掌桥科研
一站式科研服务平台
科技查新
收录引用
专题文献检索
外文数据库(机构版)
更多产品
首页
成为会员
我要充值
退出
我的积分:
中文会员
开通
中文文献批量获取
外文会员
开通
外文文献批量获取
我的订单
会员中心
我的包量
我的余额
登录/注册
文献导航
中文期刊
>
中文会议
>
中文学位
>
中国专利
>
外文期刊
>
外文会议
>
外文学位
>
外国专利
>
外文OA文献
>
外文科技报告
>
中文图书
>
外文图书
>
工业技术
基础科学
医药卫生
农业科学
教科文艺
经济财政
社会科学
哲学政法
其他
工业技术
基础科学
医药卫生
农业科学
教科文艺
经济财政
社会科学
哲学政法
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
马克思主义、列宁主义、毛泽东思想、邓小平理论
哲学、宗教
社会科学总论
政治、法律
军事
经济
文化、科学、教育、体育
语言、文字
文学
艺术
历史、地理
自然科学总论
数理科学和化学
天文学、地球科学
生物科学
医药、卫生
农业科学
工业技术
交通运输
航空、航天
环境科学、安全科学
综合性图书
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
美国国防部AD报告
美国能源部DE报告
美国航空航天局NASA报告
美国商务部PB报告
外军国防科技报告
美国国防部
美国参联会主席指示
美国海军
美国空军
美国陆军
美国海军陆战队
美国国防技术信息中心(DTIC)
美军标
美国航空航天局(NASA)
战略与国际研究中心
美国国土安全数字图书馆
美国科学研究出版社
兰德公司
美国政府问责局
香港科技大学图书馆
美国海军研究生院图书馆
OALIB数据库
在线学术档案数据库
数字空间系统
剑桥大学机构知识库
欧洲核子研究中心机构库
美国密西根大学论文库
美国政府出版局(GPO)
加利福尼亚大学数字图书馆
美国国家学术出版社
美国国防大学出版社
美国能源部文献库
美国国防高级研究计划局
美国陆军协会
美国陆军研究实验室
英国空军
美国国家科学基金会
美国战略与国际研究中心-导弹威胁网
美国科学与国际安全研究所
法国国际关系战略研究院
法国国际关系研究所
国际宇航联合会
美国防务日报
国会研究处
美国海运司令部
北约
盟军快速反应部队
北约浅水行动卓越中心
北约盟军地面部队司令部
北约通信信息局
北约稳定政策卓越中心
美国国会研究服务处
美国国防预算办公室
美国陆军技术手册
一般OA
科技期刊论文
科技会议论文
图书
科技报告
科技专著
标准
其它
美国卫生研究院文献
分子生物学
神经科学
药学
外科
临床神经病学
肿瘤学
细胞生物学
遗传学
公共卫生&环境&职业病
应用微生物学
全科医学
免疫学
动物学
精神病学
兽医学
心血管
放射&核医学&医学影像学
儿科
医学进展
微生物学
护理学
生物学
牙科&口腔外科
毒理学
生理学
医院管理
妇产科学
病理学
生化技术
胃肠&肝脏病学
运动科学
心理学
营养学
血液学
泌尿科学&肾病学
生物医学工程
感染病
生物物理学
矫形
外周血管病
药物化学
皮肤病学
康复学
眼科学
行为科学
呼吸学
进化生物学
老年医学
耳鼻喉科学
发育生物学
寄生虫学
病毒学
医学实验室检查技术
生殖生物学
风湿病学
麻醉学
危重病护理
生物材料
移植
医学情报
其他学科
人类生活必需品
作业;运输
化学;冶金
纺织;造纸
固定建筑物
机械工程;照明;加热;武器;爆破
物理
电学
人类生活必需品
作业;运输
化学;冶金
纺织;造纸
固定建筑物
机械工程;照明;加热;武器;爆破
物理
电学
马克思主义、列宁主义、毛泽东思想、邓小平理论
哲学、宗教
社会科学总论
政治、法律
军事
经济
文化、科学、教育、体育
语言、文字
文学
艺术
历史、地理
自然科学总论
数理科学和化学
天文学、地球科学
生物科学
医药、卫生
农业科学
工业技术
交通运输
航空、航天
环境科学、安全科学
综合性图书
主题
主题
题名
作者
关键词
摘要
高级搜索 >
外文期刊
外文会议
外文学位
外国专利
外文图书
外文OA文献
中文期刊
中文会议
中文学位
中国专利
中文图书
外文科技报告
清除
历史搜索
清空历史
首页
>
外文会议
>
International conference on compound semiconductor MANufacturing TECHnology;CS MANTECH
International conference on compound semiconductor MANufacturing TECHnology;CS MANTECH
召开年:
召开地:
出版时间:
-
会议文集:
-
会议论文
热门论文
全部论文
全选(
0
)
清除
导出
1.
Large Area Single Crystal Diamond Wafers; Applications, Status, and Future Perspectives
机译:
大面积单晶金刚石晶片;应用,现状和未来展望
作者:
P. Doering
;
A. Genis
;
R. Linares
会议名称:
《International conference on compound semiconductor MANufacturing TECHnology;CS MANTECH》
|
2007年
关键词:
single crystal diamond;
thermal management;
high power;
high temperature;
2.
Process Considerations for Manufacturing 50 μm Thinned III-V Wafers
机译:
制造50μm薄化III-V晶圆的工艺注意事项
作者:
G. Cobb
;
H. Isom
;
C. Sellers
;
V. Williams
会议名称:
《International conference on compound semiconductor MANufacturing TECHnology;CS MANTECH》
|
2007年
关键词:
50μm thinned III-V material;
backside processing;
mount;
demount;
manufacturability;
saw;
pick and place;
3.
HfO_2-based Metal-Oxide-Semiconductor Capacitors on n-InGaAs Substrate with a Thin Germanium Passivation Layer
机译:
具有薄锗钝化层的n-InGaAs衬底上的基于HfO_2的金属氧化物半导体电容器
作者:
Hyoung-Sub Kim
;
I. Ok
;
M. Zhang
;
F. Zhu
;
S. Park
;
J. Yum
;
S. Koveshnikov
;
W. Tsai
;
V. Tokranov
;
M. Yakimov
;
S. Oktyabrsky
;
Jack C. Lee
会议名称:
《International conference on compound semiconductor MANufacturing TECHnology;CS MANTECH》
|
2007年
关键词:
InGaAs;
GaAs;
MOSCAP;
HfO_2;
passivation;
capacitance;
ge;
4.
Realization of InAlN/GaN Unstrained HEMTs on SiC Substrates with a 75 A Barrier Layer
机译:
具有75 A势垒层的SiC衬底上InAlN / GaN无应变HEMT的实现
作者:
J. K. Gillespie
;
G. H. Jessen
;
G. D. Via
;
A. Crespo
;
D. Langley
;
M. E. Aumer
;
H. G. Henry
;
D. B. Thomson
;
D. P. Partlow
会议名称:
《International conference on compound semiconductor MANufacturing TECHnology;CS MANTECH》
|
2007年
5.
Transfer Printed Heterogeneous Integrated Circuits
机译:
转移印刷异构集成电路
作者:
Etienne Menard
;
Christopher A. Bower
;
Joseph Carr
;
John A. Rogers
会议名称:
《International conference on compound semiconductor MANufacturing TECHnology;CS MANTECH》
|
2007年
关键词:
transfer printing;
micro-structured semiconductors;
heterogeneous integration;
6.
Realizing Throughput Improvement through Machine Rate Modeling - Case Study
机译:
通过机器速率建模实现吞吐量提高-案例研究
作者:
Marino F. Arturo
;
Sathish Mudabagila-Gowda
;
Ariel Meyuhas
会议名称:
《International conference on compound semiconductor MANufacturing TECHnology;CS MANTECH》
|
2007年
关键词:
throughput time (TPT);
7.
Plasma Surface Pretreatment Effects on Silicon Nitride Passivation of AlGaN/GaN HEMTs
机译:
等离子体表面预处理对AlGaN / GaN HEMT氮化硅钝化的影响
作者:
David J. Meyer
;
Joseph R. Flemish
;
Joan M. Redwing
会议名称:
《International conference on compound semiconductor MANufacturing TECHnology;CS MANTECH》
|
2007年
关键词:
AlGaN;
HEMT;
transistor;
passivation;
pulsed IV;
8.
Enhancement-mode metamorphic InAlAs/InGaAs HEMTs on GaAs substrates with reduced leakage current by CF_4 plasma treatment
机译:
通过CF_4等离子体处理在GaAs衬底上增强模式的变质InAlAs / InGaAs HEMT,具有降低的漏电流
作者:
Haiou Li
;
Chak-wah Tang
;
Kevin J. Chen
;
Kei May Lau
会议名称:
《International conference on compound semiconductor MANufacturing TECHnology;CS MANTECH》
|
2007年
关键词:
GaAs;
MHEMT;
E/D-mode;
CF_4 plasma treatn;
9.
High-Temperature Electrical Characteristics of SPDT GaAs Switches with Copper Metallized Interconnects
机译:
带铜金属互连的SPDT GaAs开关的高温电气特性
作者:
Y. C. Wu
;
E. Y. Chang
;
Senior Member
;
Y. C. Lin
;
W. C. Wu
会议名称:
《International conference on compound semiconductor MANufacturing TECHnology;CS MANTECH》
|
2007年
关键词:
copper metallization;
PHEMT;
switch;
platinum;
SPDT;
high-temperature;
10.
Reliability Study of AlGaN/GaN HEMTs Device
机译:
AlGaN / GaN HEMTs器件的可靠性研究
作者:
K. Matsushita
;
S. Teramoto
;
H. Sakurai
;
Y. Takada
;
J. Shim
;
H. Kawasaki
;
K. Tsuda
;
K. Takagi
会议名称:
《International conference on compound semiconductor MANufacturing TECHnology;CS MANTECH》
|
2007年
关键词:
GaN;
AlGaN;
HEMT;
reliability;
11.
Improvement of Base Ideality through Improved Surface Cleans
机译:
通过改善表面清洁度来改善基础理想度
作者:
Terry Daly
;
Jason Fender
;
Agni Mitra
;
Matt Parker
;
Darrell Hill
;
Adolfo Reyes
会议名称:
《International conference on compound semiconductor MANufacturing TECHnology;CS MANTECH》
|
2007年
关键词:
HBT;
base ideality;
metal liftoff;
surface cleans;
12.
MMIC Packaging and Heterogeneous Integration Using Wafer-Scale Assembly
机译:
MMIC封装和晶圆级装配的异构集成
作者:
P. Chang-Chien
;
X. Zeng
;
K. Tomquist
;
M. Nishimoto
;
M. Battung
;
Y. Chung
;
J. Yang
;
D. Farkas
;
M. Yajima
;
C. Cheung
;
K. Luo
;
D. Eaves
;
J. Lee
;
J. Uyeda
;
M. Barsky
会议名称:
《International conference on compound semiconductor MANufacturing TECHnology;CS MANTECH》
|
2007年
关键词:
wafer scale assembly;
wafer-level packaging;
wafer bonding;
heterogeneous integration;
13.
Development of Simple Electrolytes for the Electrodeposition and Electrophoretic Deposition of Pb-free, Sn-based Alloy Solder Films
机译:
用于无铅锡基合金焊料膜的电沉积和电泳沉积的简单电解质的开发
作者:
Chunfen Han
;
Qi Liu
;
Douglas G. Ivey
会议名称:
《International conference on compound semiconductor MANufacturing TECHnology;CS MANTECH》
|
2007年
关键词:
electrodeposition;
electrophoretic deposition;
polarization curves;
tin-copper eutectic solder;
14.
High Yield Intra-Cavity Interconnection Fabrication Method And Characterization Methodologies
机译:
高产量腔内互连的制造方法和表征方法
作者:
M. Yajima
;
P. Chang-Chien
;
X. Zeng
;
K. Luo
;
C. Cheung
;
K. Tornquist
;
M. Barsky
会议名称:
《International conference on compound semiconductor MANufacturing TECHnology;CS MANTECH》
|
2007年
关键词:
interconnections;
wafer level packaging;
wafer bonding;
heterogeneous integration;
test structures;
15.
Development of a Lead Free Solder Bumped RFIC Switch Process
机译:
开发无铅凸点RFIC开关工艺
作者:
Suzanne Combe
;
John S Atherton
;
Matthew F OKeefe
;
Chris Main
会议名称:
《International conference on compound semiconductor MANufacturing TECHnology;CS MANTECH》
|
2007年
关键词:
150mm GaAs wafer;
lead free solder bump;
flip chip;
16.
Development of Backside Process for Alternative Die Attach on HBT
机译:
在HBT上替代模具的背面工艺开发
作者:
Jason Fender
;
Terry Daly
;
Darrell Hill
;
Lakshmi Ramanathan
;
Philip Bowles
;
Neil Tracht
会议名称:
《International conference on compound semiconductor MANufacturing TECHnology;CS MANTECH》
|
2007年
关键词:
backside;
metallization;
solder;
die attach;
17.
Influence of the Epitaxy on the Sub-Threshold Drain Leakage Current and the Breakdown Voltage for GaAs pHEMTs
机译:
外延对GaAs pHEMT亚阈值漏极漏电流和击穿电压的影响
作者:
P. Abele
;
F. Bourgeois
;
J. Splettstoesser
;
D. Behammer
会议名称:
《International conference on compound semiconductor MANufacturing TECHnology;CS MANTECH》
|
2007年
关键词:
GaAs;
pHEMT;
sub-threshold;
breakdown;
buffer;
epitaxy;
18.
Gain Enhancement of Junction PHEMT Power Amplifiers for Cellular Phones
机译:
蜂窝电话结PHEMT功率放大器的增益增强
作者:
Kazuki Nomoto
;
Koichi Hirata
;
Mitsuhiro Nakamura
会议名称:
《International conference on compound semiconductor MANufacturing TECHnology;CS MANTECH》
|
2007年
关键词:
JPHEMT;
power amplifier;
gain;
PAE;
recess;
C_(gd);
19.
High Voltage GaAs pHEMT Technology for S-band High Power Amplifiers
机译:
用于S波段大功率放大器的高压GaAs pHEMT技术
作者:
David Fanning
;
Anthony Balistreri
;
Edward Beam III
;
Kenneth Decker
;
Steve Evans
;
Robert Eye
;
Warren Gaiewski
;
Thomas Nagle
;
Paul Saunier
;
Hua-Quen Tserng
会议名称:
《International conference on compound semiconductor MANufacturing TECHnology;CS MANTECH》
|
2007年
20.
Development of High Breakdown Voltage InGaP/GaAs DHBTs
机译:
高击穿电压InGaP / GaAs DHBT的开发
作者:
Jiang Li
;
Cristian Cismaru
;
Pete Zampardi
;
Andy Wu
;
Eugene Babcock
;
Mike Sun
;
Kevin Stevens
;
Ravi Ramanathan
会议名称:
《International conference on compound semiconductor MANufacturing TECHnology;CS MANTECH》
|
2007年
关键词:
InGaP;
GaAs;
high breakdown;
DHBT;
21.
Industrial GaInP/GaAs high Power HBT Process for S-Band and L-Band Applications
机译:
适用于S波段和L波段应用的工业GaInP / GaAs高功率HBT工艺
作者:
H. Blanck
;
G. Jonsson
;
L. Favede
;
G. Pataut
;
M. Bonnet
;
D. Floriot
会议名称:
《International conference on compound semiconductor MANufacturing TECHnology;CS MANTECH》
|
2007年
关键词:
HBT;
GaInP;
power;
reliability;
L-band;
S-band;
22.
0.10 μm Ion-Implanted GaAs MESFETs with Low Cost Production Process
机译:
低成本生产工艺的0.10μm离子注入GaAs MESFET
作者:
M. Watanabe
;
D. Fukushi
;
H. Yano
;
S. Nakajima
会议名称:
《International conference on compound semiconductor MANufacturing TECHnology;CS MANTECH》
|
2007年
关键词:
Ion- implantation;
collimated sputtering;
GaAs MESFET;
f_T;
f_(max);
23.
High-Volume Low Frequency Noise Characterization Technique
机译:
大批量低频噪声表征技术
作者:
Cristian Cismaru
;
Mark Banbrook
;
Peter J. Zampardi
会议名称:
《International conference on compound semiconductor MANufacturing TECHnology;CS MANTECH》
|
2007年
关键词:
1/f noise;
flicker noise;
III-V's;
HBT;
FET;
high-volume test;
24.
Overview of EMCORE's Multi-junction Solar Cell Technology and High Volume Manufacturing Capabilities
机译:
EMCORE的多结太阳能电池技术和大批量生产能力概述
作者:
David Danzilio
会议名称:
《International conference on compound semiconductor MANufacturing TECHnology;CS MANTECH》
|
2007年
关键词:
multi-junction;
solar;
photovoltaic;
cell;
25.
Bulk Acoustic Wave Devices - Why, How, and Where They are Going
机译:
散装声波设备-为何,如何以及去向何处
作者:
Steven Mahon
;
Robert Aigner
会议名称:
《International conference on compound semiconductor MANufacturing TECHnology;CS MANTECH》
|
2007年
关键词:
BAW;
bulk acoustic wave;
microwave filters;
26.
Vertical-HVPE as a Production Method for Free-Standing GaN-Substrates
机译:
垂直HVPE作为自由式GaN衬底的生产方法
作者:
B. Schineller
;
J. Kaeppeler
;
M. Heuken
会议名称:
《International conference on compound semiconductor MANufacturing TECHnology;CS MANTECH》
|
2007年
关键词:
GaN substrates;
HVPE;
boule growth;
27.
GaN on SOD Substrates - The Next Step in Thermal Control
机译:
SOD衬底上的GaN-热控制的下一步
作者:
J. Zimmer
;
G. Chandler
会议名称:
《International conference on compound semiconductor MANufacturing TECHnology;CS MANTECH》
|
2007年
关键词:
SOD;
GaN;
thermal management;
28.
GaN-HEMT Epilayers on Diamond Substrates: Recent Progress
机译:
金刚石基底上的GaN-HEMT外延层:最新进展
作者:
D. Francis
;
J. Wasserbauer
;
F. Faili
;
D. Babic
;
F. Ejeckam
;
W. Hong
;
P. Specht
;
E. Weber
会议名称:
《International conference on compound semiconductor MANufacturing TECHnology;CS MANTECH》
|
2007年
关键词:
gallium nitride;
diamond;
high-electron mobility transistors;
x-band;
power;
thermal management;
29.
AlGaN/GaN High Electron Mobility Transistors and Diodes Fabricated on Large Area Silicon on poly-SiC (SopSiC) Substrates for Lower Cost and Higher Yield
机译:
在大面积硅/聚SiC(SopSiC)衬底上制造AlGaN / GaN高电子迁移率晶体管和二极管
作者:
T. J. Anderson
;
F. Ren
;
L. Voss
;
M. Hlad
;
B. P. Gila
;
S. J. Pearton
;
J.Kim
;
J. Lin
;
P. Bove
;
H. Lahreche
;
J. Thuret
;
R. Langer
会议名称:
《International conference on compound semiconductor MANufacturing TECHnology;CS MANTECH》
|
2007年
30.
High Frequency Noise Characterization and Modeling of InGaP/GaAs SHBTs
机译:
InGaP / GaAs SHBT的高频噪声表征和建模
作者:
Benjamin F. Chu-Kung
;
Kurt Cimino
;
Yu-Ju Chuang
;
Mark Stuenkel
;
Milton Feng
;
A. Wibowo
;
G. Hillier
;
N. Pan
会议名称:
《International conference on compound semiconductor MANufacturing TECHnology;CS MANTECH》
|
2007年
关键词:
HBT;
GaAs;
InGaP;
noise;
SHBT;
31.
FFT (Flow Free Thin) Mold Study for 44um Fine Pitch Device Application
机译:
适用于44um细间距设备的FFT(无流动薄型)模具研究
作者:
J.M. Liu
;
Y.S. Lu
;
X.S. Pang
会议名称:
《International conference on compound semiconductor MANufacturing TECHnology;CS MANTECH》
|
2007年
关键词:
FFT;
granular compound;
fine pitch;
32.
High Temperature-Resistant Spin-On Adhesive for Temporary Wafer Mounting Using an Automated High-Throughput Tooling Solution
机译:
使用自动化的高通量工具解决方案的临时晶圆安装的耐高温旋涂胶
作者:
A. Smith
;
R. Puligadda
;
W. Hong
;
T. Matthias
;
C. Brubaker
;
M. Wimplinger
;
S. Pargfrieder
会议名称:
《International conference on compound semiconductor MANufacturing TECHnology;CS MANTECH》
|
2007年
关键词:
wafer mounting;
substrate thinning;
adhesive;
bonders;
thermoplastic;
temporary bonding and debonding;
33.
Carrier techniques for thin wafer processing
机译:
薄晶圆加工的载体技术
作者:
C. Landesberger
;
S. Scherbaum
;
K. Bock
会议名称:
《International conference on compound semiconductor MANufacturing TECHnology;CS MANTECH》
|
2007年
关键词:
reversible bonding;
mobile electrostatic carriers;
thin wafer processing;
wafer handling;
34.
Mechanisms of Premature HEMT Breakdown
机译:
HEMT过早分解的机制
作者:
L. Gunter
;
W. Zhu
;
J. Hulse
;
J. Diaz
;
P. Seekell
;
W. Kong
;
K. Nichols
;
P.C. Chao
会议名称:
《International conference on compound semiconductor MANufacturing TECHnology;CS MANTECH》
|
2007年
关键词:
PHEMT;
HEMT;
breakdown failure;
reliabilty;
35.
THE ROLE OF SUBSTRATE DISLOCATIONS IN CAUSING INFANT FAILURES IN HIGH COMPLEXITY InGaP/GaAs HBT ICs
机译:
基板错位在高复杂度InGaP / GaAs HBT IC中导致婴儿故障的作用
作者:
T. S. Low
;
K. W. Alt
;
R. E. Yeats
;
C. P. Hutchinson
;
D. K. Kuhn
;
M. Iwamoto
;
M. E. Adamski
;
R. L. Shimon
;
T. E. Shirley
;
M. Bonse
;
F. G. Kellert
;
D. C. DAvanzo
;
A. Wibowo
;
S. Hassler
;
N. Pan
;
G. Hillier
;
Hani Badawi
;
Morris Young
;
Weiguo Liu
会议名称:
《International conference on compound semiconductor MANufacturing TECHnology;CS MANTECH》
|
2007年
关键词:
HBT;
reliability;
dislocation;
failure mechanisms;
36.
On Wafer Reliability Test Bench for PHEMT and HBT Technologies
机译:
用于PHEMT和HBT技术的晶圆可靠性测试台
作者:
F. Bourgeois
;
M. Lanz
;
G. Jonsson
;
H. Slicgiaucr
;
H. Slicgiaucr
会议名称:
《International conference on compound semiconductor MANufacturing TECHnology;CS MANTECH》
|
2007年
关键词:
on wafer reliability;
PHEMT;
HBT;
life-test;
37.
Study on effect of fabrication process on TDDB lifetime of MIM capacitors
机译:
制备工艺对MIM电容器TDDB寿命的影响研究
作者:
T. Kagiyama
;
Y. Tosaka
;
R. Yamabi
;
H. Yano
会议名称:
《International conference on compound semiconductor MANufacturing TECHnology;CS MANTECH》
|
2007年
关键词:
MIM capacitor;
TDDB lifetime;
wet cleaning;
plasma ashing;
38.
Reliability of High-Speed Devices: Probing of Self-Heating with Nanosecond Time-Resolution
机译:
高速设备的可靠性:纳秒级时间分辨率的自热探测
作者:
M. Kuball
;
G.J. Riedel
;
J.W. Pomeroy
;
R. Simms
;
A. Sarua
;
M.J. Uren
;
T. Martin
;
K.P. Hilton
;
J.O. Maclean
;
D.J. Wallis
会议名称:
《International conference on compound semiconductor MANufacturing TECHnology;CS MANTECH》
|
2007年
关键词:
thermography;
time-resolved;
temperature;
transistors;
GaN;
reliability;
39.
High-Efficiency and Low-Noise AlGaN/GaN HEMTs for K- and Ka-Band Applications
机译:
适用于K和Ka频段应用的高效,低噪声AlGaN / GaN HEMT
作者:
Ming-Yih Kao
;
Cathy Lee
;
Paul Saunier
;
Hua-Quen Tserng
;
Gary Christison
会议名称:
《International conference on compound semiconductor MANufacturing TECHnology;CS MANTECH》
|
2007年
关键词:
AlGaN/GaN;
HEMT;
Ka-Band Power;
Low-Noise;
PAE;
SiC;
40.
A Temperature Dependent Scalable Large Signal InP/InGaAs DHBT Model
机译:
温度相关的可扩展大信号InP / InGaAs DHBT模型
作者:
Mark Stuenkel
;
Yu-Ju Chuang
;
Kurt Cimino
;
Milton Feng
会议名称:
《International conference on compound semiconductor MANufacturing TECHnology;CS MANTECH》
|
2007年
关键词:
double heterojunction bipolar transistor scalable large signal transistor model;
41.
Atomic Hydrogen Cleaning of Epiready InSb (100), (111)B, and GCIB Processed InSb (111)B Surfaces
机译:
现成的InSb(100),(111)B和GCIB处理的InSb(111)B表面的原子氢清洗
作者:
S. R. Vangala
;
H. Dauplaise
;
C. Santeufemio
;
C. Lynch
;
P. Alcorn
;
L.P. Allen
;
G. Dallas
;
K. Vaccaro
;
D. Bliss
;
W. D. Goodhue
会议名称:
《International conference on compound semiconductor MANufacturing TECHnology;CS MANTECH》
|
2007年
关键词:
InSb;
atomic hydrogen cleaning;
TXPS;
AFM;
42.
High-density Plasma Etching of RF-Sputtered Indium-Zinc-Oxide Films in Ar, Ar/Cl_2, and Ar/CH_4/H_2 Chemistries
机译:
Ar,Ar / Cl_2和Ar / CH_4 / H_2化学物质中RF溅射铟锌氧化物薄膜的高密度等离子体蚀刻
作者:
R. Khanna
;
W.T. Lim
;
L. Stafford
;
S.J. Pearton
;
Jae-Soung Park
;
Ju-Il Song
;
Young-Woo Heo
;
Joon-Hyung Lee
;
Jeong-Joo Kim
会议名称:
《International conference on compound semiconductor MANufacturing TECHnology;CS MANTECH》
|
2007年
关键词:
indium-zinc-oxide;
transparent electrodes;
zinc oxide;
plasma etching indium-zinc-oxide;
transparent electrodes;
zinc oxide;
plasma etching;
43.
pHEMT Gate Formation Using a Dielectrically Defined Gate with No Plasma Damage
机译:
使用介电定义的栅极形成pHEMT栅极而无等离子体损坏
作者:
M. Wayne Pickens
;
John W. L. Dilley
;
Brook D. Raymond
会议名称:
《International conference on compound semiconductor MANufacturing TECHnology;CS MANTECH》
|
2007年
关键词:
pHEMT;
double recess;
gate formation;
field plates;
plasma damage;
dry etch;
44.
State of the Compound Semiconductor Industry A Focus on Communications
机译:
化合物半导体产业现状通讯重点
作者:
Ralph Quinsey
会议名称:
《International conference on compound semiconductor MANufacturing TECHnology;CS MANTECH》
|
2007年
关键词:
GaAs;
communications;
radar;
cell phones;
satellite;
WiFi;
WiMax;
45.
GaAs Industry in Europe - Technologies, Trends and New Developments
机译:
欧洲的砷化镓产业-技术,趋势和新发展
作者:
Wolfgang Boesch
会议名称:
《International conference on compound semiconductor MANufacturing TECHnology;CS MANTECH》
|
2007年
关键词:
semiconductors;
RF;
Europe;
foundry;
GaAs industry;
46.
Planarization Process for Transparent Polyimide Coatings to Reduce Topography and Overburden Variation
机译:
透明聚酰亚胺涂层的平面化工艺,以减少形貌和覆盖层变化
作者:
Wu-Sheng Shih
;
Jiro Yota
;
Hoa Ly
;
Ketan Itchhaporia
;
Alex Smith
会议名称:
《International conference on compound semiconductor MANufacturing TECHnology;CS MANTECH》
|
2007年
关键词:
interlayer dielectrics;
planarization;
polyimide;
GaAs HBT;
47.
Low-Cost, High-Performance Multifunction X-band Control MMICs Using Ion- Implanted FET Technology
机译:
利用离子注入FET技术的低成本,高性能多功能X波段控制MMIC
作者:
Monte Drinkwine
;
Hausila Singh
;
Mike Ashman
会议名称:
《International conference on compound semiconductor MANufacturing TECHnology;CS MANTECH》
|
2007年
48.
High-Voltage GaN-HEMTs for Power Electronics Applications and Current Collapse Phenomena under High Applied Voltage
机译:
适用于电力电子应用的高压GaN-HEMT和高施加电压下的电流崩塌现象
作者:
Wataru Saito
;
Ichiro Omura
;
Kunio Tsuda
会议名称:
《International conference on compound semiconductor MANufacturing TECHnology;CS MANTECH》
|
2007年
关键词:
GaN;
high voltage;
power electronics;
49.
An 800-W AlGaN/GaN HEMT for S-band High-Power Application
机译:
适用于S波段大功率应用的800W AlGaN / GaN HEMT
作者:
Eizo Mitani
;
Makoto Aojima
;
Arata Maekawa
;
Seigo Sano
会议名称:
《International conference on compound semiconductor MANufacturing TECHnology;CS MANTECH》
|
2007年
关键词:
GaN HEMT;
high-power;
pulsed;
S-band;
50.
Fabrication of a robust high-performance floating guard ring edge termination for power Silicon Carbide Vertical Junction Field Effect Transistors
机译:
用于功率碳化硅垂直结场效应晶体管的坚固耐用的高性能浮动保护环边缘终端的制造
作者:
Victor Veliadis
;
Megan McCoy
;
Ty McNutt
;
Harold Hearne
;
Li-Shu Chen
;
Gregory DeSalvo
;
Chris Clarke
;
Bruce Geil
;
Dimos Katsis
;
Skip Scozzie
会议名称:
《International conference on compound semiconductor MANufacturing TECHnology;CS MANTECH》
|
2007年
关键词:
VJFET;
silicon carbide;
power switch;
guard rings;
edge termination;
inverter;
51.
Technological challenges for manufacturing power devices in SiC
机译:
SiC中制造功率器件的技术挑战
作者:
Peter Friedrichs
会议名称:
《International conference on compound semiconductor MANufacturing TECHnology;CS MANTECH》
|
2007年
关键词:
silicon carbide;
MOSFET;
JFET;
annealing;
contacts;
52.
III-V MOSFETs With Native Oxide Gate Dielectrics - Progress and Promise
机译:
具有原生氧化物栅极电介质的III-V MOSFET-进展与承诺
作者:
P. Fay
;
X. Li
;
Y. Cao
;
J. Zhang
;
T. H. Kosel
;
D. C. Hall
会议名称:
《International conference on compound semiconductor MANufacturing TECHnology;CS MANTECH》
|
2007年
关键词:
GaAs MOSFET;
InAlP oxide;
53.
Post-Si CMOS: III-V n-MOSFETs with High-k Gate Dielectrics
机译:
后硅CMOS:具有高k栅极电介质的III-V n-MOSFET
作者:
Yanning Sun
;
S. J. Koester
;
E. W. Kiewra
;
J. P. de Souza
;
N. Ruiz
;
J. J. Bucchignano
;
A. Callegari
;
K. E. Fogel
;
D. K. Sadana
;
J. Fompeyrine
;
D. J. Webb
;
J.- P. Locquet
;
M. Sousa
;
R. Germann
会议名称:
《International conference on compound semiconductor MANufacturing TECHnology;CS MANTECH》
|
2007年
关键词:
III-V;
MOSFET;
BURIED-CHANNEL;
ENHANCEMENT-MODE;
HIGH-K;
DIELECTRIC;
54.
HIGH MOBILITY III-V MOSFET TECHNOLOGY
机译:
高迁移率III-V MOSFET技术
作者:
M. Passlack
;
R. Droopad
;
K. Rajagopalan
;
J. Abrokwah
;
P. Zurcher
;
R. Hill
;
D. Moran
;
X. Li
;
H. Zhou
;
D. Macintyre
;
S. Thoms
;
I. Thayne
会议名称:
《International conference on compound semiconductor MANufacturing TECHnology;CS MANTECH》
|
2007年
关键词:
III-V semiconductor;
gallium arsenide;
MOSFET;
high mobility;
RF power;
CMOS;
55.
InGaP-Plus™: Advanced GaAs BiFET Technology and Applications
机译:
InGaP-Plus™:先进的GaAs BiFET技术和应用
作者:
William Peatman
;
Mohsen Shokrani
;
Boris Gedzberg
;
Wojciech Krystek
;
Michael Trippe
会议名称:
《International conference on compound semiconductor MANufacturing TECHnology;CS MANTECH》
|
2007年
关键词:
BiFET;
integration;
InGaP;
HBT;
pHEMT;
front end module;
56.
High-Performance BiHEMT HBT / E-D pHEMT Integration
机译:
高性能BiHEMT HBT / E-D pHEMT集成
作者:
T. Henderson
;
J. Middleton
;
J. Mahoney
;
S. Varma
;
T. Rivers
;
C. Jordan
;
B. Avrit
会议名称:
《International conference on compound semiconductor MANufacturing TECHnology;CS MANTECH》
|
2007年
57.
Monolithic Integration of E/D-mode pHEMT and InGaP HBT Technology on 150-mm GaAs Wafers
机译:
E / D模式pHEMT和InGaP HBT技术在150mm GaAs晶片上的单片集成
作者:
C. K. Lin
;
T. C. Tsai
;
S. L. Yu
;
C. C. Chang
;
Y. T. Cho
;
J. C. Yuan
;
C. P. Ho
;
T. Y. Chou
;
J. H. Huang
;
M. C. Tu
;
Y. C. Wang
会议名称:
《International conference on compound semiconductor MANufacturing TECHnology;CS MANTECH》
|
2007年
关键词:
GaAs;
Wafer-level integration;
HBT;
pHEMT;
Enhancement-mode pHEMT;
58.
Development and Ramping of pHEMT in an 'HBT Fab'
机译:
“ HBT Fab”中pHEMT的开发和强化
作者:
Mike Fresina
;
C. Barratt
;
C. Duncan
;
S. Greene
;
W. Lewis
;
L. Li
;
T. Rogers
;
C. Santana
;
W. Wohlmuth
;
R. Yanka
会议名称:
《International conference on compound semiconductor MANufacturing TECHnology;CS MANTECH》
|
2007年
关键词:
HBT;
pHEMT;
integration;
manufacturing;
59.
Computer Integrated Manufacturing in smaller GaAs Fabs
机译:
小型GaAs晶圆厂中的计算机集成制造
作者:
T. Sterk
;
C. Denton
;
N. Naul
会议名称:
《International conference on compound semiconductor MANufacturing TECHnology;CS MANTECH》
|
2007年
关键词:
MES;
CIM;
yield improvement;
60.
Resist Dispense Volume Reduction Using the Six Sigma Methodology
机译:
使用六西格玛方法降低分配胶量
作者:
J. Riege
;
A. Canlas
;
D. Barone
;
D. Crawford
;
Y. Recsei
;
S. Mony
;
N. Ebrahimi
会议名称:
《International conference on compound semiconductor MANufacturing TECHnology;CS MANTECH》
|
2007年
关键词:
resist dispense volume;
six sigma;
61.
Studying Package Delamination by TOF-SIMS and XPS
机译:
通过TOF-SIMS和XPS研究包装分层
作者:
Luo JunHua
;
Yao JingZhong
;
Xu XueSong
;
Adhihetty Indira
会议名称:
《International conference on compound semiconductor MANufacturing TECHnology;CS MANTECH》
|
2007年
关键词:
delamination;
solder paste;
solder wire;
TOF-SIMS;
XPS;
62.
Hydrogen Incorporation of Metal Gate HfO_2 MOS Structures on In_(0.2)Ga_(0.8)As Substrate with Si Interface Passivation Layer
机译:
具有Si界面钝化层的In_(0.2)Ga_(0.8)As衬底上金属栅HfO_2 MOS结构的氢结合
作者:
InJo Ok
;
H. Kim
;
M. Zhang
;
F. Zhu
;
S. Park
;
J Yum
;
S. Koveshnikovl
;
W. Tsail
;
V. Tokranov
;
M. Yakimov
;
S. Oktyabrsky
;
Jack C. Lee
会议名称:
《International conference on compound semiconductor MANufacturing TECHnology;CS MANTECH》
|
2007年
关键词:
HfO_2;
InGaAs;
Si;
Interface Passivation layer;
frequency dispersion;
leakage current density;
63.
Uniformity Correlation of AlGaN/GaN HEMTs grown on 3-inch SiC Substrates
机译:
在3英寸SiC衬底上生长的AlGaN / GaN HEMT的均匀性相关性
作者:
C. Lee
;
J. Jimenez
;
U. Chowdhury
;
M. Kao
;
P. Saunier
;
T. Balistreri
;
A. Souzis
;
S. Guo
会议名称:
《International conference on compound semiconductor MANufacturing TECHnology;CS MANTECH》
|
2007年
64.
Status of SEMI Standardization Efforts in Compound Semiconductors
机译:
化合物半导体中SEMI标准化工作的现状
作者:
James D. Oliver
;
Russ Kremer
会议名称:
《International conference on compound semiconductor MANufacturing TECHnology;CS MANTECH》
|
2007年
关键词:
SEMI;
compound semiconductor standards;
ASTM international;
wafer specifications;
GaAs;
SiC;
InP;
InSb;
65.
Yield Enhancement of 0.15um pHEMT Milli-meter Wave Power Amplifiers using an Effective Statistical Analytical Approach
机译:
使用有效的统计分析方法提高0.15um pHEMT毫米波功率放大器的产量
作者:
Nelson Chen
;
Scotie Lin
;
C.K. Lin
;
Wen Chu
;
Paul Yeh
;
H.C. Chou
;
Joe Liu
;
C.S. Wu
会议名称:
《International conference on compound semiconductor MANufacturing TECHnology;CS MANTECH》
|
2007年
关键词:
KGD;
breakdown;
yield;
pHEMT;
66.
A Novel Water-Washable Coating for Avoiding Contamination During Dry Laser Dicing Operations
机译:
一种新型的可水洗涂层,可避免干法激光划片操作中的污染
作者:
K.C. Su
;
H.H. Lu
;
S.H. Chen
;
C.D. Tsai
;
Y.C. Chou
;
W.J. Wu
;
G.Q. Wu
;
J.C. Moore
会议名称:
《International conference on compound semiconductor MANufacturing TECHnology;CS MANTECH》
|
2007年
关键词:
AqPCoat™;
ablation;
protection;
kerf;
HAZ (heat-affected zone);
TTV;
cross-linking;
67.
Trap Analysis of GaN-Insulated-gate-HEMT for High Reliability
机译:
GaN绝缘栅HEMT的陷阱分析,具有很高的可靠性
作者:
Toshihide Kikkawa
;
Masahito Kanamura
;
Toshihiro Ohki
;
Kenji Imanishi
;
Kozo Makiyama
;
Naoya Okamoto
;
Kazukiyo Jo shin
会议名称:
《International conference on compound semiconductor MANufacturing TECHnology;CS MANTECH》
|
2007年
关键词:
GaN;
HEMT;
power amplifier;
MIS;
SiN;
base station;
68.
Leakage Current Screening for AlGaN/GaN HEMT Mass-Production
机译:
批量生产AlGaN / GaN HEMT的漏电流筛选
作者:
F.Yamaki
;
K.lshii
;
M.Nishi
;
H.Haematsu
;
Y.Tateno
;
H.Kawata
会议名称:
《International conference on compound semiconductor MANufacturing TECHnology;CS MANTECH》
|
2007年
关键词:
GaN HEMT;
defect;
SiC;
leakage current;
mass-production;
69.
Qualification and Reliability of a GaN Process Platform
机译:
GaN工艺平台的资格和可靠性
作者:
S. Singhal
;
A.W. Hanson
;
A. Chaudhari
;
P. Rajagopal
;
T. Li
;
J.W. Johnson
;
W. Nagy
;
R. Therrien
;
C. Park
;
A.P. Edwards
;
E.L. Piner
;
K.J. Linthicum
;
I.C. Kizilyalli
会议名称:
《International conference on compound semiconductor MANufacturing TECHnology;CS MANTECH》
|
2007年
关键词:
reliability;
gallium nitride;
power transistors;
70.
Failure Mechanisms in GaN HFETs under Accelerated RF Stress
机译:
加速RF应力下GaN HFET的失效机理
作者:
A.M. Conway
;
M. Chen
;
P. Hashimoto
;
P.J. Willadsen
;
M. Micovic
会议名称:
《International conference on compound semiconductor MANufacturing TECHnology;CS MANTECH》
|
2007年
关键词:
GaN;
HFET;
reliability;
life test;
failure mechanisms;
71.
Surface Preparation Study in GaAs HBT Process
机译:
GaAs HBT工艺中的表面制备研究
作者:
Y. Recsei
;
C. Luo
;
S. Tiku
;
P. Zampardi
会议名称:
《International conference on compound semiconductor MANufacturing TECHnology;CS MANTECH》
|
2007年
关键词:
surface preparation;
BC diode turn on voltage;
HBT reliability;
72.
Commercial Viability of a Merged HBT-FET (BiFET) Technology for GaAs Power Amplifiers
机译:
用于GaAs功率放大器的合并HBT-FET(BiFET)技术的商业可行性
作者:
Ravi Ramanathan
;
Mike Sun
;
Peter J. Zampardi
;
Andre G. Metzger
;
Vincent Ho
;
Cejun Wei
;
Peter Tran
;
Hongxiao Shao
;
Nick Cheng
;
Cristian Cismaru
;
Jiang Li
;
Shiaw Chang
;
Phil Thompson
;
Mark Kuhlman
;
Kenneth Weller
会议名称:
《International conference on compound semiconductor MANufacturing TECHnology;CS MANTECH》
|
2007年
关键词:
InGaP;
GaAs;
BiFET;
HBT;
PA;
FEM;
MCM;
LIPA;
73.
Gate Shorts: A Process Engineer's Nightmare
机译:
闸门短裤:过程工程师的噩梦
作者:
Thorsten Saeger
;
Travis A Abshere
;
Fabian Radulescu
;
Jack Lail
会议名称:
《International conference on compound semiconductor MANufacturing TECHnology;CS MANTECH》
|
2007年
关键词:
front end process;
pHEMT;
lithography;
wet chemical cleaning;
ohmic metal deposition;
意见反馈
回到顶部
回到首页