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Surface Preparation and Cleaning Conference
Surface Preparation and Cleaning Conference
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1.
ALUMINUM NITRIDE REMOVAL FORMULATION WITH MODIFIED ANISOTROPIC SILICON ETCHING PROPERTY(PPT)
机译:
用改性各向异性硅蚀刻性能(PPT)氮化铝去除制剂
作者:
Chung Yi Chang
;
Wen Dar Liu
;
Yi Chia Lee
会议名称:
《Surface Preparation and Cleaning Conference》
|
2019年
2.
Particle adsorption model on silicon wafer for clarifying required ultraqure water quality(PPT)
机译:
硅晶片上的颗粒吸附模型,用于澄清所需的超高水质(PPT)
作者:
Yoichi Tanaka
;
Yoshiaki Ide
;
Hideaki Iino
会议名称:
《Surface Preparation and Cleaning Conference》
|
2019年
3.
Effect of Bubble on Particle Agglomeration in Tungsten(W)CMP Slurry(PPT)
机译:
泡沫对钨(W)CMP浆料(PPT)颗粒聚集的影响
作者:
H.T.Kim
;
Y.A.Jeong
;
H.Y.Ryu
会议名称:
《Surface Preparation and Cleaning Conference》
|
2019年
4.
Selective Etchant to Remove Metal Gate Electrodes and Protect High-k Dielectrics(PPT)
机译:
选择性蚀刻剂以除去金属栅电极并保护高k电介质(PPT)
作者:
Wei-Shao Tung
;
Wade Lee
;
Carol Cheng
会议名称:
《Surface Preparation and Cleaning Conference》
|
2019年
5.
Contamination kinetics of airborne ammonia on chromium-coated wafer in cleanroom conditions(PPT)
机译:
空气中氨污染动力学在洁净室条件下镀铬晶圆(PPT)
作者:
Minh-Phuong TRAN
;
Herve FONTAINE
;
Paola GONZALEZ-AGUIRRE
会议名称:
《Surface Preparation and Cleaning Conference》
|
2019年
6.
Material Solution toward Efficient Poiysilicon Post-CMP Clean(PPT)
机译:
高效Poiysilicon的材料解决方案CMP清洁(PPT)
作者:
Jhih-Fong Lin
;
Kathryn Gramigna
;
Paul Bernatis
会议名称:
《Surface Preparation and Cleaning Conference》
|
2019年
7.
Development of Metal Free Wet Etching Chemical for Ruthenium Interconnect(PPT)
机译:
用于钌互连的金属自由湿蚀刻化学品(PPT)
作者:
Takuya Ohashi
;
Yukihisa Wada
;
Mai Sugawara
会议名称:
《Surface Preparation and Cleaning Conference》
|
2019年
8.
TiN Hardmask Wet Etching and Post Etch Residue Removal in BEoL for advanced Technology nodes:Effects of material deposition and etch compositions(PPT)
机译:
锡硬掩模湿蚀刻和蚀刻残留物在BEOL中去除先进技术节点:材料沉积和蚀刻组成的影响(PPT)
作者:
Andreas Klipp
;
Johan Hoogboom
;
Electronic Materials
会议名称:
《Surface Preparation and Cleaning Conference》
|
2019年
9.
Surface Analysis for EUV Lithography Thermal Outgassing Studies(PPT)
机译:
EUV光刻热除气研究的表面分析(PPT)
作者:
Xiaoyu Zou
;
Hugh Gotts
会议名称:
《Surface Preparation and Cleaning Conference》
|
2019年
10.
Surface Analysis for EUV Lithography Thermal Outgassing Studies(PPT)
机译:
EUV光刻热除气研究的表面分析(PPT)
作者:
Xiaoyu Zou
;
Hugh Gotts
会议名称:
《Surface Preparation and Cleaning Conference》
|
2019年
11.
Understanding Interfacial Surface Interactions(PPT)
机译:
了解界面表面相互作用(PPT)
作者:
Daniela White
;
Thomas Parson
;
Ruben Lieten
会议名称:
《Surface Preparation and Cleaning Conference》
|
2019年
12.
Wet Etchant for DRAM Word-line Titanium Nitride Recess with Selectivity to Tungsten(PPT)
机译:
DRAM字线氮化钛患者的湿法蚀刻剂,具有钨(PPT)的选择性
作者:
Wilson Yeh
;
Wade Lee
;
Carol Cheng
会议名称:
《Surface Preparation and Cleaning Conference》
|
2019年
13.
Approach toward Enhanced Cerium Residue Control on Post-CMP-Cleaned Surface(PPT)
机译:
CMP清洗表面(PPT)上增强铈残留控制的方法
作者:
Jhih-Fong Lin
;
Kathryn Gramigna
;
Paul Bernatis
会议名称:
《Surface Preparation and Cleaning Conference》
|
2019年
14.
Optimization of Single Nanoparticle ICP-MS Analysis for Controlling Nanoparticles in Process Chemicals and UPW used in Wet Surface Cleaning(PPT)
机译:
湿表面清洗方法中纳米粒子控制纳米粒子的单纳米粒子ICP-MS分析的优化(PPT)
作者:
Lisa M.Mey-Ami
;
Jinjin Wang
;
Fuhe Li
会议名称:
《Surface Preparation and Cleaning Conference》
|
2019年
15.
Elimination of Surface Particles with Lobe Signature by Optimizing Post-Ash Cleans(PPT)
机译:
通过优化后灰分清洁(PPT)消除具有瓣签名的表面粒子
作者:
Dhiman Bhattacharyya
;
Fauzia Khatkhatay
;
Sneha Gaddam
会议名称:
《Surface Preparation and Cleaning Conference》
|
2019年
16.
New Methods to Reduce Variation in Bare Wafer Particle Inspection Results(PPT)
机译:
降低裸晶片粒子检查结果(PPT)变化的新方法(PPT)
作者:
Harvey Tang
;
Sheryl Chou
;
Steven Hsiao
会议名称:
《Surface Preparation and Cleaning Conference》
|
2019年
17.
Advance of Oxide Post-CWIP Clean Process: A Total Solution toward Superior Clean Performance(PPT)
机译:
氧化物后CWIP清洁工艺的进展:对优异的清洁性能(PPT)的总解决方案
作者:
Jhih-Fong Lin
;
Kathryn Gramigna
;
Paul Bematis
会议名称:
《Surface Preparation and Cleaning Conference》
|
2019年
18.
Hybrid DHF and N2Jet Spray Cleaning for Silicon Nitride and Metal Layer(PPT)
机译:
氮化硅和金属层(PPT)的杂交DHF和N2JET喷雾清洁
作者:
Kook-HyunAn
;
Dong-kyu Lee
;
Hun-Hee Lee
会议名称:
《Surface Preparation and Cleaning Conference》
|
2019年
19.
IMPROVING CLEAN PERFORMANCE FOR ADVANCED PACKAGING(PPT)
机译:
改善先进包装的清洁性能(PPT)
作者:
CHRISTOPHE LORANT
;
SIMON BRAUN
;
SAMUEL SUHARD
会议名称:
《Surface Preparation and Cleaning Conference》
|
2019年
20.
CONTROLLED COBALT RECESS FOR ADVANCED INTERCONNECT METALLIZATION(PPT)
机译:
用于高级互连金属化的控制钴凹槽(PPT)
作者:
Antoine Pacco
;
Y.Akanishi
;
Q.T.Le
会议名称:
《Surface Preparation and Cleaning Conference》
|
2019年
21.
Universal Surface Enhanced Raman Spectroscopy for the metrology of High-Purity liquids(PPT)
机译:
通用表面增强拉曼光谱,用于高纯度液体的计量(PPT)
作者:
Ali Ozhan Altun
会议名称:
《Surface Preparation and Cleaning Conference》
|
2019年
22.
COBALT PRE-METALLIZATION CLEAN AND FUNCTIONAL WATER RINSE IN BEOL INTERCONNECT(PPT)
机译:
BEOL Interconnect中的钴预金属化清洁和功能水冲洗(PPT)
作者:
E.KESTERS
;
Q.T.LE
;
M.VAN DER VEEN
会议名称:
《Surface Preparation and Cleaning Conference》
|
2019年
23.
The Effects of Reductant on the Cleaning Performance for Ceria slurries with Post CMP cleaning(PPT)
机译:
还原剂对CMP清洗后CERIA浆料清洁性能的影响(PPT)
作者:
Areji Takanaka
;
Yumiko Taniguchi
;
Takuo Owada
会议名称:
《Surface Preparation and Cleaning Conference》
|
2019年
24.
A Slower Global Economy with a Recession Watch in 2019 Implications for the Semiconductor Outlook(PPT)
机译:
2019年对2019年的衰退腕表较慢的全球经济对半导体展望(PPT)的影响
作者:
Duncan Meldrum
会议名称:
《Surface Preparation and Cleaning Conference》
|
2019年
25.
Investigation of Ceria Abrasive Removal during Post Chemical Mechanical Polishing Cleaning(PPT)
机译:
化学机械抛光清洁后的Ceria磨料去除(PPT)
作者:
Juhwan Kim
;
Seokjun Hong
;
Vinit K Kanade
会议名称:
《Surface Preparation and Cleaning Conference》
|
2019年
26.
WET ETCHING OF RUTHENIUM: EFFECT OF THERMALANNEALING(PPT)
机译:
钌的湿法蚀刻:热敏(PPT)的影响
作者:
Q.T.LE
;
E.KESTERS
;
H.PHUILPSEN
会议名称:
《Surface Preparation and Cleaning Conference》
|
2019年
27.
Post-Etch Residue Removal for Cobalt Contact and Interconnect(PPT)
机译:
蚀刻后残留物去除钴接触和互连(PPT)
作者:
Wilson Yeh
;
Wade Lee
;
Carol Cheng
会议名称:
《Surface Preparation and Cleaning Conference》
|
2019年
28.
Removal of Nano Particles on the Hard Mask Wafer Backside using Brush Cleaning(PPT)
机译:
使用刷子清洁(PPT)去除硬掩模晶片背面的纳米颗粒
作者:
Hyun-Tae Kim
;
Yeo-Ho Kim
;
Nagendra Prasad Yerriboina
会议名称:
《Surface Preparation and Cleaning Conference》
|
2019年
29.
Phosphoric acid rinse impact on CMOS devices(PPT)
机译:
磷酸冲洗对CMOS器件的影响(PPT)
作者:
L.Caron
;
P.Garnier
会议名称:
《Surface Preparation and Cleaning Conference》
|
2019年
30.
PHENOMENA AFFECTING THE RATE AND EQUILIBRIUM OF AQUEOUS CHEMICAL REACTIONS IN NANOCHANNELS(PPT)
机译:
影响纳米南墙水化学反应速率和平衡的现象(PPT)
作者:
GUY VEREECKE
;
HAROEN DEBRUYN
;
QUINTEN DE KEYSER
会议名称:
《Surface Preparation and Cleaning Conference》
|
2019年
31.
Optimization of the removal of wafer backside defects arising from electrostatic clamping during ion implantation by scrubber processing with acidic chemical(PPT)
机译:
用酸性化学(PPT)洗涤加工在离子注入期间静电夹紧静电夹持件的优化
作者:
S.Ano
;
A.Iwasaki
;
J.Jeon
会议名称:
《Surface Preparation and Cleaning Conference》
|
2019年
32.
Thermal Atomic Layer Etching(ALE)of Silico Using an Oxidation and”Conversion-Etch”Mechanism(PPT)
机译:
使用氧化和“转换蚀刻”机制(PPT)的硅的热原子层蚀刻(ALE)
作者:
Steven M.George
会议名称:
《Surface Preparation and Cleaning Conference》
|
2019年
33.
Chemically Controlled Megasonic Cleaning Technology for Higher PRE and Lower Pattern Damage(PPT)
机译:
化学控制的巨型清洁技术,用于更高的预先和较低的模式损伤(PPT)
作者:
Bongkyun Kang
;
Nagendra Prasad Yarrboina
;
Hyuntae Kim
会议名称:
《Surface Preparation and Cleaning Conference》
|
2019年
34.
Functional water solutions to enable wet cleaning process for leading edge semiconductor device manufacturing(PPT)
机译:
功能水溶液,为前缘半导体器件制造(PPT)为湿式清洁过程
作者:
Hideaki Iino
;
Yuichi Ogawa
;
Takeo Fukui
会议名称:
《Surface Preparation and Cleaning Conference》
|
2019年
35.
Development of Selective SiGe Etchants(PPT)
机译:
开发选择性SiGe蚀刻剂(PPT)
作者:
Glenn Westwood
;
Rebecca Duffy
会议名称:
《Surface Preparation and Cleaning Conference》
|
2019年
36.
Monitoring and Remediation of Contaminants in Bulk Chemicals(PPT)
机译:
散装化学品(PPT)中污染物的监测和修复
作者:
Eugene Shalyt
;
Jack Shamie
会议名称:
《Surface Preparation and Cleaning Conference》
|
2019年
37.
Novel Mthod to Characterize the Retention of Polydisperse Particles by Advanced Membranes(PPT)
机译:
新方法表征晚期膜(PPT)对多分散颗粒的抑制
作者:
Suwen Liu
;
David Hamilton
;
Ashutosh Bhabhe
会议名称:
《Surface Preparation and Cleaning Conference》
|
2019年
38.
Development of Monitoring Technique for High Temperature Phosphoric Acid by Spectroscopy(PPT)
机译:
光谱学(PPT)高温磷酸监测技术的研制
作者:
Yutaro Tsuchisaka
;
Takuya Onoda
;
Takashi Ohyama
会议名称:
《Surface Preparation and Cleaning Conference》
|
2019年
39.
Oxide Regrowth Mechanism during Silicon Nitride Etching in Vertical 3D NAND Structure(PPT)
机译:
在垂直3D NAND结构中氮化硅蚀刻期间的氧化物再生机制(PPT)
作者:
Teahyeon Kim
;
Changjing Son
;
Taegun Park
会议名称:
《Surface Preparation and Cleaning Conference》
|
2019年
40.
Development of Wet-etch Chemistries for Selective Silicon Nitride Removal in 3D NAND Structure(PPT)
机译:
湿法蚀刻化学品,用于3D NAND结构中的选择性氮化硅去除(PPT)
作者:
Jhih Kuei Ge
;
Yi Chia Lee
;
Rick Tianniu Chen
会议名称:
《Surface Preparation and Cleaning Conference》
|
2019年
41.
Study on Wet Etching of Dummy Poly-Si(PPT)
机译:
虚拟Poly-Si的湿法蚀刻研究(PPT)
作者:
Dongjoo Shin
;
Yerim Yeon
;
Kwangsu Kim
会议名称:
《Surface Preparation and Cleaning Conference》
|
2019年
42.
Optimization of Water Polishing for and Improved Abrasive Removal(PPT)
机译:
水抛光优化和改善磨料去除(PPT)
作者:
Seokjun Hong
;
Juhwan Kim
;
Vinit K.Kanade
会议名称:
《Surface Preparation and Cleaning Conference》
|
2019年
43.
Python based data analysis of ToF-SIMS(PPT)
机译:
基于Python的TOF-SIMS数据分析(PPT)
作者:
Sean Stuart
会议名称:
《Surface Preparation and Cleaning Conference》
|
2019年
44.
Si trim applications:benefits and challenges(PPT)
机译:
SI修剪应用:福利和挑战(PPT)
作者:
S.Kal
;
Y.Onikl
;
C.Alix
会议名称:
《Surface Preparation and Cleaning Conference》
|
2019年
45.
CLEANING CHALLENGES ASSOCIATED WITH SCALING BOOSTERS AND PERFORMANCE ENHANCEMENT FOR ADVANCED LOGIC DEVICES(PPT)
机译:
与高级逻辑设备(PPT)的缩放助推器和性能增强相关的清洁挑战
作者:
YUSUKE ONIKI
会议名称:
《Surface Preparation and Cleaning Conference》
|
2019年
46.
Humidity Control in a FOUR by Laminar Air Curtain(LAC)When FOUR Door is in Open Condition(PPT)
机译:
四门位于开放状态(PPT)时,通过层流空气幕(LAC)四个湿度控制
作者:
Shih-Cheng Hu
;
Ti Lin
;
Oscar Juina
会议名称:
《Surface Preparation and Cleaning Conference》
|
2019年
47.
INNOVATIVE AND ENVIRONMENTAL FRIENDLY FLUORINE MIXTURE CLEANING PROCESS TO REPLACE C2F6, CF4 AND NF, AS CLEANING GAS(PPT)
机译:
创新和环保氟混合物清洁过程,以替代C2F6,CF4和NF,作为清洁气体(PPT)
作者:
Marcello Riva
会议名称:
《Surface Preparation and Cleaning Conference》
|
2016年
48.
Novel Reactive Chemistry Sources for Surface Passivation of Future Generation Channel Materials(PPT)
机译:
未来一代通道材料表面钝化的新型反应化学源(PPT)
作者:
Daniel Alvarez
;
Jeffrey Spiegelman
;
Russell Holmes
会议名称:
《Surface Preparation and Cleaning Conference》
|
2016年
49.
A Comparison of Sulfur-Based Chemistries to Passivate the (100) Surfaces of SiGe 25 and 75(PPT)
机译:
基于硫的化学物质与SiGe 25%和75%(PPT)钝化(100)表面的比较
作者:
Zhonghao Zhang
;
Stacy L. Heslop
;
Anthony J. Muscat
会议名称:
《Surface Preparation and Cleaning Conference》
|
2016年
50.
Study of particle attachment on silicon wafers during rinsing(PPT)
机译:
漂洗过程中硅晶片颗粒附着的研究(PPT)
作者:
Takeo Fukui
;
OKoji Nakata
会议名称:
《Surface Preparation and Cleaning Conference》
|
2016年
51.
A Consensus Outlook of the Global Economy And What It Implies for Semiconductors(PPT)
机译:
全球经济的共识前景以及它暗示半导体(PPT)
作者:
Duncan Meldrum
会议名称:
《Surface Preparation and Cleaning Conference》
|
2016年
52.
Aqueous Ammonium Sulfide Passivation and Si_(1-x)Ge-x MOSCaps(PPT)
机译:
硫化铵水溶液钝化和Si_(1-X)Ge-X媒介染料(PPT)
作者:
Lauren Peckler
;
Stacy Heslop
;
Anthony Muscat
会议名称:
《Surface Preparation and Cleaning Conference》
|
2017年
53.
Surface Preparation and Wet Cleaning for Germanium Surface(PPT)
机译:
锗表面的表面制备和湿式清洁(PPT)
作者:
J. Snow
;
M Otsuji
;
Y Yoshida
会议名称:
《Surface Preparation and Cleaning Conference》
|
2017年
54.
Impact of hydrogen peroxide in ultrapure water(PPT)
机译:
超氧化氢在超纯水中的影响(PPT)
作者:
Yuichi Ogawa
;
Toru Masaoka
;
Nobuko Gan
会议名称:
《Surface Preparation and Cleaning Conference》
|
2017年
55.
High Performance, Ceria Post-CMP Cleaning Formulations for STI/ILD Dielectric Substrates(PPT)
机译:
高性能,CERIA后CMP清洁配方STI / ILD介电基板(PPT)
作者:
Daniela White
;
Atanu Das
;
Thomas Parson
会议名称:
《Surface Preparation and Cleaning Conference》
|
2017年
56.
Wet etching ofTiN in l-D and 2-D confined nano-spaces of FinFET transistors(PPT)
机译:
在L-D和2-D狭窄的FinFET晶体管中的湿法蚀刻(PPT)
作者:
Guy Vereecke
;
Hanne De Coster
;
Patrick Carolan
会议名称:
《Surface Preparation and Cleaning Conference》
|
2017年
57.
Thermal Atomic Layer Etching of Si02 by a 'Conversion-Etch' Mechanism Using Sequential Reactions of Trimethylaluminum and Hydrogen Fluoride(PPT)
机译:
通过三甲基铝和氟化氢(PPT)的顺序反应,通过“转化蚀刻”机理的热原子层蚀刻。
作者:
Jaime W. DuMont
;
Amy E. Marquardt
;
Austin M. Cano
会议名称:
《Surface Preparation and Cleaning Conference》
|
2017年
关键词:
atomic layer etching;
SiO2 trimethylaluminum;
hydrogen fluoride;
Al2O_y;
aluminosilicate;
58.
WET CLEAN CHALLENGES IN 22 NM Vi PITCH AND 16 NM Vi PITCH STRUCTURES(PPT)
机译:
22 nm VI间距和16nm VI间距结构(PPT)湿干净挑战
作者:
E. KESTERS
;
Q.T. LE
;
C. LORANT
会议名称:
《Surface Preparation and Cleaning Conference》
|
2017年
59.
Non-uniform contamination results in sub-ppm fail rates analytical challenges(PPT)
机译:
亚PPM失败率分析挑战(PPT)的非均匀污染结果
作者:
Martin Knotter
会议名称:
《Surface Preparation and Cleaning Conference》
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2017年
60.
Effect of Additives in Diluted HF Solutions on Removal of Metal Contaminants and Particles on Silicon Wafer(PPT)
机译:
添加剂在稀释HF溶液对金属污染物和硅晶片中颗粒(PPT)中的影响
作者:
Sung-Hae Jang
;
Hyun-Tae Kim
;
Dong-Hwan Lee
会议名称:
《Surface Preparation and Cleaning Conference》
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2017年
61.
The Future of Micro-Contamination Control in Chemical Delivery Systems for Advanced Lithography, Wet Etch Clean Semiconductor Processes(PPT)
机译:
高级光刻,湿蚀刻和清洁半导体工艺(PPT)化学输送系统中微污染控制的未来
作者:
Thomas Phely-Bobin
;
Paul Trio
;
Archita Sengupta
;
Robert Mcintosh
会议名称:
《Surface Preparation and Cleaning Conference》
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2017年
62.
Wafer Cleanliness: Challenges from an Increasingly-Complex Fab Process(PPT)
机译:
晶圆清洁:来自越来越复杂的Fab过程(PPT)的挑战
作者:
Benjamin Eynon
会议名称:
《Surface Preparation and Cleaning Conference》
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2017年
63.
Chemical Mechanical Planarization STACK TRECK(PPT)
机译:
化学机械平面化堆栈特雷克(PPT)
作者:
Viorel Baian
会议名称:
《Surface Preparation and Cleaning Conference》
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2017年
64.
Characterization of Post-etch Residue Clean By Chemical Bonding Transformation Mapping(PPT)
机译:
化学粘合变换映射(PPT)清洁后蚀刻残留物的表征
作者:
Muthappan Asokan
;
Oliver Chyan
;
Cheng-Hsien Wu
会议名称:
《Surface Preparation and Cleaning Conference》
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2018年
65.
WEIANDSICONI~R CLEANING SEQUENCES FOR SIGe EPiTAXIAL REGROWTH(PPT)
机译:
Weiandsiconi〜R清洗SiGe外延再生的序列(PPT)
作者:
Raynal
;
V.Loup
;
LVallier
会议名称:
《Surface Preparation and Cleaning Conference》
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2018年
66.
Development of NIL-Template dry-cleaning process-VUV cleaning technology-(PPT)
机译:
尼尔模板干洗过程-VUV清洁技术的开发 - (PPT)
作者:
Nobuyoshi Sato
;
Masayuki Hatano
;
Takuya Kono
会议名称:
《Surface Preparation and Cleaning Conference》
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2018年
67.
Selective Cleaner of High-K based Dry Etch residues(PPT)
机译:
基于高K的干蚀刻残留物(PPT)选择性清洁剂
作者:
J.DAVIOT
会议名称:
《Surface Preparation and Cleaning Conference》
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2018年
68.
Acidic Cleaning Solutions for Post InGaAs CMP Cleaning(PPT)
机译:
酸型CMP清洗后的酸性清洁溶液(PPT)
作者:
Jin-Goo Park
;
Hyun-Tae Kim
;
In-chan Choi
会议名称:
《Surface Preparation and Cleaning Conference》
|
2018年
69.
BEOL PRE-METALLIZATlON WET CLEAN: POST-ETCH RESIDUE REMOVAL AND METAL COMPATIBILITY(PPT)
机译:
BEOL预冶金湿清洁:蚀刻后残留物去除和金属兼容性(PPT)
作者:
Q.T.LE
;
E.KESTERS
;
Y.AKANISHI
会议名称:
《Surface Preparation and Cleaning Conference》
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2018年
70.
Post Cleaning Chemical of Tungsten Chemical Mechanical Planarization for Memory Devices(PPT)
机译:
清洁化学品的钨化学机械平坦化用于记忆装置(PPT)
作者:
Jun Yong Kim
会议名称:
《Surface Preparation and Cleaning Conference》
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2018年
71.
Cleaning Surfaces from Nanoparticles with Polymer Film: Impact of the Polymer Stripping(PPT)
机译:
用聚合物膜的纳米颗粒清洁表面:聚合物剥离的影响(PPT)
作者:
A.LALLART
;
P.GARNIER
;
E.LORENCEAU
会议名称:
《Surface Preparation and Cleaning Conference》
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2018年
72.
Study of cobalt etching speed controling by pH and oxidizer concentraion(PPT)
机译:
pH与氧化剂浓度(PPT)钴蚀刻速度控制研究
作者:
OYuichi Ogawa
;
Nobuko Gan
;
Toru Masaoka
会议名称:
《Surface Preparation and Cleaning Conference》
|
2018年
73.
RMG WET PROCESS CHALLENGES AND THE PATTERNING KNOBS TOWARDS N5 AND BEYOND LOGIC DEVICES(PPT)
机译:
RMG潮湿的过程挑战和朝向N5和超越逻辑器件(PPT)的图案旋钮
作者:
YUSUKE ONIKI
;
LARS-AKE RAGNARSSON
;
GUYVEREECKE
会议名称:
《Surface Preparation and Cleaning Conference》
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2018年
74.
Characterization of incoming PVA brush for 10nm below post CMP cleaning process(PPT)
机译:
在CMP清洗过程中10nm的10nm的传入PVA刷子的表征(PPT)
作者:
Jung-Hwan Lee
;
Murhukrishnan Purushotlvjman
;
Kwainj-Stfin Han
会议名称:
《Surface Preparation and Cleaning Conference》
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2018年
75.
Advanced Metrology for Post Etch Residue Removal
机译:
用于蚀刻后残留物的高级计量
作者:
Chuannan Bai
;
Eugene Shalyt
;
Guang Liang
会议名称:
《Surface Preparation and Cleaning Conference》
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2016年
76.
FINITE ELEMENT ANALYSIS OF CVD STRIPPING KINETICS FOR IN SILICO OPTIMIZATION OF SEMICONDUCTOR MANUFACTURING PARTS FOR SUB-20 NM TECHNOLOGY NODES
机译:
用于Sub-20 nm技术节点的半导体制造零件中CVD剥离动力学的有限元分析
作者:
Osama Khalil
;
Ardeshir Sidhwa
;
John Deem
会议名称:
《Surface Preparation and Cleaning Conference》
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2016年
77.
Improved Cryogenic Gas Cleaning for Nanoparticle Removal SPCC 2016(PPT)
机译:
提高纳米粒子去除SPCC 2016(PPT)的低温气体清洗
作者:
Chimaobi Mbanaso
;
Jeffery W. Butterbaugh
会议名称:
《Surface Preparation and Cleaning Conference》
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2016年
78.
Advanced Metal Nitride Select Etch for 7 nm FEOL and BEOL Applications(PPT)
机译:
先进的金属氮化物选择蚀刻7 nm Feol和BEOL应用(PPT)
作者:
Chien-Pin Sherman Hsu
会议名称:
《Surface Preparation and Cleaning Conference》
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2016年
79.
Comparison of HF and HCI cross-contamination between different Entegris FOUR platforms and Cu-coated wafers(PPT)
机译:
不同entregis四平台与Cu涂层晶片(PPT)之间的HF和HCI交叉污染的比较
作者:
Femando Herran
;
Herve Fontaine
;
Paola Gonzalez-Aguirre
会议名称:
《Surface Preparation and Cleaning Conference》
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2016年
80.
Tungsten Post-CMP Cleaning Formulations for Advanced Nodes: 10 nm and 7 nm(PPT)
机译:
用于高级节点的CMP清洁配方Tungsten:10nm和7 nm(ppt)
作者:
Daniela White
;
Thomas Parson
;
Shining Jenq
会议名称:
《Surface Preparation and Cleaning Conference》
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2016年
81.
EFFECT OF TMAH CLEANING SOLUTION FOR REMOVAL OF ORGANIC PARTICLE FROM RU SURFACE IN EUV MASK CLEANING(PPT)
机译:
TMAH清洁溶液从Ru表面清除有机颗粒在EUV掩模清洁中的影响(PPT)
作者:
Min-Su Kim
;
In-Chan Choi
;
Hyun-Tae Kim
会议名称:
《Surface Preparation and Cleaning Conference》
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2016年
82.
Process Gas Ar Flow Usage Reduction in Aerosol Cleaning(PPT)
机译:
处理气体AR流量减少气溶胶清洗(PPT)
作者:
Asha Sharma
;
Ella Mihevc
;
Christopher Waitkus
会议名称:
《Surface Preparation and Cleaning Conference》
|
2016年
83.
Advanced Contamination Control using Novel Polyarylsulfone Membrane Technology(PPT)
机译:
使用新型聚芳基砜膜技术(PPT)的先进污染控制
作者:
Patrick Connor
;
Rao Varanasi
;
Lawrence Johnson
会议名称:
《Surface Preparation and Cleaning Conference》
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2016年
84.
Analytical Toolbox for Technology Enabling and Troubleshooting(PPT)
机译:
用于技术的分析工具箱启用和故障排除(PPT)
作者:
H. Gotts
会议名称:
《Surface Preparation and Cleaning Conference》
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2016年
85.
Electron beam generated plasmas: Ultra cold sources for low damage, atomic layer processing(PPT)
机译:
电子束生成的等离子体:超冷源用于低损伤,原子层处理(PPT)
作者:
Scott G. Walton
会议名称:
《Surface Preparation and Cleaning Conference》
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2016年
86.
Advantages of Using RGA as Part of Atomically Clean Surface (ACS?) for Sub-10 nm Parts Cleaning Process
机译:
使用RGA作为原子清洁表面(ACSα)的一部分的优点,用于SUB-10 NM部件清洁过程
作者:
Matthew House
;
Osama Khalil
;
John Deem
会议名称:
《Surface Preparation and Cleaning Conference》
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2017年
87.
Process Model Identification for Optimizing Particle-to-Part Selectivity during Ultrasonic Parts Cleaning
机译:
用于优化超声波零件清洗期间优化粒子与部件选择性的过程模型识别
作者:
Osama Khalil
;
John Deem
;
lorclan lordanov
会议名称:
《Surface Preparation and Cleaning Conference》
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2017年
88.
Improved Missing Pattern Defects using Megasonic for Hard Mask Clean at 14 nm and Beyond
机译:
使用兆座的缺失模式缺陷使用巨型硬膜清洁14 nm及更远
作者:
Sangita Kumari
;
SherJang Singh
;
FNU Devendar
会议名称:
《Surface Preparation and Cleaning Conference》
|
2017年
89.
Blisters formation mechanism during High Dose implanted Resist Stripping(PPT)
机译:
高剂量植入抗蚀剂剥离(PPT)期间的水疱形成机制
作者:
Marion Croisv
;
Cecile Jenny
;
Claire Richard
会议名称:
《Surface Preparation and Cleaning Conference》
|
2017年
90.
High Temperature Water Clean and Etch Reactions with Low-k and SiO2Films; Experiments and Simulations(PPT)
机译:
高温水清洁和蚀刻反应,低钾和SiO2Films;实验和模拟(PPT)
作者:
Joshua Barclay
;
Lu Deng
;
Oseoghaghare Okobiah
会议名称:
《Surface Preparation and Cleaning Conference》
|
2017年
91.
STUDY AND DEVELOPMENT OF ADVANCED SURFACE PREPARATIONS FOR THE INTEGRATION OF NEW MATERIALS IN MICRO/NANOELECTRONICS(PPT)
机译:
微/纳电子新材料整合前表面准备的研究与开发(PPT)
作者:
RE. Raynal
;
V.Loup
;
L.Vallier
会议名称:
《Surface Preparation and Cleaning Conference》
|
2017年
92.
Removal of edge cluster defects by improving recipe and hardware for backside polysilicon wet etch process(PPT)
机译:
通过改进用于背面多晶硅湿蚀刻工艺(PPT)的配方和硬件去除边缘簇缺陷
作者:
Hong Zhai
;
Colin Weidner
;
Dhiman Bhartacharyya
会议名称:
《Surface Preparation and Cleaning Conference》
|
2017年
93.
Effect of Incoming Quality of Sulfuric Acid on Inline Defects(PPT)
机译:
硫酸对内联缺陷(PPT)的影响
作者:
Dhiman Bhattacharyya
;
Sushil Patil
;
Mark Conrad
会议名称:
《Surface Preparation and Cleaning Conference》
|
2017年
94.
Sulfate ion removal by combined UV and Bake process(PPT)
机译:
组合UV和烘烤过程(PPT)硫酸根离子去除
作者:
Eric Guo
;
Crystal Wang
;
Sandy Qian
会议名称:
《Surface Preparation and Cleaning Conference》
|
2017年
95.
Nitride Device Surface Processes: A Review of Surface Science for Power and RF Technologies with Nitrides(PPT)
机译:
氮化物装置表面流程:氮化物电力和RF技术表面科学评论(PPT)
作者:
H.Rusty Harris
会议名称:
《Surface Preparation and Cleaning Conference》
|
2017年
96.
Chemical Bonding Transformation Mapping to Optimize Low-k Dielectric Nanostructure Fabrication and Post-etch Residue Clean(PPT)
机译:
化学粘合变换映射以优化低k介电纳米结构制造和蚀刻后残留物清洁(PPT)
作者:
Oliver Chyan
;
Sirish Rimal
;
Tamal Mukherjee
会议名称:
《Surface Preparation and Cleaning Conference》
|
2017年
97.
Shifting Global Economic Forces Shaping the Semiconductor Outlook(PPT)
机译:
改变全球经济力量塑造半导体展望(PPT)
作者:
Duncan Meldrum
会议名称:
《Surface Preparation and Cleaning Conference》
|
2017年
98.
The Last Puzzle toward Cost-Effective FEOL CMP Processing: New-generation Cleaner for Positive-charged Sillea SIurry(PPT)
机译:
最后一个拼图朝着经济高效的FEOL CMP处理:用于正面充电的Sillea Silry(PPT)的新一代清洁剂
作者:
Jhih-FongLin
;
Paul Bernatis
;
Pei-Yu Tai
会议名称:
《Surface Preparation and Cleaning Conference》
|
2018年
99.
Post-CMP W Cleaners with Excellent Tungsten Compatibility for both Buffing and Brush Cleans(PPT)
机译:
后CMP W清洁剂具有出色的钨兼容性,适用于抛光和刷子清洁(PPT)
作者:
Zoey Chiang
;
Max Tsai
;
Ruby Chen
会议名称:
《Surface Preparation and Cleaning Conference》
|
2018年
100.
Improved Post Etch Wet Clean Method for Defectivity Reduction in 14nm BFOL Process(PPT)
机译:
改进的蚀刻后湿清洁方法,用于减少14nm BFOL过程(PPT)
作者:
Srishti Agrawal
;
Asha Sharma
;
Sunil Singh
会议名称:
《Surface Preparation and Cleaning Conference》
|
2018年
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