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1.
Wet and Dry cleaning-fundamentals and applications in WL CSP
机译:
湿法和干洗法的基本原理及其在WL CSP中的应用
作者:
Christo Bojkov
会议名称:
《SEMICON China 2004 Technical Programs》
|
2004年
2.
Resolution Enhancement Technology: Integrated Process Solutions using OPC
机译:
分辨率增强技术:使用OPC的集成过程解决方案
作者:
Michael Reilly
会议名称:
《SEMICON China 2004 Technical Programs》
|
2004年
3.
Implement 0.13 um DRAM in SEM ADC application from 0.15 um DRAM baseline with in-line Review SEM
机译:
通过在线查看SEM从0.15 um DRAM基准在SEM ADC应用中实现0.13 um DRAM
作者:
Luke Lin
;
Feng-Ming Kuo
;
Eric Chou
;
Johnson Yeh
;
Ting-Shu Lin
;
Nurit Raccah
;
Kfir Dotan
会议名称:
《SEMICON China 2004 Technical Programs》
|
2004年
4.
Jet Dispense for Electronic Packaging Applications
机译:
电子包装应用的喷射分配
作者:
Horatio Quinones
;
Erik Fiske
;
Alec Babiarz
;
Lian Fang
会议名称:
《SEMICON China 2004 Technical Programs》
|
2004年
关键词:
ball-needle;
jetting;
non-contact;
high viscosity;
underfill;
pre-applied;
5.
Production of Silicon Oxide-Nitride Films with an Integrated 300mm Single-Wafer System for Sub-90nm Front-End-Of-Line Spacer Application
机译:
利用集成的300mm单晶片系统生产氮化硅薄膜,用于低于90nm的前端线间隔器应用
作者:
Sean M. Seutter
;
Jacob W. Smith
;
Li Fu
;
Sanjeev Tandon
;
Shulin Wang
;
R. Suryanarayanan Iyer
会议名称:
《SEMICON China 2004 Technical Programs》
|
2004年
6.
System-in-Package (SiP) and 3D Packaging for Mobile Applications
机译:
适用于移动应用的系统级封装(SiP)和3D封装
作者:
Weiping Li
;
Chris Scanlan
;
Akito Yoshida
会议名称:
《SEMICON China 2004 Technical Programs》
|
2004年
7.
Selective Removal of Small Particles by Wet Cleaning Without Pattern Damage
机译:
通过湿法清洁去除小颗粒,不会损坏图案
作者:
Takehiko Orii
;
Takayuki Toshima
;
Kenji Sekiguchi
;
Glenn W. Gale
会议名称:
《SEMICON China 2004 Technical Programs》
|
2004年
8.
Technology Innovations and Process Integrations for Sub-100nm Gate Patterning
机译:
100nm以下栅极图形的技术创新和工艺集成
作者:
Meihua Shen
;
Wilfred Pau
;
Nicolas Gani
;
Jianping Wen
;
Shashank Deshmukh
;
Thorsten Lill
;
Jian Zhang
;
Hanming Wu
;
Guqing Xing
会议名称:
《SEMICON China 2004 Technical Programs》
|
2004年
9.
Test of High Speed ADC/DAC for WLAN(802.11b) BBP Chipset
机译:
用于WLAN(802.11b)BBP芯片组的高速ADC / DAC测试
作者:
Haiping ZHU
;
Lei GE
;
Xiangmin ZHANG
会议名称:
《SEMICON China 2004 Technical Programs》
|
2004年
10.
New Challenges for Low Cost and High Speed RF ATE System
机译:
低成本和高速RF ATE系统的新挑战
作者:
Ki-Jae Song
;
Ki-Soo Lee
;
Jongsoo Park
会议名称:
《SEMICON China 2004 Technical Programs》
|
2004年
11.
Key technology trends, associated test challenges and architectural ATE considerations for automotive power semiconductors
机译:
汽车功率半导体的关键技术趋势,相关测试挑战以及架构ATE注意事项
作者:
Martin Stadler
会议名称:
《SEMICON China 2004 Technical Programs》
|
2004年
12.
Enhancing Productivity and Process Flexibility for Cost-Driven Dielectric Etch Applications
机译:
在成本驱动的电介质蚀刻应用中提高生产率和工艺灵活性
作者:
Chris Ying
;
James Stinnett
;
Keshav Prasad
会议名称:
《SEMICON China 2004 Technical Programs》
|
2004年
13.
A Wet Clean Enabling Plasma Strip Process for Cu/Low-k Technology
机译:
用于Cu / Low-k技术的湿法清洁等离子剥离工艺
作者:
Qingyuan Han
;
Carlo Waldfried
;
Orlando Escorcia
;
Ivan Berry
;
Wanchun Zhang
;
Brian White
会议名称:
《SEMICON China 2004 Technical Programs》
|
2004年
14.
Testing Challenges of Device Synchronous Buses
机译:
测试设备同步总线的挑战
作者:
Tricia Justice
会议名称:
《SEMICON China 2004 Technical Programs》
|
2004年
15.
UV-Enhanced Oxynitridation of Silicon Substrates
机译:
紫外线增强硅衬底的氧氮化
作者:
Sing-Pin Tay
;
Yao Zhi Hu
会议名称:
《SEMICON China 2004 Technical Programs》
|
2004年
16.
Advanced Process Technologies for 90/65nm node
机译:
适用于90 / 65nm节点的先进工艺技术
作者:
Osamu Miyahara
;
Keiichi Tanaka
;
Shinya Wakamizu
;
Junichi Kitano
;
Yoshiaki Yamada
会议名称:
《SEMICON China 2004 Technical Programs》
|
2004年
关键词:
pattern collapse;
surfactant;
FIRM;
capillary control;
swelling;
17.
Advanced Packaging Technologies to Enable High Performance Portability
机译:
先进的包装技术可实现高性能和便携性
作者:
Thomas Goodman
会议名称:
《SEMICON China 2004 Technical Programs》
|
2004年
18.
Select the Best Available Decommissioning and Relocation Team
机译:
选择最佳可用的退役和安置团队
作者:
David B. Drake
;
Robert B. Barnes
会议名称:
《》
|
2004年
19.
Optical Scatterometry for Characterization of sub-100nm Critical Dimensions
机译:
用于表征100nm以下临界尺寸的光学散射仪
作者:
Ye Feng
;
Beverly Cheung
;
Ray Hooblera
会议名称:
《SEMICON China 2004 Technical Programs》
|
2004年
关键词:
optical scatterometry;
critical dimension;
20.
Thermal Budget Constraints for Nickel Silicide Formation
机译:
硅化镍形成的热预算约束
作者:
Sundar Ramamurthy
;
Balasubramanian Ramachandran
;
Juan Chacin
会议名称:
《SEMICON China 2004 Technical Programs》
|
2004年
21.
Challenges in Pure Tin Solder Plating
机译:
纯锡焊料镀覆中的挑战
作者:
Soon Lock.Goh
;
Wee-Boon Lee
会议名称:
《SEMICON China 2004 Technical Programs》
|
2004年
22.
The Challenges and Requirements in testing Gigabit Interfaces
机译:
测试千兆位接口的挑战和要求
作者:
Daniel See Liang Chang
会议名称:
《SEMICON China 2004 Technical Programs》
|
2004年
23.
Material Characterization of High-Performance Si Wafers for Advanced Device Applications
机译:
用于高级器件应用的高性能硅晶圆的材料表征
作者:
Garth K. Su
;
Gabriella Borionetti
会议名称:
《SEMICON China 2004 Technical Programs》
|
2004年
24.
Nanoimprint Lithography - A Next Generation High Volume Lithography Technique
机译:
纳米压印光刻-下一代大体积光刻技术
作者:
R. Pelzer
;
P. Lindner
;
T. Glinsner
;
B.Vratzov
;
C.Gourgon
;
S.Landis
;
P. Kettner
;
C. Schaefer
会议名称:
《SEMICON China 2004 Technical Programs》
|
2004年
25.
Advanced process considerations for BARC and gap fill technology in via-first Dual Damascene integration for sub 0.13μm technology
机译:
对于低于0.13μm的技术,在通孔首次双镶嵌集成中使用BARC和间隙填充技术的高级工艺注意事项
作者:
Nick Brakensiek
;
Kevin Edwards
;
Paul Williams
;
Deng Jian Ping
会议名称:
《SEMICON China 2004 Technical Programs》
|
2004年
26.
Wet-Developable Organic Anti-Reflective Coatings For Implant Layer Applications
机译:
用于植入层应用的可湿显影的有机抗反射涂料
作者:
Xie Shao
;
Alice Guerrero
;
Yiming Gu
会议名称:
《SEMICON China 2004 Technical Programs》
|
2004年
关键词:
optical lithography;
anti-reflective coating;
CD control;
substrate reflections;
implant;
BARC;
wet-developable;
27.
3D High Density Memory Packaging
机译:
3D高密度存储封装
作者:
Vern Solberg
;
Gordon Gray
;
Ignacio Osorio
;
Craig Mitchell
会议名称:
《SEMICON China 2004 Technical Programs》
|
2004年
关键词:
BGA;
FBGA;
μBGA;
μZ;
chip scale;
stacked IC packaging;
3D packaging;
ball stack packaging;
28.
Preparation and Characterization of TaN ALD Precursors
机译:
TaN ALD前驱体的制备与表征
作者:
Delong Zhang
;
Tracy Yund
;
Cynthia A. Hoover
会议名称:
《SEMICON China 2004 Technical Programs》
|
2004年
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