:
《International High Temperature Electronics Conference and Exhibition》
|
2004年
关键词:
Thermal;
Battery;
Lithium;
Electrolyte;
2.
High Temperature SOI Voltage Reference, Voltage Regulator and Xtal Oscillator Driver Specified up to 225°C and Functional Above 300°C
机译:
高温SOI电压参考,电压调节器和XTAL振荡器驱动器,可达225°C,功能高于300°C
作者:
V. Dessard
;
G. Picun
;
P. Delatte
;
L. Demeus
会议名称:
《International High Temperature Electronics Conference and Exhibition》
|
2004年
3.
HIGH TEMPERATURE DOWNHOLE RESERVOIR MONITORING SYSTEM
机译:
高温井下水库监测系统
作者:
Joseph A. Henfling
;
Randy A. Normann
会议名称:
《International High Temperature Electronics Conference and Exhibition》
|
2004年
4.
A Study on the Failure Mechanism of a Ti/Mo/Au Metallization System Deposited on AlN Substrates during Solder Testing
机译:
焊接试验期间ALN基材沉积的Ti / Mo / Au金属化系统的失效机理研究
作者:
Siamak Akhlaghi
;
Douglas G. Ivey
会议名称:
《International High Temperature Electronics Conference and Exhibition》
|
2004年
关键词:
Metallization system;
AlN substrates;
Solder Failure;
Diffusion barrier;
Ti;
Mo;
Au;
5.
Bond Valence Approach to the Study of Dopant Effects on the Bismuth Sodium Titanate System of High Temperature Dielectric Materials
机译:
债券价探讨掺杂剂对高温介电材料钛酸钠体系铋的研究
作者:
Conor J. Walsh
;
Walter A. Schulze
会议名称:
《International High Temperature Electronics Conference and Exhibition》
|
2004年
关键词:
Bismuth Sodium Titanate;
Bond valence;
Tolerance factor;
Perovskite;
Dielectric;
X-ray;
6.
Electrical Operation of 6H-SiC MESFET at 500°C for 500 Hours in Air Ambient
机译:
在500°C下6H-SiC MESFET的电气操作在空气环境下500小时
作者:
David Spry
;
Philip Neudeck
;
Robert Okojie
;
Liang-Yu Chen
;
Glenn Beheim
;
Roger Meredith
;
Wolfgang Mueller
;
Terry Ferrier
会议名称:
《International High Temperature Electronics Conference and Exhibition》
|
2004年
7.
Ultra High Temperature, Miniature, SOI Sensors for Extreme Environments
机译:
超高温,微型,SOI传感器,用于极端环境
作者:
Anthony D. Kurtz
;
Alexander A. Ned
;
Alan H. Epstein
会议名称:
《International High Temperature Electronics Conference and Exhibition》
|
2004年
8.
High Temperature Ceramic Multilayer Capacitors
机译:
高温陶瓷多层电容器
作者:
E. F. Alberta
;
W. S. Hackenberger
会议名称:
《International High Temperature Electronics Conference and Exhibition》
|
2004年
关键词:
High-Temperature;
Capacitors;
Electronics;
Relaxor Ferroelectrics;
Dielectrics;
9.
High Temperature Multiparameter Borehole Logging System for Geothermal and Oil Wells
机译:
地热和油井的高温多级计钻孔测井系统
作者:
Hang Ruan
;
Yuhong Kang
;
Yaosheng Chen
;
Richard O. Claus
会议名称:
《International High Temperature Electronics Conference and Exhibition》
|
2004年
关键词:
High temperature electronics;
Downhole logging;
Goethermal wells;
Sensors;
10.
Die attach technology to reduce die stresses in MEMS pressure sensors
机译:
模具附着技术以减少MEMS压力传感器中的粘性应力
作者:
Karumbu Meyyappan
;
Patrick McCluskey
;
LiangYu Chen
会议名称:
《International High Temperature Electronics Conference and Exhibition》
|
2004年
11.
High Performance, High Temperature Perovskite Piezoelectrics
机译:
高性能,高温钙钛矿压电
作者:
T. R. Shrout
;
S. Zhang
;
R. Eitel
;
C. Stringer
;
C. A. Randall
会议名称:
《International High Temperature Electronics Conference and Exhibition》
|
2004年
关键词:
Perovskite;
Piezoelectric;
Transducer;
Actuator;
Ferroelectric;
12.
Thermal Stability of Ion-Beam Deposited CN{sub}x Thin Films
机译:
离子束沉积的热稳定性CN {Sub} X薄膜
作者:
William C. Lanter
;
David C. Ingram
;
Asghar Kayani
;
Charles A. DeJoseph
会议名称:
《International High Temperature Electronics Conference and Exhibition》
|
2004年
关键词:
Carbon Nitride;
Thermal Stability;
Amorphous;
Ion-Beam Deposition;
Dielectric;
Capacitance;
13.
Reliability Issues for Ceramic Hybrids in High Temperature Environments
机译:
高温环境中陶瓷杂交种的可靠性问题
作者:
Froydis Oldervoll
;
Frode Strisland
会议名称:
《International High Temperature Electronics Conference and Exhibition》
|
2004年
关键词:
Ceramic hybrids;
Reliability;
High temperature;
Electronics Packaging;
14.
2.45 GHz Rectenna Designed for Wireless Sensors Operating at High Temperatures
机译:
2.45 GHz RESTENNA专为在高温下运行的无线传感器设计
作者:
Zachary D. Schwartz
;
George E. Ponchak
;
Jennifer L. Jordan
;
Alan N. Downey
会议名称:
《International High Temperature Electronics Conference and Exhibition》
|
2004年
关键词:
SiC;
Diode;
Rectenna;
High temperature;
15.
High Temperature Electrical Printed Wiring Boards Function at 350°C
机译:
高温电气印刷线板功能在350°C
作者:
Karen A. Moore
;
Ali S. Siahpush
会议名称:
《International High Temperature Electronics Conference and Exhibition》
|
2004年
关键词:
High temperature electronics;
Printed wiring boards;
16.
Accelerated Stress Testing of SiC MEMS-DCA Pressure Transducers
机译:
SiC MEMS-DCA压力传感器的加速应力测试
作者:
Ender Savrun
;
Vu Nguyen
;
Robert Okojie
;
Charles Blaha
会议名称:
《International High Temperature Electronics Conference and Exhibition》
|
2004年
关键词:
Accelerated Stress Test;
AlN;
High Temperature;
MEMS;
Pressure Sensor;
Silicon Carbide;
17.
Developing and Implementing High Thermal Conductivity Materials with Selective Z-Direction Orientation in CTE-Compatible Package Components
机译:
在CTE兼容的包装组件中具有选择性Z方向的高导热率材料
作者:
David L. Saums
会议名称:
《International High Temperature Electronics Conference and Exhibition》
|
2004年
关键词:
Thermal conductivity;
Through-plane;
CTE compatibility;
Packaging materials;
Metal matrix composites;
Semiconductor;
Engineered thermal materials;
Pultruded carbon fiber;
Wide bandgap;
Direct die solder attach;
Thermal resistance;
18.
Single Chamber Fuel Cell: A Power Source for High Temperature Electronics
机译:
单室燃料电池:高温电子的电源
作者:
Toshio Suzuki
;
Piotr Jasinski
;
Fatih Dogan
;
Harlan U. Anderson
会议名称:
《International High Temperature Electronics Conference and Exhibition》
|
2004年
关键词:
Single chamber;
SOFC;
Perovskite;
Catalytic activity;
19.
Low Temperature Photoluminescence Analysis of Porous 3C-SiC/Si Heterostructure
机译:
多孔3C-SiC / Si异质结构的低温光致发光分析
作者:
Salim Kerai
;
KheirEddine Ghaffour
;
N. E. Chabane-Sari
;
V. Lysenko
;
J. M. Bluet
;
D. Barbier
会议名称:
《International High Temperature Electronics Conference and Exhibition》
|
2004年
关键词:
3C-SiC/Si;
Porous;
Photoluminescence;
Pores;
Interface;
20.
High Temperature Performance of Diamond Field Emission Devices
机译:
金刚石场发射装置的高温性能
作者:
R. S. Takalkar
;
Y. M. Wong
;
J. L. Davidson
;
W. P. Kang
会议名称:
《International High Temperature Electronics Conference and Exhibition》
|
2004年
关键词:
Diamond;
Field-emission;
Diode;
Temperature;
21.
Die Attach for High Temperature SiC Devices
机译:
模具安装高温SiC器件
作者:
Jeremy Junghans
;
Gangqiang Wang
;
Fred Barlow
;
Aicha Elshabini
会议名称:
《International High Temperature Electronics Conference and Exhibition》
|
2004年
关键词:
Silicon carbide;
Die attach;
High temperature electronics and DBC AlN;
22.
Structure Optimization of Au Wire Wedge-bond for High Temperature Applications
机译:
高温应用Au丝楔粘合结构优化
作者:
Shun-Tien (Ted) Lin
;
Xiaodong Luo
;
Liang-Yu Chen
会议名称:
《International High Temperature Electronics Conference and Exhibition》
|
2004年
23.
High Power and High Temperature Applications for CVD Diamond
机译:
CVD钻石的高功率和高温应用
作者:
Susan L. Heidger
;
Shlomo Z. Rotter
;
James Gillespie
;
Joseph A. Weimer
会议名称:
《International High Temperature Electronics Conference and Exhibition》
|
2004年
关键词:
CVD diamond;
High temperature;
Capacitors;
Heat sinks;
Passivation;
24.
High Temperature 0.8 Micron 5V SOI CMOS for Analog/Mixed Signal Applications
机译:
用于模拟/混合信号应用的高温0.8微米5V SOI CMOS
作者:
Bruce W. Ohme
;
Thomas B. Lucking
;
Gary R. Gardner
;
Eric E. Vogt
;
Joseph C. Tsang
会议名称:
《International High Temperature Electronics Conference and Exhibition》
|
2004年
25.
Life Testing of High Temperature Electronic Circuits for Downhole
机译:
井下高温电子电路的寿命测试
作者:
Milton Watts
会议名称:
《International High Temperature Electronics Conference and Exhibition》
|
2004年
26.
Packaging Design Manufacture of High Temperature Electronics Module for 225°C Applications utilizing Hybrid Microelectronics Technology
机译:
高温电子模块的包装设计与制造225°C采用混合微电子技术的应用
作者:
Jacob M. Li
会议名称:
《International High Temperature Electronics Conference and Exhibition》
|
2004年
关键词:
High Temperature Electronics;
Hermetic Seal;
Thick-Film;
27.
Development of 225°C Magnetometers for MWD Applications
机译:
开发225°C磁力计MWD应用
作者:
Steven P. Rountree
会议名称:
《International High Temperature Electronics Conference and Exhibition》
|
2004年
关键词:
Magnetometer;
Fluxgate magnetometer;
Magnetoresistive magnetometer;
High temperature magnetometer;
Measurement while drilling;
28.
Branch-Based Design of Carry Calculation Cell for Ultra-Low Power and High-Temperature Applications
机译:
超低功耗和高温应用的分支基础携带计算单元设计
作者:
Ilham Hassoune
;
Amaury Neve
;
Jean-Didier Legat
;
Denis Flandre
会议名称:
《International High Temperature Electronics Conference and Exhibition》
|
2004年
29.
Dielectric Materials Development for High-Temperature Capacitors
机译:
高温电容器的介电材料开发
作者:
Eugene Furman
;
Mike Lanagan
;
Beth Jones
;
Tom Shrout
;
Sang-Young Yoon
;
Gene E. Schwarze
会议名称:
《International High Temperature Electronics Conference and Exhibition》
|
2004年
关键词:
High temperature capacitors;
Degradation;
HALT;
PLZT;
Multilayer capacitors;
30.
Ti/AiNi/W Ohmic Contacts to P-Type SiC
机译:
TI / AINI / W欧姆接触P型SIC
作者:
Bang-Hung Tsao
;
Sam Liu
;
James Scofield
会议名称:
《International High Temperature Electronics Conference and Exhibition》
|
2004年
关键词:
Ohmic Contact;
4H-SiC;
Contact Resistivity;
TLM (Transmission Line Method);
31.
Film Materials for High Temperature Operation
机译:
用于高温操作的薄膜材料
作者:
Mark A. Carter
会议名称:
《International High Temperature Electronics Conference and Exhibition》
|
2004年
32.
Low-temperature Sintering of Silver Paste as a Viable Die-Attach Solution for High-Temperature Packaging
机译:
银浆的低温烧结作为高温包装的可行模具溶液
作者:
Zhiye Zhang
;
Guo-Quan Lu
会议名称:
《International High Temperature Electronics Conference and Exhibition》
|
2004年
关键词:
Pressure-assisted sintering;
Quasi-hydrostatic pressure;
High-temperature package;
Die-attach;
Solder reflow;
33.
Diffusion/Oxidation Barriers for Composite Metal Contacts to SiC
机译:
复合金属触点与SIC的扩散/氧化屏障
作者:
A. V. Adedeji
;
A. C. Ahyi
;
J. R. Williams
;
M. Horsey
;
S. E. Mohney
;
J. D. Scofield
会议名称:
《International High Temperature Electronics Conference and Exhibition》
|
2004年
关键词:
Composite contact;
Barrier layer;
Resistivity;
Inter-diffusion;
Oxidation;
34.
PIBO Film Dielectric for Advanced Microelectronics Packaging
机译:
PIBO薄膜用于高级微电子包装的电介质
作者:
David A. Dalman
;
M. Frederick Hoover
会议名称:
《International High Temperature Electronics Conference and Exhibition》
|
2004年
关键词:
Dielectric film;
Chip packaging;
Rigid/flex circuit boards;
Film metallization;
Copper adhesion;
High-temperature film;
Low coefficient of thermal expansion (CTE);
35.
High Temperature Polymers for Geothermal and Electronic Packaging Applications
机译:
高温聚合物,用于地热和电子包装应用
作者:
Teddy M. Keller
;
Dawn D. Dominguez
;
Matt Laskoski
会议名称:
《International High Temperature Electronics Conference and Exhibition》
|
2004年
关键词:
High temperature polymers;
Phthalonitriles;
Cyanate esters;
Inorganic-organic hybrid polymers;
Carbon nanotubes;
Metal nanoparticles;
36.
High Temperature Hybrid
机译:
高温杂交
作者:
Robert Schendel
会议名称:
《International High Temperature Electronics Conference and Exhibition》
|
2004年
37.
Fabrication and Characterization of Integrated PLZT Thick Film Capacitors Formed via Aerosol Deposition
机译:
通过气溶胶沉积形成的集成PLZT厚膜电容器的制造与表征
作者:
David P. Williams
;
Bruce A. Tuttle
;
Robert K. Grubbs
;
Paul G. Clem
会议名称:
《International High Temperature Electronics Conference and Exhibition》
|
2004年
关键词:
PLZT;
Dielectric;
Capacitor;
High Zirconia;
Integration;
38.
Fabrication and Numerical Design of MEMS Based Silicon Micro-Jet Array Impingement Coolers
机译:
基于MEMS的硅微喷射阵列冲击冷却器的制造和数值设计
作者:
Kuldeep Saxena
;
Yangki Jung
;
Simon Ang
;
Fred Barlow
;
R. P. Selvam
;
Aicha Elshabini
会议名称:
《International High Temperature Electronics Conference and Exhibition》
|
2004年
39.
High Temperature Silicon Carbide Beam Sensors with Frequency Output
机译:
具有频率输出的高温碳化硅梁传感器
作者:
Anthony D. Kurtz
;
Boaz Kochman
;
Alexander A. Ned
会议名称:
《International High Temperature Electronics Conference and Exhibition》
|
2004年
40.
Silicon Carbide Vertical Junction Field Effect Transistors Operated at Junction Temperatures Exceeding 300°C
机译:
碳化硅垂直结场效果晶体管在超过300°C的连接温度下操作
作者:
J. N. Merrett
;
W. A. Draper
;
J. R. B. Casady
;
J. B. Casady
;
I. Sankin
;
R. Kelley
;
V. Bondarenko
;
M. Mazzola
;
D. Seale
会议名称:
《International High Temperature Electronics Conference and Exhibition》
|
2004年
关键词:
Silicon carbide;
High temperature;
JFET;
Switching;
SPICE;
41.
Development of a High Temperature MEMS Accelerometer Using Mixed Signal SOI
机译:
使用混合信号SOI开发高温MEMS加速度计
作者:
John C. Cole
;
Doug F. Braun
;
Jerry A. Sweet
;
Scott E. Verzwyvelt
会议名称:
《International High Temperature Electronics Conference and Exhibition》
|
2004年
42.
The Cree Silicon Carbide Power Device Road Map
机译:
Cree碳化硅电力装置路线图
作者:
Jim Richmond
;
Sei-Hyung Ryu
;
Anant Agarwal
;
John Palmour
会议名称:
《International High Temperature Electronics Conference and Exhibition》
|
2004年
43.
High Temperature Capacitor Testing
机译:
高温电容器测试
作者:
David J. Chavira
;
John P. Witham
会议名称:
《International High Temperature Electronics Conference and Exhibition》
|
2004年
44.
Molten Solder Interconnects: Long Term Reaction Studies and Applications
机译:
熔融焊料互连:长期反应研究和应用
作者:
Samjid H. Mannan
;
Mike P. Clode
会议名称:
《International High Temperature Electronics Conference and Exhibition》
|
2004年
关键词:
Intermetallic Compound;
Packaging;
Molten Solder;
Land Grid Array;
45.
High Temperature Electronics Research in Europe - Effect of Clustering
机译:
欧洲高温电子研究 - 聚类效应
作者:
Colin Johnston
;
Alison Crossley
;
Wolfgang Wondrak
会议名称:
《International High Temperature Electronics Conference and Exhibition》
|
2004年
关键词:
High Temperatures;
Automotive;
HITEN;
Research;
46.
High Temperature Potential of Flip Chip Assemblies
机译:
倒装芯片组件的高温电位
作者:
T. Braun
;
K.-F. Becker
;
M. Koch
;
V. Bader
;
R. Aschenbrenner
;
H. Reichl
会议名称:
《International High Temperature Electronics Conference and Exhibition》
|
2004年
关键词:
Flip Chip;
Underfill;
Reliability;
High temperature application;
Automotive;
47.
High Temperature Optical Coupler and Applications
机译:
高温光学耦合器和应用
作者:
Wayne Baldridge
会议名称:
《International High Temperature Electronics Conference and Exhibition》
|
2004年
48.
Construct and Properties of Microelectronic Diamond Resistors
机译:
微电子金刚石电阻的构建与性能
作者:
P. Hamari
;
P. Taylor
;
K. C. Holmes
;
J. L. Davidson
;
W. P. Kang
会议名称:
《International High Temperature Electronics Conference and Exhibition》
|
2004年
关键词:
Diamond;
Resistors;
Passive components;
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