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IEEE Hot Chips Symposium
IEEE Hot Chips Symposium
召开年:
2010
召开地:
Stanford, CA(US)
出版时间:
-
会议文集:
-
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1.
Smart memory
机译:
智能记忆
作者:
Bill Lynch
;
Sailesh Kumar
会议名称:
《IEEE Hot Chips Symposium》
|
2010年
2.
Nonvolatile memory seminar Hot Chips 2010
机译:
非易失性存储器研讨会Hot Chips 2010
作者:
Aurangzeb Khan
;
Dan Lenoski
会议名称:
《IEEE Hot Chips Symposium》
|
2010年
3.
'Bulldozer' a new approach to mult ithreaded compute performance
机译:
“推土机”提高多线程计算性能的新方法
作者:
Mike Butler
会议名称:
《IEEE Hot Chips Symposium》
|
2010年
4.
28nm generation programmable families
机译:
28nm一代可编程系列
作者:
Brad Taylor
;
Ralph Wittig
会议名称:
《IEEE Hot Chips Symposium》
|
2010年
5.
3D FPGA 3D ASIC worlds first unified 3D IC design platform
机译:
3D FPGA和3D ASIC世界上第一个统一的3D IC设计平台
作者:
Raminda Madurawe
会议名称:
《IEEE Hot Chips Symposium》
|
2010年
6.
Adaptive energy management features of the POWER7TM processor
机译:
POWER7TM处理器的自适应能源管理功能
作者:
Michael Floyd
;
Bishop Brock
;
Malcolm Ware
;
Karthick Rajamani
;
Alan Drake
;
Charles Lefurgy
;
Lorena Pesantez
会议名称:
《IEEE Hot Chips Symposium》
|
2010年
7.
Demonstration of a high speed 4-channel integrated silicon photonics WDM link with hybrid silicon lasers
机译:
演示带有混合硅激光器的高速4通道集成硅光子WDM链路
作者:
Andrew Alduino
会议名称:
《IEEE Hot Chips Symposium》
|
2010年
8.
Extensions to the ARMv7-A architecture
机译:
ARMv7-A体系结构的扩展
作者:
David Brash
会议名称:
《IEEE Hot Chips Symposium》
|
2010年
9.
Fermi GF100 graphics processing unit (GPU)
机译:
费米GF100图形处理单元(GPU)
作者:
Craig M. Wittenbrink
;
Emmett Kilgariff
;
Arjun Prabhu
会议名称:
《IEEE Hot Chips Symposium》
|
2010年
10.
Forging a future in memory: New technologies, new markets, new applications
机译:
打造内存的未来:新技术,新市场,新应用
作者:
Ed Doller
会议名称:
《IEEE Hot Chips Symposium》
|
2010年
11.
GreenDroid: A mobile application processor for a future of dark silicon
机译:
GreenDroid:面向深色硅未来的移动应用处理器
作者:
Nathan Goulding
;
Jack Sampson
;
Ganesh Venkatesh
;
Saturnino Garcia
;
Joe Auricchio
;
Jonathan Babb
;
Michael B. Taylor
;
Steven Swanson
会议名称:
《IEEE Hot Chips Symposium》
|
2010年
12.
Hybrid on-chip data networks
机译:
混合片上数据网络
作者:
Gilbert Hendry
;
Keren Bergman
会议名称:
《IEEE Hot Chips Symposium》
|
2010年
13.
IBM zEnterprise 196 processor
机译:
IBM zEnterprise 196处理器
作者:
Brian Curran
会议名称:
《IEEE Hot Chips Symposium》
|
2010年
14.
Introducing 28-nm stratix VFPGAs: Built for bandwidth
机译:
推出28-nm stratix VFPGA:专为带宽而设计
作者:
Dan Mansur
;
Sergey Shumarayev
会议名称:
《IEEE Hot Chips Symposium》
|
2010年
15.
Looking at transportation in new ways
机译:
以新方式看待运输
作者:
Burkhard Huhnke
会议名称:
《IEEE Hot Chips Symposium》
|
2010年
16.
Managing the evolution of flash: beyond memory to storage
机译:
管理闪存的演进:从内存到存储
作者:
Tony Kim
会议名称:
《IEEE Hot Chips Symposium》
|
2010年
17.
Memory overview and RRAM materials development at SEMATECH
机译:
SEMATECH的存储器概述和RRAM材料开发
作者:
Paul Kirsch
会议名称:
《IEEE Hot Chips Symposium》
|
2010年
18.
Optical interconnect circuits: Some design considerations
机译:
光学互连电路:一些设计注意事项
作者:
Frankie Liu
会议名称:
《IEEE Hot Chips Symposium》
|
2010年
19.
Photonics and future datacenter networks
机译:
光子学和未来的数据中心网络
作者:
Al Davis
会议名称:
《IEEE Hot Chips Symposium》
|
2010年
20.
Spidergon STNoC: The technology that adds value to your System
机译:
Spidergon STNoC:为您的系统增值的技术
作者:
Marcello Coppola
会议名称:
《IEEE Hot Chips Symposium》
|
2010年
21.
Search by sight: Google™ goggles
机译:
视觉搜索:Google™护目镜
作者:
David Petrou
会议名称:
《IEEE Hot Chips Symposium》
|
2010年
22.
Silicon photonics and memories
机译:
硅光子学和记忆
作者:
Vladimir Stojanović
会议名称:
《IEEE Hot Chips Symposium》
|
2010年
23.
Silicon photonics: Optical connectivity at 25 Gbps and beyond
机译:
硅光子学:25 Gbps或更高的光连接性
作者:
Brian Welch
会议名称:
《IEEE Hot Chips Symposium》
|
2010年
24.
Solving 4G challenges for pico, micro and macrocell platforms
机译:
解决微微,微蜂窝和宏蜂窝平台的4G挑战
作者:
Jim Johnston
会议名称:
《IEEE Hot Chips Symposium》
|
2010年
25.
Status and prospect for MRAM technology
机译:
MRAM技术的现状与前景
作者:
Saied Tehrani
会议名称:
《IEEE Hot Chips Symposium》
|
2010年
26.
Storage class memory: Technology, systems and applications
机译:
存储类内存:技术,系统和应用
作者:
Rich Freitas
会议名称:
《IEEE Hot Chips Symposium》
|
2010年
27.
Surviving the end of scaling of traditional micro processors in HPC
机译:
在HPC中传统微处理器的扩展终结中幸存下来
作者:
Olav Lindtjørn
;
Robert G. Clapp
;
Oliver Pell
;
Oskar Mencer
;
Michael J Flynn
会议名称:
《IEEE Hot Chips Symposium》
|
2010年
28.
The IBM power edge of Network™ processor: A wire-speed system-on-a-chip with 16 Power™ cores / 64 threads and optimized HW acceleration
机译:
IBM Network™处理器的强大功能:具有16个Power™内核/ 64个线程并优化了硬件加速的线速片上系统
作者:
Jeffrey D. Brown
;
Sandra Woodward
;
Brian Bass
;
Charlie Johnson
会议名称:
《IEEE Hot Chips Symposium》
|
2010年
29.
The IBM POWER7 HUB module: A terabyte interconnect switch for high-performance computer systems
机译:
IBM POWER7 HUB模块:用于高性能计算机系统的TB级互连交换机
作者:
Baba Arimilli
;
Steve Baumgartner
;
Scott Clark
;
Dan Dreps
;
Dave Siljenberg
;
Andrew Maki
会议名称:
《IEEE Hot Chips Symposium》
|
2010年
30.
The inevitable rise of NVM in computing
机译:
NVM在计算中的必然崛起
作者:
Jim Handy
会议名称:
《IEEE Hot Chips Symposium》
|
2010年
31.
The new Xbox 360 250GB CPU GPU SoC
机译:
新的Xbox 360 250GB CPU GPU SoC
作者:
Rune Jensen
;
Bob Drehmel
会议名称:
《IEEE Hot Chips Symposium》
|
2010年
32.
Westmere Xeon-56xx 'Tick' CPU
机译:
Westmere Xeon-56xx“ Tick” CPU
作者:
Dave Hill
;
Muntaquim Chowdhury
会议名称:
《IEEE Hot Chips Symposium》
|
2010年
33.
Westmere-EX: A 20 thread server CPU
机译:
Westmere-EX:20线程服务器CPU
作者:
Dheemanth Nagaraj
;
Sailesh Kottapalli
会议名称:
《IEEE Hot Chips Symposium》
|
2010年
34.
¿¿¿Bobcat¿¿¿ AMD's new low power x86 core architecture
机译:
美洲豹的新低功耗x86内核架构
作者:
Brad Burgess
会议名称:
《IEEE Hot Chips Symposium》
|
2010年
35.
¿¿¿Overview of short-reach optical interconnects: From VCSELs to silicon nanophotonics¿¿¿
机译:
短距离光互连概述:从VCSEL到硅纳米光子学
作者:
Ashok V. Krishnamoorthy
会议名称:
《IEEE Hot Chips Symposium》
|
2010年
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