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情報センシング研究会;シリコン材料·デバイス研究会;集積回路研究会

召开年：2020
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1.招待講演ハフニウム系強誘電体薄膜を用いた1T1C型FeRAMについて: VLSI 2020報告内容

机译：特邀演讲关于使用using类铁电薄膜的1T1C型FeRAM：VLSI 2020报告内容
- 作者：奥野　潤;国広　恭文;小西　健太;前村　英樹;周藤　悠介;菅谷　文孝;塚本　雅則;梅林　拓
- 会议名称：《情報センシング研究会;シリコン材料·デバイス研究会;集積回路研究会》 | 2020年
- メモリー;
- SoC;
- HfO2;
- HZO;
2.【招待講演】インダストリ応用に向けた5G •エッジコンビユーティングの取り組み

机译：特邀演讲适用于工业应用的5G•边缘合并计划
- 作者：高浦　則克
- 会议名称：《情報センシング研究会;シリコン材料·デバイス研究会;集積回路研究会》 | 2020年
- 5G;
- エッジコンピューティング;
- IoTデータ;
- インダストリ応用;
- アーキテクチャ;
3.2入力Doherty-Outphasing増幅器

机译：2输入Doherty相移放大器
- 作者：山岡　敦志;ホーン　トーマス;山口　恵一
- 会议名称：《情報センシング研究会;シリコン材料·デバイス研究会;集積回路研究会》 | 2020年
4.招待講演触覚デバイスとその応用•システム化

机译：特邀演讲触觉设备及其应用•系统化
- 作者：和田　敏輝
- 会议名称：《情報センシング研究会;シリコン材料·デバイス研究会;集積回路研究会》 | 2020年
- 触覚;
- ハプテイクス;
- 認知科学;
- ウェアラブル;
5.グローバルシャッタ向けCMOSテラヘルツイメージセンサの利得バラツキ補正機構

机译：用于全局快门的CMOS太赫兹图像传感器的增益变化校正机制
- 作者：平田　脩馬;永安　佑次;澤口　浩太朗;金澤　悠里;池辺　将之
- 会议名称：《情報センシング研究会;シリコン材料·デバイス研究会;集積回路研究会》 | 2020年
- テラへルツ;
- テラへルツイメージセンサ;
- CMOS;
- 包絡線検波;
- 製造バラツキ;
- バラツキ補償;
- グローバルシャッタ;
6.極低電圧用チャージポンプ回路

机译：电荷泵电路，电压极低
- 作者：長岡　慶ー;範　公可
- 会议名称：《情報センシング研究会;シリコン材料·デバイス研究会;集積回路研究会》 | 2020年
- チャージポンプ回路;
- 低電圧;
- エネルギーハーべスティング;
7.急峻なSSを持つ'PN-BodyTied SOI-FET'のCMOSインバータ伝達特性

机译：具有陡峭SS的``PN体束缚SOI-FET''的CMOS反相器传输特性
- 作者：石黒　翔太;井田　次郎;森　貴之;石橋　孝一郎
- 会议名称：《情報センシング研究会;シリコン材料·デバイス研究会;集積回路研究会》 | 2020年
- CMOSインバ一タ;
- SOI;
- Steep Subthreshold Slope;
8.準天頂衛星みちびきが放送する災害•危機通報の相互情報量解析による間欠受信方法

机译：准天顶卫星Michibiki广播的灾害•通过危机报告相互信息分析得出的间歇接收方法
- 作者：高橋　賢
- 会议名称：《情報センシング研究会;シリコン材料·デバイス研究会;集積回路研究会》 | 2020年
- GNSS;
- 準天頂衛星;
- 災害•危機通報;
- LIS;
- CRC;
9.招待講演Si強誘電体FETにおける分極•電荷のカップリングとメモリ特性への影響

机译：特邀演讲硅铁电FET中的极化•电荷耦合和存储特性的影响
- 作者：トープラサ一トポン　カシディット;林早阳;李宗恩;竹中　充;高木　信一
- 会议名称：《情報センシング研究会;シリコン材料·デバイス研究会;集積回路研究会》 | 2020年
- 強誘電体FET;
- デバイス動作機構;
- 反転層電荷;
- 準静的Split C-V;
- 分極-電圧特性;
10.高出力インピーダンス発電素子用電力変換回路の入力インピーダンス時分割変調制御方式の提案

机译：高输出阻抗发电元件的电源转换电路的输入阻抗时分调制控制方法的提案
- 作者：纈纈　一真;丹沢　徹
- 会议名称：《情報センシング研究会;シリコン材料·デバイス研究会;集積回路研究会》 | 2020年
- IoT;
- エネルギーハ一ベスティング;
- 熱電発電;
- DC/DC;
- チャージポンプ;
11.招待講演なぜロボットはお茶を持ってきてくれないのか: センサ情報処理からみたAIロボットの課題

机译：特邀演讲为何机器人不喝茶：从传感器信息处理的角度来看AI机器人的挑战
- 作者：橋本　学
- 会议名称：《情報センシング研究会;シリコン材料·デバイス研究会;集積回路研究会》 | 2020年
- ロボットビジョン;
- 3次元物体認識;
- ヒューマノイドロボット;
- センサ情報処理;
12.セルラーV2Xによるコネクテッドカーの検討

机译：蜂窝V2X检查联网汽车
- 作者：阿部　順一;油川　雄司
- 会议名称：《情報センシング研究会;シリコン材料·デバイス研究会;集積回路研究会》 | 2020年
- セルラーV2X;
- コネクテッドカー;
- ITS;
13.符号認証機能を有する画素内パルス周波数変調を用いたTOFイメージセンサの検討

机译：使用具有代码认证功能的像素内脉冲频率调制对TOF图像传感器进行检查
- 作者：渡辺　直;池田　誠
- 会议名称：《情報センシング研究会;シリコン材料·デバイス研究会;集積回路研究会》 | 2020年
- イメージセンサ;
- Time-of-Flight;
- パルス周波数変調器(PFM);
- 符号認証;
- 干渉除去;
14.裏面埋設配線を有する2.5D積層ICチップの電源インピーダンス低減効果

机译：具有背面嵌入式布线的2.5D层压IC芯片的电源阻抗降低效果
- 作者：三木　拓司;永田　真;月岡　暉裕;三浦　典之;沖殿　貴朗;荒賀　佑樹;渡辺　直也;島本　晴夫;菊地　克弥
- 会议名称：《情報センシング研究会;シリコン材料·デバイス研究会;集積回路研究会》 | 2020年
- 2.5次元実装;
- シリコンインターポ一ザ;
- 電源インピーダンス;
- 暗号化回路;
15.シリコンスピン量子ビットのコヒーレンス時間改善に向けたクライオCMOSにおける低周波ノイズ発生源の解明

机译：阐明cryoCMOS中的低频噪声源，以改善硅自旋量子位的相干时间
- 作者：岡　博史;松川　貴;加藤　公彦;飯塚　将太;水林　亘;遠藤　和彦;安田　哲二;森　貴洋
- 会议名称：《情報センシング研究会;シリコン材料·デバイス研究会;集積回路研究会》 | 2020年
- シリコン量子コンピューター;
- スピン量子ビット;
- 極低温;
- 低周波ノイズ;
- クライオCMOS;
16.ニューロモルフィック応用に向けたHf_(0.5)Zr_(0.5)O_2/Si FeFETを用いたリザバーコンピューティング

机译：Hf_（0.5）Zr_（0.5）O_2 / Si FeFET用于神经形态应用的储层计算
- 作者：名幸　瑛心;トープラサ一トポンカシデイット;中根　了昌;王　澤宇;宫武　悠人;竹中　充;高木　信一
- 会议名称：《情報センシング研究会;シリコン材料·デバイス研究会;集積回路研究会》 | 2020年
- リザバ一コンピューティング;
- 強誘電体FET;
- HZO;
17.Gate-all-around (GAA) p-type poly-Si junctionless nanowire transistor with steep subthreshold slope

机译：具有陡峭亚阈值斜率的全栅（GAA）p型多晶硅无结纳米线晶体管
- 作者：Min-Ju Ahn;Takuya Saraya;Masaharu Kobayashi;Toshiro Hiramoto
- 会议名称：《情報センシング研究会;シリコン材料·デバイス研究会;集積回路研究会》 | 2020年
- GAA nanowire;
- Junctionless;
- Poly-Si;
- Grain boundary defects;
- Fluorine passivation;
- Boron segregation;