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IEEE Hot Chips Symposium
IEEE Hot Chips Symposium
召开年:
2020
召开地:
Palo Alto(US)
出版时间:
-
会议文集:
-
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1.
Hanguang 800 NPU – The Ultimate AI Inference Solution for Data Centers
机译:
Han光 800 n PU – the ultimate AI inference solution for data centers
作者:
Yang Jiao
;
Liang Han
;
Xin Long
会议名称:
《IEEE Hot Chips Symposium》
|
2020年
2.
Baidu Kunlun An AI processor for diversified workloads
机译:
百度昆仑AI处理器,可处理多种工作负载
作者:
Jian Ouyang
;
Mijung Noh
;
Yong Wang
;
Wei Qi
;
Yin Ma
;
Canghai Gu
;
SoonGon Kim
;
Ki-il Hong
;
Wang-Keun Bae
;
Zhibiao Zhao
;
Jing Wang
;
Peng Wu
;
Xiaozhang Gong
;
Jiaxin Shi
;
Hefei Zhu
;
Xueliang Du
会议名称:
《IEEE Hot Chips Symposium》
|
2020年
3.
Silicon Photonics for Artificial Intelligence Acceleration : HotChips 32
机译:
人工智能加速硅光子学:HotChips 32
作者:
Carl Ramey
会议名称:
《IEEE Hot Chips Symposium》
|
2020年
4.
Software Co-design for the First Wafer-Scale Processor (and Beyond)
机译:
第一个晶圆级处理器(及以后)的软件协同设计
会议名称:
《IEEE Hot Chips Symposium》
|
2020年
5.
A Technical Overview of Cortex-M55 and Ethos-U55: Arm’s Most Capable Processors for Endpoint AI
机译:
Cortex-M55和Ethos-U55技术概述:Arm最强大的端点AI处理器
作者:
Allan Skillman
;
Tomas Edsö
会议名称:
《IEEE Hot Chips Symposium》
|
2020年
6.
A Scalable Bayesian Inference Accelerator for Unsupervised Learning
机译:
用于无监督学习的可扩展贝叶斯推理加速器
作者:
Glenn Ko
;
Yuji Chai
;
Marco Donato
;
Paul N. Whatmough
;
Thierry Tambe
;
Rob A. Rutenbar
;
Gu-Yeon Wei
;
David Brooks
会议名称:
《IEEE Hot Chips Symposium》
|
2020年
7.
Xuantie-910: Innovating Cloud and Edge Computing by RISC-V
机译:
Xuantie-910:通过RISC-V创新云和边缘计算
作者:
Chen Chen
;
Xiaoyan Xiang
;
Chang Liu
;
Yunhai Shang
;
Ren Guo
;
Dongqi Liu
;
Yimin Lu
;
Ziyi Hao
;
Jiahui Luo
;
Zhijjan Chen
;
Chunqiang Li
;
Yu Pu
;
Jianyi Meng
;
Xiaolang Yan
;
Yuan Xie
;
Xiaoning Qi
会议名称:
《IEEE Hot Chips Symposium》
|
2020年
8.
Agilex™ Generation of Intel® FPGAs
机译:
Agilex™一代的英特尔®FPGA
作者:
Ilya K. Ganusov
;
Mahesh A. Iyer
;
Ning Cheng
;
Alon Meisler
会议名称:
《IEEE Hot Chips Symposium》
|
2020年
9.
Compute substrate for Software 2.0
机译:
计算软件2.0的基材
作者:
Ljubisa Bajić
;
Jasmina Vasiljević
会议名称:
《IEEE Hot Chips Symposium》
|
2020年
10.
Xilinx Versal™ Premium
机译:
Xilinx Versal™高级版
作者:
Martin Voogel
;
Yohan Frans
;
Matt Ouellette
;
Jason Coppens
;
Sagheer Ahmad
;
Jaideep Dastidar
;
Ehab Mohsen
;
Faisal Dada
;
Mike Thompson
;
Ralph Wittig
;
Trevor Bauer
;
Gaurav Singh
会议名称:
《》
|
2020年
11.
The Xe GPU Architecture
机译:
Xe GPU架构
作者:
David Blythe
会议名称:
《IEEE Hot Chips Symposium》
|
2020年
12.
Xbox Series X System Architecture
机译:
Xbox Series X系统架构
作者:
Jeff Andrews
;
Mark Grossman
会议名称:
《IEEE Hot Chips Symposium》
|
2020年
13.
NVIDIA A100 GPU: Performance Innovation for GPU Computing
机译:
NVIDIA A100 GPU:GPU计算的性能和创新
作者:
Jack Choquette
;
Wish Gandhi
会议名称:
《IEEE Hot Chips Symposium》
|
2020年
14.
AI Research at Scale-Opportunities on the Road Ahead
机译:
大规模研究中的AI研究
作者:
Dan Belov
会议名称:
《IEEE Hot Chips Symposium》
|
2020年
15.
Video of Frances Allen Tribute Placeholder
机译:
弗朗西丝·艾伦致敬的视频
会议名称:
《IEEE Hot Chips Symposium》
|
2020年
16.
Inside Tiger Lake: Intel’s Next Generation Mobile Client CPU
机译:
Tiger Lake内部:英特尔的下一代移动客户端CPU
作者:
Xavier Vera
会议名称:
《IEEE Hot Chips Symposium》
|
2020年
17.
High-density Multi-tenant Bare-metal Cloud with Memory Expansion SoC and Power Management
机译:
具有内存扩展SoC和电源管理的高密度多租户裸机云
作者:
Xiantao Zxt
;
Zhengxiao Zx
;
Justin Song
会议名称:
《IEEE Hot Chips Symposium》
|
2020年
18.
The Fungible DPU™: A New Category of Microprocessor for the Data-Centric Era : Hot Chips 2020
机译:
Fungible DPU™:以数据为中心时代的新型微处理器:2020年热门芯片
会议名称:
《IEEE Hot Chips Symposium》
|
2020年
19.
Distributed Services Architecture
机译:
分布式服务架构
作者:
Francis Matus
会议名称:
《IEEE Hot Chips Symposium》
|
2020年
20.
Intel Tofino2 – A 12.9Tbps P4-Programmable Ethernet Switch
机译:
英特尔Tofino2 – 12.9Tbps P4可编程以太网交换机
作者:
Anurag Agrawal
;
Changhoon Kim
会议名称:
《IEEE Hot Chips Symposium》
|
2020年
21.
IBM’s POWER10 Processor
机译:
IBM的POWER10处理器
作者:
William Starke
;
Brian Thompto
会议名称:
《IEEE Hot Chips Symposium》
|
2020年
22.
The IBM z15 processor chip set
机译:
IBM z15处理器芯片组
作者:
Anthony Saporito
会议名称:
《IEEE Hot Chips Symposium》
|
2020年
23.
New 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable Processor (Codename: Ice Lake-SP)
机译:
新的第三代英特尔®至强®可扩展处理器(代号:Ice Lake-SP)
作者:
Irma Esmer Papazian
会议名称:
《IEEE Hot Chips Symposium》
|
2020年
24.
Google's Training Chips Revealed: TPUv2 and TPUv3
机译:
Google的培训芯片揭晓:TPUv2和TPUv3
作者:
Thomas Norrie
;
Nishant Patil
;
Doe Hyun Yoon
;
George Kurian
;
Sheng Li
;
James Laudon
;
Cliff Young
;
Norman P. Jouppi
;
David Patterson
会议名称:
《IEEE Hot Chips Symposium》
|
2020年
25.
A 4096-core RISC-V Chiplet Architecture for Ultra-efficient Floating-point Computing
机译:
用于超高效浮点计算的4096核RISC-V小芯片架构
作者:
Florian Zaruba
;
Fabian Schuiki
;
Luca Benini
会议名称:
《IEEE Hot Chips Symposium》
|
2020年
26.
AMD Next Generation 7NM Ryzen™ 4000 APU 'Renoir'
机译:
AMD下一代7NM Ryzen™4000 APU“ Renoir”
作者:
Sonu Arora
;
Dan Bouvier
;
Chris Weaver
会议名称:
《IEEE Hot Chips Symposium》
|
2020年
27.
ThunderX3 Next-Generation Arm-Based Server
机译:
ThunderX3下一代基于Arm的服务器
作者:
Rabin Sugumar
会议名称:
《IEEE Hot Chips Symposium》
|
2020年
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