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International Symposium on Microelectronic
International Symposium on Microelectronic
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1.
Eco-design as the Tool for Decreasing the Impact of Electronic Technology on Environment
机译:
ECO-DESIGN作为降低电子技术对环境影响的工具
作者:
Ivan Szendiuch
;
Karsten Schischke
会议名称:
《International Symposium on Microelectronic》
|
2007年
关键词:
Environment protection;
Product life cycle;
RoHS;
WEEE;
EuP;
Eco-design;
2.
Optoelectronic Packaging for 16-Channel Optical Backplane Bus using Volume Hologram Optical Elements for High Performance Computing
机译:
用于16通道光学背板总线的光电包装,使用卷全息图光学元件进行高性能计算
作者:
Hai Bi
;
Jinho Choi
;
J. Ellis
;
R. T. Chen
会议名称:
《International Symposium on Microelectronic》
|
2007年
关键词:
Optical bus;
Optical interconnect;
Alignment tolerance;
Multi-channel;
Volume grating array;
3.
Silicon Technology Development and the Impact on ESD Design with Advanced IC Packages
机译:
硅技术开发与高级IC套件对ESD设计的影响
作者:
Charvaka Duvvury
;
Steve Marum
会议名称:
《International Symposium on Microelectronic》
|
2007年
关键词:
ESD;
HBM;
CDM;
WSP;
Package influence on ESD;
4.
Signal Integrity Optimizations for Vertical Interconnection Solder Balls of Chip Scale Package Stacks Using Full-Wave Simulations
机译:
使用全波模拟的芯片级包装堆栈垂直互连焊球的信号完整性优化
作者:
Mohammed Shahriar Sabuktagin
;
Pramod C. Karulkar
会议名称:
《International Symposium on Microelectronic》
|
2007年
关键词:
Signal Integrity;
Vertical Interconnection;
Chip Scale Package (CSP) Stack;
3D Packaging;
Package on Package;
Full Wave Simulations;
HFSS;
5.
Development of Fine 3-D MID Technology using one-shot laser-structuring method
机译:
用单次激光结构化方法开发精细的3-D MID技术
作者:
Mitsuru KOBAYASHI
;
Yoshiyuki UCHINONO
;
Masahiro SATO
;
Serge ZINGER
会议名称:
《International Symposium on Microelectronic》
|
2007年
6.
Board Level Drop Reliability of Package-on-Package
机译:
板级跌落包装上的可靠性
作者:
Seok Won Lee
;
Hyon Chol Kim
;
Chi Young Lee
;
Heung Kyu Kwon
;
Tae Je Cho
;
Sa Yoon Kang
会议名称:
《International Symposium on Microelectronic》
|
2007年
关键词:
Board level reliability;
Drop test;
Package-on-package;
Failure analysis;
Package height;
Flip chip;
7.
Development of green epoxy molding compound for high density leaded packages
机译:
用于高密度铅包装的绿环氧成型化合物的研制
作者:
Du Xinyu
;
Cheng Xingming
;
Han Jianglong
会议名称:
《International Symposium on Microelectronic》
|
2007年
关键词:
EMC;
IC packaging;
Reliability;
Stress modifier;
Delamination;
8.
Correlations of Long-Term Reliability and Irregularly Electrodeposited Metal Surface Induced Corrosion on Module Tabs
机译:
长期可靠性和不规则电沉积金属表面诱导模块标签腐蚀的相关性的相关性
作者:
Joohan Lee
;
Hyunjung Ham
;
Yonghyun Kim
;
Dongchun Lee
;
Heeseok Kim
会议名称:
《International Symposium on Microelectronic》
|
2007年
关键词:
Reliability;
Corrosion;
Electrodeposition;
ENIG;
Surface defects;
Surface diffusions;
PCBs;
9.
Future Trend of Automobile Electronics in Japan
机译:
日本汽车电子的未来趋势
作者:
Masayuki Hattori
会议名称:
《International Symposium on Microelectronic》
|
2007年
关键词:
Automotive electronics;
Hybrid vehicle;
Jisso technologies;
Night view;
Pre-crash softy;
IC package;
10.
Component vs. System Level Analysis Using CFD
机译:
使用CFD组件与系统级别分析
作者:
Ganescu V.
;
Pascu A.
;
Curtis M.
会议名称:
《International Symposium on Microelectronic》
|
2007年
关键词:
Heat sink;
Convection;
CFD;
Thermal resistance;
11.
Interconnect Integrity Challenges in the Development of a Flexible Package
机译:
互连的完整性挑战在开发灵活包装中
作者:
Syed Sajid Ahmad
;
Fred Haring
;
John Jacobson
;
Zane Johnson
;
Kevin Mattson
;
Aaron Reinholz
;
Bernd Scholz
;
Greg Strommen
;
Conrad Thomas
;
Karen White
会议名称:
《International Symposium on Microelectronic》
|
2007年
关键词:
Semiconductor packaging;
Flexible electronics;
Metallization;
Interconnect;
Via formation;
12.
Skew specifications for multiple gigabit copper interconnects
机译:
多千兆铜互连的偏斜规格
作者:
Christopher DiMinico
会议名称:
《International Symposium on Microelectronic》
|
2007年
13.
The Development of Semiconductor Packaging and Testing Industry of China
机译:
中国半导体包装与测试产业的发展
作者:
Bi Keyun
会议名称:
《International Symposium on Microelectronic》
|
2007年
关键词:
China;
Packaging;
Development;
Business Potential;
14.
Development of an M3-Approach for Optimal Electromagnetic Reliability in System Packages
机译:
系统封装中最佳电磁可靠性的M3方法开发
作者:
Ivan Ndip
;
Stephan Guttowski
;
Herbert Reichl
会议名称:
《International Symposium on Microelectronic》
|
2007年
关键词:
M3-approach;
Electromagnetic reliability;
System packages;
Electrical design and modeling;
15.
Reliability and Microstructure of SnAgCu Solder Joints in High Power RF Packaging
机译:
高功率RF包装中Snagcu焊点的可靠性和微观结构
作者:
Mahesh Shah
;
Richard Wetz
;
Jin-Wook Jang
会议名称:
《International Symposium on Microelectronic》
|
2007年
16.
Design and Process Considerations in Transitioning To Aluminum Ribbon
机译:
在过渡到铝丝带的设计和过程考虑因素
作者:
C. Italiano
;
V. Tanzi
;
K. Huth
;
L. Monterulo
;
Z. Guo
会议名称:
《International Symposium on Microelectronic》
|
2007年
17.
Wettability of Au-Ag-Si brazing filler metal with Ni
机译:
AU-AG-Si钎焊填充金属的润湿性
作者:
Guosheng Jiang
;
Zhifa Wang
;
Datian Cui
会议名称:
《International Symposium on Microelectronic》
|
2007年
关键词:
Au-Ag-Si;
Brazing filler metal;
Wettability;
Wwetting ring;
Ni{sub}3Si;
18.
A Study of Ni Thickness Effect on Mechanical Strength of Pb-free BGA Spheres on Selectively Plated Ni/Au Finish
机译:
Ni厚度对选择性电镀Ni / Au饰面的无铅BGA球体机械强度的研究
作者:
Eu Poh Leng
;
Min Ding
;
Joah Rayos
;
Ibrahim Ahmad
;
Azman Jalar
;
Cui Cheng Qiang
会议名称:
《International Symposium on Microelectronic》
|
2007年
19.
Organic Residues and Plasma Treatment for Wirebond-able Gold
机译:
有机残渣和等离子体处理,用于粘合金
作者:
Vincenzo Casasanta
;
Joel Wetzstein
会议名称:
《International Symposium on Microelectronic》
|
2007年
关键词:
Gold wirebond;
Electroplated gold;
Plasma treatment;
20.
Investigation of Advanced Via Plating Process for Via Interconnection Enhancement
机译:
通过互连增强的电镀过程调查
作者:
Jung-Hwan Park
;
Joon-Sik Shin
;
Sang-Youp Lee
;
Ho-Sik Park
;
Keung-Jin Sohn
会议名称:
《International Symposium on Microelectronic》
|
2007年
关键词:
Packaging substrate;
Reliability;
Via interconnection;
Catalyst;
Via plating;
21.
Constructing a Complex Radiation Source from Simple Point Sources
机译:
从简单点源构建复杂的辐射源
作者:
Kevin P. Slattery
;
Kevin J. Daniel
;
Xiaopeng Dong
会议名称:
《International Symposium on Microelectronic》
|
2007年
22.
Design Considerations for Inkjet Printed Electronic Interconnections and Packaging
机译:
喷墨印刷电子互连和包装的设计考虑因素
作者:
Pekkanen V.
;
Mantysalo M.
;
Mansikkamaki P.
会议名称:
《International Symposium on Microelectronic》
|
2007年
关键词:
Printed electronics;
Electronics miniaturization;
System integration;
Inkjet printing;
23.
XRF Screening - A Reality Check
机译:
XRF筛选 - 现实检查
作者:
Paul Bennett
;
Sia Afshari
会议名称:
《International Symposium on Microelectronic》
|
2007年
关键词:
RoHS;
Compliance;
X-ray fluorescence;
XRF;
Material testing;
24.
A Generalized Wide Band Model for 3D Multi-Chip Microwave Integrated Circuits and Packaging Technique Adaptable to Satellite Applications
机译:
一种适用于卫星应用的3D多芯片微波集成电路和包装技术的广义宽带模型
作者:
Arvind Swarup
;
Dave Davitt
;
Ian Christison
会议名称:
《International Symposium on Microelectronic》
|
2007年
25.
Large Die Fine Pitch Flip-chip Bumping Technologies for Cu/low-k Devices Applied High Density Flip-chip Ball Grid Array (FCBGA) Packages
机译:
用于Cu / Low-K器件的大型模具精细间距倒装芯片凸屑技术施加的高密度倒装芯片球网格阵列(FCBGA)封装
作者:
Gi-Jo Jung
;
Byoung-Yool Jeon
;
Jun-Kyu Lee
;
In-Soo Kang
;
S. U. Yoon
;
X. W. Zhang
;
T. C. Chai
会议名称:
《International Symposium on Microelectronic》
|
2007年
关键词:
Flip-chip Bumping;
Cu/low-k;
High density FCBGA;
26.
Toward Higher Reliability Lead free Solder Paste for Automotive And Industrial Application
机译:
走向更高可靠性的可靠性焊膏用于汽车和工业应用
作者:
Atsushi Irisawa
会议名称:
《International Symposium on Microelectronic》
|
2007年
关键词:
Automotive electronics;
Crack-free solder paste;
Anti-cracking alloy;
Added trace elements;
27.
Effects of peak temperature reflow on the solder joint strength of lead-free solder ball on semiconductor units (PBGA) and correlation of the adhesion strength to intermetallic thickness and type
机译:
峰值温度回流对半导体单元(PBGA)上无铅焊球焊点强度的影响及其粘合强度与金属间厚度和型的相关性
作者:
Eu Poh Leng
;
Khoo Meng Tze
;
Zanuldin Ahmad
会议名称:
《International Symposium on Microelectronic》
|
2007年
关键词:
Peak Reflow Temperature;
Solder Joint Strength;
Intermetallic;
28.
Stress Analysis of Lidded Flip-chip Packages Incorporated with Organic Interposers
机译:
包含有机插入器的盖子倒装芯片包装的应力分析
作者:
Chin-Li Kao
;
Yi-Shao Lai
;
Tong Hong Wang
会议名称:
《International Symposium on Microelectronic》
|
2007年
关键词:
Lidded FCBGA;
Finite element analysis;
Die cracking;
Solder joint;
29.
The Research of Zero Shrinkage LTCC Tape for Integral Substrate / Package
机译:
用于整体基板/包装的零收缩LTCC胶带的研究
作者:
Zhongwei He
;
Charles Luo
会议名称:
《International Symposium on Microelectronic》
|
2007年
关键词:
ISP(Integral Substrate/Package);
Zero shrinkage;
PGA(Pin Gate Array);
High sealed package;
30.
Electromagnetic Bandgap Structures - Design, Modeling and Integration in Mixed Signal Modules
机译:
电磁带隙结构 - 混合信号模块中的设计,建模和集成
作者:
Tae Hong Kim
;
Madhavan Swaminathan
;
Ege Engin
;
Abdemanaf Tambawala
会议名称:
《International Symposium on Microelectronic》
|
2007年
关键词:
Electromagnetic bandgap structures;
Mixed signal modules;
Power/ground noise;
Design;
Modeling;
Integration;
31.
A Novel Three-Dimensional Packaging Method for Al-Metallized SiC Power Devices
机译:
一种新型三维封装方法,适用于Al金属化SIC电源装置
作者:
Fengqun Lang
;
Yusuke Hayashi
;
Hiroshi Nakagawa
;
Masahiro Aoyagi
;
Hiromichi Ohashi
会议名称:
《International Symposium on Microelectronic》
|
2007年
关键词:
Three-Dimensional Packaging;
High-Power Density Packaging;
SiC Power device;
Au Stud Bump Bonding;
Al-Metallized Electrodes;
32.
Aluminum Migration on the Die Surfaces of a Power Transistor in High-Intensity Electric Fields
机译:
高强度电场电源晶体管芯片表面上的铝迁移
作者:
Jingsong Xie
;
Jing-Jing He
;
Patrick McCluskey
会议名称:
《International Symposium on Microelectronic》
|
2007年
关键词:
Aluminum migration;
Power silicon transistor;
Planar process;
Semi-insulating polycrystalline silicon (SIPOS);
33.
Board Level Assembly and Rework Assessment of Thin Substrate Chip Scale Package (tsCSP), a Multi-Row Leadless Package
机译:
薄基板芯片秤包(TSCSP)的板级装配和返工评估,多排无侵扰包
作者:
Sundar Sethuraman
;
Allen Mays
;
Bob Bancod
;
Ahmer Syed
;
JaeYoon Kim
;
JongWoon Choi
会议名称:
《International Symposium on Microelectronic》
|
2007年
关键词:
Leadless Package;
Multi-row QFN;
TsCSP;
Surface Mount Assembly;
Rework;
34.
Surface Finish of Substrate BGA Pad Effect on Flip Chip Ball Grid Array Package Solder Joint Reliability
机译:
基板BGA垫效果对倒装芯片球网格阵列件焊接联合可靠性的表面光洁度
作者:
Leilei Zhang
;
Lan Hoang
;
Peter Ubaldo
会议名称:
《International Symposium on Microelectronic》
|
2007年
关键词:
Flip Chip;
BGA;
Solder Joint;
Board Level Reliability;
Substrate;
Surface Finish;
35.
High Performance MEMS Inertial Instruments Fabricated on LTCC Substrates
机译:
LTCC基板上制造的高性能MEMS惯性仪器
作者:
Thomas F. Marinis
;
Joseph W. Soucy
;
Brian D. Johansson
会议名称:
《International Symposium on Microelectronic》
|
2007年
关键词:
MEMS;
LTCC;
Inertial Sensors;
36.
Performance of a RoHS Compliant Resistor System from 50mΩ/□ to 1 MΩ/□
机译:
符合ROHS兼容电阻系统的性能,从50MΩ/□到1MΩ/□
作者:
Jim Wood
;
Meg Tredinnick
;
David Malanga
会议名称:
《International Symposium on Microelectronic》
|
2007年
关键词:
Thick film;
Resistor;
RoHS Compliant;
Power handling;
37.
Development of a Fluxless Flip Chip Bonding Process for Optical Military Electronics
机译:
开发光学军用电子电子产品的无芯倒装芯片粘接工艺
作者:
Michael Girardi
;
Daric Laughlin
;
Philip Abel
;
Steve Goldammer
;
John Smoot
会议名称:
《International Symposium on Microelectronic》
|
2007年
关键词:
Flip Chip;
DOE;
Optical;
38.
The Resin Core Bump Technology for COG (Chip on Glass) application
机译:
COG的树脂芯凸块技术(玻璃上芯片)应用
作者:
Shuichi Tanaka
;
Imai Hideo
;
Ito Haruki
;
Mizuno Shinji
;
Hashimoto Nobuaki
;
Makabe Akira
会议名称:
《International Symposium on Microelectronic》
|
2007年
关键词:
Chip on Glass;
Flip Chip;
LCD;
Fine Pitch;
39.
Board Level Reliability of Solid State Camera Modules
机译:
板级可靠性固态相机模块
作者:
G. Humpston
;
L. Mirkarimi
;
M. Huynh
会议名称:
《International Symposium on Microelectronic》
|
2007年
关键词:
CSP;
BGA reliability;
Under fill;
Thermal cycling;
40.
'The Perfect ESD Storm' CDM Class 0 Converge in the Electronics Industry
机译:
“完美的ESD Storm”CDM&Class 0收敛于电子行业
作者:
Ted Dangelmayer
;
Terry Welsher
会议名称:
《International Symposium on Microelectronic》
|
2007年
41.
Analysis of the Fabrication Issues Relating to Multilayer Microwave Components
机译:
与多层微波组分有关的制造问题分析
作者:
Chunwei Min
;
Charles E. Free
会议名称:
《International Symposium on Microelectronic》
|
2007年
关键词:
Multilayer;
Microwave filters;
Fabrication error;
Directional couplers;
42.
Bond Test Methodologies for Large Aluminum Ribbon
机译:
大型铝丝带的粘合试验方法
作者:
Garrett Wong
;
Kristian Oftebro
会议名称:
《International Symposium on Microelectronic》
|
2007年
关键词:
Ribbon Bonding;
Aluminum;
PowerRibbon;
Test Methodology;
43.
High Heat Dissipation Package Structure of Nitride-based Semiconductor Green Light Emitting Diodes
机译:
基于氮化物基半导体绿色发光二极管的高散热封装结构
作者:
K. C. Chen
;
Ricky W. Chuang
;
Y. K. Su
;
C. L. Lin
;
J. Q. Huang
会议名称:
《International Symposium on Microelectronic》
|
2007年
关键词:
InGaN;
High Power LED;
Package;
Thermal dissipation;
Resin;
Electroplating;
44.
Cross-Interaction of Different Pad Finishes in SMT Joints and Its Effect on Board Level Reliability
机译:
SMT关节中不同垫片的交叉相互作用及其对底座可靠性的影响
作者:
Lei Wang
;
Zhenqing Zhao
;
Xiaoqiang Xie
;
Qian Wang
;
Jaisung Lee
;
Taekoo Lee
会议名称:
《International Symposium on Microelectronic》
|
2007年
关键词:
Cross-interaction;
Reliability;
Cu diffusion;
Inhomogeneity;
45.
The Technique Research On FBP
机译:
FBP的技术研究
作者:
Jerry Liang
会议名称:
《International Symposium on Microelectronic》
|
2007年
关键词:
Half-etching;
Individual molding;
Multi pads;
Strip test;
46.
0.3mm Pitch CSP/BGA Development for Mobile Terminals
机译:
移动终端0.3mm间距CSP / BGA开发
作者:
Takayoshi Katahira
;
Joan Scanlan
;
JongWook Park
;
KwangSeok Oh
会议名称:
《International Symposium on Microelectronic》
|
2007年
关键词:
BGA;
Board assembly;
Packaging;
Substrate;
47.
Reliability of Gold Wire Bond Interconnects in High Temperature (450°C), High Sheer Force (14,500 G) Applications
机译:
金线粘合互连在高温(450°C)中的可靠性,高透明力(14,500克)应用
作者:
B. Western
;
J. Fraley
;
J. Hornberger
;
B. McPherson
;
A. B. Lostetter
会议名称:
《International Symposium on Microelectronic》
|
2007年
关键词:
High temperature electronics;
High temperature packaging;
High sheer force packaging;
High centripetal Force;
Gold wire bond reliability;
48.
The Effect of Package Pin Map on Signal Integrity for Test Applications
机译:
包PIN映射对测试应用的信号完整性的影响
作者:
Hongjun Yao
;
Jianhua Zhou
;
James Forster
会议名称:
《International Symposium on Microelectronic》
|
2007年
关键词:
Package design;
Testing;
Signal integrity;
Bandwidth;
Test socket;
3D electromagnetic;
49.
Accelerated Life Testing of Portable Consumer Products
机译:
便携式消费产品的加速寿命测试
作者:
E. Suhir
会议名称:
《International Symposium on Microelectronic》
|
2007年
关键词:
Reliability accelerated testing;
50.
High-Temperature Adhesives for Temporary Wafer Bonding Using a Sliding Approach
机译:
使用滑动方法进行临时晶片粘合的高温粘合剂
作者:
Wenbin Hong
;
Rama Puligadda
;
Alex Smith
;
Dongshun Bai
;
Stefan Pargfrieder
;
Chad Brubaker
;
Sarah Pfeiffer
会议名称:
《International Symposium on Microelectronic》
|
2007年
关键词:
Temporary wafer bonding;
Spin-on adhesives;
Wafer thinning;
3-D packaging;
51.
Experimental Investigation of Vapor Chamber
机译:
蒸汽室的实验研究
作者:
Yuan-Chin Chiang
;
Chiao-Hung Cheng
;
Yu-Wei Chang
;
Chun-Liang Lai
;
Sih-Lin Chen
会议名称:
《International Symposium on Microelectronic》
|
2007年
关键词:
Vapor chamber;
Thermal performance;
Boiling-condensation;
Fill-ratio;
52.
Package Reliability Using μPILR in Stacking and Flip Chip
机译:
封装可靠性使用μPILR堆叠和倒装芯片
作者:
Bahareh Banijamali
;
Ilyas Mohammed
会议名称:
《International Symposium on Microelectronic》
|
2007年
关键词:
μPILR;
Copper micro bumps;
Flip-chip;
CSP;
Stacking;
Pitch;
53.
Electric and Magnetic Scans of the Near Field of a PC Platform System Clock
机译:
电脑平台系统时钟近场的电气和磁扫描
作者:
Kevin P. Slattery
;
Kevin J. Daniel
;
Xiaopeng Dong
会议名称:
《International Symposium on Microelectronic》
|
2007年
54.
Thermal Management of Mobile Electronics: A Case Study in Densification
机译:
移动电子的热管理 - 以致密化为例
作者:
Hongyu Ran
;
Laura Mirkarimi
会议名称:
《International Symposium on Microelectronic》
|
2007年
55.
Evaluation of the Shielding Characteristics of a Commercial 19-Inch Rack-Based Cabinet
机译:
评价商业19英寸架柜屏蔽特性
作者:
Jue Chen
;
James L. Drewniak
;
Richard E. DuBroff
;
Jun Fan
;
James L. Knighten
;
John Flavin
会议名称:
《International Symposium on Microelectronic》
|
2007年
关键词:
Commercial 19-inch rack-based cabinet;
Rack shielding performance;
Swept frequency measurements;
Connector system;
Mixed-mode;
Three-port VNA;
Common-mode radiation;
56.
Lead-Free Die Attach Reliability Assessment for High Temperature Environments
机译:
无铅模具安装高温环境的可靠性评估
作者:
Pedro O. Quintero
;
Tim Oberc
;
Patrick McCluskey
;
Bruce Geil
会议名称:
《International Symposium on Microelectronic》
|
2007年
关键词:
Die attach;
Reliability;
Lead free;
Accelerated testing;
High temperature electronics;
57.
A Theoretical Statistical Analysis of Fiber-weave Impact on High Speed Differential Signaling
机译:
对高速差分信令的纤维织物影响的理论统计分析
作者:
Xiaoning Ye
;
Jeff Loyer
会议名称:
《International Symposium on Microelectronic》
|
2007年
58.
Robust Wirebonding of X-Wire Insulated Bonding Wire Technology
机译:
X线绝缘粘合线技术的鲁棒线路
作者:
Christopher Carr
;
Juan Munar
;
William Crockett
;
Robert Lyn
会议名称:
《International Symposium on Microelectronic》
|
2007年
关键词:
Insulated bonding wire;
Advanced Packaging;
Wire bonding;
59.
Performance of a Robust Lead and Cadmium free Thick Film Gold Conductor that Exhibits High Fired Film Density and Reliable Wire Bond Adhesion
机译:
稳健的铅和镉的厚厚薄膜金导体的性能,具有高烧制薄膜密度和可靠的线键粘附
作者:
Samson Shahbazi
;
David Malanga
;
Jim Wood
;
Dong Zhang
会议名称:
《International Symposium on Microelectronic》
|
2007年
关键词:
Thick film;
Gold conductor;
Wire bonding;
Lead and cadmium free;
Organic and inorganic system;
60.
REMOVING FLUX RESIDUE UNDER HIGH LEAD FLIP CHIP DIE
机译:
在高引线倒装芯片模具下除去助焊剂残留物
作者:
Mike Bixenman
会议名称:
《International Symposium on Microelectronic》
|
2007年
61.
Vacuum Micropackaging Technology for MEMS
机译:
用于MEMS的真空微包技术
作者:
S. Garcia-Blanco
;
P. Topart
;
C. Alain
;
L. LeNoc
;
H. Jerominek
会议名称:
《International Symposium on Microelectronic》
|
2007年
关键词:
Vacuum wafer-level packaging;
MEMS;
Infrared microbolometers;
Uncooled FPAs;
62.
Thermal Management in 8-Strata 4Gb DRAM SiP
机译:
8-Strata 4GB DRAM SIP的热管理
作者:
Satoshi Matsui
;
Yoichiro Kurita
;
Makoto Itou
;
Masaya Kawano
;
Toshiro Mitsuhashi
;
Hiroaki Ikeda
会议名称:
《International Symposium on Microelectronic》
|
2007年
关键词:
Thermal management;
Through-silicon via (TSV);
System-in-package (SiP);
SMAFTI technology;
63.
Evaluation of a Phase Change Passive Cooling System
机译:
相变无源冷却系统的评价
作者:
Anna Kern
;
Ross Wilcoxon
;
Matthew Yao
;
Dave Dlouhy
;
Mohammed Alam
会议名称:
《International Symposium on Microelectronic》
|
2007年
关键词:
Loop Heat Pipe;
Two Phase Cooling;
System Level Cooling;
Avionics;
64.
NANTONG FUJITSU's Packaging Technic and Market
机译:
NaN tong Fujitsu S packaging tech nic and market
作者:
Xiaochun Wu
会议名称:
《International Symposium on Microelectronic》
|
2007年
关键词:
Assembly;
MCM/MCP;
MEMS;
BCC;
65.
A Photoimageable Tape On Substrate System; Materials, Processing Reliability
机译:
基板系统上的可光模缩带;材料,加工和可靠性
作者:
Michael A. Skurski
;
Barry E. Taylor
;
Larry A. Bidwell
;
Mark F. McCombs
;
K. M. Nair
会议名称:
《International Symposium on Microelectronic》
|
2007年
关键词:
Photoimageable;
Tape On Substrate (PTOS);
Photo-tape;
Lamination;
LTCC;
Dielectric;
Silver;
Small diameter vias;
66.
A SPICE Model of Transmission Lines Transformer (TLT)
机译:
传输线变压器的香料模型(TLT)
作者:
Sergiu Radu
会议名称:
《International Symposium on Microelectronic》
|
2007年
关键词:
Transmission Lines Transformer;
Modeling;
Coupled Transmission Lines;
SPICE;
67.
Wafer-Level Integration Technology with Heterogeneous Chip Redistribution and Inter-Chip Layer Process
机译:
具有异构芯片再分配和片间层过程的晶圆级集成技术
作者:
Yutaka ONOZUKA
;
Hiroshi YAMADA
;
Michihiko NISHIGAKI
;
Atsuko IIDA
;
Kazuhiko ITAYA
;
Hideyuki FUNAKI
;
Shuichi UCHIKOGA
会议名称:
《International Symposium on Microelectronic》
|
2007年
关键词:
SIP;
SOC;
Pseudo-SOC;
Chip redistribution;
Stress analysis;
68.
A Proper Clocking and Optimization Technique for Quantum Dot Cellular Automata Designs
机译:
量子点蜂窝自动机设计的适当时钟和优化技术
作者:
Satyaki Ganguly
;
Joan Z. Delalic
;
Chen-Huan Chiang
会议名称:
《International Symposium on Microelectronic》
|
2007年
关键词:
QCA;
Clocking;
Adder;
Place and route;
69.
Unwanted Coupling in Millimeter-Wave Multilayer Circuits
机译:
在毫米波多层电路中的不需要的耦合
作者:
Anne D. Abeygunasekera
;
Charles E. Free
会议名称:
《International Symposium on Microelectronic》
|
2007年
关键词:
Cross-over;
Coupling;
Multilayer;
Design Rules;
70.
High-performance Broadband and High Frequency Interconnect Designs for RF Coaxial Connector to Multilayer Ceramic Package Transitions
机译:
用于多层陶瓷包转换的RF同轴连接器的高性能宽带和高频互连设计
作者:
Jerry Aguirre
;
Heather Tallo
;
Joseph Tallo
;
Marcos Vargas
;
Paul Garland
;
Adel Karmouche
;
Steve Hira
会议名称:
《International Symposium on Microelectronic》
|
2007年
关键词:
RF Coaxial connectors;
Ceramic Multilayer Packages;
71.
Design and Simulation of a Portable Yeast-Based Biosensor
机译:
便携式酵母基生物传感器的设计与仿真
作者:
Son Nguyen
;
Sowrabha Vijayanna
;
Joan Z. Delalic
;
Danny Dhanasekaran
会议名称:
《International Symposium on Microelectronic》
|
2007年
关键词:
Yeast-based sensor;
Harmful substances in water;
72.
High Frequency Characterization of Silicon Carrier Technology for System-in-Package Applications
机译:
用于系统封装应用的硅载体技术的高频特征
作者:
Maciej Wojnowski
;
Grit Sommer
;
Florian Binder
;
Alfred Martin
;
Stephan Dertinger
会议名称:
《International Symposium on Microelectronic》
|
2007年
73.
MEMS Package for an Iron-Gallium Nanowire Based Acoustic Sensor
机译:
用于氧化镓纳米线基声学传感器的MEMS封装
作者:
Rupal Jain
;
F. Patrick McCluskey
;
Alison B. Flatau
会议名称:
《International Symposium on Microelectronic》
|
2007年
关键词:
Magnetostriction;
Galfenol;
Nanowires;
Cochlea;
Cilia;
Package;
Scanning acoustic microscopy;
PDMS;
74.
High Brightness Matrix LED Assembly Challenges and Solutions
机译:
高亮度矩阵LED组装挑战和解决方案
作者:
Daniel D. Evans
会议名称:
《International Symposium on Microelectronic》
|
2007年
关键词:
LED;
LED Matrix;
Wire Bond;
Chain Bond;
Eutectic Attach;
Yield;
Traceability;
75.
Thermal Fatigue Property of WLCSP with Dielectric Polymer Layer of High Elastic Modulus
机译:
WLCSP具有高弹性模量电介质聚合物层的热疲劳性能
作者:
Jong Hoon Kim
;
Min Suk Suh
;
Qwan Ho Chung
;
Kwang Yoo Byun
会议名称:
《International Symposium on Microelectronic》
|
2007年
关键词:
WLCSP;
Reliability;
Solder joint;
Thermal fatigue;
Dielectric layer;
Chip thickness;
76.
New thick film conductor pastes on AlN for Pb-free solder
机译:
新的厚膜导体浆料在ALN的无铅焊料上
作者:
Melanie Hentsche
;
Christel Kretzschmar
;
Chriffe Belda
会议名称:
《International Symposium on Microelectronic》
|
2007年
关键词:
Aluminum nitride;
Conductor;
Pb-free solder;
Thick film;
77.
Dielectric Material Characterisation above 100GHz using the Microstrip Ring Resonator
机译:
使用微带环谐振器高于100GHz的介电材料表征
作者:
Richard Hopkins
;
Charles Free
会议名称:
《International Symposium on Microelectronic》
|
2007年
关键词:
Ring Resonator;
Dielectric Properties;
Material Characterisation;
78.
Development of an irregular multilayer ceramic feedthrough for X band
机译:
开发X频段的不规则多层陶瓷馈送
作者:
Ling Gao
;
Jun Li
会议名称:
《International Symposium on Microelectronic》
|
2007年
关键词:
Ceramic;
Package;
Feedthrough;
Multilayer;
HFSS;
79.
Designing and Manufacturing Microelectronic Packages for High-Power Light-Emitting Diodes
机译:
用于高功率发光二极管的设计和制造微电子套件
作者:
Brian Wright
;
Jianbiao Pan
;
Richard Savage
会议名称:
《International Symposium on Microelectronic》
|
2007年
关键词:
High-Power Light-Emitting Diode;
Thin-Film;
Microelectronics Packaging;
Metallization;
80.
System Power Delivery in Complex Multi-Core Microprocessor Computer Systems
机译:
复杂多核微处理器计算机系统中的系统电力输送
作者:
J. Ted DiBene
;
Henry Koertzen
会议名称:
《International Symposium on Microelectronic》
|
2007年
81.
Portable Gas Sensing System Using Zeolite-Y/Nile Red Dye in Host-Guest Configuration
机译:
在主机配置中使用Zeolite-Y / Nile红染料的便携式气体传感系统
作者:
Son Nguyen
;
Joan Z. Delalic
会议名称:
《International Symposium on Microelectronic》
|
2007年
关键词:
Zeolites;
Optical biochemical sensor;
Fluorescent dyes;
82.
Self-powered microsystem with PVDF based microgenerator
机译:
基于PVDF的微电机的微电机
作者:
Janicek Vladimir
;
Husak Miroslav
会议名称:
《International Symposium on Microelectronic》
|
2007年
关键词:
Energy;
Generator;
Polymer;
PVDF;
83.
Evaluation of Removal Rate of Cured Silicone Adhesive from Various Electronic Packaging Substrates by Solvent and Silicone Digesters for Rework Applications
机译:
通过溶剂和硅氧烷消化器对各种电子包装基材的固化有机硅粘合剂去除率评价
作者:
Michelle Velderrain
;
Marie Valencia
会议名称:
《International Symposium on Microelectronic》
|
2007年
关键词:
Silicone;
Rework;
Adhesive;
TIM;
Silicone emulsifier;
Low modulus;
84.
Formation and Growth of Intermetallic Compounds at the Interface between Pb-free Solder and Cu-Zn alloy UBM
机译:
在无铅焊料和Cu-Zn合金UBM之间的界面中形成和生长化合物
作者:
Chang-Yul Oh
;
Hee-Ra Roh
;
Young-Ho Kim
会议名称:
《International Symposium on Microelectronic》
|
2007年
关键词:
Cu-Zn alloy UBM;
Lead-free solders;
Intermetallic compounds;
Zn addition;
85.
Manufacture and Characterization of a Novel Flip-Chip Package Z-interconnect Stack-up with RF Structures
机译:
用RF结构的新型倒装芯片封装Z-互连堆叠的制造和表征
作者:
Michael J. Rowlands
;
Rabindra N. Das
会议名称:
《International Symposium on Microelectronic》
|
2007年
86.
The Influence of Substrate Parameters on Millimetre-Wave Planar Circuits
机译:
基板参数对毫米波平面电路的影响
作者:
Wesam Ali
;
Charles Free
会议名称:
《International Symposium on Microelectronic》
|
2007年
关键词:
Millimetre-wave;
Substrate;
Substrate parameters;
Design and planar circuits;
87.
Packaging and Processing of a State-of-the-Art Encryption Technology
机译:
包装和处理最先进的加密技术
作者:
Keith Cuthbert
;
Steve Hunter
;
Mario Cesana
;
Giulio Moscheni
;
Carl Buscaglia
;
Claudius Feger
;
Phil Isaacs
;
Kitty Pearsall
;
Heiko Wolf
会议名称:
《International Symposium on Microelectronic》
|
2007年
88.
Highly Efficient Thermoelectric Materials: Nanolayered Nanocrystals
机译:
高效热电材料:纳米纳米纳米晶体
作者:
Daryush ILA
;
R. L. Zimmerman
;
S. Budak
;
B. Zheng
;
C. Muntele
会议名称:
《International Symposium on Microelectronic》
|
2007年
89.
Micro Mechanical Behaviors of Sn, SnPb and SnAg Solder Alloys during In-Situ Tensile Testing under TEM
机译:
SN,SNPB和SNAG焊料合金的微型机械行为在TEM的原位拉伸试验期间
作者:
Chunqing Wang
;
Ying Ding
会议名称:
《International Symposium on Microelectronic》
|
2007年
关键词:
Solder alloys;
In-situ;
Tensile test;
TEM;
Micro mechanical behavior;
90.
Innovative Technique of Shielding for RF Applications at Package Level
机译:
封装级别遥控遥控技术的创新技术
作者:
Scott Morris
;
Milind Shah
会议名称:
《International Symposium on Microelectronic》
|
2007年
关键词:
EMI Shielding;
Radio Frequency;
RF;
Conformal Plating;
Module Packaging;
91.
Integrated EMI Shield for RF Modules: Packaging Technology, Simulation and Characterization
机译:
用于RF模块的集成EMI屏蔽:包装技术,仿真和表征
作者:
Thomas E. Noll
;
Dinhphuoc V. (Jimmy) Hoang
;
Yifan Guo
会议名称:
《International Symposium on Microelectronic》
|
2007年
关键词:
EMI shielding;
Electronic packaging;
RF Module;
Simulation;
SiP;
92.
Development of Newly Instrumented Plastometer and Rheological Characterization of the Low Shear Zone of An Epoxy Molding Compound for Encapsulation of Semiconductor Devices
机译:
开发新仪表塑料仪和环氧模塑化合物低剪切区的流变特征,用于封装半导体器件
作者:
Masaki Yoshii
会议名称:
《International Symposium on Microelectronic》
|
2007年
关键词:
Epoxy molding compound;
Rheological property;
Plastometer;
Yield stress;
Encapsulation;
Semiconductor device;
93.
A Study of Uni-Traveling Carrier Traveling Wave Photo Detector for Generation of Microwaves and MM Waves
机译:
用于产生微波和MM波的大学载波波光检测器的研究
作者:
A. Madjar
;
N. Koka
;
M. Draa
;
J. Bloch
;
P. K. L. Yu
会议名称:
《International Symposium on Microelectronic》
|
2007年
关键词:
Photo detector;
Millimeter waves;
THz;
UTC;
94.
Effect of Moisture on Dielectric Properties of CSP Board-Level Underfill
机译:
水分对CSP板水平填充介电性能的影响
作者:
Andrew Collins
;
Ian Cole
会议名称:
《International Symposium on Microelectronic》
|
2007年
关键词:
Underfill;
Moisture Resistance;
Permittivity;
Adhesion;
T{sub}g;
95.
Challenges Associated with Lead Free Bump Qualification for 65 nm Technology Node
机译:
对65纳米技术节点的无铅凹凸资格相关的挑战
作者:
Uday Vissa
;
Nicole Butel
;
James Rowatt
;
Dave McCann
;
Jeff Collins
会议名称:
《International Symposium on Microelectronic》
|
2007年
关键词:
65 nm;
Flip Chip;
Pb-free;
ROHS;
96.
Low Bounce Noise Multilayer PCB with High Performance 3D-EBG Structure
机译:
低弹跳噪声多层PCB具有高性能3D EBG结构
作者:
Ki-Jae Song
;
Jongmin Kim
;
Jongwoon Yoo
;
Wansoo Nah
;
Hunkyo Seo
;
J.-I. Lee
;
H.-S. Shim
会议名称:
《International Symposium on Microelectronic》
|
2007年
关键词:
Resonance;
PDN;
TLM;
SSN noise;
Insertion loss;
EBG;
97.
Insulated Metal Substrate for High-Temperature Power Electronics Packaging
机译:
用于高温电力电子包装的绝缘金属基板
作者:
Jesus N. Calata
;
Thomas G. Lei
;
Jonathan Claassens
;
Guo-Quan Lu
;
Khai Ngo
会议名称:
《International Symposium on Microelectronic》
|
2007年
关键词:
High-temperature packaging;
Power electronics;
Insulated metal substrate;
Direct bond copper substrate;
98.
Lead free interconnection technology for modern packagingApplication
机译:
无铅互连技术为现代包装应用
作者:
Tom Thieme
会议名称:
《International Symposium on Microelectronic》
|
2007年
关键词:
Copper electroplating;
Lead free;
Interconnection technology;
99.
A Novel Lead-free Solder Alloy with Cerium Addition
机译:
一种新型无铅焊料合金,铈添加
作者:
Le Liang
;
Qian Wang
;
Jaisung Lee
;
Zhenqing Zhao
会议名称:
《International Symposium on Microelectronic》
|
2007年
关键词:
Lead-free;
Solder;
Cerium;
Wettability;
Oxidation;
Drop;
100.
Vapor Phase Reflow for Reliable Assembly of a New High Performance Interconnect Technology
机译:
用于可靠组装新型高性能互连技术的气相回流
作者:
Joe George
;
Theron Lewis
会议名称:
《International Symposium on Microelectronic》
|
2007年
关键词:
Ventura;
Surface Mount Technology (SMT);
Connector Array;
Vapor Phase Reflow;
Gull Wing Leaded Device;
Wafer;
Solder;
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