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Electronic Components & Technology Conference
Electronic Components & Technology Conference
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1.
Durability/reliability of BGA solder joints under vibration environment
机译:
振动环境下BGA焊点的耐久性/可靠性
作者:
Wong T.E.
;
Palmieri F.W.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2000年
2.
Hybrid assembly technology for flip-chip-on-chip (FCOC) using PBGA laminate assembly
机译:
使用PBGA层压组件倒装片上芯片(FCOC)的混合动力组装技术
作者:
Dufresne J.
;
Ouimet S.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2000年
3.
Taguchi design of experiment for wafer bumping by stencil printing
机译:
模版印刷晶圆撞击实验的塔布奇设计
作者:
Lau J.
;
Chang C.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2000年
4.
Thermal and mechanical characterization of ViaLux(TM) 81: a novel epoxy photo-dielectric dry film (PDDF) for microvia applications
机译:
Vialux(TM)81的热和机械表征:微径应用的新型环氧光学介质干膜(PDDF)
作者:
Dunne R.C.
;
Sitaraman S.K.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2000年
5.
Low-cost laser modules for SMT
机译:
用于SMT的低成本激光模块
作者:
Rehm W.
;
Adam K.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2000年
6.
Sensors' education and related student research projects
机译:
传感器教育与相关学生研究项目
作者:
Harsanyi G.
;
Lepsenyi I.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2000年
7.
Module packaging for high-speed serial and parallel transmission
机译:
用于高速串行和并联传输的模块包装
作者:
Karstensen H.
;
Auracher F.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2000年
8.
Development of conductive adhesive materials for via fill applications
机译:
通过填充应用的导电粘合材料的开发
作者:
Kang S.K.
;
Buchwalter S.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2000年
9.
Low profile package technology for IrDA compliant transceivers
机译:
适用于IRDA兼容收发器的低调封装技术
作者:
Nitsche V.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2000年
10.
Underfilled BGAs for ceramic BGA packages and board-level reliability
机译:
陶瓷BGA封装和板级可靠性的欠兑BGA
作者:
Burnette T.
;
Johnson Z.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2000年
11.
Thermal cyclic fatigue of the interconnect of a flex-type BGA
机译:
柔性BGA互连的热循环疲劳
作者:
Hung S.C.
;
Zheng P.J.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2000年
12.
Discretely tunable multi cavity FFP filter for standard WDM frequency grid
机译:
标准WDM频率网格的离散可调多腔FFP滤波器
作者:
Lamperski J.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2000年
13.
Fabrication of silicon-on-reflector for Si-based resonant-cavity-enhanced photodetectors
机译:
用于Si基谐振腔增强型光电探测器的硅 - 阳极反射器的制造
作者:
Cheng Li
;
Qinqing Yang
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2000年
14.
Integral thin film capacitors: Materials, performance and modeling
机译:
整体薄膜电容:材料,性能和造型
作者:
Shutzberg B.A.
;
Huang C.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2000年
15.
Novel jet fluxing application for advanced flip chip and BGA/CGA packages
机译:
用于高级倒装芯片和BGA / CGA封装的新型喷射助焊剂应用
作者:
Master R.N.
;
Dubey A.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2000年
16.
Fab Integrated Packaging (FIP): a new concept for high reliability wafer-level chip size packaging
机译:
FAB集成包装(FIP):高可靠性晶圆级芯片尺寸包装的新概念
作者:
Topper M.
;
Auersperg J.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2000年
17.
A compact, low-cost WDM transceiver for the LAN
机译:
用于局域网的紧凑型低成本的WDM收发器
作者:
Lemoff B.E.
;
Buckman L.A.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2000年
18.
Review of the reliability of advanced component packaging technologies
机译:
审查先进组件包装技术的可靠性
作者:
Nemeth P.
;
Illyefalvi-Vitez Z.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2000年
19.
Extensive fatigue investigation of solder joints in IGBT high power modules
机译:
IGBT大功率模块中焊点的广泛疲劳调查
作者:
Thebaud J.-M.
;
Woirgard E.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2000年
20.
Conductive ink for through hole application
机译:
通孔应用的导电墨水
作者:
Xiao A.Y.
;
Tong Q.K.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2000年
21.
Automated fiber attachment for 980 nm pump modules
机译:
980 NM泵模块的自动纤维附件
作者:
Mueller P.
;
Valk B.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2000年
22.
Squeegee bump technology
机译:
刮刀凹凸技术
作者:
Jong-Kai Lin
;
Treliant Fang
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2000年
23.
Electrical performance improvements on RFICs using bump chip carrier packages as compared to standard small outline packages
机译:
与标准小型轮廓封装相比,使用凹凸芯片架封装的电气性能改进
作者:
Horng T.S.
;
Wu S.M.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2000年
24.
FEA simulation on moisture absorption in PBGA packages under various moisture pre-conditioning
机译:
在各种水分预处理下PBGA包装中吸湿性吸收的FEA模拟
作者:
Lam Tim Fai
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2000年
25.
IC packaging education at the University of the Philippines
机译:
IC包装教育在菲律宾大学
作者:
Mena M.G.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2000年
26.
High-frequency electrical performance of a new high-density multiple line grid array (MLGA) package
机译:
新型高密度多线电网阵列(MLGA)封装的高频电气性能
作者:
Seungyoung Ahn
;
Joon-Woo Lee
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2000年
27.
Time-dependent material modeling for finite element analyses of flip chips
机译:
倒车芯片有限元分析的时间依赖性材料建模
作者:
Feustel F.
;
Wiese S.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2000年
28.
Lens-less semiconductor optical amplifier (SOA) modules using laser welding techniques
机译:
镜头较少的半导体光放大器(SOA)使用激光焊接技术模块
作者:
Park M.W.
;
Kim J.R.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2000年
29.
Assessment of flip chip interconnect integrity using scanning acoustic microscopy
机译:
使用扫描声学显微镜评估倒装芯片互连完整性
作者:
Wolf R.K.
;
Hooghan T.K.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2000年
30.
Accurate measurement and characterization up to 50 GHz of CPW-based integrated passives in microwave MCM-D
机译:
在微波MCM-D中准确测量和表征高达50 GHz的基于CPW的集成自由度
作者:
Carchon G.
;
Brebels S.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2000年
31.
Fine pitch probing and wirebonding and reliability of aluminum capped copper bond pads
机译:
铝盖铜粘接垫的精细音高探测和线路粘接和可靠性
作者:
Tran T.A.
;
Yong L.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2000年
32.
Wire pull on fine pitch pads: an obsolete test for first bond integrity
机译:
电线拉动细螺距垫:对第一债券完整性的过时测试
作者:
Sundararaman V.
;
Edwards D.R.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2000年
33.
Complex ultrasound emitter and micro-wave irradiator for inner-cavity action
机译:
复杂的超声发射器和内腔动作的微波辐射
作者:
Belavskay S.V.
;
Vityugov V.A.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2000年
34.
Epoxy adhesives for optical element attachment in planar passive optical components
机译:
用于平面无源光学元件的光学元件附件的环氧粘合剂
作者:
Liu J.G.
;
Andersen B.M.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2000年
35.
Comparison of active and passive fiber alignment techniques for multimode laser pigtailing
机译:
多模激光仔猪有源和无源光纤对准技术的比较
作者:
Karioja P.
;
Ollila J.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2000年
36.
Over-coated flip-chip fine package development for MCM fabricated with Si IC and GaAs MMIC
机译:
用SI IC和GAAS MMIC制造的MCM过涂的倒装芯片精细包装开发
作者:
Kurata H.
;
Ogata T.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2000年
37.
Alignment considerations in packaging array-based optical interconnects and processors
机译:
基于阵列的光学互连和处理器的对齐考虑
作者:
Ghosh A.K.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2000年
38.
Special characteristic of future flip chip underfill materials and the process
机译:
未来倒装芯片填充材料的特殊特征及过程
作者:
Usui H.
;
Mizutani M.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2000年
39.
Electromagnetic radiation and simultaneous switching noise in a CMOS device packaging
机译:
CMOS器件包装中的电磁辐射和同时开关噪声
作者:
Sudo T.
;
Ko Y.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2000年
40.
Study of a new structured leadframe based CSP, Mini-LOC
机译:
基于新的结构线框架CSP,Mini-LOC研究
作者:
Jui-Meng Jao
;
Tzong Dar Her
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2000年
41.
MCM technology for RF tunable band pass filters implemented by integration of GaAs FETs and selectively oxidized porous silicon (SOPS)
机译:
通过集成GaAs FET和选择性氧化多孔硅(SOP)而实现的RF可调带通滤波器的MCM技术
作者:
Jong-Soo Lee
;
Man-Lyun Ha
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2000年
42.
Application of the Pade approximation via Lanczos (PVL) algorithm to electromagnetic systems with expansion at infinity
机译:
梯度逼近通过LanczoS(PVL)算法在无限远处扩展的电磁系统中的应用
作者:
Zhou T.
;
Dvorak S.L.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2000年
43.
Curriculum restructure to answer critical needs in packaging for energy efficiency/renewable energy systems, wireless, and mixed-signal systems areas
机译:
课程重组,以回复能效/可再生能源系统,无线和混合信号系统区域的包装中的关键需求
作者:
Brown W.
;
Elshabini A.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2000年
44.
Characterization of interfaces involving electrically conductive adhesives using electron-beam moire and infrared microscopy
机译:
使用电子束莫尔和红外显微镜涉及导电粘合剂的界面的表征
作者:
Slifka A.J.
;
Drexler E.S.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2000年
45.
Thermal characterization of electronic components using a new high-resolution simulation tool
机译:
使用新型高分辨率仿真工具的电子元件热表征
作者:
Hanreich G.
;
Nicolics J.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2000年
46.
Improved bonding pad design for fluxless flip chip bonding process and low fracture strength substrates
机译:
改进的粘合垫设计,用于无芯倒装芯片粘接工艺和低断裂强度基板
作者:
Bonda R.
;
Guo Y.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2000年
47.
Effects of lead bonding process on reliability of chip scale package
机译:
铅粘接过程对芯片尺度包装可靠性的影响
作者:
Lee Y.J.
;
Eyre M.W.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2000年
48.
Highly accelerated life testing for non-hermetic laser modules
机译:
对非密封激光模块的高度加速寿命测试
作者:
Theis C.D.
;
Siconolfi D.J.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2000年
49.
Meeting the heat removal requirements of 'tiled' compliant wafer level packages
机译:
满足“瓷砖”兼容晶圆级包装的散热要求
作者:
Patel C.S.
;
Agraharam S.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2000年
50.
Chip scale polymer stud grid array packaging and reliability based on low cost flip chip processing
机译:
芯片规模聚合物螺柱栅格阵列包装和可靠性基于低成本倒装芯片处理
作者:
Paydenkar C.S.
;
Baldwin D.F.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2000年
51.
Feasibility of surface activated bonding for ultra-fine pitch interconnection-a new concept of bump-less direct bonding for system level packaging
机译:
用于超细沥青互连的表面活性粘合的可行性 - 用于系统级包装的凸起直接粘接的新概念
作者:
Suga T.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2000年
52.
Flip chip processing of lead-free solders and halogen-free high density microvia substrates
机译:
倒装芯片加工无铅焊料和无卤素高密度微孔基材
作者:
Baynham G.
;
Baldwin D.F.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2000年
53.
Solder joint shape formation under constrained boundaries in wafer level underfill
机译:
晶圆底部填充下约束边界下的焊点形状形成
作者:
Nguyen L.
;
Nguyen H.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2000年
54.
Single level integrated packaging modules for high performance electronic systems
机译:
用于高性能电子系统的单级集成包装模块
作者:
Li-Rong Zheng
;
Tenhunen H.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2000年
55.
Delamination issues in integration of highly filled polymer-ceramic nanocomposite films on MCM-L compatible substrates
机译:
基于MCM-L兼容基材的高度填充聚合物 - 陶瓷纳米复合膜的分层问题
作者:
Markondeya Raj P.
;
Windlass H.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2000年
56.
Bump height effect on the reliability and on the strains variations of ACA flip-chip joints
机译:
凸起高度对可靠性和菌株的变化凸屑芯片接头的变化
作者:
Pinardi K.
;
Lai Z.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2000年
57.
Reliability of flip chip BGA package on organic substrate
机译:
有机基材上倒装芯片BGA包装的可靠性
作者:
Eun-Chul Ahn
;
Tae-Je Cho
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2000年
58.
Electromigration in sputtered copper interconnection with polyimide as interlevel dielectric or passivation
机译:
用聚酰亚胺溅射铜互连的电迁移为间隙电介质或钝化
作者:
Bi-Shiou Chiou
;
Jiann-Shan Jiang
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2000年
59.
Interfacial degradation of epoxy-coated silicon nitride
机译:
环氧涂层氮化硅的界面降解
作者:
Jongwoo Park
;
Harlow D.G.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2000年
60.
Thermal and electrical performance for wafer level package
机译:
晶圆级包装的热电性和电气性能
作者:
Sang Wook Park
;
Jae Myun Kim
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2000年
61.
LOC tape design for protecting integrated circuit pattern from damage due to a dicing saw blade
机译:
LOC磁带设计,用于保护由于切割锯片引起的损坏的集成电路图案
作者:
Seong-Min Lee
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
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2000年
62.
Effects of anchor pads in micro-scale BGA
机译:
锚垫在微级BGA中的影响
作者:
Zhu J.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
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2000年
63.
Mounting of high power laser diodes on boron nitride heat sinks using an optimized Au/Sn metallurgy
机译:
使用优化的AU / Sn冶金安装在氮化硼散热器上的高功率激光二极管
作者:
Pittroff W.
;
Erbert G.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
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2000年
64.
The ferrite-embedded drop-in circulator for millimeter wave communication systems
机译:
用于毫米波通信系统的铁氧体嵌入式循环器
作者:
Okada Y.
;
Shimada Y.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
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2000年
65.
Advanced surface plating on the organic FC-BGA package
机译:
有机FC-BGA包装上的先进表面电镀
作者:
Tomia Y.
;
Qiang Wu
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
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2000年
66.
Characterization of low alpha emissivity system on electroplated solder bumps
机译:
电镀焊料凸块低α发射率系统的特征
作者:
Mistry A.
;
Lee S.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
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2000年
67.
Study of reliability and process ability for preset underfill sheet material as future standard flip chip packaging process
机译:
预设底层填充板材作为未来标准倒装芯片包装过程的可靠性和工艺能力研究
作者:
Noro H.
;
Mizutani M.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
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2000年
68.
An Internet course on conductive adhesives for electronics packaging
机译:
用于电子包装的导电粘合剂的网络课程
作者:
Liu J.
;
Morris J.E.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
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2000年
69.
Novel high dielectric constant nano-structure polymer-ceramic composite for embedded capacitor application
机译:
用于嵌入式电容器应用的新型高介电常数纳米结构聚合物 - 陶瓷复合材料
作者:
Yang Rao
;
Ogitani S.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
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2000年
70.
Bridging the gap: package level and system level thermal modeling
机译:
桥接差距:包装水平和系统级热建模
作者:
Wang W.
;
Liou S.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
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2000年
71.
The corrosion behavior of BK-7 glasses for use in non-hermetic electro-optic devices
机译:
BK-7眼镜用于非密封电光器件的腐蚀行为
作者:
Theis C.D.
;
Fleming D.A.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
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2000年
72.
An all purpose dispersive multiconductor interconnect model compatible with PRIMA
机译:
与Prima兼容的全目的分散式多导体互连模型
作者:
Pasha S.
;
Cangellaris A.C.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
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2000年
73.
MEMS sensor multi-chip module assembly with TAB carrier pressure belt for aircraft flight testing
机译:
MEMS传感器多芯片模块组件,带有TAB载体压力带,用于飞机飞行测试
作者:
Kim N.P.
;
Holland M.J.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
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2000年
74.
Embedded passive components in MCM-D for RF applications
机译:
用于RF应用的MCM-D中的嵌入式被动组件
作者:
Chul-Won Ju
;
Sang-Pok Lee
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
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2000年
75.
Wafer level burn-in
机译:
晶圆级别烧伤
作者:
Conti D.R.
;
Van Horn J.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
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2000年
76.
RF electrical measurements of fine pitch BGA packages
机译:
射频电气测量精细间距BGA封装
作者:
Caggiano M.F.
;
Bulumulla S.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
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2000年
77.
Snap array CSP/sup TM/. Ceramic CSPs for high performance and high reliability applications
机译:
SNAP ARRAY CSP / SUP TM /。用于高性能和高可靠性应用的陶瓷CSP
作者:
Matsuzono S.
;
Uegaki S.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
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2000年
78.
Multichip SMT power package for automotive market
机译:
汽车市场的MultiChip SMT电源包
作者:
Paulasto M.
;
Wieser H.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
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2000年
79.
An innovative flexible and accurate packaging technique suited to fabricate low cost micro optoelectronic modules
机译:
一种创新的灵活和准确的包装技术,适用于制造低成本的微光电模块
作者:
Scussat M.
;
Wursch A.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
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2000年
80.
High performance package designs for a 1 GHz microprocessor
机译:
高性能封装设计1 GHz微处理器
作者:
Hasan A.
;
Sarangi A.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
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2000年
81.
Reworkable underfills for flip chip, BGA, and CSP applications
机译:
倒装芯片,BGA和CSP应用的可再加工底部填充
作者:
Lejun Wang
;
Suk Chae Kang
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
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2000年
82.
High speed packaged electroabsorption modulators for optical communications
机译:
用于光通信的高速封装电吸收调制器
作者:
Bond A.E.
;
Shtengel G.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
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2000年
83.
Effect of plating stubs of BGA packages on spurious EM radiation
机译:
BGA包装镀层对寄生EM辐射的影响
作者:
Heping Yue
;
Lamson M.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
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2000年
84.
Vibration fatigue of /spl mu/BGA solder joint
机译:
/ SPL MU / BGA焊点的振动疲劳
作者:
Tu P.L.
;
Chan Y.C.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
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2000年
85.
Lead-free solder implementation for automotive electronics
机译:
汽车电子的无铅焊料实施
作者:
Whitten G.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
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2000年
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