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Proceedings vol.2004-11; International Semiconductor Technology Conference(ISTC2004); 20040915-17; Shanghai(CN)
Proceedings vol.2004-11; International Semiconductor Technology Conference(ISTC2004); 20040915-17; Shanghai(CN)
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1.
THE INFLUENCE OF BACKSIDE HELIUM PRESSURE ON THE BARE AND PATTERNED WAFER
机译:
背面氦气压力对裸露和打样晶圆的影响
作者:
Hu Zhengjun
;
Gu Xueqiang
;
Miao Bingyou
;
Du Jiaming
;
Xu Yi
会议名称:
《Proceedings vol.2004-11; International Semiconductor Technology Conference(ISTC2004); 20040915-17; Shanghai(CN)》
|
2004年
2.
THE INTERACTION OF PENTACENE WITH AIR
机译:
并五苯与空气的相互作用
作者:
R. Ye
;
M. Baba
;
K. Suzuki
;
Y. Ohishi
;
K. Mori
会议名称:
《Proceedings vol.2004-11; International Semiconductor Technology Conference(ISTC2004); 20040915-17; Shanghai(CN)》
|
2004年
3.
VALIDATION OF A RESISTANCE TEST STRUCTURE FOR POWER TECHNOLOGY PROCESS
机译:
电力技术过程电阻测试结构的验证
作者:
S. Oussalah
;
B. Djezzar
会议名称:
《Proceedings vol.2004-11; International Semiconductor Technology Conference(ISTC2004); 20040915-17; Shanghai(CN)》
|
2004年
4.
ULTRA THIN SOI-PMOSFET WITH ELEVATED S/D AND BURIED BACK GATE
机译:
超薄S / D和埋入式后栅极的超薄SOI-PMOSFET
作者:
H. Oh
;
T. Sakaguchi
;
J. Shim
;
T. Fukushima
;
H. Kurino
;
M. Koyanagi
会议名称:
《Proceedings vol.2004-11; International Semiconductor Technology Conference(ISTC2004); 20040915-17; Shanghai(CN)》
|
2004年
5.
STUDY ON FABRICATION NANOMETER ALKALESCENT ABRASIVE CMP SLURRY AND POLISHING TECHNOLOGY
机译:
纳米碱磨料CMP研磨抛光工艺研究。
作者:
Liu Yuling
;
Li Weiwei
;
Niu Xinhuan
;
Zhang Jianxin
会议名称:
《Proceedings vol.2004-11; International Semiconductor Technology Conference(ISTC2004); 20040915-17; Shanghai(CN)》
|
2004年
6.
SURFACE ACTIVATED BONDING FOR Sn-Ag AND THEIR OXIDATION MECHANISM
机译:
Sn-Ag的表面活性键合及其氧化机理
作者:
Yinghui Wang
;
Matiar R Howlader
;
Naoe Hosoda
;
Keishiro Okamoto
;
Tadatomo Suga
;
Masataka Mizukoshi
会议名称:
《Proceedings vol.2004-11; International Semiconductor Technology Conference(ISTC2004); 20040915-17; Shanghai(CN)》
|
2004年
7.
THE ADVANTAGES OF RADICAL DISTRIBUTION CONTROL AND INDEPENDENT DUAL FREQUENCY ON ETCH/ASH
机译:
蚀刻/粉尘的自由基分布控制和独立对偶频率的优势
作者:
Li-Hung Chen
;
Bin Lan
;
Tanaka Hideaki
;
Kubota Kazuhiro
;
Shin Okamoto
会议名称:
《Proceedings vol.2004-11; International Semiconductor Technology Conference(ISTC2004); 20040915-17; Shanghai(CN)》
|
2004年
8.
STRESS INDUCED POLARIZATION BACK-SWITCHING IN Au(Cr)/PZT/LaNiO_3 FERROELECTRIC CAPACITOR
机译:
Au(Cr)/ PZT / LaNiO_3铁电电容器中的应力引起的极化反向开关
作者:
Xiaoxu Kang
;
Yinyin Lin
;
Tingao Tang
;
Xiaoguang Wang
;
Yu Zhong
会议名称:
《Proceedings vol.2004-11; International Semiconductor Technology Conference(ISTC2004); 20040915-17; Shanghai(CN)》
|
2004年
9.
STRESS INDUCED LEAKAGE CURRENT AND TIME DEPENDENT DIELECTRIC BREAKDOWN CHARACTERISTICS OF ULTRA-THIN HFO_2 GATE DIELECTRICS
机译:
超薄HFO_2门介质的应力引起的漏电流和随时间的介电击穿特性。
作者:
Hong Yang
;
Ning Sa
;
Liang Tang
;
Ruqi Han
;
Y.H. Yu
;
C. Ren
;
Jinfeng Kang
会议名称:
《Proceedings vol.2004-11; International Semiconductor Technology Conference(ISTC2004); 20040915-17; Shanghai(CN)》
|
2004年
10.
STATIC ELIMINATION CHARACTERISTICS OF THE SOFT X- RAY AIR JET IONIZER WITH CONTROL GRID
机译:
控制栅的软X射线空气射流电离器的静电消除特性
作者:
Kyohsuke Tokuhiro
;
Masahumi Sakuyama
;
Kazuo Okano
会议名称:
《Proceedings vol.2004-11; International Semiconductor Technology Conference(ISTC2004); 20040915-17; Shanghai(CN)》
|
2004年
11.
SECONDARY ION MASS SPECTROMETRY (SIMS) CHARACTERISTICS OF VARIOUS FSG CAPPING LAYERS
机译:
各种FSG覆盖层的二次离子质谱(SIMS)特性
作者:
Do-Won Lee
;
Nam-Hoon Kim
;
Sang-Yong Kim
;
Eui-Goo Chang
会议名称:
《Proceedings vol.2004-11; International Semiconductor Technology Conference(ISTC2004); 20040915-17; Shanghai(CN)》
|
2004年
12.
SELECTIVE WET ETCHING OF Hf-BASED LAYERS ON A SINGLE-WAFER SPIN PROCESSOR
机译:
单晶片自旋处理器上基于H的层的选择性湿蚀刻
作者:
H. Kraus
;
F.Kovacs
;
J. Snow
;
M. Claes
;
V.Paraschiv
;
R. Vos
;
P. W. Mertens
;
S. De Gendt
;
M. Heyns
会议名称:
《Proceedings vol.2004-11; International Semiconductor Technology Conference(ISTC2004); 20040915-17; Shanghai(CN)》
|
2004年
13.
SICR THIN FILM RESISTOR FOR RF-BICMOS TECHNOLOGY
机译:
用于RF-BICMOS技术的SICR薄膜电阻器
作者:
Hongjiang Sun
;
Eyup Aksen
;
Nancy Bell
;
Ka Man Lau
;
Peter Deixler
;
Peggie McDonald
;
Tony Nesheiwat
;
Angel Rodriguez
会议名称:
《Proceedings vol.2004-11; International Semiconductor Technology Conference(ISTC2004); 20040915-17; Shanghai(CN)》
|
2004年
14.
PLASMA ASH AND WET CLEAN IMPACT TO POROUS LOW-K FOR MULTILEVEL CU/LOW-K INTERCONNECTS
机译:
等离子粉尘和湿清洁剂对多孔LOW-K的影响,可实现多级CU / LOW-K互连
作者:
Darren Moore
;
S. Q. Gu
;
Michael Lu
;
Jim Elmer
;
Peter Burke
;
Wilbur Catabay
会议名称:
《》
|
2004年
15.
POST-ETCH CLEANING TECHNOLOGY FOR COPPER/LOW-K APPLICATIONS
机译:
铜/ LOW-K应用的蚀刻后清洗技术
作者:
Michael A. Fury
会议名称:
《Proceedings vol.2004-11; International Semiconductor Technology Conference(ISTC2004); 20040915-17; Shanghai(CN)》
|
2004年
16.
PHASE AND STRUCTURAL DIAGRAMS FOR INORGANIC MATERIALS MICROSTRUCTURES DESIGN
机译:
无机材料微结构设计的相和结构图
作者:
V.I. Lutsyk
;
V.P. Vorobeva
会议名称:
《Proceedings vol.2004-11; International Semiconductor Technology Conference(ISTC2004); 20040915-17; Shanghai(CN)》
|
2004年
17.
OPTIMIZATION OF SLURRY FLOW RATE FOR CU AND TA CMP
机译:
CU和TA CMP浆液流速的优化
作者:
T.G Kim
;
M.H Choi
;
N.H Kim
;
S.Y Kim
;
E.G Chang
会议名称:
《Proceedings vol.2004-11; International Semiconductor Technology Conference(ISTC2004); 20040915-17; Shanghai(CN)》
|
2004年
18.
NOVEL CHEMICAL VAPOR DEPOSITION OF SPHERICALLY OXIDIZED NANOCRYSTALINE SILICON (NC-SI) QUANTUM DOT MULTILAYERS AND IT'S FILM PROPERTIES
机译:
球形氧化纳米硅(NC-SI)量子点多层膜的新型化学气相沉积及其膜性质
作者:
Akira Kumagai
;
Yoichiro Numazawa
;
Yukinobu Murao
;
Taira Sato
;
Nobuyoshi Koshida
会议名称:
《Proceedings vol.2004-11; International Semiconductor Technology Conference(ISTC2004); 20040915-17; Shanghai(CN)》
|
2004年
19.
MODELING OF 193 PHOTORESIST TRIM PROCESS FOR ADVANCED PROCESS CONTROL OF SUB-50NM GATE CD
机译:
低于50NM门控CD的高级过程控制的193光阻修整过程建模
作者:
H. Henry Yue
;
Asao Yamashita
;
Matthew Sendelbach
;
Daniel Prager
会议名称:
《Proceedings vol.2004-11; International Semiconductor Technology Conference(ISTC2004); 20040915-17; Shanghai(CN)》
|
2004年
20.
INVESTIGATION OF INTERCONNECT STRUCTURES IN ADVANCED MPUS FOR PROCESS CONTROL AND ELECTROMIGRATION RELATED FAILURE ANALYSIS
机译:
用于过程控制和电离相关故障分析的高级MPUS互连结构的研究
作者:
E. Zschech
;
M. A. Meyer
;
I. Zienert
;
H. Prinz
;
E. Langer
;
H. Geisler
;
H. J. Engelmann
会议名称:
《Proceedings vol.2004-11; International Semiconductor Technology Conference(ISTC2004); 20040915-17; Shanghai(CN)》
|
2004年
21.
NIGERMANIDE SCHOTTKY CONTACT WITH GE
机译:
尼日尔·肖特基与GE的联系
作者:
D.D. Han
;
X.Y. Liu
;
J.F. Kang
;
Z.L. Xia
;
G. Du
;
R.Q. Han
会议名称:
《Proceedings vol.2004-11; International Semiconductor Technology Conference(ISTC2004); 20040915-17; Shanghai(CN)》
|
2004年
22.
MODELING RF NOISE OF MULTI-FINGERS 0.18-μm NODE MOSFETS
机译:
多手指0.18μmNODE MOSFET的RF噪声建模
作者:
C. C. Liao
;
Z. M. Lai
;
C. F. Lee
;
J. T. Lin
;
D. S. Yu
;
Albert Chin
会议名称:
《Proceedings vol.2004-11; International Semiconductor Technology Conference(ISTC2004); 20040915-17; Shanghai(CN)》
|
2004年
23.
NANOSIZED TIN OXIDE SENSITIVE LAYER PREPARED BY REACTIVE DIRECT CURRENT MAGNETRON SPUTTERING OF TIN
机译:
锡的反应性直接电流磁控溅射制备纳米氧化锡敏化层
作者:
Xiaodi Liu
;
Dacheng Zhang
;
Ting Li
;
Wang Wei
;
Tian Dayu
;
Luo Kui
会议名称:
《Proceedings vol.2004-11; International Semiconductor Technology Conference(ISTC2004); 20040915-17; Shanghai(CN)》
|
2004年
24.
NEW GENERATION PACKAGING TECHNOLOGY VACUUM PRINTING ENCAPSULATION SYSTEMS (VPES) UNIQUE WHITE LED PACKAGING SYSTEMS
机译:
新一代包装技术真空印刷封装系统(VPES)独特的白光LED包装系统
作者:
Atsushi Okuno
;
Yoshiteru Miyawaki
;
Noritaka Oyama
;
Wang Dongxu
会议名称:
《Proceedings vol.2004-11; International Semiconductor Technology Conference(ISTC2004); 20040915-17; Shanghai(CN)》
|
2004年
25.
NON-DESTRUCTIVE VIA IN-HOLE PROFILE CHARACTERIZATION USING AFM METROLOGY
机译:
使用AFM计量技术进行无损孔内轮廓表征
作者:
Abbas Ali
;
Ming Yang
;
Vladimir Ukrainstiv
;
Hasan Sabri
会议名称:
《Proceedings vol.2004-11; International Semiconductor Technology Conference(ISTC2004); 20040915-17; Shanghai(CN)》
|
2004年
26.
INFLUENCE OF PROCESS ON THE PARASITIC GAIN IN PD SOI MOSFET
机译:
工艺对PD SOI MOSFET的寄生增益的影响
作者:
Zhao Hongchen
;
Hai Chaohe
;
Han Zhengsheng
;
Qian He
会议名称:
《Proceedings vol.2004-11; International Semiconductor Technology Conference(ISTC2004); 20040915-17; Shanghai(CN)》
|
2004年
27.
HOW TO AVOID CHARGING DAMAGE IN IC MANUFACTURING
机译:
如何避免IC制造中的充电损坏
作者:
Wes Lukaszek
会议名称:
《Proceedings vol.2004-11; International Semiconductor Technology Conference(ISTC2004); 20040915-17; Shanghai(CN)》
|
2004年
28.
IMPACT OF DIFFERENT LEVEL COPPER INTERCONNECTION ON HOT CARRIER LIFETIME OF 0.18μM CMOS PROCESS
机译:
不同水平的铜互连对0.18μMCMOS工艺热载流子寿命的影响
作者:
Xinggong Wan
;
Brice De Jaeger
;
Yongzhao Han
会议名称:
《Proceedings vol.2004-11; International Semiconductor Technology Conference(ISTC2004); 20040915-17; Shanghai(CN)》
|
2004年
29.
GLOBAL AND LOCAL ELECTRICAL BEHAVIOR OF CRYSTALLINE PRASEODYMIUM OXIDE HIGH-K GATE DIELECTRIC MOSFETS
机译:
晶体氧化ASE高K栅极介电MOSFET的整体和局部电学行为
作者:
Y. Stefanov
;
R. Komaragiri
;
G. Hess
;
G. Tzschoeckel
;
U. Schwalke
会议名称:
《Proceedings vol.2004-11; International Semiconductor Technology Conference(ISTC2004); 20040915-17; Shanghai(CN)》
|
2004年
30.
EXPERIMENTAL OPTIMIZATION OF CONTACT VIA CLEANING
机译:
通过清洁进行实验性的接触优化
作者:
Xiaoxu Kang
;
Bingyou Miao
;
Yi Xu
;
Mingqi Wang
;
Bo Chen
会议名称:
《Proceedings vol.2004-11; International Semiconductor Technology Conference(ISTC2004); 20040915-17; Shanghai(CN)》
|
2004年
31.
FILLING IC VIA HOLE OF STACKED IC PACKAGING BY VPES (VACUUM PRINTING ENCAPSULATION SYSTEMS)
机译:
通过VPES(真空印刷封装系统)通过装叠IC的孔填充IC
作者:
Atsushi Okuno
;
Noriko Fujita
会议名称:
《Proceedings vol.2004-11; International Semiconductor Technology Conference(ISTC2004); 20040915-17; Shanghai(CN)》
|
2004年
32.
FERROELECTRIC RANDOM ACCESS MEMORY (FeRAMS) CELLS AND NON-DESTRUCTIVE READ-OUT (NDRO)
机译:
铁电随机存取存储器(FeRAMS)细胞和非破坏性读出(NDRO)
作者:
D. P. Chu
会议名称:
《Proceedings vol.2004-11; International Semiconductor Technology Conference(ISTC2004); 20040915-17; Shanghai(CN)》
|
2004年
33.
ELECTROCHEMICAL ETCHING OF INP AND SI SINGLE CRYSTALS
机译:
IN和SI单晶的电化学刻蚀
作者:
Liu Aimin
;
Li Guoqing
;
Pan Meng
;
Du Xiaoshu
;
Guo Fan
;
Zhao Yu
会议名称:
《Proceedings vol.2004-11; International Semiconductor Technology Conference(ISTC2004); 20040915-17; Shanghai(CN)》
|
2004年
34.
EFFECT OF SPACE CHARGE GENERATED BY AIR IONIZER ON NOISE IN ELECTRON DEVICES AND / OR ELECTRONIC CIRCUITS
机译:
空气电离器产生的空间电荷对电子设备和/或电子电路中的噪声的影响
作者:
Satoshi Nagao
;
Takashi Terashige
;
Kazuo Okano
会议名称:
《Proceedings vol.2004-11; International Semiconductor Technology Conference(ISTC2004); 20040915-17; Shanghai(CN)》
|
2004年
35.
EFFECT OF HEAT-TREATMENT ON THE MICROSTRUCTURE AND CHARACTERISTICS OF INDIUM TIN OXIDE POWDERS
机译:
热处理对氧化铟锡粉末微观结构和特性的影响
作者:
S.Q.Zhang
;
C.G.Huang
;
C.C.Lian
会议名称:
《Proceedings vol.2004-11; International Semiconductor Technology Conference(ISTC2004); 20040915-17; Shanghai(CN)》
|
2004年
36.
CONDUCTOR SYSTEMS FOR FUTURE TECHNOLOGY GENERATIONS
机译:
未来技术发展的导体系统
作者:
G. Schindler
;
W. Steinhoegl
;
G. Steinlesberger
;
M. Traving
;
M. Engelhardt
会议名称:
《Proceedings vol.2004-11; International Semiconductor Technology Conference(ISTC2004); 20040915-17; Shanghai(CN)》
|
2004年
37.
AN EMBEDDED ON-CHIP CAPACITOR TECHNOLOGY WITH ANODIZED Al_2O_3 THIN FILM AND THICK Cu WIRING FOR LSI NOISE REDUCTION
机译:
阳极氧化的Al_2O_3薄膜和厚铜布线嵌入式芯片上电容器技术,可降低LSI噪声
作者:
K. Soejima
;
K. Kikuchi
;
Y. Ishii
;
K. Shiritani
;
S. Saitou
;
R. Matsushita
;
H. Shimoda
;
S. Yamamichi
;
K. Baba
;
K. Kata
会议名称:
《Proceedings vol.2004-11; International Semiconductor Technology Conference(ISTC2004); 20040915-17; Shanghai(CN)》
|
2004年
38.
A STUDY ON A NEW KIND OF SUBSTITUTED TECHNOLOGY OF Ⅰ, Ⅱ, Ⅲ FLUID
机译:
一种新型的Ⅰ,Ⅱ,Ⅲ类流体替代技术的研究
作者:
LI Wei-wei
;
LIU Yu-ling
;
TAN Bai-mei
会议名称:
《Proceedings vol.2004-11; International Semiconductor Technology Conference(ISTC2004); 20040915-17; Shanghai(CN)》
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2004年
39.
ADJUSTMENT METHODS OF H_2O_2 CONCENTRATION IN COPPER SLURRY
机译:
铜浆液中H_2O_2浓度的调节方法
作者:
H. Y. Yoo
;
N. H. Kim
;
S. Y. Kim
;
E. G. Chang
会议名称:
《Proceedings vol.2004-11; International Semiconductor Technology Conference(ISTC2004); 20040915-17; Shanghai(CN)》
|
2004年
40.
ETCHING OF METAL GATE STACKS IN A HIGH DENSITY PLASMA TOOL
机译:
在高密度等离子工具中蚀刻金属门叠层
作者:
Wei Liu
;
Jinhan Choi
;
Guangxiang Jin
;
Michael M Thompson
;
Meihua Shen
;
Craig Huffman
;
Prashant Majhi
会议名称:
《Proceedings vol.2004-11; International Semiconductor Technology Conference(ISTC2004); 20040915-17; Shanghai(CN)》
|
2004年
41.
A NEW ARCHITECTURE OF OPTICAL INTERFACE APPLYING 'OPTICAL PINS'
机译:
采用“光学销”的光学接口的新架构
作者:
Osamu Mikami
会议名称:
《Proceedings vol.2004-11; International Semiconductor Technology Conference(ISTC2004); 20040915-17; Shanghai(CN)》
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2004年
42.
SURFACE ACTIVATED BONDING FOR WAFER SCALE GALSS/GLASS INTEGRATION
机译:
晶片级玻璃/玻璃集成的表面活化结合
作者:
Satoru Suehara
;
Matiar R Howlader
;
Taehyun Kim
;
Tadatomo Suga
会议名称:
《Proceedings vol.2004-11; International Semiconductor Technology Conference(ISTC2004); 20040915-17; Shanghai(CN)》
|
2004年
43.
RULE-BASED CORRECTION FOR SIDE-LOBES AND OVERLAP ERRORS IN ATTPSM METAL LAYER LITHOGRAPHY
机译:
ATTPSM金属层光刻中基于边角和重叠误差的基于规则的校正
作者:
Hoong-Joo Lee
;
Jun-Ha Lee
会议名称:
《Proceedings vol.2004-11; International Semiconductor Technology Conference(ISTC2004); 20040915-17; Shanghai(CN)》
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2004年
44.
RESEARCH FOR ALUMINUM PLUG CHEMICAL MECHANICAL POLISHING IN VLSI
机译:
超大规模集成电路中的铝塞化学机械抛光研究
作者:
Peng Gao
;
Yuling Liu
会议名称:
《Proceedings vol.2004-11; International Semiconductor Technology Conference(ISTC2004); 20040915-17; Shanghai(CN)》
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2004年
45.
RESEARCH ON THE OPTICAL AND THERMAL INFRARED PROPERTIES OF SNO_2 FILMS
机译:
SNO_2薄膜的光学和热红外性质研究
作者:
Changgeng Huang
;
Xiaoping Song
;
Shuanqin Zhang
;
Zhiyong Zhou
会议名称:
《Proceedings vol.2004-11; International Semiconductor Technology Conference(ISTC2004); 20040915-17; Shanghai(CN)》
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2004年
46.
REAL CHIP SIZE THREE-DIMENSIONAL STACKED PACKAGE
机译:
真正的芯片尺寸三维堆叠式包装
作者:
T. Yamazaki
;
Y. Sogawa
;
I. Hazeyama
;
S. Kitajo
;
R. Yoshino
;
K. Kata
会议名称:
《Proceedings vol.2004-11; International Semiconductor Technology Conference(ISTC2004); 20040915-17; Shanghai(CN)》
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2004年
47.
POROUS SiOCH MATERIALS PLASMA ETCHING STUDIES
机译:
多孔SiOCH材料的等离子体刻蚀研究
作者:
L. Vallier
;
N. Posseme
;
T. Chevolleau
;
T. David
;
O. Joubert
会议名称:
《Proceedings vol.2004-11; International Semiconductor Technology Conference(ISTC2004); 20040915-17; Shanghai(CN)》
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2004年
48.
POST CU CMP CLEANING
机译:
POST CU CMP清洁
作者:
Jin-Goo Park
;
Sang-Ho Lee
;
A.A. Busnaina
会议名称:
《Proceedings vol.2004-11; International Semiconductor Technology Conference(ISTC2004); 20040915-17; Shanghai(CN)》
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2004年
49.
DEEP SI HOLE ETCHING TECHNIQUE FOR SUPER CHIP INTEGRATION
机译:
超芯片集成的深孔加工技术
作者:
H. Kurino
;
T. Fukushima
;
H. Kikuchi
;
H. Kijima
;
Y. Yamada
;
J. Shim
;
M. Koyanagi
会议名称:
《Proceedings vol.2004-11; International Semiconductor Technology Conference(ISTC2004); 20040915-17; Shanghai(CN)》
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2004年
50.
INTEGRATION OF ULTRA LOW THERMAL BUDGET CVD DIELECTRICS IN 65 NM MOS DEVICES
机译:
在65 NM MOS设备中集成超低温热预算CVD电介质
作者:
P. Morin
;
C. Rossato
;
E. Martinez
;
E. Denis
;
F. Judong
;
P. Gouraud
;
F. Wacquant
;
N. Bicais
;
M. Juhel
;
B. Duriez
;
M. Woo
;
F. Arnaud
会议名称:
《Proceedings vol.2004-11; International Semiconductor Technology Conference(ISTC2004); 20040915-17; Shanghai(CN)》
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2004年
51.
NANO-ALUMINUM FILM-INDUCED CRYSTALLIZATION OF AMORPHOUS SILICON
机译:
纳米铝薄膜诱导非晶硅的结晶
作者:
Li Cai
;
Min Zou
;
William Brown
会议名称:
《Proceedings vol.2004-11; International Semiconductor Technology Conference(ISTC2004); 20040915-17; Shanghai(CN)》
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2004年
52.
MONTE CARLO SIMULATION OF SPIN-POLARIZED INJECTION AND TRANSPORT IN SPIN-FETS
机译:
自旋场效应管自旋极化注入和运输的蒙特卡罗模拟
作者:
Min Shen
会议名称:
《Proceedings vol.2004-11; International Semiconductor Technology Conference(ISTC2004); 20040915-17; Shanghai(CN)》
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2004年
53.
NAND-TYPE DRAM ON SURROUNDING GATE TRANSISTOR (SGT)
机译:
环绕栅极晶体管(SGT)的NAND型DRAM
作者:
Hiroki Nakamura
;
Hiroshi Sakuraba
;
Fujio Masuoka
会议名称:
《Proceedings vol.2004-11; International Semiconductor Technology Conference(ISTC2004); 20040915-17; Shanghai(CN)》
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2004年
54.
NON-STATIONARY TRANSPORTS IN SUB-100NM UTB MOSFET BY USING QBE BASED MONTE CARLO METHOD
机译:
基于QBE的蒙特卡洛方法,Sub-100NM UTB MOSFET中的非稳态传输
作者:
Gang Du
;
Xiaoyan Liu
;
Zhiliang Xia
;
Ruqi Han
会议名称:
《Proceedings vol.2004-11; International Semiconductor Technology Conference(ISTC2004); 20040915-17; Shanghai(CN)》
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2004年
55.
INTRODUCTION OF PECVD CARBON HARDMASKS (APF™) FOR SUB-90NM DRAM TECHNOLOGY
机译:
用于Sub-90NM DRAM技术的PECVD碳纳米管(APF™)简介
作者:
Mirko Vogt
;
Matthias Buerger
;
Martin Seamons
;
Markus Kirchhoff
;
Momtchil Stavrev
;
Stephan Wege
;
Wendy Yeh
;
Hans-Peter Sperlich
;
Thomas Morgenstern
;
Hichem MSaad
会议名称:
《Proceedings vol.2004-11; International Semiconductor Technology Conference(ISTC2004); 20040915-17; Shanghai(CN)》
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2004年
56.
IMPACT OF GATE OVERLAP ON ELECTRON TRANSPORT IN UTB NMOSFET
机译:
栅极重叠对UTB NMOSFET中电子传输的影响
作者:
Zhiliang Xia
;
Gang Du
;
Xiaoyan Liu
;
Ruqi Han
会议名称:
《Proceedings vol.2004-11; International Semiconductor Technology Conference(ISTC2004); 20040915-17; Shanghai(CN)》
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2004年
57.
GROWTH OF (111)-TEXTURED COPPER THIN FILMS BY ATOMIC LAYER DEPOSITION
机译:
原子层沉积法生长(111)-铜薄膜的生长
作者:
S. A. Shivashankar
;
Anil U. Mane
会议名称:
《Proceedings vol.2004-11; International Semiconductor Technology Conference(ISTC2004); 20040915-17; Shanghai(CN)》
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2004年
58.
ELECTROLESS PLATING OF COBALT ALLOY THIN FILMS AS ESSENTIAL THCHNOLOGY FOR COPPER INTERCONNECT RELIABILITY IMPROVEMENT
机译:
钴合金薄膜的化学镀作为铜互连可靠性改进的基本技术
作者:
Xinming WANG
;
Daisuke TAKAGI
;
Akira FUKUNAGA
;
Akira OWATARI
会议名称:
《Proceedings vol.2004-11; International Semiconductor Technology Conference(ISTC2004); 20040915-17; Shanghai(CN)》
|
2004年
59.
ELECTRON FIELD EMISSION FROM LASER IRRADIATED SILICON NITRIDE THIN FILMS
机译:
激光辐照氮化硅薄膜的电子场发射
作者:
J.S. Romero
;
Y.C. Fan
;
M.J. Rose
;
A.G. Fitzgerald
会议名称:
《Proceedings vol.2004-11; International Semiconductor Technology Conference(ISTC2004); 20040915-17; Shanghai(CN)》
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2004年
60.
EFFECTS OF NITROGEN ON THE ELECTRICAL CHARACTERISTICS OF SIMOX DEVICES
机译:
氮对SIMOX设备电学特性的影响
作者:
Guoqiang Zhang
;
Zhongli Liu
;
Ning Li
;
Kai Fan
;
Zhongshan Zheng
;
Enxia Zhang
;
Wanbing Yi
;
Meng Chen
;
Xi Wang
会议名称:
《Proceedings vol.2004-11; International Semiconductor Technology Conference(ISTC2004); 20040915-17; Shanghai(CN)》
|
2004年
61.
ETCH BEHAVIOR OF THERMALLY GROWN SILICON DIOXIDE BY DILUTED HF AND BOE SOLUTIONS
机译:
HF和BOE稀释溶液对热生长二氧化硅的腐蚀行为
作者:
Henryson O. Omoregie
;
Drew Sinha
会议名称:
《Proceedings vol.2004-11; International Semiconductor Technology Conference(ISTC2004); 20040915-17; Shanghai(CN)》
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2004年
62.
DRIVE CURRENT SCALING PROPERTIES OF GOI PMOSFET IN NANO-SCALE
机译:
纳米尺度下Goi PMOSFET的驱动电流标度特性
作者:
G Du
;
XY Liu
;
ZL Xia
;
D.Q. Hou
;
J.F. Kang
;
RQ Han
会议名称:
《Proceedings vol.2004-11; International Semiconductor Technology Conference(ISTC2004); 20040915-17; Shanghai(CN)》
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2004年
63.
COPPER ION COMPLEXION ON CU CMP IN ULSI
机译:
ULSI中CU CMP的铜离子络合
作者:
Li Weiwei
;
Liu Yuling
;
Xing Zhe
;
Li Guangfu
会议名称:
《Proceedings vol.2004-11; International Semiconductor Technology Conference(ISTC2004); 20040915-17; Shanghai(CN)》
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2004年
64.
BUMP FORMATION TECHNIQUE FOR MULTI-CHIP MODULE WITH OPTICAL INTERCONNECTION
机译:
具有光学互连的多芯片模块的凹凸形成技术
作者:
H. Kurino
;
R. Nitobe
;
H. Kuribara
;
Y. Yamada
;
T. Fukushima
;
J. Shim
;
M. Koyanagi
会议名称:
《Proceedings vol.2004-11; International Semiconductor Technology Conference(ISTC2004); 20040915-17; Shanghai(CN)》
|
2004年
65.
CHARACTERISTICS OF ALUMINA SLURRY BY THE ADDITION OF CHEMICALS AND MILLING CONDITION IN COPPER CMP
机译:
铜CMP中化学成分和铣削条件对铝泥浆特性的影响。
作者:
M.-H. Choi
;
N.-H. Kim
;
S. Y. Kim
;
E.-G. Chang
会议名称:
《Proceedings vol.2004-11; International Semiconductor Technology Conference(ISTC2004); 20040915-17; Shanghai(CN)》
|
2004年
66.
ANOMALOUS PITS ON SILICON SURFACE DURING GATE FORMATION PROCESS
机译:
门形成过程中硅表面的异常坑
作者:
Y.H.Seo
;
J.S.Kim
;
S.C.Ha
;
J.G.Song
;
Y.S.Yang
会议名称:
《Proceedings vol.2004-11; International Semiconductor Technology Conference(ISTC2004); 20040915-17; Shanghai(CN)》
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2004年
67.
AN ANALYTICAL THRESHOLD VOLTAGE MODEL OF HALO-IMPLANTED MOSFETS
机译:
晕注入MOSFET的阈值解析模型。
作者:
Tao Wu
;
Songtao Chen
;
Xiaoyan Liu
;
Gang Du
;
Ruqi Han
会议名称:
《Proceedings vol.2004-11; International Semiconductor Technology Conference(ISTC2004); 20040915-17; Shanghai(CN)》
|
2004年
68.
ETCHING PROCESS EVALUATION FOR RECESSED CHANNEL ULTRA-THIN SOI TRANSISTORS
机译:
后置通道超薄SOI晶体管的蚀刻过程评估
作者:
L. Dreeskornfeld
;
J. Hartwich
;
J. Kretz
;
R. Schroeter
;
W. Weber
会议名称:
《Proceedings vol.2004-11; International Semiconductor Technology Conference(ISTC2004); 20040915-17; Shanghai(CN)》
|
2004年
69.
ADVANCED CMP TECHNOLOGY AND APPLICATIONS
机译:
先进的CMP技术及其应用
作者:
Gerfried Zwicker
会议名称:
《Proceedings vol.2004-11; International Semiconductor Technology Conference(ISTC2004); 20040915-17; Shanghai(CN)》
|
2004年
70.
A MODEL OF THE REMOVAL RATE WHILE INTER METAL DIELECTRICS CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION
机译:
金属间介电化学机械平面化的去除率模型
作者:
Chu Jia
会议名称:
《Proceedings vol.2004-11; International Semiconductor Technology Conference(ISTC2004); 20040915-17; Shanghai(CN)》
|
2004年
71.
HIGH-κ MIM CAPACITORS WITH ATOMIC-LAYER- DEPOSITED HfO_2-Al_2O_3 LAMINATED AND SANDWICHED DIELECTRICS FOR ANALOG CIRCUIT APPLICATIONS
机译:
原子层沉积的HfO_2-Al_2O_3叠层和夹层电介质的高k MIM电容器,用于模拟电路应用
作者:
S.-J. DING
;
C. ZHU
;
M.-F. LI
;
B. J. CHO
;
D.-L. KWONG
会议名称:
《Proceedings vol.2004-11; International Semiconductor Technology Conference(ISTC2004); 20040915-17; Shanghai(CN)》
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2004年
72.
THE RESEARCH OF THE SLICING SLURRY IN THE PROCESS OF THE ULSI SUBSTRATE SLICING
机译:
ULSI基质切片过程中切片浆的研究
作者:
Zhou Jianwei
;
Liu Yuling
;
Li Weiwei
;
Han Yunpeng
会议名称:
《Proceedings vol.2004-11; International Semiconductor Technology Conference(ISTC2004); 20040915-17; Shanghai(CN)》
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2004年
73.
THE CHARACTERISTICS OF NITROGEN INCORPORATED IN HFN_xO_y GATE DIELECTRICS AND THE EFFECTS ON THE ELECTRICAL PROPERTIES
机译:
HFN_xO_y栅介质中掺入的氮的特征及其对电性能的影响。
作者:
J.F. Kang
;
Y.H. Yu
;
D-L. Kwong
会议名称:
《Proceedings vol.2004-11; International Semiconductor Technology Conference(ISTC2004); 20040915-17; Shanghai(CN)》
|
2004年
74.
THE CMP STUDY OF SILICON DIOXIDE DIELECTRIC FOR ULSI
机译:
用于超大规模集成电路的二氧化硅介电层的CMP研究
作者:
Baimei Tan
;
Zhao Zhiwen
;
Xinhuan Niu
;
Wang Shengli
;
Liu Yuling
会议名称:
《Proceedings vol.2004-11; International Semiconductor Technology Conference(ISTC2004); 20040915-17; Shanghai(CN)》
|
2004年
75.
THE ANALYSIS OF THE PARASITIC RESISTANCE IN SILICIDATION PROCESS
机译:
硅化过程中的寄生电阻分析
作者:
Jun-Ha Lee
;
Hoong-Joo Lee
会议名称:
《Proceedings vol.2004-11; International Semiconductor Technology Conference(ISTC2004); 20040915-17; Shanghai(CN)》
|
2004年
76.
STUDY OF AN EFFECT OF METAL CONTAMINATION ON GOI OF ULTRA-THIN GATE OXIDE (2.5NM THICK)
机译:
金属污染对超薄门氧化物(厚度为2.5NM)GOI影响的研究
作者:
Liukun Wang
;
Twan Bearda
;
Karine Kenis
;
Sophia Arnauts
;
Patrick Van Doorne
;
Shoumian Chen
;
Paul Mertens
;
Marc Heyns
会议名称:
《Proceedings vol.2004-11; International Semiconductor Technology Conference(ISTC2004); 20040915-17; Shanghai(CN)》
|
2004年
77.
STUDY OF HEAT TRANSFER ON NOTCHING EFFECT IN DRIE
机译:
传热对干切痕效应的研究
作者:
Xiuhan Li
;
Dacheng Zhang
;
Xiaomei Yu
会议名称:
《Proceedings vol.2004-11; International Semiconductor Technology Conference(ISTC2004); 20040915-17; Shanghai(CN)》
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2004年
78.
VOID GENERATION IN TiN/Ta_2O_5/TiN CAPACITORS FABRICATED WITH A VERY LOW THERMAL BUDGET
机译:
TiN / Ta_2O_5 / TiN电容器中产生的空热量非常低的预算
作者:
N. Jourdan
;
R. Pantel
;
S. Jullian
;
F. Andre
;
M. Piazza
;
D. Fraboulet
;
N. Emonet
;
E. Gerritsen
;
K. Barla
;
L. Kwakman
;
G. Bartlett
会议名称:
《Proceedings vol.2004-11; International Semiconductor Technology Conference(ISTC2004); 20040915-17; Shanghai(CN)》
|
2004年
79.
THE INTERMEDIATE OF COPPER DEPOSITION/DISSOLUTION IN ACID BATH WITH PEG AND Cl~-
机译:
PEG和Cl〜-在酸浴中铜沉积/溶解的中间产物
作者:
Ying Jin
会议名称:
《Proceedings vol.2004-11; International Semiconductor Technology Conference(ISTC2004); 20040915-17; Shanghai(CN)》
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2004年
80.
STUDY ON DIFFUSION BARRIER CMP
机译:
扩散阻挡层CMP的研究
作者:
Yuling Liu
;
Shoumei Sun
会议名称:
《Proceedings vol.2004-11; International Semiconductor Technology Conference(ISTC2004); 20040915-17; Shanghai(CN)》
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2004年
81.
STUDY ON CU CORE BUMP FORMED WITH ELECTRODEPOSITION
机译:
电沉积铜芯垫块的研究
作者:
D. Mu
;
K. Kondo
;
J. Maeda
;
K. Watanabe
会议名称:
《Proceedings vol.2004-11; International Semiconductor Technology Conference(ISTC2004); 20040915-17; Shanghai(CN)》
|
2004年
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