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IPC apex expo
IPC apex expo
召开年:
2009
召开地:
Las Vegas, NV(US)
出版时间:
-
会议文集:
-
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1.
Development of a Lead-Free Alloy for High-Reliability, High-Temperature Applications
机译:
开发用于高可靠性,高温应用的无铅合金
作者:
Hector Steen
;
Brian Toleno
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2009年
关键词:
Pb-free Alloy;
high temperature reliability;
2.
The Study of the Nitrogen Effect for Wave Soldering Process
机译:
波峰焊过程中氮效应的研究
作者:
Han-Na Noh
;
Jae-Chan Kim
;
Dong-Woon Park
;
Il-Je Cho
;
Min-Jin Oh
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2009年
3.
Analysis of Voiding Levels under QFN Package Central Terminations and their Correlation to Paste Deposition Volumes and Propensity for Device Stand-off and Poor Joint Quality
机译:
QFN封装中心端接下的空位水平及其与焊膏沉积量和器件对峙和接头质量差的倾向的相关性
作者:
David Bernard
;
Bob Willis
;
Martin Morrell
;
Matthew Beadel
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2009年
关键词:
QFN;
quad flat pack no leads;
LGA;
land grid array;
x-ray inspection;
voiding;
defect;
blind vias;
4.
Effects of Environmental Exposure on the Performance of Electrically Conductive Film Adhesives for RF Grounding Applications
机译:
环境暴露对射频接地应用中导电薄膜胶粘剂性能的影响
作者:
Jing Fan
;
Art Ackerman
;
Doug Katze
;
Jayesh Shah
;
Matthew Eveline
;
Nishitha Andra
;
Daniel Blazej
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2009年
关键词:
high temperature resistance;
conductive film and RF grounding;
5.
Economic and Technical Advantages of Chemical Dross Elimination and Prevention
机译:
消除和预防化学污垢的经济和技术优势
作者:
Daniel (Baer) Feinberg
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2009年
6.
Effects of an Appropriate PCB Layout and Soldering Nozzle Design on Quality and Cost Structure in Selective Soldering Processes
机译:
选择性焊接过程中适当的PCB布局和焊接喷嘴设计对质量和成本结构的影响
作者:
Reiner Zoch
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2009年
7.
Blind Micro Via and Through Hole Filling in Horizontal Conveyorised Production System
机译:
水平输送生产系统中的盲孔和通孔填充
作者:
Stephen Kenny
;
Mike Palazzola
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2009年
8.
Reliable Acid Copper Plating for Metallization of PCB
机译:
用于PCB金属化的可靠酸性镀铜
作者:
Maria Nikolova
;
Jim Watkowski
;
Don DeSalvo
;
Ron Blake
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2009年
9.
Closed Loop Printer Control
机译:
闭环打印机控制
作者:
John Ufford
;
Rita Mohanty
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2009年
关键词:
closed loop process control;
solder paste inspection;
print registration;
miniature components;
process yield;
feedback loop;
10.
Mechanically Drilled Controlled Depth Micro Vias an Alternative to Laser Drilling
机译:
机械钻孔的控制深度微通孔是激光钻孔的替代方法
作者:
Robert Lupfer Jr.
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2009年
11.
The Effect of the Incorporation of Tougheners on the Drillability of Epoxy-based Electrical Laminates
机译:
增韧剂的加入对环氧树脂基电层压板可钻性的影响
作者:
Lameck Banda
;
James Godschalx
;
Robert Hearn
;
Michael Mullins
会议名称:
《》
|
2009年
12.
The Effect of Functional Pads and Pitch on Via Reliability using Thermal Cycling and Interconnect Stress Testing
机译:
使用热循环和互连应力测试的功能焊盘和间距对通孔可靠性的影响
作者:
Christopher Hunt
;
Martin Wickham
;
Bill Birch
;
Jason Furlong
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2009年
13.
Next Generation Pattern Electroplating Process for Microvia Filling and Through Hole Plating
机译:
用于微孔填充和通孔电镀的下一代图形电镀工艺
作者:
Mark Lefebvre
;
Elie Najjar
;
Luis Gomez
;
Leon Barstad
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2009年
14.
The Digital Solder Paste
机译:
数字焊锡膏
作者:
Rick Lathrop
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2009年
15.
Selective Soldering for Interconnection Technology Used in Enterprise Communication Apparatuses
机译:
企业通信设备中用于互连技术的选择性焊接
作者:
Mark Woolley
;
Wesley Brown
;
Jae Choi
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2009年
16.
Drilling of Printed Circuit Boards: An Innovative, Engineered Entry Material for Improving Accuracy of Micro and Small Diameter Drills
机译:
印刷电路板钻孔:一种创新的工程入门材料,可提高微型和小直径钻孔器的精度
作者:
Rocky Hilburn
;
Paul St. John
;
Joe Bevan
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2009年
17.
Reliability and Failure Mechanisms of Laminate Substrates in a Pb-free World
机译:
无铅世界中层压基板的可靠性和失效机理
作者:
Kevin Knadle
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2009年
18.
Effect of Conductor Surface Roughness upon Measured Loss and Extracted Values of PCB Laminate Material Dissipation Factor
机译:
导体表面粗糙度对PCB层压板材料耗散系数的测量损耗和提取值的影响
作者:
Scott Hinaga
;
Marina Y. Koledintseva
;
Praveen K. Reddy Anmula
;
James L. Drewniak
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2009年
19.
Thermal Cycle Testing of PWBs - Methodology
机译:
PWB的热循环测试-方法
作者:
Mike Freda
;
Paul Reid
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2009年
20.
Estimating Stencil Life and Ideal Heating Profile of Solder Paste Using Advanced Thermo-Gravimetric Analysis
机译:
使用高级热重分析法估算焊膏的模板寿命和理想加热曲线
作者:
Gerjan Diepstraten
;
Di Wu
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2009年
21.
The Landscape of PCB Technology is changing rapidly. How Will AOI Testing Keep Up?
机译:
PCB技术的格局正在迅速变化。 AOI测试将如何跟上?
作者:
Pamela Lipson
;
Lyle Sherwood
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2009年
22.
Optimizing the Automated Assembly Process for Filled-Polymer Based Thermal Bondlines
机译:
优化基于填充聚合物的热粘合线的自动组装工艺
作者:
David F. Rae
;
Peter Borgesen
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2009年
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