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Electronic Components and Technology Conference
Electronic Components and Technology Conference
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1.
A high density, high performance MCM-D/C package: a design, electrical, and process perspective
机译:
高密度,高性能MCM-D / C包装:设计,电气和工艺透视
作者:
Ellsworth M.J. Jr.
;
Hamel H.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1996年
2.
Characterization of the fatigue properties of bonding wires
机译:
粘合线疲劳特性的表征
作者:
Deyhim A.
;
Yost B.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1996年
3.
Reducing optoelectric response when functionally tuning thin-film resistors on silicon IC's
机译:
在硅IC的功能调谐薄膜电阻时减少光电响应
作者:
Barcey R.
;
Svenson E.J.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1996年
4.
Plastic encapsulated microcircuits (PEM) qualification testing
机译:
塑料封装的微电路(PEM)资格测试
作者:
Scalise J.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1996年
5.
High frequency characteristics of MCM decoupling capacitors
机译:
MCM去耦电容器的高频特性
作者:
Schaper L.W.
;
Morcan G.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1996年
6.
Recipe synthesis for PECVD SiO/sub 2/ films using neural networks and genetic algorithms
机译:
使用神经网络和遗传算法的PECVD SIO / Sub 2 /薄膜的配方合成
作者:
Seung-Soo Han
;
May G.S.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1996年
7.
Experimental and analytical study on the flow of encapsulant during underfill encapsulation of flip-chips
机译:
翻转芯片填埋期间密封剂流动的实验分析研究
作者:
Sejin Han
;
Wang K.K.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1996年
8.
Solder bonding alignment of microlens in hybrid receiver for free space optical interconnections
机译:
混合接收器中微透镜的焊料粘合对准,用于自由空间光学互连
作者:
Pusarla C.
;
Christou A.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1996年
9.
Accurate thermal impedance measurement for semiconductor lasers by the double modes of fiber grating lasers
机译:
通过光纤光栅激光器的双模式进行半导体激光器的精确热阻抗测量
作者:
Huang S.Y.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1996年
10.
High resolution and low-cost test technique for unpopulated MCM substrate
机译:
Unpopulation MCM衬底的高分辨率和低成本测试技术
作者:
Kim B.C.
;
Swaminathan M.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1996年
11.
Investigation of stress singularity fields and stress intensity factors for interfacial delamination (an application of thermosetting polyimide for a tapeless lead-on-chip (LOC) package)
机译:
界面分层应力奇异场和应力强度因子的调查(热固性聚酰亚胺在磁巾衬里(LOC)包装中的应用)
作者:
Amagi M.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1996年
12.
Diffractive optics for packaging of laser diodes and fiber-optics
机译:
用于激光二极管和光纤包装的衍射光学元件
作者:
Feldman M.R.
;
Welch W.H.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1996年
13.
Experimental evaluation of moisture-induced failures of surface mount plastic packages
机译:
水分诱导的表面塑料包装故障的实验评价
作者:
Ilyas Q.S.M.
;
Potter M.E.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1996年
14.
Fabrication of optical Tx/Rx subscriber modules incorporating passive alignment technique
机译:
结合被动对准技术的光学TX / RX用户模块的制造
作者:
Gwan-Chong Joo
;
Sang-Hwan Lee
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1996年
15.
Grazing angle planar diffraction grating for photonic wavelength demultiplexing
机译:
用于光子波长多路分解的放牧角度平面衍射光栅
作者:
Livingston R.A.
;
Krchnavek R.R.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1996年
16.
A high density optical backplane connector
机译:
高密度光学背板连接器
作者:
Melchior L.
;
Kropp J.-R.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1996年
17.
Thermal fatigue reliability enhancement of plastic ball grid array (PBGA) packages
机译:
塑料球栅阵列(PBGA)套件的热疲劳可靠性增强
作者:
Syed A.R.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1996年
18.
A method to determine the frequency performance and noise margin of various interconnect technologies
机译:
一种确定各种互连技术频率性能和噪声裕度的方法
作者:
Kar J.
;
Shukla R.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1996年
19.
Optical fiber interconnections
机译:
光纤互连
作者:
Shahid M.A.
;
Roil R.A.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1996年
20.
A synthetic criterion for level-1 crack-free package-proposal of a superior package structure
机译:
适用于1级无裂缝包装的合成标准 - 卓越的包装结构
作者:
Inoue Y.
;
Sawada K.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1996年
21.
Thermal modeling of a few-chip module housing a DC-DC power supply
机译:
少量芯片模块外壳的热建模DC-DC电源
作者:
Walshak D.
;
Hashemi H.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1996年
22.
DELPHI-a status report on the European-funded project for the development of libraries and physical models for an integrated design environment
机译:
Delphi-A关于欧洲资助项目的状态报告,用于开发用于集成设计环境的图书馆和物理模型
作者:
Rosten H.I.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1996年
23.
Superbroadband or multiwavelength transmitter for optical fiber communication systems
机译:
用于光纤通信系统的超骨骼或多波长发射器
作者:
Mirov S.B.
;
Grimes G.J.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1996年
24.
2D vertical-cavity laser arrays for free-space and multimode fiber transmission systems
机译:
2D垂直腔激光器阵列,用于自由空间和多模光纤传输系统
作者:
Wipiejewski T.
;
Ko J.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1996年
25.
Effects of moisture and delamination on cracking of plastic IC packages during solder reflow
机译:
水分和分层对焊料回流塑料IC包装破裂的影响
作者:
Tay A.A.O.
;
Lin T.Y.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1996年
26.
Elimination of assembly-induced package cracks in plastic SOIC
机译:
消除塑料SOIC中的装配诱导的包装裂缝
作者:
De Guzman J.C.
;
Epistola E.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1996年
27.
Thin film mesh: a novel approach for noise reduction in high density and high-speed single chip packages
机译:
薄膜网:高密度和高速单芯片封装降噪的新方法
作者:
Ray S.K.
;
Hamel H.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1996年
28.
Warpage study of glob top cavity-up EPBGA packages
机译:
Glob Top腔的翘曲研究EPBGA包装
作者:
Dexin Liang
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1996年
29.
Field-based design of a new high pincount board connector for high data rate transmission
机译:
基于现场的新型高销板连接器的设计,用于高数据速率传输
作者:
Katzier H.
;
Keller B.-M.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1996年
30.
Plastic chip carrier package
机译:
塑料芯片载体包装
作者:
Joshi R.
;
Shanker B.J.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1996年
31.
The development of a new resin with high mechanical strength at a high temperature for TCP's
机译:
在高温下为TCP的高机械强度的开发新树脂
作者:
Ohsono M.
;
Iwane T.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1996年
32.
Extraction of transient behavioral model of digital I/O buffers from IBIS
机译:
IBIS的数码I / O缓冲区瞬态行为模型的提取
作者:
Tehrani P.F.
;
Yuzbe Chen
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1996年
33.
High performance optoelectronic packaging for 2.5 and 10 Gb/s laser modules
机译:
高性能光电包装2.5和10 GB / S激光模块
作者:
Sherry W.M.
;
Gaebe C.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1996年
34.
An interim report on the comparisons of polymide to non-polyimide reliability for C4
机译:
关于C4对非聚酰亚胺可靠性的临时报告
作者:
Phillips J.
;
Margaritis G.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1996年
35.
Characteristics of VCSEL arrays for parallel optical interconnects
机译:
平行光互连VCSEL阵列的特征
作者:
Lebby M.
;
Gaw C.A.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1996年
36.
Aluminum thick-metal-backed circuits: conductive adhesive technology
机译:
铝厚金属底电路:导电胶粘剂技术
作者:
Light D.N.
;
Jimarez L.J.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1996年
37.
Development of molded fine-pitch ball grid array (FPBGA) using through-hole bonding process
机译:
使用通孔粘合工艺的模制微调球栅阵列(FPBGA)的开发
作者:
Matsuda S.
;
Kata K.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1996年
38.
Investigation on reliability test plan and failure analyses for relay
机译:
继电器可靠性测试计划和故障分析的调查
作者:
Tang Yiliang
;
Wang Jingqin
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1996年
39.
PWB solder wettability after simulated storage
机译:
模拟存储后的PWB焊料润湿性
作者:
Hernadez C.L.
;
Hosking F.M.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1996年
40.
Design for manufacturability through the use of statistical simulation
机译:
通过使用统计模拟来设计可制造性
作者:
Sanders T.J.
;
Means D.P.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1996年
41.
Low-power modular parallel photonic data links
机译:
低功耗模块化并行光子数据链路
作者:
Carson R.F.
;
Lovejoy M.L.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1996年
42.
New ball grid array module test sockets
机译:
新的球网阵列模块测试插座
作者:
Da-Yuan Shih
;
Lauro P.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1996年
43.
Low-cost fabrication of optical subassemblies
机译:
光学子组件的低成本制造
作者:
Cohen M.S.
;
Johnson G.W.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1996年
44.
Thermo-mechanical modeling of a novel MCM-DL technology
机译:
一种新型MCM-DL技术的热机械建模
作者:
Dunne R.C.
;
Sitaraman S.K.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1996年
45.
FCOB reliability evaluation simulating multiple rework/reflow processes
机译:
FCOB可靠性评估模拟多个返工/回流过程
作者:
Chen W.
;
Gentile J.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1996年
46.
A practical test method for DC-DC converter qualification
机译:
一种实用的DC-DC转换器资格测试方法
作者:
Ellacott K.D.
;
Stone K.P.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1996年
47.
The evaluation of fast-flow, fast-cure underfills for flip chip on organic substrates
机译:
有机基材上倒装芯片的快速流动,快速固化底部填充的评价
作者:
Wun K.L.B.W.
;
Margaritis G.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1996年
48.
Materials characterization, conduction development, and curing-effects on reliability of isotropically conductive adhesives
机译:
材料表征,传导和固化作用对各向同性导电粘合剂可靠性的影响
作者:
Klosterman D.
;
Li Li
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1996年
49.
Transient thermal modeling and characterization of a hybrid component
机译:
杂交组分的瞬态热建筑与表征
作者:
Christiaens F.
;
Beyne E.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1996年
50.
Assembly process and solder joint integrity of the metal ball grid array (MBGA/sup TM/) package
机译:
金属球栅阵列的组装工艺和焊接接头完整性(MBGA / SUP TM /)封装
作者:
Tostado S.
;
Chow J.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1996年
51.
Soldering technology for optoelectronic packaging
机译:
光电包装焊接技术
作者:
Qing Tan
;
Lee Y.C.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1996年
52.
A comparison of micromachined inductors with different magnetic core materials
机译:
用不同磁芯材料的微机械电感器比较
作者:
Park J.Y.
;
Allen M.G.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1996年
53.
Optimal pin-assignment for ground noise minimization in IC packages and connectors
机译:
IC封装和连接器中的地面噪声最小化的最佳引脚分配
作者:
Lihong Zhang
;
Zhang Q.J.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1996年
54.
The development of component-level thermal compact models of a C4/CBGA interconnect technology: the Motorola PowerPC 603/sup TM/ and PowerPC 604/sup TM/ RISC microprocessors
机译:
C4 / CBGA互连技术的组件级热紧凑型型号的开发:摩托罗拉PowerPC 603 / Sup TM /和PowerPC 604 / Sup TM / RISC微处理器
作者:
Parry J.
;
Rosten H.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1996年
55.
Multifiber optical components for subscriber networks
机译:
用于用户网络的多纤维光学组件
作者:
Yokosuka H.
;
Naidu H.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1996年
56.
Lasersonic bonding of TAB components to epoxy-glass circuit boards
机译:
标签组分的激光粘接到环氧树脂 - 玻璃电路板
作者:
Vanderlee K.A.
;
Porter R.B.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1996年
57.
Materials and mechanics issues in flip-chip organic packaging
机译:
倒装芯片有机包装中的材料和力学问题
作者:
Wu T.Y.
;
Tsukada Y.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1996年
58.
Advances in flip-chip underfill flow and cure rates and their enhancement of manufacturing processes and component reliability
机译:
倒装芯片底部填充流程和固化率的进展及其提高制造工艺和组件可靠性
作者:
Daqing Max Shi
;
Carbin J.W.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1996年
59.
Photonic packaging using laser/receiver arrays and flexible optical circuits
机译:
光子封装使用激光/接收器阵列和柔性光电路
作者:
Grimes G.J.
;
Markush J.P.C.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1996年
60.
Conductive polymer bump interconnects
机译:
导电聚合物凸块互连
作者:
Jong-Kai Lin
;
Drye J.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
1996年
61.
Unibody plastic injection-molded optical sub-assembly for large core fiber
机译:
Unibody塑料注塑模制光学子组件,用于大型芯纤维
作者:
Trewhella J.M.
;
Oprysko M.M.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
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1996年
62.
Statistical methods for stress screen development
机译:
压力筛网开发的统计方法
作者:
Cooper M.R.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
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1996年
63.
Compatibility of lead-free solders with lead containing surface finishes as a reliability issue in electronic assemblies
机译:
无铅焊料与含铅表面的兼容性作为电子组件中的可靠性问题
作者:
Vianco P.
;
Rejent J.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
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1996年
64.
Advances in MCM packaging for microprocessors
机译:
微处理器MCM包装的进步
作者:
Benson D.
;
Hodges C.R.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
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1996年
65.
PBGA wire bonding development
机译:
PBGA线粘接开发
作者:
Shu W.K.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
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1996年
66.
Low-stress leadframe design for plastic IC packages
机译:
塑料IC封装的低应力引线框架设计
作者:
Bhandarkar N.
;
Lim Thiam Beng
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
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1996年
67.
OptoElectronic Technology Consortium (OETC) parallel optical data link: components, system applications, and simulation tools
机译:
光电技术联盟(OETC)并行光学数据链接:组件,系统应用和仿真工具
作者:
Wong Y.M.
;
Muehlner D.J.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
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1996年
68.
Validation study of compact thermal resistance models of IC packages
机译:
IC封装紧凑型热阻模型的验证研究
作者:
Zemo Yang
;
Young Kwon
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
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1996年
69.
Transient thermal management in electronic packaging using dynamic control of power dissipation and heat transfer
机译:
使用动态控制电力耗散和传热的电子包装中的瞬态热管理
作者:
Cao L.
;
Krusius J.P.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
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1996年
70.
Optical module with MU connector interface using self-alignment technique by solder-bump chip bonding
机译:
具有MU连接器界面的光学模块,使用自对准技术通过焊接凸块焊接
作者:
Hayashi T.
;
Tsunetsugu H.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
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1996年
71.
Parallel optical interconnections for future broad band systems, based on the 'fibre in board technology'
机译:
基于“船上的光纤”并行宽带系统的并行光学互连
作者:
De Pestel G.
;
Picard A.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
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1996年
72.
Challenges for developing low-cost avionics/aerospace-grade optoelectronic modules
机译:
开发低成本航空石/航空航天级光电模块的挑战
作者:
Chan E.Y.
;
Beranek M.W.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
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1996年
73.
High resistivity Si as a microwave substrate
机译:
高电阻率Si作为微波底物
作者:
Reyes A.C.
;
El-Ghazaly S.M.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
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1996年
74.
TBGA bond process for ground and power plane connections
机译:
地面和电源平面连接的TBGA键流程
作者:
Domadia A.
;
Mendoza D.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
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1996年
75.
Practical considerations for the design, performance, and application of plastic BGA packages
机译:
塑料BGA封装的设计,性能和应用的实践考虑因素
作者:
Evans T.C.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
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1996年
76.
Structure-dependent reliability assessment of 1.3 /spl mu/m InGaAsP/InP uncooled laser diodes by accelerated aging test
机译:
通过加速老化测试,结构依赖性可靠性评估1.3 / SPL MU / M InGaASP / INP加工激光二极管
作者:
Nara Hwang
;
Gwan-Chong Joo
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
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1996年
77.
Low-cost automated fiber pigtailing machine
机译:
低成本自动化纤维尾灯机
作者:
Strand O.T.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
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1996年
78.
Fluxless no-clean assembly of solder bumped flip chips
机译:
焊料凸起的折叠芯片的Fluxless无清洁组装
作者:
Koopman N.
;
Nangalia S.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
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1996年
79.
Propagation characteristics of coaxial cable with a helically wound ground shield
机译:
螺旋缠绕地屏蔽同轴电缆的传播特性
作者:
Hochberg T.
;
Merkelo H.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
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1996年
80.
A straddle mount connector system attach process
机译:
跨架安装连接器系统附加过程
作者:
Schluter R.L.
;
Pearsall K.J.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
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1996年
81.
Molded chip scale package for high pin count
机译:
用于高针计数的模压芯片秤包
作者:
Baba S.
;
Tomita Y.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
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1996年
82.
A priori wiring estimations and optimal multilevel wiring networks for portable ULSI systems
机译:
用于便携式ULSI系统的先验布线估计和最佳多级接线网络
作者:
Davis J.A.
;
De V.K.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
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1996年
83.
Organic contamination in IC package assembly and it's impact on interfacial integrity
机译:
IC包装组件中的有机污染,它对界面完整性的影响
作者:
Ganesan G.S.
;
Lewis G.L.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
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1996年
84.
Time integration procedures for a cyclic thermoviscoplasticity model for Pb-Sn solder applications
机译:
PB-SN焊料应用的循环热介质塑性模型的时间集成程序
作者:
Chiayu Fu
;
McDowell D.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
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1996年
85.
Design trade-offs in high performance packages
机译:
在高性能封装中设计权衡
作者:
Kadakia S.D.
;
Agrawal A.P.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
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1996年
86.
In-process board warpage measurement in a lab scale wave soldering oven
机译:
在实验室比例波焊炉中的过程中的工艺板翘曲测量
作者:
Stiteler M.R.
;
Ume C.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
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1996年
87.
Measurement and simulation of simultaneous switching noise in the multi-reference plane package
机译:
多参考平面包中同时开关噪声的测量和仿真
作者:
Rosser S.G.
;
Kerr M.K.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
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1996年
88.
Reliability and characterization of MLC decoupling capacitors with C4 interconnections
机译:
C4互连MLC去耦电容的可靠性和表征
作者:
Scheider D.
;
Hopkins D.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
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1996年
89.
Effect of Au coating on joint strength in laser welding for Invar-Invar packages
机译:
Au涂层对Invar Invar封装激光焊接的关节强度的影响
作者:
Wang S.C.
;
Wang C.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
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1996年
90.
Thermal management of a C4/CBGA interconnect technology for a high-performance RISC microprocessor: the Motorola PowerPC 620/sup TM/ microprocessor
机译:
高性能RISC微处理器的C4 / CBGA互连技术的热管理:摩托罗拉PowerPC 620 / SUP TM /微处理器
作者:
Kroman G.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
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1996年
91.
A user's view of MCM-D/C packaging: is it worth the trouble?
机译:
用户的MCM-D / C包装的视图:值得麻烦吗?
作者:
Bartley J.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
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1996年
92.
Quantitative characterization of optical fiber solder bond joints on silicon
机译:
硅光纤焊接接头的定量表征
作者:
Rassaian M.
;
Beranek M.W.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
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1996年
93.
A novel integrated decoupling capacitor for MCM-L technology
机译:
用于MCM-L技术的新型集成去耦电容
作者:
Chahal P.
;
Tummala R.R.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
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1996年
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