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Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd
Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd
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1.
Modelling methodology for thermo-electric coolers in CFD
机译:
CFD中热电冷却器的建模方法
作者:
Pearse Martin
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
2.
Laser based fast prototyping methodology of producing stretchable and conformable electronic systems
机译:
基于激光的快速原型制作方法,可生产可拉伸且顺应性的电子系统
作者:
Axisa Fabrice
;
Bossuyt Frederick
;
Vervust Thomas
;
Vanfleteren Jan
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
3.
Nondestructive measurement of conductivity of doped GaAs using compact microwave instrument
机译:
使用紧凑型微波仪器无损测量掺杂GaAs的电导率
作者:
Ju Yang
;
Liu Linsheng
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
4.
VPS solution for lead-free soldering in EMS industries
机译:
VPS解决方案,用于EMS行业的无铅焊接
作者:
Plotog Ioan
;
Varzaru Gaudentiu
;
Turcu Carmen
;
Cucu Traian Cornel
;
Svasta Paul
;
Codreanu Norocel Dragos
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
5.
Chosen electrical and stability properties of laser-shaped thick-film and LTCC inductors
机译:
激光形状的厚膜和LTCC电感器的电气和稳定性能选择
作者:
Bak Maciej
;
Dudek Marcin
;
Dziedzic Andrzej
;
Kita Jaroslaw
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
6.
High-speed indium electrodeposition: Efficient, reliable TIM technology
机译:
高速铟电沉积:高效,可靠的TIM技术
作者:
Szocs Edit
;
Schwager Felix
;
Toben Michael
;
Brese Nathaniel
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
7.
Highly-compact fibre-optic package for 30–300GHz wireless transmitter modules
机译:
高度紧凑的光纤封装,适用于30–300GHz无线发射器模块
作者:
Weiss Mario
;
Steffan Andreas Gerhard
;
Fedderwitz Sascha
;
Tsianos Georgios
;
Stohr Andreas
;
Jager Dieter
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
8.
Study on microstructure and properties of Sn-Ag-Cu-Mg lead-free solders
机译:
Sn-Ag-Cu-Mg无铅焊料的组织和性能研究
作者:
Lu Sheng
;
Chen Jing
;
Luo Fei
;
Wang Baohua
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
9.
Rigid-flexible interconnection realized by laser soldering through polyimide
机译:
通过聚酰亚胺进行激光焊接实现了刚柔互连
作者:
Balogh Balint
;
Illyefalvi-Vitez Zsolt
;
Baranyay Zsolt
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
10.
Fine pitch Cu wire bond process for integrated circuit devices for high volume production
机译:
用于大批量生产的集成电路器件的细间距铜线键合工艺
作者:
Schindler Sebastian
;
Wohnig Markus
;
Wolter Klaus-Jurgen
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
11.
Fabrication of gold nanorods absorption layers for infrared sensors
机译:
红外传感器金纳米棒吸收层的制备
作者:
Schossig Marco
;
Lakatos Mathias
;
Nocke Andreas
;
Pompe Wolfgang
;
Gerlach Gerald
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
12.
Direct laser-writing of polymer structures for optical interconnects on backplane printed circuit boards
机译:
直接激光刻写聚合物结构的背板印刷电路板上的光学互连
作者:
Walker A.C.
;
Suyal H.
;
McCarthy A.
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
13.
Development of cell gap spacer in LCD for ink-jet printing
机译:
液晶显示器中用于喷墨打印的单元间隙垫片的开发
作者:
Naoki Maruyama
;
Yasushi Kumashiro
;
Kazunori Yamamoto
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
14.
Surface evolution and bonding properties of electroplated Au/Sn/Au
机译:
电镀Au / Sn / Au的表面演变和结合性能
作者:
Wang K.
;
Aasmundtveit K.
;
Jakobsen H.
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
15.
Replace of vias with polymer thick film pastes (PTF) for the use on flexible substrates
机译:
用聚合物厚膜浆料(PTF)代替通孔,以用于柔性基板
作者:
Detert Markus
;
Zeise Michael
;
Wolter Klaus-Jurgen
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
16.
PZT thick films for pressure sensors: Characterisation of materials and devices
机译:
用于压力传感器的PZT厚膜:材料和设备的表征
作者:
Belavic Darko
;
Hrovat Marko
;
Zarnik Marina Santo
;
Holc Janez
;
Cilensek Jena
;
Jerlah Mitja
;
Macek Srecko
;
Ursic Hana
;
Kosec Marija
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
17.
Numerical modeling of electrodeposition phenomena
机译:
电沉积现象的数值模拟
作者:
Strusevich Nadia
;
Hughes Michael
;
Bailey Christopher
;
Djambazov Georgi
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
18.
In-situ temperature monitoring for process control in laser assisted polymer bonding for MEMS packaging
机译:
用于MEMS封装的激光辅助聚合物粘合中的过程控制的原位温度监控
作者:
Liu Yufei
;
Zeng Jun
;
Wang Changhai
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
19.
Development of an in-situ, non-destructive ultrasonic monitoring technique for solder pastes
机译:
开发用于焊膏的原位无损超声波监测技术
作者:
Seman A.
;
Ekere N.N.
;
Ashenden S.J.
;
Mallik S.
;
Marks A.E.
;
Durairaj R.
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
20.
Third generation photovoltaics
机译:
第三代光伏
作者:
Conibeer Gavin
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
21.
Anomaly detection in electronic products
机译:
电子产品异常检测
作者:
Michael Abraham Tomy
;
Kumar Sachin
;
Mathew Sony
;
Pecht Michael
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
关键词:
Mahalanobis Distance;
anomalous behavior;
field returned electronics;
intermittent behavior;
22.
Micro ribbon cable bonding for an implantable device
机译:
用于可植入设备的微型带状电缆连接
作者:
Imenes Kristin
;
Aasmundtveit Knut
;
Bjornsen Geir
;
Moreno Pablo
;
Vazquez de Aldana Javier R.
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
23.
RF performance of flip chip ACA joints for CPW transmission lines
机译:
CPW传输线的倒装芯片ACA接头的RF性能
作者:
Xu Wang
;
Xia Zhang
;
Liu Johan
;
Yan Zhang
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
24.
Integrated biomedical device for blood preparation
机译:
集成式血液制备生物医学装置
作者:
Kersaudy-Kerhoas Maiwenn
;
Kavanagh Deirdre
;
Xiangdong Xue
;
Patel Mayur
;
Bailey Chris
;
Dhariwal Resham S.
;
Desmulliez Marc P.Y.
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
25.
Closed loop control of laser soldering through optical and thermal imaging
机译:
通过光学和热成像对激光焊接进行闭环控制
作者:
Gilbert James M.
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
26.
MicroLens/UV-LED array packaging for dynamic and static alignment
机译:
MicroLens / UV-LED阵列封装可实现动态和静态对齐
作者:
Luetzelschwab M.
;
Desmulliez M.P.Y.
;
Weiland D.
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
27.
Bended interconnection using Graded Index optical waveguide for high speed optical communication
机译:
使用渐变折射率光波导进行弯曲互连以实现高速光通信
作者:
Kiyokazu Yasuda
;
Kunio Ota
;
Michiya Matsushima
;
Kozo Fujimoto
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
28.
High frequency characterization and modelling of inkjet printed interconnects on flexible substrate for low-cost RFID applications
机译:
用于低成本RFID应用的柔性基板上喷墨打印互连的高频特性和建模
作者:
Botao Shao
;
Weerasekera Roshan
;
Woldegiorgis Abraham Tareke
;
Li-Rong Zheng
;
Ran Liu
;
Zapka Werner
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
29.
Fracture mechanics analysis of cracks in solder joint Intermetallic Compounds
机译:
焊点金属间化合物裂纹的断裂力学分析
作者:
Alam M. O.
;
Lu H.
;
Bailey Chris
;
Chan Y. C.
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
30.
Megasonic enhanced wafer bumping process to enable high density electronics interconnection
机译:
Megasonic增强的晶圆凸点工艺可实现高密度电子互连
作者:
Tian Yingtao
;
Kaufmann Jens
;
Liu Changqing
;
Hutt David A.
;
Stevens Bob
;
Desmulliez Marc P.Y.
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
31.
Evaluation of stress-induced effect on electronic characteristics of nMOSFETs using mechanical stress simulation and drift-diffusion device simulation
机译:
使用机械应力仿真和漂移扩散器件仿真评估应力对nMOSFET的电子特性的影响
作者:
Koganemaru Masaaki
;
Toru Ikeda
;
Masateru Komori
;
Noriyuki Miyazaki
;
Hajime Tomokage
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
32.
Design for Reliability for Wafer Level System in Package
机译:
封装中晶圆级系统的可靠性设计
作者:
Stoyanov Stoyan
;
Strusevich Nadia
;
Rizvi Jahir
;
Georgel Vincent
;
Yannou Jean-Marc
;
Bailey Chris
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
33.
Design and performance of metal conductors for stretchable electronic circuits
机译:
可拉伸电子线路的金属导体的设计和性能
作者:
Gonzalez Mario
;
Axisa Fabrice
;
Bossuyt Frederick
;
Hsu Yung-Yu
;
Vandevelde Bart
;
Vanfleteren Jan
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
关键词:
FEM;
Polyurethane;
elastic;
reliability;
silicone;
stretchable electronics;
34.
Condition indicators for reliability monitoring of microsystems
机译:
用于微系统可靠性监控的状态指示器
作者:
Eckert T.
;
Bochow-Ness O.
;
Middendorf A.
;
Tetzner K.
;
Reichl H.
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
35.
Electromagnetic and circuital modeling of carbon nanotube interconnects
机译:
碳纳米管互连的电磁和电路建模
作者:
Maffucci A.
;
Miano G.
;
Villone F.
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
36.
Influence of megasonic agitation on the electrodeposition of high aspect ratio blind vias
机译:
超声搅拌对高深宽比盲孔电沉积的影响
作者:
Kaufmann Jens
;
Desmulliez Marc P.Y.
;
Price Dennis
;
Hughes Mike
;
Strussevich Nadia
;
Bailey Chris
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
37.
Advanced microwave oven for rapid curing of encapsulant
机译:
先进的微波炉可快速固化密封剂
作者:
Sinclair K.I.
;
Tilford T.
;
Goussetis G.
;
Bailey C.
;
Desmulliez M.P.Y.
;
Parrott A.K.
;
Sangster A.J.
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
38.
Numerical processing of stereo optical images for autonomous navigation
机译:
用于自主导航的立体光学图像的数值处理
作者:
Svasta Paul Mugur
;
Hapenciuc Iaroslav Andrei
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
39.
Integration of laser-support fiber adjustment in opto-electronic modules
机译:
将激光支持光纤调整集成到光电模块中
作者:
van Zantvoort J.H.C.
;
Plukker S.G.L.
;
Dekkers E.C.A.
;
Khoe G.D.
;
Koonen A.M.J.
;
de Waardt H.
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
40.
Microsystems technology for the separation of fetal cells from maternal blood
机译:
用于从母体血液中分离胎儿细胞的微系统技术
作者:
Kavanagh Deirdre M.
;
Flynn David
;
Amalou Farid
;
Moffat Brian G.
;
Dhariwal Resham
;
Desmulliez Marc P.Y.
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
41.
Improved infrared temperature sensing system for mobile devices
机译:
改进的用于移动设备的红外温度传感系统
作者:
Keranen Kimmo
;
Makinen Jukka-Tapani
;
Korhonen Pentti
;
Juntunen Eveliina
;
Heikkinen Veli
;
Makela Jakke
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
42.
Reliability of ceramic microwave packages for space applications
机译:
陶瓷微波封装在太空应用中的可靠性
作者:
Mach M.
;
Muller J.
;
Drue K.-H.
;
Prinz G.
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
关键词:
LTCC;
Microwave Package;
Reliability;
lead free;
thick film;
43.
Illumination of LCOS micro displays using planar lightguides
机译:
使用平面光导照明LCOS微型显示器
作者:
Levola T.
;
Ayras P.
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
44.
New developments for highest integration density in Polymer Thick-film Technology
机译:
聚合物厚膜技术中最高集成密度的新发展
作者:
Luniak Marco
;
Wolter Klaus-Jurgen
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
45.
Gigabits in the home with plugless plastic optical fiber (POF) interconnects
机译:
使用无插头塑料光纤(POF)互连的家庭中的千兆位
作者:
Wipiejewski Torsten
;
Moriarty Thomas
;
Hung Vincent
;
Doyle Pat
;
Duggan Geoff
;
Barrow Dave
;
McGarvey Brian
;
OGorman Michael
;
Calvert Tim
;
Maute Markus
;
Gerhardt Volker
;
Lambkin John D.
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
46.
UV direct-writing of metals on polyimide substrates
机译:
在聚酰亚胺基材上对金属进行UV直写
作者:
Ng J. H.-G.
;
Desmulliez M. P. Y.
;
Lamponi M.
;
Moffat B. G.
;
Walker A. C.
;
McCarthy A.
;
Suyal H.
;
Prior K. A.
;
Hand D. P.
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
47.
Solder bumping for flip-chips with an electro-magnetic actuator
机译:
带电磁致动器的倒装芯片的焊料凸点
作者:
Kessling O. S.
;
Irlinger F.
;
Lueth T. C.
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
48.
Improved infrared (IR) microscope measurements for the micro-electronics industry
机译:
改进的用于微电子行业的红外(IR)显微镜测量
作者:
Oxley C.H.
;
Hopper R. H.
;
Evans G. A.
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
49.
Fabrication of Ag micromaterials by utilizing stress-induced migration
机译:
利用应力诱导的迁移制备银微材料
作者:
Saka M.
;
Yasuda M.
;
Tohmyoh H.
;
Settsu N.
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
50.
Embedded duplexer implementation for WiMAX front-end module with organic package substrate
机译:
具有有机封装基板的WiMAX前端模块的嵌入式双工器实现
作者:
KyungO Kim
;
Taeeui Kim
;
Hongwon Kim
;
Sung Yi
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
51.
High voltage batteries for maritime applications
机译:
海事应用的高压电池
作者:
Alcaraz Marcelo Gutierrez
;
de Haan Sjoerd
;
Ferreira J.A.
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd》
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