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IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects
IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects
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1.
Modeling capacitance of on-chip coplanar transmission lines over the silicon substrate
机译:
硅衬底上芯片片内传输线的芯片内透射线的建模电容
作者:
Gordin R.
;
Goren D.
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects》
|
2004年
关键词:
integrated circuit modelling;
integrated circuit interconnections;
monolithic integrated circuits;
transmission lines;
elemental semiconductors;
capacitance;
silicon;
capacitance modeling;
on-chip coplanar transmission lines;
conductive silicon substrate;
high frequency capacitance;
frequency dependent behavior;
transmission lines geometry;
2.
A 0.18/spl mu/m-CMOS near-end crosstalk (NEXT) noise canceller for 4-PAM/20Gbps throughput transmission over backplane channels
机译:
用于4-PAM / 20GBPS吞吐量传输的0.18 / SPL MU / M-CMOS近端串扰(下一个)噪声消除器通过背板通道
作者:
Hur Y.
;
Chun C.
;
Maeng M.
;
Kim H.
;
Chandramouli S.
;
Gebara E.
;
Laskar J.
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects》
|
2004年
关键词:
integrated circuit interconnections;
interference suppression;
pulse amplitude modulation;
CMOS integrated circuits;
electromagnetic interference;
crosstalk;
CMOS near-end crosstalk noise canceller;
throughput transmission;
backplane channels;
optimum system architecture;
channel data;
CMOS circuit implementation;
4-PAM signal;
0.18 micron;
20 Gbit/s;
3.
Time-domain modeling of lossy substrates with constant loss tangent
机译:
恒定损失切线有损底物的时域建模
作者:
Engin A.E.
;
Mathis W.
;
John W.
;
Sommer G.
;
Reichl H.
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects》
|
2004年
关键词:
integrated circuit modelling;
lumped parameter networks;
strip lines;
time-domain analysis;
substrates;
time-domain modeling;
lossy substrates;
constant loss tangent;
lumped models;
continued fraction expansion;
causal network function;
Debye model;
conductance extraction;
capacitance extraction;
stripline;
calibration comparison method;
4.
Crosstalk in product related bus systems using 110 nm CMOS technology
机译:
产品相关总线系统的串扰使用110 nm CMOS技术
作者:
Ktata M.F.
;
Grabinski H.
;
Arz U.
;
Fischer H.
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects》
|
2004年
关键词:
system buses;
integrated circuit interconnections;
substrates;
crosstalk;
CMOS integrated circuits;
crosstalk;
product related bus systems;
CMOS technology;
ground line position;
signal shape;
grounded substrates;
time domain signals;
substrate conductivity;
line system;
process-related generated voids;
closely spaced signal lines;
110 nm;
5.
A 0.18/spl mu/m-CMOS near-end crosstalk (NEXT) noise canceller for 4-PAM/20Gbps throughput transmission over backplane channels
机译:
用于4-PAM / 20GBPS吞吐量传输的0.18 / SPL MU / M-CMOS近端串扰(下一个)噪声消除器通过背板通道
作者:
Hur Y.
;
Chun C.
;
Maeng M.
;
Kim H.
;
Chandramouli S.
;
Gebara E.
;
Laskar J.
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects》
|
2004年
关键词:
integrated circuit interconnections;
interference suppression;
pulse amplitude modulation;
CMOS integrated circuits;
electromagnetic interference;
crosstalk;
CMOS near-end crosstalk noise canceller;
throughput transmission;
backplane channels;
optimum system architecture;
channel data;
CMOS circuit implementation;
4-PAM signal;
0.18 micron;
20 Gbit/s;
6.
Analysis of power delivery network constructed by irregular-shaped power/ground plane including densely populated via-hole
机译:
不规则形式电源/接地平面构造的动力输送网络分析,包括密集填充通孔
作者:
Heeseok Lee
;
Young-Seok Hong
;
Dongguen Kam
;
Joungho Kim
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects》
|
2004年
关键词:
printed circuit design;
transmission line theory;
circuit simulation;
SPICE;
finite difference time-domain analysis;
periodic structures;
power delivery network analysis;
irregular-shaped power/ground plane;
densely populated via-hole;
power distribution network;
multilayer printed circuit board;
PCB;
frequency-domain;
parallel-plate transmission line theory;
plane partitioning;
geometry properties;
circuit simulator;
SPICE;
input-impedance analysis;
power/ground plane pair;
perforated plane;
full-wave analysis;
FDTD periodic structure modeling;
7.
A new integral-equation-based, full-wave layered interconnect simulator
机译:
一种新的基于方程,全波分层互连模拟器
作者:
Zhaohui Zhu
;
Xing Wang
;
Dvorak S.L.
;
Prince J.L.
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects》
|
2004年
关键词:
integrated circuit interconnections;
integrated circuit modelling;
circuit simulation;
integral equations;
spectral-domain analysis;
integral-equation-based interconnect simulator;
full-wave layered interconnect simulator;
3D interconnects;
large interconnect problems;
UA-FWLIS;
analytical methods;
physics-based expansion function;
spectral domain technique;
Green's function;
8.
Non-uniform grid (NG) algorithm for fast capacitance extraction
机译:
用于快速电容提取的非均匀网格(NG)算法
作者:
Boag A.
;
Livshitz B.
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects》
|
2004年
关键词:
capacitance measurement;
integral equations;
interpolation;
computational complexity;
nonuniform grid algorithm;
fast capacitance extraction;
capacitance matrices;
arbitrary shaped 3D geometries;
iterative solution;
pertinent integral equations;
source distributions;
finite size source;
nonuniform spherical grid;
multilevel algorithm;
potential interpolation;
potential aggregation;
hierarchical algorithm;
asymptotic complexity;
9.
Characterization of via holes on printed circuit boards
机译:
印刷电路板上通孔的特征
作者:
Antonini G.
;
Lai M.
;
Orlandi A.
;
Ricchiuti V.
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects》
|
2004年
关键词:
printed circuits;
printed circuit boards;
high speed digital signals;
board discontinuities;
via holes;
single ended vias;
differential vias;
multilayer PCB;
through vias;
blind vias;
buried vias;
10.
Low Order Transmission Line Modeling by Modal Decomposition and Minimum Phase Shift Fitting
机译:
低阶传输线模型模型分解和最小相移配合
作者:
Luciano De Tommasi
;
Bjorn Gustavsen
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects》
|
2006年
11.
Considerations for Transmission Line Design on MCMs using AC Coupled Interconnect with Buried Solder Bumps
机译:
使用AC耦合互连的MCMS传输线设计的考虑因素与掩埋焊料凸块
作者:
J. M. Wilson
;
S. E. Mick
;
J. Xu
;
L. Luo
;
E. L. Erickson
;
P. D. Franzon
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects》
|
2006年
关键词:
Ac coupled interconnect;
Acci;
Buried solder bumps;
Transmission lines;
Routing;
MCM;
Stripline;
12.
CAPACITIVE CROSS-COUPLING FAULTS AND WTA CORRECT BEHAVIOUR
机译:
电容式交叉耦合故障和WTA正确的行为
作者:
R. L. Costea
;
C. A. Marinov
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects》
|
2006年
13.
A Multiple Domain Characterisation and Test Method for Discontinous Signal Paths
机译:
不合形信号路径的多域表征和测试方法
作者:
Klaus Helmreich
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects》
|
2006年
14.
Estimating the First Voltage Drop for ICs with leakage
机译:
估算泄漏的IC的第一电压降
作者:
Thomas Strach
;
Stefan Uhlich
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects》
|
2006年
15.
On-the-fly Estimation of IC Output Port Macromodels
机译:
IC输出端口Macromodels的现场估计
作者:
I. S. Stievano
;
I. A. Maio
;
F. G. Canavero
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects》
|
2006年
16.
Full-wave Numerical Analysis of Single-Layered Substrate Planar Interconnects
机译:
单层衬底平面互连的全波数值分析
作者:
A. G. Chiariello
;
A. Maffucci
;
G. Miano
;
F. Villone
;
W. Zamboni
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects》
|
2006年
17.
A PROGRAMMABLE VOLTAGE REFERENCE DSIGN
机译:
可编程电压参考设计
作者:
R. OUCHEN
;
A. HAMOUDA
;
A. WIENER
;
R. ARNOLD
;
N. BOUGUECHAL
;
O. MANCK
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects》
|
2006年
关键词:
Power-line modem;
Programmable voltage reference;
Decoder-based converter;
CMOS switched capacitor technology;
18.
A robust causality verification tool for tabulated frequency data
机译:
制表频率数据的强大因果关系验证工具
作者:
P. Triverio
;
S. Grivet-Talocia
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects》
|
2006年
19.
Adaptation of Spectral Analysis to Reality
机译:
适应光谱分析对现实
作者:
Eckard Blumschein
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects》
|
2006年
20.
Analysis based reduction using sensitivity analysis
机译:
基于敏感性分析的减少分析
作者:
Hans-Ulrich Armbruster
;
Uwe Feldmann
;
Martin Frerichs
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects》
|
2006年
21.
Measurement of worst-case power delivery noise on chip under operating conditions
机译:
在操作条件下测量芯片上最坏情况的电力输送噪声
作者:
Isaac Kantorovich
;
Victor Drabkin
;
Chris Houghton
;
Jim St. Laurent
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects》
|
2006年
22.
Novel Wideband Planar Electromagnetic Bandgap Structures for Noise Suppression
机译:
用于噪声抑制的新型宽带平面电磁带隙结构
作者:
Jie Qin
;
O. M. Ramahi
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects》
|
2006年
23.
High-Crosstalk Robustness Transmission Line Interconnect in Si LSI using Zero-Crosstalk Structure
机译:
使用零串扰结构的Si LSI高串扰稳健传输线互连
作者:
Makoto Kimura
;
Hiroyuki Ito
;
Hideyuki Sugita
;
Kenichi Okada
;
Kazuya Masu
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects》
|
2006年
24.
Mathematic model of coplanar strip
机译:
共面条的数学模型
作者:
Karel Heindl
;
Tomas Blecha
;
Vlastimil Skocil
;
Jaromir Braun
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects》
|
2006年
25.
Statistical Variations of Interconnect Parasitics: Extraction and Circuit Simulation
机译:
互连寄生菌的统计变异:提取和电路模拟
作者:
Harald Kinzelbach
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects》
|
2006年
26.
SPI Proceedings: Voltage/Current Waves Sensitivity in Hybrid Circuits with Nonuniform MTLs
机译:
SPI诉讼程序:带有非均匀MTL的电压/电流波在混合电路中的灵敏度
作者:
Lubomir Brancik
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects》
|
2006年
27.
Signal Integrity Analysis with Power Delivery Network
机译:
信号完整性分析与电力传递网络
作者:
Granthana K. Rangaswamy
;
Satish Prathaban
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects》
|
2006年
28.
Victim and aggressor line electrical modelisation in an multicoupled interconnect environment for transient simulation
机译:
瞬态互连环境中的受害者和侵略者线电气造型,用于瞬态仿真
作者:
F. PONCHEL
;
J. F. LEGIER
;
E. PALECZNY
;
C. SEGUINOT
;
D. DESCHACHT
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects》
|
2006年
29.
High-Frequency Characterization of Printed CPW Lines on Textiles using a Custom Test Fixture
机译:
使用自定义测试夹具的纺织品上印刷CPW线路的高频特性
作者:
J. M. Wilson
;
C. R. Merritt
;
B. Karaguzel
;
T. Kang
;
H. T. Nagle
;
E. Grant
;
B. Pourdeyhemi
;
P. D. Franzon
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects》
|
2006年
关键词:
Wearable electronics;
Electronic textiles;
RF and microwave testing;
Printed electronics;
Polymer thick film;
30.
Analytical Expressions for Capacitive and Inductive Coupling
机译:
用于电容和电感耦合的分析表达式
作者:
J. E. Lorival
;
D. Deschacht
;
Y. Quere
;
T. Le Gouguec
;
P. M. Martin
;
F. Huret
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects》
|
2006年
31.
Impact of Broken High Frequency Signal Return Path on Signal Integrity
机译:
破碎的高频信号返回路径对信号完整性的影响
作者:
Thomas-Michael Winkel
;
Roland Frech
;
Erich Klink
;
Dierk Kaller
;
Edoardo Genovese
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects》
|
2006年
32.
Relaxed Vector Fitting Algorithm for Rational Approximation of Frequency Domain Responses
机译:
频域响应合理近似的轻松矢量拟合算法
作者:
Bjorn Gustavsen
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects》
|
2006年
33.
Energy-Aware and Application Dependent Optimization of On-Chip Micro-strip Transmission Lines
机译:
芯片微带传输线的能量感知和应用依赖优化
作者:
Mandeep Bamal
;
Michele Stucchi
;
Karen Maex
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects》
|
2006年
34.
Delay and Crosstalk on Future 32 nm Node Interconnects: Impact of ULK-Air-Gap Architecture
机译:
未来32 NM节点互连的延迟和串扰:ULK-AIR-GAP架构的影响
作者:
B. Blampey
;
M. Gallitre
;
B. Flechet
;
A. Farcy
;
L. G. Gosset
;
C. Bermond
;
O. Cueto
;
J. Torres
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects》
|
2006年
35.
A convergence analysis of iterative macromodeling methods using Whitfield's estimator
机译:
惠特菲尔德估算器迭代宏观解耦方法的收敛性分析
作者:
D. Deschrijver
;
T. Dhaene
;
G. Antonini
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects》
|
2006年
36.
Developing an IBIS-like Specification for Lasers used in Optical Interconnects
机译:
开发用于光学互连中使用的激光器的类似IBIS样本
作者:
Georg Clarici
;
Elmar Griese
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects》
|
2006年
37.
Planar Transmission Line Structures as Possible On-Chip Interconnects in Deep Sub-Micron (DSM) Processes
机译:
平面传输线结构在深次微米(DSM)过程中可能的片上互连
作者:
Akbar Khan Momin
;
Reimund Wittmann
;
Martin Bucker
;
Werner Schardein
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects》
|
2006年
38.
The Impact of Leakage to the Power Supply Impedance of a Microprocessor
机译:
泄漏对微处理器的电源阻抗的影响
作者:
Ananda Sarangi
;
Greg Taylor
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects》
|
2006年
39.
Broadband Macromodelling of High-Speed Passive Modules
机译:
高速无源模块的宽带宏指令
作者:
D. Paul
;
M. S. Nakhla
;
R. Achar
;
A. Weisshaar
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects》
|
2006年
40.
RL-Analysis of Meander Shaped Adjustment Modules
机译:
RL-分析曲折形状调节模块
作者:
Thomas Jambor
;
Markus Olbrich
;
Erich Barke
;
Jurgen Kohne
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects》
|
2006年
41.
Modeling and Simulation of Highly Inductive On-Chip Interconnects
机译:
高电感片上互连的建模与仿真
作者:
A. Ligocka
;
W. Bandurski
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects》
|
2006年
42.
Dispersion Effects from Induced Dipoles
机译:
诱导偶极子的分散效应
作者:
Paul G. Huray
;
Steven G. Pytel
;
Richard I. Mellitz
;
Stephen H. Hall
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects》
|
2006年
43.
Low Complexity Equivalent Circuit Models for VLSI Interconnects
机译:
VLSI互连的低复杂性等效电路模型
作者:
M. Telescu
;
N. Tanguy
;
P. Brehonnet
;
P. Vilbe
;
L. C. Calvez
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects》
|
2006年
44.
A STUDY ON THE PROPAGATION CHARACTERISTICS OF PULSES IN OPTICAL FIBER COMMUNICATION SYSTEMS
机译:
光纤通信系统中脉冲传播特性研究
作者:
A. V. Ramprasad
;
M. Meenakshi
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects》
|
2006年
关键词:
NLSE (Nonlinear schrodinger equation);
SRS Stimulated Raman scattering;
Self steepening effect;
45.
Global Routing for Force Directed Placement
机译:
Force Preacted Placement的全局路由
作者:
Ole Ohlendorf
;
Markus Olbrich
;
Erich Barke
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects》
|
2006年
46.
Metallic Carbon Nanotube Interconnects, Part I: a Fluid Model and a 3D Integral Formulation
机译:
金属碳纳米管互连,第一部分:流体模型和3D整体配方
作者:
A. G. Chiariello
;
A. Maffucci
;
G. Miano
;
F. Villone
;
W. Zamboni
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects》
|
2006年
47.
Time Domain Simulation of Optical Interconnect Systems using Genetic Algorithms
机译:
使用遗传算法光学互连系统的时域模拟
作者:
Jens Gerling
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects》
|
2006年
48.
Comprehensive High-Accuracy Modeling of ELectromagnetic Effects in cOmplete Nanoscale RF blocks: CHAMELEON RF
机译:
完整纳米级RF块电磁效应的综合高精度模型:Chameleon RF
作者:
J. Niehof
;
H. H. J. M. Janssen
;
W. H. A. Schilders
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects》
|
2006年
49.
Xbox360 Front Side Bus Development
机译:
Xbox360前侧总线开发
作者:
Mark Maxson
;
Benjamin Fox
;
Trevor Timpane
;
Jerry Bartley
;
Darryl Becker
;
Andrew Maki
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects》
|
2006年
50.
Practical Considerations in the Modeling and Characterization of Printed-Circuit Board Wiring
机译:
印刷电路板布线建模与表征的实践考虑因素
作者:
A. Deutsch
;
R. S. Krabbenhoft
;
C. W. Surovic
;
T. M. Winkel
;
C. Schuster
;
Y. H. Kwark
;
E. Klink
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects》
|
2006年
51.
Application of the Conjugate Gradient Technique to Stripline Packaging Problems
机译:
共轭梯度技术在带状包装问题中的应用
作者:
Xing Wang
;
Zhaohui Zhu
;
Yi Cao
;
Steven L. Dvorak
;
John L. Prince
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects》
|
2006年
52.
Causal Transient Simulation of Passive Networks with Fast Convolution
机译:
快速卷积的无源网络因果瞬态模拟
作者:
Rohan Mandrekar
;
Krishna Srinivasan
;
Ege Engin
;
Madhavan Swaminathan
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects》
|
2006年
53.
A Loss Optimization Method Using WD Product for On-Chip Differential Transmission Line Design
机译:
用于片上差分传输线设计的WD产品的损耗优化方法
作者:
Hiroyuki Ito
;
Kenichi Okada
;
Kazuya Masu
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects》
|
2006年
54.
A Modal Approach to Model Integrated Optical Waveguides With Rough Core-Cladding-Interfaces
机译:
粗芯包层界面模拟光波导的模态方法
作者:
Kilian Halbe
;
Elmar Griese
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects》
|
2006年
55.
Simple Design Criterion for Maximizing Data Rate in NoC Links
机译:
简单的设计标准,用于最大化NOC链路中的数据速率
作者:
Anastasia Barger
;
David Goren
;
Avinoam Kolodny
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects》
|
2006年
56.
Use of negative permeability metamaterials to improve signal impedance
机译:
使用负渗透性超材料以改善信号阻抗
作者:
Chris Wyland
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects》
|
2006年
57.
The Closed Environment Concept in VLSI On-Chip Transmission Lines Design and Modeling
机译:
VLSI片上传输线的封闭环境概念设计和建模
作者:
David Goren
;
Rachel Gordin
;
Shlomo Slafman
;
Roi Carmon
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects》
|
2006年
58.
Interconnect Pitch for New Generation: Evolution due to Inductive Impact
机译:
新一代的互连间距:由于感应撞击导致的进化
作者:
J. E. Lorival
;
D. Deschacht
;
Y. Quere
;
T. Le Gouguec
;
F. Huret
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects》
|
2006年
59.
Modeling of the IC's switching currents on the power bus of a high speed digital board
机译:
IC在高速数字板电源总线上的IC开关电流的建模
作者:
M. Lai
;
J. L. Drewniak
;
V. Ricchiuti
;
A. Orlandi
;
G. Antonini
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects》
|
2006年
60.
High-Frequency Effects of Orthogonal Interconnect Layers on Inductance in High-Speed VLSI Circuits
机译:
正交互连层对高速VLSI电路电感的高频效应
作者:
Yves Quere
;
Thierry Le Gouguec
;
Noel Tanguy
;
Pierre-Marie Martin
;
Denis Le Berre
;
Fabrice Huret
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects》
|
2006年
61.
Addressing Practical Issues with Banded-Variables in an MNA-Based Optoelectronic Simulation Framework
机译:
在基于MNA的光电模拟框架中解决带状变量的实际问题
作者:
T. Smy
;
P. Gunupudi
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects》
|
2010年
62.
Multiport Measurement and Deembedding Techniques for Crosstalk Study in Via Arrays
机译:
VIA阵列中串扰研究的多端口测量和解除技术
作者:
Miroslav Kotzev
;
Renato Rimolo-Donadio
;
Heinz-Dietrich Bruns
;
Christian Schuster
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects》
|
2010年
63.
Nodal Order Reduction via Bilinear Conformal Transformation
机译:
通过双线性保形转化降低节点顺序
作者:
Narayanan T. V.
;
Madhavan Swaminathan
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects》
|
2010年
64.
Characterization and Modeling of RF Substrate Coupling Effects due to Vertical Interconnects in 3D Integrated Circuit Stacking
机译:
3D集成电路堆叠垂直互连引起的RF衬底耦合效应的表征及建模
作者:
E. Eid
;
T. Lacrevaz
;
C. Bermond
;
S. de Rivaz
;
S. Capraro
;
J. Roullard
;
L. Cadix
;
B. Flechet
;
A. Farcy
;
P. Ancey
;
F. Calmon
;
O. Valorge
;
P. Leduc
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects》
|
2010年
65.
Applicability of Time Domain and Z-Domain Vector Fitting to Rational Modeling From Time Domain Responses With Consideration to Circuit Solver Integration Method
机译:
考虑到电路求解方法,时域和Z域向量拟合到合理建模的时域和Z域矢量的适用性
作者:
Andrea Ubolli
;
Bjorn Gustavsen
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects》
|
2010年
66.
Response Variability of High-Speed Interconnects via Hermite Polynomial Chaos
机译:
通过Hermite多项式混沌的高速互连的响应变异性
作者:
Igor S. Stievano
;
Flavio G. Canavero
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects》
|
2010年
67.
Performance of signal link paths in presence of signal reference planes of EBG type
机译:
在EBG类型的信号参考平面存在下信号链路路径的性能
作者:
V. Ricchiuti
;
F. De Paulis
;
A. Orlandi
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects》
|
2010年
68.
Crosstalk Modelling and Analysis of Interconnects based on Carbon Nanotubes Bundles
机译:
基于碳纳米管束的互连串扰建模与分析
作者:
L. Egiziano
;
A. Giustiniani
;
G. Spinelli
;
V. Tucci
;
W. Zamboni
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects》
|
2010年
69.
HF Performance Characterization and Prediction of 2D Redistribution Layer Interconnects in a 3D-Integrated Circuit Stack
机译:
3D集成电路堆栈中的2D再分配层互连的HF性能表征和预测
作者:
J. Roullard
;
S. Capraro
;
T. Lacrevaz
;
L. Cadix
;
E. Eid
;
A. Farcy
;
B. Flechet
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects》
|
2010年
70.
Step Response Sensitivity to Selected Parameters of VLSI Inverter - Interconnect -Inverter System
机译:
VLSI逆变器所选参数的步骤响应敏感性 - 互连 - interconter系统
作者:
Agnieszka Wardzinska
;
Wpjciech Bandurski
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects》
|
2010年
71.
Network Modeling of Vertical Signal Interconnections in Parallel Reference Plane Structures on Printed Circuit Boards
机译:
印刷电路板上并行参考平面结构中垂直信号互连的网络建模
作者:
M. Friedrich
;
A. Mantzke
;
M. Leone
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects》
|
2010年
72.
Measurement of On-chip I/O Power Supply Noise and Correlation Verification between Noise Magnitude and Delay Increase due to SSO
机译:
测量片上I / O电源噪声和噪声幅度之间的相关验证和由于SSO因延迟而增加
作者:
Yasumichi Takai
;
Yasuhiro Ogasahara
;
Masanori Hashimoto
;
Takao Onoye
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects》
|
2010年
73.
Modeling the ion-exchange process to support the manufacturing of optical multimode graded-index waveguides in thin glass sheets
机译:
建模离子交换过程以支持薄玻璃板中的光学多模渐变指数波导的制造
作者:
Thomas Kuhler
;
Elmar Griese
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects》
|
2010年
74.
An Application of Volterra Series to IC Buffer Models
机译:
Volterra系列在IC缓冲模型中的应用
作者:
M. G. Telescu
;
I. S. Stievano
;
F. G. Canavero
;
N. Tanguy
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects》
|
2010年
75.
Benefit on Interconnect Performance of a Relaxed Wire Density in a 45 nm Node of the Back End of Line
机译:
在线后端的45 nm节点中的放松线密度的互连性能效益
作者:
S. de Rivaz
;
A. Farcy
;
D. Deschacht
;
T. Lacrevaz
;
B. Flechet
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects》
|
2010年
76.
Crosstalk Mitigation Enhanced By Reference Conductor Position
机译:
串扰缓解通过参考导体位置增强
作者:
KACHOUT Mnaouer
;
BEL HADJ TAHAR Jamel
;
CHOUBANI Fethi
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects》
|
2010年
关键词:
Electromagnetic compatibility;
Crosstalk;
Per-unit length parameters;
77.
Passive Parametric Macromodeling from Sampled Frequency Data
机译:
采样频率数据的被动参数宏观调节
作者:
P. Triverio
;
M. S. Nakhla
;
S. Grivet-Talocia
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects》
|
2010年
78.
TSV-Aware IDF-Based Power Prediction for FPGA
机译:
TSV感知基于IDF的FPGA功率预测
作者:
Ahmad Atghiaee
;
Nasser Masoumi
;
Shohreh Rabiee
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects》
|
2010年
79.
Passivity-preserving Parameterized Model Order Reduction for PEEC Based Full Wave Analysis
机译:
基于PEEC的全波分析的被动性保留参数化模型顺序降低
作者:
F. Ferranti
;
G. Antonini
;
T. Dhaene
;
L. Knockaert
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects》
|
2010年
80.
Measurement of On-Chip Transmission-Line with Stacked Split-Ring Resonators
机译:
用堆叠分流环谐振器测量片上传输线
作者:
Akira Tsuchiya
;
Hidetoshi Onodera
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects》
|
2010年
81.
Evaluation the Moisture Effects on the Performance of Electronic Devices
机译:
评估对电子设备性能的水分效应
作者:
Fuad M. Khoshnaw
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects》
|
2010年
82.
Virtual-EMI Lab: Removing Mysteries From Black-magic To A Successful Front-End Design
机译:
Virtual-EMI实验室:从黑色魔法中删除奥秘到成功的前端设计
作者:
Hany Fahmy
;
Chen Wang
;
Davy Pissoort
;
Amolak Badesha
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects》
|
2010年
83.
Degradation of Digital Signal Characteristics Due to Intermediate Stages of Interconnect Failure
机译:
由于互连故障的中间阶段而导致的数字信号特性的劣化
作者:
Daeil Kwon
;
Michael H. Azarian
;
Michael Pecht
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects》
|
2010年
84.
Reliable bounds for the propagation delay in VLSI nano interconnects based on Multi Wall Carbon Nano Tubes
机译:
基于多壁碳纳米管的VLSI纳米互连中传播延迟的可靠界限
作者:
Biagio De Vivo
;
Patrizia Lamberti
;
Giovanni Spinelli
;
Vincenzo Tucci
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects》
|
2010年
85.
Effect of Mixed-Reference Planes on Single-Ended and Differential Links in Multilayer Substrates
机译:
混合参考平面对多层基材的单端和差动环节的影响
作者:
Sebastian Muller
;
Renato Rimolo-Donadio
;
Miroslav Kotzev
;
Heinz-Dietrich Brims
;
Christian Schuster
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects》
|
2010年
86.
Impact by an Orthogonal Metal Grid upon Differential- and Common-Mode Characteristics of Coupled Lines in PCB Technology Structures
机译:
通过正交金属电网对PCB技术结构耦合线的差分和共模特性的影响
作者:
T. Le Gouguec
;
P.-M. Martin
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects》
|
2010年
87.
Adaptive Time-Domain Macromodeling Algorithm for Fast Termination of FDTD Simulations
机译:
用于快速终止FDTD仿真的自适应时域宏观解释算法
作者:
Dirk Deschrijver
;
Davy Pissoort
;
Tom Dhaene
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects》
|
2010年
88.
Efficient Passivity Verification of Delayed Rational Function Macromodels from Networks Characterized by Tabulated Data
机译:
从表征的网络中延迟Rational函数Macromodel的高效验证
作者:
Andrew Charest
;
Michel Nakhla
;
Ram Achar
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects》
|
2010年
89.
A Novel Broadband Boundary Element Approach for RL-Extraction in Lossy 3D Interconnects
机译:
有损3D互连中RL提取的一种新型宽带边界元方法
作者:
Mohammed Al-Qedra
;
Jonatan Aronsson
;
Vladimir Okhmatovski
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects》
|
2010年
90.
Nearfleld-Immunity Scan on Printed Circuit Board Level
机译:
印刷电路板电平附近普通扫描
作者:
Oliver Kroning
;
Mario Krause
;
Marco Leone
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects》
|
2010年
91.
Passive Delay-Based Macromodels for Signal Integrity Verification of Multi-Chip Links
机译:
基于被动延迟的Macromodels用于多芯片链路的信号完整性验证
作者:
A. Chinea
;
P. Triverio
;
S. Grivet-Talocia
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects》
|
2010年
92.
Generalization of the Barnes-Hut Algorithm for Rapid Capacitance Extraction in Interconnects Embedded in Lossy Multilayered Media
机译:
磁性多层介质嵌入式互连快速电容提取算法的概括
作者:
Khalid Butt
;
Jonatan Aronsson
;
Vladimir Okhmatovski
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects》
|
2010年
93.
Modeling of Chip-Package Resonance in Power Distribution Networks by an Impulse Response
机译:
脉冲响应的配电网络中芯片包谐振建模
作者:
Y. Uematsu
;
H. Osaka
;
M. Yagyu
;
T. Saito
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects》
|
2010年
94.
Preventing RFIC interference issues: A modeling methodology for floorplan development and verification of isolation- and grounding strategies
机译:
防止RFIC干扰问题:平面图开发的建模方法和隔离策略的验证
作者:
Niehof J.
;
van Sinderen J.
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects》
|
2011年
95.
Channel design for wide system bandwidth in a TSV based 3D IC
机译:
基于TSV 3D IC的宽系统带宽的通道设计
作者:
Kim Heegon
;
Cho Jonghyun
;
Kim Joohee
;
Kim Myunghoi
;
Lee Junho
;
Lee Hyungdong
;
Park Kunwoo
;
Kim Joungho
;
Pak Jun So
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects》
|
2011年
96.
EMI Filter design using high frequency models of the passive components
机译:
EMI滤波器设计使用无源组件的高频模型
作者:
Kotny J. L.
;
Duquesne T.
;
Idir N.
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects》
|
2011年
97.
Time-domain parametric sensitivity analysis of multiconductor transmission lines
机译:
多导体传输线的时域参数灵敏度分析
作者:
Spina D.
;
Ferranti F.
;
Antonini G.
;
Dhaene T.
;
Knockaert L.
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects》
|
2011年
98.
Partitioned latency insertion method (PLIM) with stability considerations
机译:
具有稳定性注意事项的分区延迟插入方法(PLIM)
作者:
Goh Patrick
;
Schutt-Aine Jose E.
;
Klokotov Dmitri
;
Tan Jilin
;
Liu Ping
;
Dai Wenliang
;
Al-Hawari Feras
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects》
|
2011年
99.
Crosstalk modeling in multiwalled carbon nanotubes as interconnects using the compact RC model
机译:
使用Compact RC模型的多壁碳纳米管中的串联建模为互连
作者:
Sheikhassadi Hossein
;
Masoumi Nasser
;
Hakimi Ahmad
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects》
|
2011年
100.
Efficient full-wave broadband modelling of interconnects with graphic processors
机译:
高效全波宽带建模与图形处理器的互连
作者:
Chiariello A. G.
;
Maffucci A.
;
Nicolazzo M.
;
Ventre S.
;
Villone F.
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects》
|
2011年
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