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China Semiconductor Technology International Conference
China Semiconductor Technology International Conference
召开年:
2014
召开地:
Shanghai(CN)
出版时间:
-
会议文集:
-
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1.
Novel Application in Laser Scanning (LS) Inspection for Advanced Logic Devices
机译:
先进逻辑器件在激光扫描(LS)检查中的新应用
作者:
Chaojie Shan
;
Haibin Yan
;
Tingting Peng
;
Yong Zheng
;
David Biegas
;
Kan Chen
;
Shuo Sun
;
Jiajie Yin
;
Wenjie Wang
;
Yun Zhou
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
2.
PREFACE
机译:
前言
作者:
Cor Claeys
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
3.
Optimization of barrier slurry and process for advanced technology node
机译:
先进技术节点的阻隔浆料和工艺优化
作者:
Kerry Song
;
Christian Cao
;
Fengjun Shi
;
Yanting Xu
;
Shunbin Yang
;
Zhongya Wei
;
Shunhua Guo
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
4.
The Removal of Compound Residue in Semiconductor Assembly
机译:
去除半导体组件中的化合物残留
作者:
Peng Liu
;
Ping Wu
;
Q.C He
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
5.
Hierarchical Timing Signoff in High Performance ASIC Design
机译:
高性能ASIC设计中的分层时序签核
作者:
Gongqiong Li
;
Hongwei Dai
;
Zhengrong Shi
;
Jia Niu
;
Jifeng Li
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
6.
Innovative Layout Styles to Boost the MOSFET Electrical Performance
机译:
创新的布局样式可提高MOSFET的电气性能
作者:
S. P. Gimenez
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
7.
Double Patterning Lithography Alignment and OVL-Control Strategy for 20nm Technology
机译:
用于20nm技术的双图案光刻对准和OVL控制策略
作者:
Liwan Yue
;
Jing an Hao
;
Yuntao Jiang
;
Junqing Zhou
;
Ruixuan Huang
;
Guogui Deng
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
8.
Novel Polymeric Sulfonium Photoacid Generator and Its Application for Chemically Amplified Photoresists
机译:
新型聚合物S光酸发生剂及其在化学增幅光刻胶中的应用
作者:
Juan Liu
;
Liyuan Wang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
9.
Defect Free HDIS Process for sub 28nm HKMG using Reducing Chemistry
机译:
还原化学技术用于28nm以下HKMG的无缺陷HDIS工艺
作者:
L. Diao
;
X. Meng
;
Q. Han
;
H. Zhang
;
R. Elliston
;
H. PhanVu
;
V. Vaniapura
;
N. Zhang
;
K. Zhou
;
C. Lee
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
10.
PVD Copper Seed Queue Time Extension for 200mm TSV Application
机译:
用于200mm TSV应用的PVD铜种子排队时间延长
作者:
M. Li
;
X.-J. Chen
;
S.-H. Chang
;
X.-J. Liu
;
H.-F. Zhang
;
Z. Chen
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
11.
Software Development for Evaluation on Bond Pad Layout
机译:
用于评估焊盘布局的软件开发
作者:
Zheng Zhirong
;
Cui Kevin
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
12.
Accuracy and UPH challenges and solutions in flip chip underfill dispensing
机译:
倒装芯片底部填充分配中的精度和UPH挑战及解决方案
作者:
Akira Morita
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
13.
Fabrication and Characterization of Thin Silicon PIN Detectors
机译:
薄硅PIN探测器的制造与表征
作者:
Shaonan Wang
;
Min Yu
;
Dayu Tian
;
Hongzhi Liu
;
Peiquan Wang
;
Baohua Shi
;
Anqi Hu
;
Hong Du
;
Jinyan Wang
;
Yufeng Jin
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
14.
Effect of AlGaN Barrier Thickness on the Transconductance of AlGaN/GaN High Electron Mobility Transistors
机译:
AlGaN势垒厚度对AlGaN / GaN高电子迁移率晶体管跨导的影响
作者:
R. Yahyazadeh
;
Z. Hashempour
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
15.
Surface Smoothing Effect of an Amorphous Thin Film Deposited by Chemical Vapor Deposition or Atomic Layer Deposition
机译:
化学气相沉积或原子层沉积沉积的非晶薄膜的表面平滑效果
作者:
W.S. Lau
;
J. Zhang
;
X. Wan
;
H. Wong
;
J.K. Luo
;
Y. Xu
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
16.
Arsenic dimer (As_2~+) Lightly Doped Drain (LDD) Implantation Study for 20nm Logic Device Development
机译:
砷二聚体(As_2〜+)轻掺杂漏极(LDD)注入研究用于20nm逻辑器件开发
作者:
Hao Sun
;
Yong Li
;
Shuai Zhang
;
Xinyun Xie
;
Gorge Cai
;
ZuYuan Zhou
;
XueJie Shi
;
YongGen He
;
WeiMin Shi
;
JianHua Ju
;
Larry Chen
;
ShaoFeng Yu
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
17.
Study of Si Green Transistor with an Ultra-shallow Pocket Junction
机译:
具有超浅口袋结的Si Green晶体管的研究
作者:
Gaobo Xu
;
Qiuxia Xu
;
Huaxiang Yin
;
Huajie Zhou
;
Guilei Wang
;
Chunlong Li
;
Jinbiao Liu
;
Junjie Li
;
Wenjuan Xiong
;
Dahai Wang
;
Junfeng Li
;
Chao Zhao
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
18.
Investigation of SiGeB Epitaxy on Different Film Substrates
机译:
SiGeB外延在不同薄膜衬底上的研究
作者:
Lan Jin
;
Huojin Tu
;
Youfeng He
;
Jing Lin
;
Jiaqi Wu
;
Yonggen He
;
Jingang Wu
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
19.
Studies of the Water-spot Like Defect in 28nm Metal Layer
机译:
28nm金属层中水样缺陷的研究
作者:
Bin Xing
;
Jingan Hao
;
Guogui Deng
;
Jian Zhao
;
Qiang Wu
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
20.
Systematic Hot Spots Finding by Pattern Search with Similarity
机译:
通过相似度的模式搜索找到系统热点
作者:
Tuung Luoh
;
Rong Lv
;
Chimin Chen
;
Hsiang-Chou Liao
;
Ling-Wu Yang
;
Tahone Yang
;
Kuang-Chao Chen
;
Chih-Yuan Lu
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
21.
TiN Hardmask Etch Residue Removal for Cu Interconnect Fabrication
机译:
用于铜互连制造的TiN硬掩模蚀刻残留物去除
作者:
Hua Cui
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
22.
Electrical Characteristics of n-type Diamond Contacts with Ti, Ni, NiSi_2 and Ni_3P Electrodes
机译:
Ti,Ni,NiSi_2和Ni_3P电极的n型金刚石触点的电学特性
作者:
A. Takemasa
;
K. Kakushima
;
N. Sugii
;
A. Nishiyama
;
K. Tsutsui
;
K.Natori
;
H. Iwai
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
23.
Investigation of Poly Film Application in Advanced MOSFET Technology
机译:
多晶硅膜在先进MOSFET技术中的应用研究
作者:
Youfeng He
;
Haifeng Zhu
;
Lan Jin
;
Yonggen He
;
Jingang Wu
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
24.
Effect of Embedded Graphene on Al/VO_x/Cu Resistive Switching Performance
机译:
嵌入石墨烯对Al / VO_x / Cu电阻开关性能的影响
作者:
Lu Hechao
;
Sun Kuo
;
Zhang Kailiang
;
Wang Fang
;
Miao Yinping
;
Wang Baolin
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
25.
Solution to W Plug PATC Recess Issue for W CMP Process
机译:
W CMP工艺的W Plug PATC凹槽问题的解决方案
作者:
Wufeng DENG
;
Feng CHEN
;
Feng ZHAO
;
Dong WANG
;
Tony HU
;
Hao LIU
;
Junzhu CAO
;
Hongtao LIU
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
26.
Ultrathin interfacial layer (UTIL) formation and its application in HKMG for advance CMOS technology
机译:
超薄界面层(UTIL)的形成及其在HKMG中的先进CMOS技术应用
作者:
G. B. Yu
;
Y. G. He
;
H. L. Liu
;
Y. F. He
;
J.H. Ni
;
J. G. Wu
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
27.
Stacking faults and Stress Memorization Technique study for n-type MOSFET performance improvement in all last High-k Metal Gate process development
机译:
在所有最近的High-k Metal Gate工艺开发中,用于提高n型MOSFET性能的堆叠故障和应力记忆技术研究
作者:
Yong Li
;
Hao Sun
;
Jianhua Ju
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
28.
The high electron dose of voltage contrast inspection for the detection of nickel silicide piping defects
机译:
高电子剂量的电压对比检查,用于检测硅化镍管道缺陷
作者:
Kai Wang
;
Hunglin Chen
;
Yin Long
;
Qiliang Ni
;
Rongwei Fan
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
29.
Effect of Tilted Angle in Trench Structure on Phase Change Memory Operation using TCAD Simulation
机译:
沟槽结构中倾斜角度对使用TCAD仿真的相变记忆操作的影响
作者:
Y. H. Shin
;
S. M. Lee
;
I. Yun
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
30.
Coexistence of Bipolar and Unipolar in NiO Resistance Switching
机译:
NiO电阻转换中双极和单极共存
作者:
E Rite
;
Zhang Kailiang
;
Wang Fang
;
Sun Kuo
;
Wang Baolin
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
31.
Passivation of Al_2O_3, p-In_(0.53)Ga_(0.47)As interfaces: Influence of plasma enhanced atomic layer deposition aluminum nitride with various plasma powers
机译:
Al_2O_3 / n,p-In_(0.53)Ga_(0.47)As界面的钝化:等离子体增强原子层沉积各种等离子体功率氮化铝的影响
作者:
E. Y. Chang
;
Q. H. Luc
;
H. D. Trinh
;
Y. C. Lin
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
32.
Challenges and novel solutions for SoC Verification
机译:
SoC验证的挑战和新颖的解决方案
作者:
Riccardo Oddone
;
Liang Chen
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
33.
Improved magnetic sensitivity of CMOS vertical Hall device by using partial implantation technique
机译:
通过部分注入技术提高CMOS垂直霍尔器件的磁灵敏度
作者:
Haiyun Huang
;
Yue Xu
;
Dejun Wang
;
Jun Wu
;
Huibin Qin
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
34.
Si etching for TSV formation
机译:
硅蚀刻以形成TSV
作者:
Z. Wang
;
F. Jiang
;
D.Q. Yu
;
W.Q. Zhang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
35.
Endpoint Detection for Single Layer Plasma Etch using Hybrid Fuzzy Inference Systems
机译:
基于混合模糊推理系统的单层等离子体刻蚀终点检测
作者:
Sung-Hwan Shin
;
Ho-Taek Noh
;
Dong-Ill Kim
;
Young-Kook Park
;
Seung-Soo Han
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
36.
Spectral Sensitivity Analysis of OCD Tool for sub 40 nm Process
机译:
40 nm以下制程的OCD工具的光谱灵敏度分析
作者:
X. WANG
;
F. GAO
;
K. HUANG
;
Z.S. ZHANG
;
Y. SHI
;
Y. XU
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
37.
2-D Modeling Capability Certification of Optical Critical Dimension (OCD) Metrology Tool by Sigma Shape PMOS Silicon Recess Structure
机译:
Sigma Shape PMOS硅凹入结构的光学关键尺寸(OCD)计量工具的二维建模能力认证
作者:
Yi Huang
;
Yun-Qi Sui
;
Si-Yuan Yang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
38.
SAS JMP Scripted Modeling Approach to Estimate FPGA Process Capability
机译:
SAS JMP脚本建模方法估算FPGA处理能力
作者:
Heng Qiao
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
39.
Effect of Temperature on the Cut Off Frequency of AlGaN/GaN High Electron Mobility Transistors
机译:
温度对AlGaN / GaN高电子迁移率晶体管截止频率的影响
作者:
R. Yahyazadeh
;
Z. Hashempour
;
M.Soudmand
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
40.
An Increasing High Resistance State Phenomenon in Al/VO_x/Cu Resistive Switching Device
机译:
Al / VO_x / Cu电阻开关器件中高阻态现象的增加
作者:
Sun Kuo
;
Zhang Kailiang
;
Wang Fang
;
Sun Wenxiang
;
Lu Tao
;
Wang Baolin
;
Cheng Wenke
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
41.
Top Level Bus Estimation for Hierarchical Design
机译:
分层设计的顶级总线估计
作者:
Ou He
;
Suoming Pu
;
Yao Guo
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
42.
Lifetime Characterization of mc:Si Bricks by Upgraded μ-PCD Technique
机译:
升级版μ-PCD技术表征mc:Si砖的使用寿命
作者:
F. Korsos
;
A. Jasz
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
43.
Improving Si Solar Cell Performance through Development of Lightly Doped Emitters
机译:
通过开发轻掺杂发射极来提高硅太阳能电池的性能
作者:
I. B. Cooper
;
K. Tate
;
B. C. Rounsaville
;
R. C. Reedy
;
A. Rohatgi
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
44.
The Influence of Top Metal (TM) Layer Stress on Underneath Inter-metal VBD Performance
机译:
顶层金属(TM)应力对底层金属间VBD性能的影响
作者:
Zongtao Wang
;
Ming Zhou
;
Beichao Zhang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
45.
Ni (10Pt) Silicide Processes For 22 nm CMOS Technology and Beyond
机译:
用于22 nm CMOS技术的Ni(10%Pt)硅化物工艺
作者:
Qingzhu Zhang
;
Cinan Wu
;
Jianfeng Gao
;
Jing Xu
;
Lichuan Zhao
;
Jiang Yan
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
46.
90nm Contact Hole Study with KrF Process
机译:
采用KrF工艺的90nm接触孔研究
作者:
Lei Wang
;
Xiaobo Guo
;
Gang Xu
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
47.
Backside Lithography in 3D Device
机译:
3D设备中的背面光刻
作者:
Lei Wang
;
Rongxing Hu
;
Xiaobo Guo
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
48.
SaDP Process Challenges and Solutions on NAND Flash Cell
机译:
NAND闪存单元的SaDP工艺挑战和解决方案
作者:
Yi-Ying Zhang
;
Qi-Yang He
;
Hai-Yang Zhang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
49.
Cu Barrier Seed Innovation for EM Improvement
机译:
铜阻挡层种子创新,用于改善电磁
作者:
Weiye He
;
Jian Kang
;
Jeff Luo
;
Grant Wu
;
Lei Zhang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
50.
Optical Critical Dimension Measurement for AEI Structures at Sub 65 nm Node
机译:
低于65 nm节点的AEI结构的光学临界尺寸测量
作者:
Yi HUANG
;
Bo-Xiu CAI
;
Yi-Shih LIN
;
Yan-Kun ZHAN
;
Xin WANG
;
Jiang-Tao DANG
;
Hai-Tao LI
;
Hai-Jun GAO
;
Zhen-Sheng ZHANG
;
Yaoming SHI
;
Yiping XU
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
51.
Investigation of Current Density and Hotspot Temperature Distribution Effects on P-channel LDMOSFET Unclamped Inductive Switching (UIS) Test
机译:
研究电流密度和热点温度分布对P沟道LDMOSFET非钳位电感开关(UIS)测试的影响
作者:
Erry Dwi Kumiawan
;
Antonius Fran Yannu Pramudyo
;
Ankit Kumar
;
Shao-Ming Yang
;
Gene Sheu
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
52.
Design of Integrated Four Quadrant Analog Multiplier
机译:
集成四象限模拟乘法器的设计
作者:
W Li
;
R Jian
;
L Fuchao
;
X Hui
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
53.
Mask Corner Chopping Strategy Optimization and Its Impact On Random 2D Logic Pattern OPC Recipe Accuracy
机译:
掩模角斩波策略优化及其对随机2D逻辑图案OPC配方精度的影响
作者:
Jin-Hua Pei
;
Bo-Xiu Cai
;
Xuan Shen
;
Qing-wei Liu
;
Xue-Long Shi
;
Yi-Shih Lin
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
54.
An Investigation on OPC model Coverage to Improve CD Uniformity
机译:
用于提高CD均匀度的OPC模型覆盖范围的研究
作者:
Liang Wang
;
Yingchun Zhang
;
Yao Xu
;
Qingwei Liu
;
Xuelong Shi
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
55.
Metal eFuse Test-Key Design with Electro-Thermal Modeling for 28 HKMG Technology
机译:
28 HKMG技术的带有电热建模的金属eFuse测试键设计
作者:
Rice Ma
;
XueJie Shi
;
Chunqiu Xia
;
Xiaopeng Xu
;
Baibing Ni
;
Larry Chen
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
56.
Influence Of Coupling Agent On The Performance of Epoxy Molding Compound
机译:
偶联剂对环氧模塑料性能的影响
作者:
H. J. Liu
;
W. Tan
;
L. X. Li
;
C. Qiu
;
X. M. Cheng
;
J. L. Han
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
57.
Bipolar Uniformity in Al/TiO_x/Al Resistive Switching Memory
机译:
Al / TiO_x / Al电阻开关存储器中的双极均匀性
作者:
Shao Xinglong
;
Chen Ran
;
Zhou Liwei
;
Chen Changjun
;
Wang Jianyun
;
Jiang hao
;
Zhang Xuemei
;
Liang yuan
;
Zhang Kailiang
;
Zhao Jinshi
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
58.
Absorption of Optical Microcavity in the Infrared Spectral Region
机译:
红外光谱区中光学微腔的吸收
作者:
Lv Yufei
;
Jiang Wenjing
;
Ou Wen
;
Chen Tao
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
59.
Reliability Aspects of Advanced IC Technology with ESD and Anti-radiation Capabilities
机译:
具有ESD和抗辐射功能的高级IC技术的可靠性方面
作者:
D. Y. Hu
;
C. Z. Chen
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
60.
Parastic Elements in Gate Stacks and Contacts of Planar and Fin Transistors
机译:
栅极堆叠中的寄生元件以及平面和鳍式晶体管的触点
作者:
R.Wachnik
;
N. Lu
;
S. Lee
;
J.B. Johnson
;
H. Li
;
P. Solomon
;
U. Kwon
;
S. Krishnan
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
61.
Characterization of Single Photon Avalanche Diodes Fabricated by 0.13 μm Flash Process Technology
机译:
0.13μm闪存工艺技术制造的单光子雪崩二极管的表征
作者:
X. Bu
;
X. Ji
;
J. Guo
;
L. Feng
;
C. Chen
;
F. Yan
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
62.
The application of AGILE for 40 nm Via hole development of Lithography process and solutions
机译:
AGILE在40 nm通孔光刻工艺中的应用及解决方案
作者:
Xianguo Dong
;
Zhibiao Miao
;
Wuping Wang
;
Zhengkai Yang
;
Biqiu Liu
;
Long Zhao
;
Jianghua Leng
;
Yu Zhang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
63.
Design Guidelines of In_(0.53)Ga_(0.47)As and Si Tunneling Field-Effect Transistors
机译:
In_(0.53)Ga_(0.47)As和Si隧穿场效应晶体管的设计指南
作者:
Jundong Wu
;
Qianqian Huang
;
Chunlei Wu
;
Ru Huang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
64.
ESD Characterization of SOI SiGe QW Gated Diode
机译:
SOI SiGe QW门控二极管的ESD表征
作者:
S. J. Mao
;
G. L. Wang
;
C. L. Qin
;
Y. F. Liu
;
H. Z. Yin
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
65.
Source Doping Profile Design for Si and Ge Tunnel FET
机译:
Si和Ge隧道FET的源极掺杂轮廓设计
作者:
Shaowen Chen
;
Qianqian Huang
;
Ru Huang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
66.
Reliability Considerations of High-K Gate Dielectrics Deposited by Various Intermediate Treatment
机译:
通过各种中间处理沉积的高K栅极电介质的可靠性考虑
作者:
M. N. Bhuyian
;
D. Misra
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
67.
Study of Random Telegraph Noise in UTBOX Silicon-on-Insulator nMOSFETs
机译:
UTBOX绝缘体上硅nMOSFET的随机电报噪声研究
作者:
C.K. Li
;
W. Fang
;
E. Simoen
;
M. Aoulaiche
;
Y.R. Wu
;
J. Luo
;
C. Zhao
;
C. Claeys
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
68.
Impact of Pre- and Post-Growth Treatment on the Low-Frequency Noise of InGaAs nMOSFETs
机译:
生长前和生长后处理对InGaAs nMOSFET低频噪声的影响
作者:
M. Scarpino
;
D. Lin
;
A. Alian
;
C. Merckling
;
F. Crupi
;
N. Colbert
;
A. Thean
;
E. Simoen
;
C. Claeys
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
69.
Investigation of Passivation of Ge Substrate by N_2O Plasma and N_2 Plasma Treatment
机译:
N_2O等离子体和N_2等离子体处理钝化Ge衬底的研究
作者:
M. Lin
;
M. Li
;
X. An
;
Q. Yun
;
M. Li
;
Z. Li
;
P. Liu
;
B. Zhang
;
X. Zhang
;
R. Huang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
70.
Effect of Pt Redistribution on Ni(Pt)Si_(1-x)Ge_x Germanosilicide
机译:
effect of PT redistribution on NI(PT)SI_(1-小)GE_X German OSI历次的
作者:
Qingbo Liu
;
Yiluan Guo
;
Xingxing Ke
;
Guilei Wang
;
Chao Zhao
;
Hong Liu
;
Jun Luo
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
71.
Contact Etch Schemes at Advanced Logic Technology Nodes
机译:
高级逻辑技术节点上的接触蚀刻方案
作者:
Jing-Yong Huang
;
Cheng-Long Zhang
;
Qiu-Hua Han
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
72.
Defect Investigation of the Develop Process on 28nm Contact Mask
机译:
28nm接触掩模显影工艺的缺陷研究
作者:
Irene Shi
;
Eric Tian
;
Catherine Ren
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
73.
The Critical Role of the Plasma-based Post Litho Treatment
机译:
基于等离子体的光刻后处理的关键作用
作者:
Qiu-Hua Han
;
Xiao-Ying Meng
;
Jing-Yong Huang
;
Xiao-Jun Jiang
;
Qi-Yang He
;
Dong-Jiang Wang
;
Rui-Xuan Huang
;
Min-Da Hu
;
Hai-Yang Zhang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
74.
The Challenges and Solutions of High-K First Dummy Gate Etch
机译:
高K第一虚拟栅极蚀刻的挑战与解决方案
作者:
Qi-Yang He
;
Xiao-Ying Meng
;
Hai-Yang Zhang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
75.
The Improvement of Poly-Si Gate Line Width Roughness
机译:
多晶硅栅线宽度粗糙度的改进
作者:
Xiao-Ying Meng
;
Yun-Qi Sui
;
Qiu-Hua Han
;
Qi-Yang He
;
Xuan Zhang
;
Hai-Yang Zhang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
76.
The defect reduction of via opens by the integration of inter-metal-dielectric film, metal hard mask, and all-in-one etch processes
机译:
通过金属间介电膜,金属硬掩模和多合一蚀刻工艺的集成减少通孔的缺陷
作者:
Xiaofang Gu
;
Hunglin Chen
;
Yin Long
;
Qi.Liang Ni
;
Rong Wei Fan
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
77.
Synthesis and Characterization of Nano-structure Tungsten-doped Vanadium Oxide
机译:
纳米钨掺杂钒的合成与表征
作者:
Cai wenbo
;
Zhang Kailiang
;
Miao Yingping
;
Wang Fang
;
Han Yemei
;
Liu Kai
;
Sun Kuo
;
Cheng Wenke
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
78.
Atomic Layer Deposition Trends and Challenges in High-k/Metal Gate and Alternative Channel CMOS Processing
机译:
高k /金属栅极和替代通道CMOS处理中的原子层沉积趋势和挑战
作者:
M. Chudzik
;
S. Krishnan
;
M. Dai
;
S. Siddiqui
;
J. Shepard
;
U. Kwon
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
79.
PVD TiN for Bottom Electrode of Phase Change Memory
机译:
用于相变存储器底部电极的PVD TiN
作者:
Wanchun Ren
;
Bo Liu
;
Zhen Xu
;
Jia Xu
;
Aodong He
;
Li Jiang
;
Xuezhen Jing
;
Yanghui Xiang
;
Beichao Zhang
;
Jiadong Ren
;
Yipeng Jan
;
Feng Rao
;
Shuqin Duan
;
Qinqin Yu
;
Zhitang Song
;
Songlin Feng
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
80.
The Study on the Reflectance and Resistance of Ni/Ag/Ti/Au Electrode Contact to p-GaN
机译:
Ni / Ag / Ti / Au电极接触p-GaN的反射率和电阻的研究
作者:
Yaping Huang
;
Feng Yun
;
Wen Ding
;
Yue Wang
;
Hong Wang
;
Yukun Zhao
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
81.
An Exploration of PECVD Graphene Growth by Direct Optical Characterization
机译:
直接光学表征探索PECVD石墨烯的生长
作者:
Wang Jianyun
;
Chen Ran
;
Zhou Liwei
;
Chen Changjun
;
Jiang Hao
;
Lu Hechao
;
Shao Xinglong
;
Zhang Kailiang
;
Zhao Jinshi
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
82.
Approach to High Efficient CMP for Power Device Substrates
机译:
用于功率器件基板的高效CMP方法
作者:
S. Kurokawa
;
T. K. Doi
;
C. Wang
;
Y. Sano
;
H. Aida
;
K. Oyama
;
K. Takahashi
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
83.
Exploration of Novel Slurry on Hafnium Oxide Films Chemical Mechanical Planarization
机译:
氧化Ha薄膜化学机械平面化的新型浆料探索
作者:
Feng Yulin
;
Zhang Kailiang
;
Wang Fang
;
Yuan Yujie
;
Gu Pinchao
;
Chen Ning
;
Cai Zhaoyang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
84.
Dielectric Damage
机译:
介电损伤
作者:
J.L. Shohet
;
Q. Lin
;
S.W. King
;
H. Ren
;
S. Banna
;
J.E. Jakes
;
R.J. Agasie
;
M. Naik
;
Y. Nishi
;
M.T. Nichols
;
K. Mavrakakis
;
K. Hsu
;
X. Guo
;
D. Pei
;
W. Li
;
F. Choudhury
;
H. Zheng
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
85.
Low-k Reliability Improvement with Optimal Dummy Insertion
机译:
通过最佳虚拟插入来提高低k可靠性
作者:
Rice Ma
;
XueJie Shi
;
Chunqiu Xia
;
Xiaopeng Xu
;
Baibing Ni
;
Larry Chen
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
86.
Horizontal Growth and Electrical-Crosstalk Simulation of CNT Interconnection
机译:
碳纳米管互连的水平生长和电串扰模拟
作者:
Liu Yuhang
;
Zhang Kailiang
;
Wang Fang
;
Han Yemei
;
Li Jiawei
;
Tian Bo
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
87.
The Study of Low Moisture Molding Compound
机译:
低水分模塑料的研究
作者:
C. Qiu
;
W. Tan
;
H. J. Liu
;
X. J. Jiang
;
X. M. Cheng
;
J. L. Han
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
88.
Study on Two Types of Embedded Components in Substrate Technology
机译:
基板技术中两种嵌入式元件的研究
作者:
Ferlee Gunawan
;
Bin Luo
;
Jian Cai
;
Lingwen Kong
;
Kunpeng Ding
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
89.
Electromigration Reliability of Lead-free Solder Interconnects
机译:
无铅焊料互连的电迁移可靠性
作者:
M.L. Huang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
90.
Cleaning PCBs in Electronics: Understanding Today's Needs
机译:
清洁电子产品中的PCB:了解当今的需求
作者:
P.J.Duchi
;
Anne-Marie Lauegt
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
91.
New Approach to Surface Voltage Based Non-Visual Defect Inspection
机译:
基于表面电压的非视觉缺陷检测的新方法
作者:
Dmitriy Marinskiy
;
Jacek Lagowski
;
Marshall Wilson
;
Andrew Findlay
;
Carlos Almeida
;
Piotr Edelman
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
92.
The Comparison of Various S/D Series Resistances Methods for Deeply Submicron MOSFETs
机译:
深亚微米MOSFET的各种S / D串联电阻方法的比较
作者:
H. Xia
;
X. Ji
;
L. Ma
;
Y. Chen
;
F. Yan
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
93.
Capacitance-Voltage Characteristics of Symmetric Stacked Bonding Structure in 3D Integration
机译:
3D集成中对称堆叠键合结构的电容-电压特性
作者:
Man Li
;
Yufeng Guo
;
Hong Lin
;
Xincun Ji
;
Xiaojuan Xia
;
Bin Wang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
94.
Effect of Trench Depth Variation on Phase Change Memory Operation using TCAD simulation
机译:
使用TCAD仿真,沟槽深度变化对相变存储器操作的影响
作者:
S. M. Lee
;
Y. H. Shin
;
I. Yun
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
95.
Study on Resistive Switching Characteristics and Mechanisms of Cu/SiO_x/TiN Structure Resistive Random Access Memory
机译:
Cu / SiO_x / TiN结构电阻随机存取存储器的电阻转换特性及机理研究
作者:
Chen Ran
;
Wang Jianyun
;
Chen Changjun
;
Zhou Liwei
;
Jiang Hao
;
Shao Xinglong
;
Zhang Kailiang
;
Zhao Jinshi
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
96.
The Random Dopant Fluctuations of Ultra-Scaled CMOS Devices
机译:
超大规模CMOS器件的随机掺杂波动
作者:
Steve S. Chung
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
97.
High Performance Gallium Nitride GAA Nanowire with 7nm diameter for Ultralow-Power Logic Applications
机译:
直径7nm的高性能氮化镓GAA纳米线,用于超低功耗逻辑应用
作者:
Anil Kumar T V
;
Min-Cheng Chen
;
Gene Sheu
;
Shao-Ming Yang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
98.
Gas Sensing Properties of Formaldehyde Sensor Based on Zn-, Cu-Doped NiO Thin Film
机译:
基于Zn,Cu掺杂NiO薄膜的甲醛传感器的气敏特性
作者:
Sun Shijiu
;
Zhang Kailaing
;
Wang Fang
;
Yuan Yujie
;
Han Yemei
;
Zhang Tiantian
;
Wang Meng
;
Li Chunjing
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
99.
Effect of Annealing Temperature and Surface Adsorption (Fe-, Pd-) on SnO_2 Gas Sensor
机译:
退火温度和表面吸附(Fe-,Pd-)对SnO_2气体传感器的影响
作者:
Zhang Tiantian
;
Zhang Kailiang
;
Yuan Yujie
;
Wang Fang
;
Han Yemei
;
Sun Shijiu
;
Sun Kuo
;
Fang Huayong
;
Li Kai
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
100.
The Effects of Doping Pattern on Lattice Thermal Conductivity of Silicon Nanowires
机译:
掺杂图案对硅纳米线晶格热导率的影响
作者:
Yuanbo Zhang
;
Kedong Bi
;
Weiyu Chen
;
Minhua Chen
;
Yunfei Chen
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
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