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IPC Apex expo
IPC Apex expo
召开年:
2014
召开地:
Las vegas, NV(US)
出版时间:
-
会议文集:
-
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1.
Reliability Assessment of No-clean and Water-soluble Solder Pastes Part Ⅱ
机译:
免洗和水溶性焊膏的可靠性评估第二部分
作者:
Emmanuelle Guéné
;
Steven Teh
会议名称:
《IPC Apex expo》
2.
Digitally Printed Battery: Transitioning from a Traditional Coated Battery Design to a Digitally Printed Battery; Advantages, Challenges and Successes
机译:
数字印刷电池:从传统的涂层电池设计过渡到数字印刷电池;优势,挑战与成功
作者:
Dan Tillwick
会议名称:
《IPC Apex expo》
3.
Can Nano Coatings Really Improve Stencil Performance?
机译:
纳米涂料能否真正提高模板性能?
作者:
Tony Lentz
会议名称:
《IPC Apex expo》
关键词:
Nano-coating;
stencil;
transfer efficiency;
underside cleaning;
bridging;
solder paste release;
4.
Electroplated Copper Filling of High Aspect Ratio Blind Vias in High Density Interconnect Printed Wiring Boards and Silicon Wafers
机译:
高密度互连印刷线路板和硅晶圆中高纵横比盲孔的电镀铜填充
作者:
David M. Lee
;
George L. Coles
;
Rosemary E. Rubin
会议名称:
《IPC Apex expo》
5.
Miniaturization with Help of Reduced Component to Component Spacing
机译:
借助缩小组件到组件间距的方法实现小型化
作者:
Jonas Sjoberg
;
Ranilo Aranda
;
David Geiger
;
Anwar Mohammed
;
Murad Kurwa
会议名称:
《IPC Apex expo》
关键词:
Miniaturization;
reduced spacing;
DMPO;
solder paste and stencil selection;
6.
SJIT, Solder Joint Integrity Test, To Find Latent Defects in Printed Wiring Board Assembly
机译:
SJIT,焊点完整性测试,发现印刷线路板组件中的潜在缺陷
作者:
Hiroshi YAMAZAKI
会议名称:
《IPC Apex expo》
7.
Good Product Quality Comes From Good Design for Test Strategies
机译:
良好的产品质量来自于良好的测试策略设计
作者:
Adrian Cheong
会议名称:
《IPC Apex expo》
8.
A Control-Chart Based Method for Solder Joint Crack Detection
机译:
基于控制图的焊点裂纹检测方法
作者:
Jianbiao Pan
会议名称:
《IPC Apex expo》
关键词:
failure criterion;
solder joint;
interconnection;
reliability;
control chart;
9.
Alternative Concepts for High Speed, High Frequency and Signal Integration into the PCB
机译:
高速,高频和信号集成到PCB的替代概念
作者:
Erich Schlaffer
;
A. Le Fevre
;
C. Quendo
;
N. Torbertson
;
D. Anderson
;
F. Karpus
;
M. Brizoux
;
T. Koizumi
会议名称:
《IPC Apex expo》
10.
HALT Testing of Backward Soldered BGAs on a Military Product
机译:
军用产品上向后焊接BGA的HALT测试
作者:
B. Gumpert
;
B. Fox
;
L. Woody
会议名称:
《IPC Apex expo》
11.
Testing Printed Circuit Boards for Creep Corrosion in Flowers of Sulfur Chamber
机译:
测试印刷电路板中硫室花的蠕变腐蚀
作者:
Haley Fu
;
Prabjit Singh
;
Levi Campbell
;
Jing Zhang
;
Wallace Ables
;
Dem Lee
;
Jeffrey Lee
;
Jane Li
;
Solomon Zhang
;
Simon Lee
会议名称:
《IPC Apex expo》
12.
Final Finish Specifications Review IPC Plating Sub-committee 4-14
机译:
最终表面处理规范审查IPC电镀小组委员会4-14
作者:
George Milad
会议名称:
《IPC Apex expo》
13.
HCFC-225 Phaseout—What Now?
机译:
HCFC-225淘汰—现在要做什么?
作者:
Ed Kanegsberg
会议名称:
《IPC Apex expo》
14.
Pad Cratering Susceptibility Testing with Acoustic Emission
机译:
带有声发射的坑状火山口敏感性测试
作者:
Wong Boon San
;
Richard Nordstrom
;
Julie Silk
会议名称:
《IPC Apex expo》
15.
Printing of Solder Paste – A Quality Assurance Methodology
机译:
焊膏印刷–质量保证方法
作者:
Lars Bruno
;
Tord Johnson
会议名称:
《IPC Apex expo》
16.
Embedded Components: A Comparative Analysis of Reliability Part II
机译:
嵌入式组件:可靠性比较分析第二部分
作者:
Guenther Mayr
会议名称:
《IPC Apex expo》
17.
Printed Circuit Board Fabrication Processes and Their Effects on Fine Copper Barrel Cracks
机译:
印刷电路板制造工艺及其对细铜管裂纹的影响
作者:
Edward Arthur
;
Charles Busa
;
Melissa Durfee
;
Chad Gibson
;
Wade Goldman
会议名称:
《IPC Apex expo》
18.
Implementing Embedded Component from Concept-To-Manufacturing
机译:
从概念到制造实现嵌入式组件
作者:
Humair Mandavia
会议名称:
《IPC Apex expo》
19.
Rework Challenges for Smart Phones and Tablets
机译:
智能手机和平板电脑的返工挑战
作者:
Paul Wood
会议名称:
《IPC Apex expo》
20.
Electrostatic Discharge (ESD), Factory Issues, Measurement Methods and Product Quality – Roadmaps and Solutions for 2025 to 2030
机译:
静电释放(ESD),工厂问题,测量方法和产品质量-2025至2030年的路线图和解决方案
作者:
Hartmut Berndt
会议名称:
《IPC Apex expo》
21.
Reliability Study of Bottom Terminated Components
机译:
底部端接组件的可靠性研究
作者:
Jennifer Nguyen
;
Hector Marin
;
David Geiger
;
Anwar Mohammed
;
Murad Kurwa
会议名称:
《IPC Apex expo》
关键词:
Bottom Terminated Component;
BTC;
LGA;
QFN;
BTC Reliability;
Voiding and Reliability;
Voiding and Heat Transfer of BTC Component;
22.
Gold Stud Bump Flip Chip Bonding on Molded Interconnect Devices
机译:
模制互连器件上的金钉凸点倒装芯片键合
作者:
Dick Pang
;
Weifeng Liu
;
Anwar Mohammed
;
Elissa Mckay
;
Teresita Villavert
;
Murad Kurwa
会议名称:
《IPC Apex expo》
关键词:
Molded interconnect device;
MID;
Flip chip;
Thermocompression bonding;
TCB;
Reliability;
Laser direct structuring;
LDS;
23.
AXI Applications with BTC and Connectors in Flextronics
机译:
Flextronics中带有BTC和连接器的AXI应用
作者:
KH Ooi
;
Ivan Khaw
;
Zhen (Jane) Feng
;
David Geiger
;
Murad Kurwa
会议名称:
《IPC Apex expo》
24.
Voiding and Drop Test Performance of Lead-Free Low Melting and Medium Melting Mixed Alloy BGA Assembly
机译:
无铅低熔点和中熔点混合合金BGA组件的空泡和跌落测试性能
作者:
Yan Liu
;
Joanna Keck
;
Erin Page
;
Ning-Cheng Lee
会议名称:
《IPC Apex expo》
25.
New High-Performance Organophosphorus Flame Retardant
机译:
新型高性能有机磷阻燃剂
作者:
Kimberly M. White
;
Daniel De Schryver
;
Randy Chaya
会议名称:
《IPC Apex expo》
26.
Optimizing the Insulated Metal Substrate Application with Proper Material Selection and Circuit Fabrication
机译:
通过正确的材料选择和电路制造来优化绝缘金属基板的应用
作者:
Dave Sommervold
;
Chris Parker
;
Steve Taylor
;
Garry Wexler
会议名称:
《IPC Apex expo》
27.
Study of Various PCBA Surface Finishes
机译:
各种PCBA表面处理的研究
作者:
Georgie Thein
;
David Geiger
;
Murad Kurwa
会议名称:
《IPC Apex expo》
28.
The Perfect Copper Surface
机译:
完美的铜表面
作者:
Eric Stafstrom
;
Garo Chehirian
会议名称:
《IPC Apex expo》
29.
Advanced Thermal Management Solutions on PCBs for High Power Applications
机译:
适用于大功率应用的PCB上的高级热管理解决方案
作者:
Gregor Langer
;
Markus Leitgeb
;
Johann Nicolics
;
Michael Unger
;
Hans Hoschopf
;
Franz P. Wenzl
会议名称:
《IPC Apex expo》
关键词:
PCB;
thermal management;
power electronics;
low thermal resistance;
cavities;
30.
Sample Preparation for Mitigating Tin Whiskers in Alternative Lead-Free Alloys
机译:
缓解替代无铅合金中锡晶须的样品制备
作者:
Karl F. Seelig
会议名称:
《IPC Apex expo》
31.
Position Accuracy Machines for Selective Soldering Fine Pitch Components
机译:
选择性焊接细间距组件的位置精度机器
作者:
Gerjan Diepstraten
会议名称:
《IPC Apex expo》
32.
Study of Various PCBA Surface Finishes
机译:
各种PCBA表面处理的研究
作者:
Georgie Thein
;
David Geiger
;
and Murad Kurwa
会议名称:
《IPC Apex expo》
33.
Quantifying Stencil Aperture Wall Quality
机译:
量化模板孔壁质量
作者:
Christopher Tibbetts
;
Michael Antinori
会议名称:
《IPC Apex expo》
34.
Tin Whisker Risk Management by Conformal Coating
机译:
保形涂层锡晶须风险管理
作者:
Linda Woody
;
William Fox
会议名称:
《IPC Apex expo》
35.
Study on Solder Joint Reliability of Fine Pitch CSP
机译:
细间距CSP焊点可靠性研究
作者:
Yong (Hill) Liang
;
Hank Mao
;
YongGang Yan
;
Jindong (King) Lee
会议名称:
《IPC Apex expo》
关键词:
Fine pitch;
CSP;
Reliability;
IMC;
Surface finish;
SMD;
NSMD;
Stencil Opening;
Fixture;
Underfill;
36.
The Effect of Reflow Profiling on the Electrical Reliability of No-Clean Solder Paste Flux Residues
机译:
回流分析对免清洗焊膏助焊剂电气可靠性的影响
作者:
Eric Bastow
会议名称:
《IPC Apex expo》
37.
Reduce Design Time and Product Lifecycle Costs with Functional Blocks Common to Designs and Test Fixtures
机译:
通过设计和测试装置通用的功能块减少设计时间和产品生命周期成本
作者:
Stephen Golemme
会议名称:
《IPC Apex expo》
38.
Development, Testing and Implementation of SAMP-Based Stencil Nano Coatings
机译:
基于SAMP的模版纳米涂料的开发,测试和实施
作者:
Chrys Shea
;
Ray Whittier
;
Eric Hanson
会议名称:
《IPC Apex expo》
39.
Method for the Manufacture of an Aluminum Substrate PCB and its Advantages
机译:
铝基板PCB的制造方法及其优点
作者:
Joseph Fjelstad
会议名称:
《IPC Apex expo》
40.
Print Performance Studies Comparing Electroform and Laser-Cut Stencils
机译:
比较电铸模和激光切割模版的印刷性能研究
作者:
Rachel Miller Short
;
William E. Coleman
;
Joseph Perault
会议名称:
《IPC Apex expo》
关键词:
Stencil;
Solder Paste Volume;
Area Ratio;
Solder Paste Inspection (SPI);
Paste Transfer;
Stencil Printer;
41.
'Reliability of Stacked Microvia'
机译:
“堆叠式微孔的可靠性”
作者:
Hardeep Heer
;
Ryan Wong
会议名称:
《IPC Apex expo》
42.
Concentration Monitoring Closed Loop Control – Phase 2
机译:
浓度监控和闭环控制-第二阶段
作者:
Umut Tosun
;
M.S.Chem
;
ZESTRON America
;
Bryan Kim
;
Pressure Products
会议名称:
《IPC Apex expo》
43.
Signal Transmission Loss due to Copper Surface Roughness in High-Frequency Region
机译:
高频区域由于铜表面粗糙度导致的信号传输损耗
作者:
Elaine Liew
;
Taka-aki Okubo
;
Toshio Sudo
;
Toshihiro Hosoi
;
Hiroaki Tsuyoshi
;
Fujio Kuwako
会议名称:
《IPC Apex expo》
44.
Combination of Spray and Soak Improves Cleaning under Bottom Terminations
机译:
喷雾和浸泡的组合可改善底部终端的清洁度
作者:
Mike Bixenman
;
Julie Fields
;
Eric Camden
会议名称:
《IPC Apex expo》
45.
Design for Reliability: Improving Reliability of Plastic Encapsulated Ocean Technology Products by Understanding Moisture Ingress through FEA Simulation
机译:
可靠性设计:通过FEA仿真了解水分进入,提高塑料封装海洋技术产品的可靠性
作者:
Junaid Shafaat
会议名称:
《IPC Apex expo》
46.
Reliability Screening of Lower Melting Point Pb-Free Alloys Containing Bi
机译:
含Bi低熔点无铅合金的可靠性筛选
作者:
Joseph M. Juarez
;
Michael Robinson
;
Joel Heebink
;
Polina Snugovsky
;
Eva Kosiba
;
Jeffrey Kennedy
;
Zohreh Bagheri
;
Subramaniam Suthakaran
;
Marianne Romansky
会议名称:
《IPC Apex expo》
47.
An Investigation into Printing Miniaturised Devices for the Automotive and Industrial Manufacturing Sectors
机译:
汽车和工业制造领域的印刷微型设备调查
作者:
Clive Ashmore
;
Mark Whitmore
会议名称:
《IPC Apex expo》
48.
Preparing for Increased Electrostatic Discharge Device Sensitivity
机译:
为增加静电放电设备的灵敏度做准备
作者:
Julian A. Montoya
会议名称:
《IPC Apex expo》
49.
Color Logical Analysis Approach for LED Testing in Manufacturing
机译:
制造业中LED测试的颜色逻辑分析方法
作者:
Zhi-Min Shi
;
Yang Hua
会议名称:
《IPC Apex expo》
50.
Data Center Equipment Reliability Concerns: Contamination Issues, Standards Actions, and Case Studies
机译:
数据中心设备可靠性问题:污染问题,标准措施和案例研究
作者:
Christopher Muller
会议名称:
《IPC Apex expo》
51.
Jetting Strategies for mBGAs a question of give and take…
机译:
mBGA的喷射策略是一个让与取的问题。
作者:
Gustaf Mårtensson
;
Petter Svensson
;
Thomas Kurian
会议名称:
《IPC Apex expo》
关键词:
jetting;
piezo;
positioning;
solder paste;
52.
Numerical Study on New Pin Pull Test for Pad Cratering Of PCB
机译:
PCB焊盘缩孔新引脚拉力试验的数值研究
作者:
Billy Hu
;
Jesus Tan
会议名称:
《IPC Apex expo》
53.
Implementing Robust Bead Probe Test Processes into Standard Pb-Free Assembly
机译:
在标准的无铅组件中实施鲁棒的磁珠探针测试过程
作者:
John McMahon
;
Tom Blaszczyk
;
Peter Barber
会议名称:
《IPC Apex expo》
关键词:
Structural Test;
In-Circuit Test;
Bead Probe;
Screen Printing;
54.
Solder Joint Encapsulant Adhesive – Miniaturization Solution
机译:
焊点密封胶–小型化解决方案
作者:
Wusheng Yin
会议名称:
《IPC Apex expo》
55.
Advanced Printing for Microelectronic Packaging
机译:
微电子包装的高级印刷
作者:
Kenneth H. Church
;
Xudong Chen
;
Joshua M. Goldfarb
;
Casey W. Perkowski
;
Samuel LeBlanc
会议名称:
《IPC Apex expo》
56.
NanoCopper Based Solder-free Electronic Assembly Material
机译:
基于纳米铜的无焊料电子装配材料
作者:
A. A. Zinn
;
R. M. Stoltenberg
;
J. Beddow
;
J. Chang
会议名称:
《IPC Apex expo》
57.
Effect of Microwave Plasma Surface Treatment for Improved Adhesion Strength of Direct Copper Plating on Polyterafluoroethylene (PTFE)
机译:
微波等离子表面处理对直接铜电镀在聚四氟乙烯(PTFE)上的附着力提高的影响
作者:
Akira Takeuchi
;
Takahiro Kurahashi
;
Kyosuke Takeda
会议名称:
《IPC Apex expo》
58.
An Alternative Solvent with Low Global Warming Potential
机译:
低全球变暖潜能的替代溶剂
作者:
R. Basu
;
R. Hulse
会议名称:
《IPC Apex expo》
59.
New Requirements for Sir- Measurement
机译:
爵士测量的新要求
作者:
Jörg Trodler
;
Mathias Nowottnick
会议名称:
《IPC Apex expo》
60.
Development of a Methodology to Determine Risk of Counterfeit Use
机译:
确定伪造品使用风险的方法论的发展
作者:
BJ Favaro
;
Sam Gupta
;
Jeffrey Lee
;
Martin Huhne
;
Iulia Muntele
;
Sally Arno
;
Mark Schaffer
会议名称:
《IPC Apex expo》
61.
An Examination of Glass-fiber and Epoxy Interface Degradation in Printed Circuit Boards
机译:
印刷电路板中玻璃纤维和环氧树脂界面降解的检查
作者:
Bhanu Sood
;
Michael Osterman
;
Michael Pecht
会议名称:
《IPC Apex expo》
62.
Simulation of the Influence of Manufacturing Quality on Thermomechanical Stress of Microvias
机译:
制造质量对微孔热机械应力影响的模拟
作者:
Yan Ning
;
Michael H. Azarian
;
Michael Pecht
会议名称:
《IPC Apex expo》
63.
Challenges of Manufacturing with Printed Circuit Board Cavities
机译:
印刷电路板型腔制造的挑战
作者:
William O. Alger
;
Pedro J. Martinez
;
Weston C. Roth
会议名称:
《IPC Apex expo》
64.
Beyond 0402M Placement: Process Considerations for 03015M Microchip Mounting
机译:
超越0402M放置:03015M Microchip安装的工艺考虑
作者:
Brent Fischthal
;
Michael Cieslinski
会议名称:
《IPC Apex expo》
65.
Insertion Loss Reduction through Non-Roughening Inner-Layer Surface Treatments
机译:
通过非粗糙化的内层表面处理减少插入损耗
作者:
Scott Hinaga
;
Aleksei V. Rakov
;
Marina Y. Koledintseva
;
James L. Drewniak
会议名称:
《IPC Apex expo》
66.
Insertion Loss Reduction through Non-Roughening Inner-Layer Surface Treatments
机译:
通过非粗糙化的内层表面处理减少插入损耗
作者:
Scott Hinaga
;
Aleksei V. Rakov
;
Marina Y. Koledintseva
;
James L. Drewniak
会议名称:
《IPC Apex expo》
67.
Solder Paste Stencil Design for Optimal QFN Yield and Reliability
机译:
锡膏模板设计,可实现最佳QFN产量和可靠性
作者:
B. Gumpert
会议名称:
《IPC Apex expo》
68.
Low Cost High Reliability Assembly of POP with Novel Epoxy Flux on Solder Paste
机译:
锡膏上新型环氧助焊剂的POP低成本高可靠性组装
作者:
Ming Hu
;
Lee Kresge
;
Ning-Cheng Lee
会议名称:
《IPC Apex expo》
69.
Enclosed Media Printing as an Alternative to Metal Blades
机译:
封闭式介质打印可替代金属刀片
作者:
Michael L. Martel
会议名称:
《IPC Apex expo》
70.
Cost Comparison of Complex PCB fabrication Using Traditional Sequential Lamination Methods versus Interconnect with Conductive Paste
机译:
使用传统顺序层压方法与采用导电膏互连的复杂PCB制造的成本比较
作者:
Chet A. Palesko
;
Amy J. Palesko
;
James Haley
;
Catherine Shearer
会议名称:
《IPC Apex expo》
71.
What is Kelvin Test?
机译:
什么是开尔文测试?
作者:
Rick Meraw
;
Todd Kolmodin
;
Manfred Ludwig
;
Holger Kern
会议名称:
《IPC Apex expo》
72.
Effectiveness of Conformal Coat to Prevent Corrosion of Nickel-palladium-goldfinished Terminals
机译:
敷形涂层的有效性,以防止镍钯金饰面腐蚀
作者:
Michael Osterman
会议名称:
《IPC Apex expo》
关键词:
Mixed Flowing Gas;
Creep corrosion;
Conformal coat Introduction;
73.
ESD and EOS Exposure of Components in SMT Process
机译:
SMT工艺中组件的ESD和EOS暴露
作者:
Vladimir Kraz
会议名称:
《IPC Apex expo》
74.
Packaging Technology and Design Challenge for Fine Pitch Micro-Bump Cu-Pillar and BOT (Direct Bond on Substrate-Trace) Using TCNCP (Thermal Compression with Non-Conductive Paste Underfill) Method
机译:
使用TCNCP(热压非导电性膏体底部填充)方法的细间距微凸点铜柱和BOT(在基板上的直接键合)封装技术和设计挑战
作者:
Myung-June
;
SungSoon Park
;
DongSu Ryu
;
MinJae Lee
;
Hank (Hajime) Saiki
;
Seiji Mori
;
Makoto Nagai
会议名称:
《IPC Apex expo》
关键词:
Copper pillar;
Micro-bump;
TCNCP (Thermal Compression and Non-Conductive Paste);
SFF (Small Form Factor);
RDL (Re-Distribution Layers);
UBM (Under Bump Metallization);
SAM (Scanning Acoustic Microscopy);
DFM (Design for Manufacturing);
DR (Design Rule);
POR (Plan of Record);
BOM (Bill of Material);
iSRO (Isolate Solder Resist Opening);
75.
Stereo Vision Based Automated Solder Ball Height Detection
机译:
基于立体视觉的自动焊球高度检测
作者:
Jinjin Li
;
Bonnie L. Bennett
;
Lina J. Karam
;
Jeff S. Pettinato
会议名称:
《IPC Apex expo》
76.
The use of an available Color Sensor for Burn-In of LED Products
机译:
使用可用的颜色传感器对LED产品进行老化
作者:
Tom Melly
会议名称:
《IPC Apex expo》
77.
Novel Approaches for Minimizing Pad Cratering
机译:
减少焊盘缩孔的新颖方法
作者:
Chen Xu
;
Yuan Zeng
;
Pericles A. Kondos
;
Yunhu Lin
会议名称:
《IPC Apex expo》
78.
Predicting Fatigue of Solder Joints Subjected to High Number of Power Cycles
机译:
预测承受大功率循环次数的焊点疲劳
作者:
Craig Hillman
;
Nathan Blattau
;
Matt Lacy
会议名称:
《IPC Apex expo》
79.
Effects of Dielectric Material, Aspect Ratio and Copper Plating on Microvia Reliability
机译:
介电材料,纵横比和镀铜对微通孔可靠性的影响
作者:
Thomas Lesniewski
会议名称:
《IPC Apex expo》
80.
Electrical Testing of Passive Components
机译:
无源元件的电气测试
作者:
Todd L Kolmodin
;
Manfred Ludwig
;
Howard Carpenter
会议名称:
《IPC Apex expo》
81.
SC-70 Package Qualification for Automotive Application
机译:
SC-70汽车应用包装认证
作者:
Mumtaz Bora
会议名称:
《IPC Apex expo》
82.
The Effect of Radiation Losses on High Frequency PCB Performance
机译:
辐射损耗对高频PCB性能的影响
作者:
John Coonrod
会议名称:
《IPC Apex expo》
83.
Procedure to Establish and Implement the use of Embedded Passive and Active Components into a Manufactured Device Design
机译:
在制造的器件设计中建立和实现嵌入式无源和有源组件的使用和实现过程
作者:
J. Friend
;
A. Schimmoeller
会议名称:
《IPC Apex expo》
84.
Embedded Fibers Enhance Nano-Scale Interconnections
机译:
嵌入式光纤增强了纳米级互连
作者:
V. Desmaris
;
S. Shafiee
;
A. Saleem
;
A. Johansson
;
P. Marcoux
会议名称:
《IPC Apex expo》
85.
A Robot's Place in SMT
机译:
机器人在SMT中的地位
作者:
Scott Zerkle
;
Makoto Murakami
会议名称:
《IPC Apex expo》
86.
Enclosed Media Printing as an Alternative to Metal Blades
机译:
封闭式介质打印可替代金属刀片
作者:
Michael L. Martel
会议名称:
《IPC Apex expo》
|
2014年
87.
New Placement Technology for Rework Systems
机译:
返修系统的新贴装技术
作者:
Joerg Nolte
会议名称:
《IPC Apex expo》
|
2014年
88.
Enhancing Visibility and Agility in the Electronics Manufacturing Supply Chain
机译:
增强电子制造供应链中的可见性和敏捷性
作者:
Lamar Williams
会议名称:
《IPC Apex expo》
|
2014年
89.
Low Injection Pressure Over-Molding - LPM
机译:
低注塑压力过模制-LPM
会议名称:
《IPC Apex expo》
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2014年
90.
Reducing AXI False Calls with History Data Analysis
机译:
通过历史数据分析减少AXI错误呼叫
作者:
Hung Le
;
Elliott Le
;
William Hsia
;
Phuong Chau
;
Alex Tong
;
Rahul Newasekar
;
Mark Hanna
;
Stephen Chen
;
Zhen (Jane) Feng
;
David Geiger
;
Anwar Mohammed
会议名称:
《IPC Apex expo》
|
2014年
91.
Improving Process with Good SPI Performance
机译:
通过良好的SPI性能改进流程
作者:
Golden Xu
;
Lea Su
;
Engsiang Khor
;
ChengFeng Shen
;
Anna Du
;
Jerry Xia
;
Steve Wang
;
Jacky Yu
;
Sam Jiang
;
Hope Han
;
Winter Cao
;
Daniel Gu
;
JY Shen
;
Zhen (Jane) Feng
;
David Geiger
;
Murad Kurwa
;
Howard Ho
会议名称:
《IPC Apex expo》
|
2014年
92.
Improving Process with Good SPI Performance
机译:
通过良好的SPI性能改进流程
作者:
Golden Xu
;
Lea Su
;
Engsiang Khor
;
ChengFeng Shen
;
Anna Du
;
Jerry Xia
;
Steve Wang
;
Jacky Yu
;
Sam Jiang
;
Hope Han
;
Winter Cao
;
Daniel Gu
;
JY Shen
;
Zhen (Jane) Feng
;
David Geiger
;
Murad Kurwa
;
Howard Ho
会议名称:
《IPC Apex expo》
|
2014年
93.
Thermo-mechanical Reliability of Polymer-based Thermal Interface Materials
机译:
聚合物基热界面材料的热机械可靠性
作者:
Swapan Bhattacharya
;
Swapan K. Bhattacharya
;
Han Wu
;
Kelley Hodge
;
Fei Xie
;
Qing Ji
;
Daniel F. Baldwin
;
H. B. Fuller Company
会议名称:
《IPC Apex expo》
|
2015年
94.
Cisco’s Journey to Adoption of IPC-2581
机译:
思科的采用IPC-2581的旅程
作者:
Terry G. Hoffman
会议名称:
《IPC Apex expo》
|
2015年
95.
Proposition 65 Warning Proposal Warning: OEHHA Misses the Mark
机译:
命题65警告提案警告:Oehha错过了标记
作者:
Malcolm C. Weiss
会议名称:
《IPC Apex expo》
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2015年
96.
3D Electroform Stencils for Two Level PCB
机译:
3D电铸模板两级PCB
作者:
Bill Coleman
;
Dudi Amir
;
Rachel Miller-Short
;
Joe Perault
会议名称:
《IPC Apex expo》
|
2015年
97.
A New Technique for Expressing Markings without Marking Ink
机译:
在没有标记墨水的情况下表达标记的新技术
作者:
Koji Akiyama
会议名称:
《IPC Apex expo》
|
2015年
98.
Interconnecting RF and HDI outer layers using an “inside out” sintered wrap to connect up to 3 layers.
机译:
使用“内部”烧结包裹互连RF和HDI外层以连接最多3层。
作者:
Chris Hunrath
会议名称:
《IPC Apex expo》
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2015年
99.
New Low Transmission Loss Halogen-free Material for Next Generation High-Frequency High-speed applications “Light Wave” MCL-LW-900G/910G
机译:
下一代高频和高速应用的新型低传输损耗和无卤材料“光波”MCL-LW-900G / 910G
作者:
Johno Keita
会议名称:
《IPC Apex expo》
|
2015年
100.
Managing Design for Testability Successfully
机译:
成功管理设计性能
作者:
Louis Ungar
会议名称:
《IPC Apex expo》
|
2015年
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