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SEMICON China technical symposium
SEMICON China technical symposium
召开年:
2003
召开地:
Shanghai(CN)
出版时间:
-
会议文集:
-
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1.
Multi-Domain Correlation Analysis of Semiconductor Manufacturing Data
机译:
半导体制造数据的多域相关分析
作者:
Hung-En Tai
;
Stephen C. K. Chen
;
S.R. Wang
;
Glenn Florence
会议名称:
《SEMICON China technical symposium》
|
2001年
2.
^4fAnalysis of Geometry Parameter Effects of Die Attach Adhesives in a TSSOP Package
机译:
^ 4芯片粘合剂的几何参数效果在TSSOP封装中分析
作者:
Jack Zhang
;
Debbie Forray
;
Jim Huneke
会议名称:
《SEMICON China technical symposium》
|
2001年
3.
Precise and high speed input capacitance measurement for semiconductors used in contactless smart cards
机译:
非接触式智能卡中使用的半导体的精确和高速输入电容测量
作者:
Martin Stadler
会议名称:
《SEMICON China technical symposium》
|
2001年
4.
Spin-On Inter-Metal Dielectric Materials: Hydrogensilsesquioxane versus Methylsiloxane
机译:
旋转金属间介电材料:氢苯并喹甲酯与甲基硅氧烷
作者:
Scott A. Wheelock
;
Jeff N. Bremmer
;
Don S. Schwab
;
Lisa Moore
;
Kirby Kozel
;
Glen Bujouves
;
Jodi Lommel
;
Denise Rast
会议名称:
《SEMICON China technical symposium》
|
2001年
5.
^4fTape-less QFN with Soft Molding
机译:
^ 4漂亮的QFN带软成型
作者:
Eric Kuah
;
BZ Zhao
;
SG Lee
;
ZP Zhang
;
Lin Yi
;
Li Chun Yu
;
David Pang
;
SC Ho
会议名称:
《SEMICON China technical symposium》
|
2001年
6.
^4fHighly Parallel Mixed Signal DIB Design; Is it Possible?
机译:
^ 4fhighly平行混合信号Dib设计;是否可以?
作者:
Marcel J Jussaume
会议名称:
《SEMICON China technical symposium》
|
2001年
7.
^4fNoSWEEP Technology for Wire bonding Applications
机译:
^ 4FNOSWeeWeive技术用于电线键合应用
作者:
Hui Wang
;
Dave DeGrappo
会议名称:
《SEMICON China technical symposium》
|
2001年
8.
^4fWarpage Control of Clear Compound Molded Packages
机译:
^ 4FWarpage控制透明化合物模塑包装
作者:
Zhao Baozong
;
Eric T. H. Kuah
;
Lee Shuaige
;
N. Srikanth
;
S. C. Ho
;
M. K. Thum
;
B. M. Chan
;
K. H. Lee
;
H.M. Tung
会议名称:
《SEMICON China technical symposium》
|
2001年
9.
NoSWEEP Technology for Wire bonding Applications
机译:
用于电线键合应用的NOSWEEP技术
作者:
Hui Wang
;
Dave DeGrappo
会议名称:
《SEMICON China technical symposium》
|
2001年
10.
^4fChip Complexity Requires FA Tool Integration to Speed Time to Localization
机译:
^ 4Fchip复杂性需要FA工具集成到速度到本地化
作者:
C-C. Tsao
;
T. Lang
;
P. Vedagarbha
;
L. Tam
;
H. Deslandes
;
W. K. Lo
;
P. Perdu
会议名称:
《SEMICON China technical symposium》
|
2001年
11.
Water Conservation and Waste Streams Management in TFT-LCD Flat Panel Fabs
机译:
TFT-LCD平板电厂的水资源和废物流管理
作者:
Ardan Yaodian Liu
会议名称:
《SEMICON China technical symposium》
|
2001年
12.
^4fChallenges and Future Directions of Laser Fuse Processing in Memory Repair
机译:
^ 4Fchallenges和未来的激光保险丝处理方向在记忆维修中
作者:
Bo Gu
;
T. Coughlin
;
B. Maxwell
;
J. Griffiths
;
J. Lee
;
J. Cordingley
;
S. Johnson
;
E. Karagiannis
;
J. Ehrmann
会议名称:
《SEMICON China technical symposium》
|
2001年
13.
^4fAn extensive damage evaluation and chemistry optimization for lower damage and lower k-value on Porous MSQ Dual Damascene Etch/Ash process
机译:
^ 4FAN广泛的损伤评估和化学优化对于多孔MSQ双镶嵌蚀刻/灰分过程的损伤和较低k值
作者:
Shin Okamoto
;
Chen Li-hung
;
Takashi Hayakawa
;
Kaoru Maekawa
;
Kouichiro Inazawa
会议名称:
《SEMICON China technical symposium》
|
2001年
14.
^4fPrecise and high speed input capacitance measurement for semiconductors used in contactless smart cards
机译:
^ 4Frecise和高速输入电容测量,用于非接触式智能卡中的半导体
作者:
Martin Stadler
会议名称:
《SEMICON China technical symposium》
|
2001年
15.
An extensive damage evaluation and chemistry optimization for lower damage and lower k-value on Porous MSQ Dual Damascene Etch/Ash process
机译:
多孔MSQ双镶嵌蚀刻/灰分过程较低损伤和降低k值的广泛损伤评价和化学优化
作者:
Shin Okamoto
;
Chen Li-hung
;
Takashi Hayakawa
;
Kaoru Maekawa
;
Kouichiro Inazawa
会议名称:
《SEMICON China technical symposium》
|
2001年
16.
Flexible Test Architectures Lower Cost-of-Test for Mixed-Signal Devices
机译:
灵活的测试架构对混合信号设备的测试成本降低
作者:
Larry Dibattista
会议名称:
《SEMICON China technical symposium》
|
2001年
17.
Challenges and Future Directions of Laser Fuse Processing in Memory Repair
机译:
激光熔断器处理中的挑战和未来方向
作者:
E. Karagiannis
;
Bo Gu
;
T. Coughlin
;
B. Maxwell
;
J. Griffiths
;
J. Lee
;
J. Cordingley
;
S. Johnson
;
J. Ehrmann
会议名称:
《SEMICON China technical symposium》
|
2001年
18.
^4fSpin-On Inter-Metal Dielectric Materials: Hydrogensilsesquioxane versus Methylsiloxane
机译:
^ 4FSPIN - 金属间介电材料:氢苯并喹甲酯与甲基硅氧烷
作者:
Scott A. Wheelock
;
Jeff N. Bremmer
;
Don S. Schwab
;
Lisa Moore
;
Kirby Kozel
;
Glen Bujouves
;
Jodi Lommel
;
Denise Rast
会议名称:
《SEMICON China technical symposium》
|
2001年
19.
^4fInnovative Radical Oxidation Nitridation by Damage-Free RLSA Plasma for Sub-100nm Nodes
机译:
^ 4Finnovative的自由基氧化和抗损伤的RLSA等离子体用于子-100nm节点
作者:
Takenao Nemoto
;
Shigeru Murakawa
;
Yoji Iizuka
;
Nobuhiko Yamamoto
;
Shigenori Ozaki
;
Tokyo Electron Limited
会议名称:
《SEMICON China technical symposium》
|
2001年
20.
^4fA Reliability and Performance Assessment of a 130nm Copper FSG Interconnect
机译:
^ 4FA 130nm铜FSG互连的可靠性和性能评估
作者:
L. Luo
;
H. Li
;
L. Zhang
;
I. Latchford
;
M. Wood
会议名称:
《SEMICON China technical symposium》
|
2001年
21.
^4fWater Conservation and Waste Streams Management in TFT-LCD Flat Panel Fabs
机译:
^ 4FT-LCD平板电厂的保护和废物流管理
作者:
Ardan Yaodian Liu
会议名称:
《SEMICON China technical symposium》
|
2001年
22.
Dry Strip Process Technology for Removal of Heavily Implanted Photoresist For 180nm Technology and Beyond
机译:
干燥带工艺技术,用于去除重180nm技术及超越的重植入的光致抗蚀剂
作者:
Qingyuan Han
;
Teresa Bausum
;
Palani Sakthivel
;
Gary Dahrooge
会议名称:
《SEMICON China technical symposium》
|
2001年
23.
^4fMulti-Domain Correlation Analysis of Semiconductor Manufacturing Data
机译:
^ 4FMulti-域相关性分析半导体制造数据
作者:
Hung-En Tai
;
Stephen C. K. Chen
;
S.R. Wang
;
Glenn Florence
会议名称:
《SEMICON China technical symposium》
|
2001年
24.
Test Method for Digital Mobile Communications
机译:
数字移动通信测试方法
作者:
Yong XU
;
Koji ASAMI
;
Michael PURTELL
会议名称:
《SEMICON China technical symposium》
|
2002年
25.
Cutting-edge temperature measurement and control over a wide range of process temperatures in a 300 mm hot-wall RTP system
机译:
尖端温度测量和控制在300 mm热壁RTP系统中的各种过程温度范围内
作者:
Peter Stancavage
会议名称:
《SEMICON China technical symposium》
|
2002年
26.
The Future in 3-D Chip Scale Packaging
机译:
未来在3-D芯片尺度包装中
作者:
Andrea Chen
;
Eleanor Feng
;
Randy Lo
;
Chi-Chuan Wu
;
Tzong Dar Her
;
C.Y. Lin
会议名称:
《SEMICON China technical symposium》
|
2002年
27.
Challenges for Planarizing Organic Antireflectives: Universal Resist Compatibility and Void-free Via Fill
机译:
平面化有机抗反射性的挑战:通用抗蚀性兼容性和无效的通过填充
作者:
Peter Trefonas
;
Edward K. Pavelchek
;
Chi Truong
;
Kimberly Wynja
会议名称:
《SEMICON China technical symposium》
|
2002年
28.
Market and Technology Trends for Lithography in Advanced Packaging
机译:
先进包装中的光刻市场和技术趋势
作者:
Stephen Kay
;
Manish Ranjan
;
Galen Fong
;
Jan Vardaman
会议名称:
《SEMICON China technical symposium》
|
2002年
29.
Fundamentals in Bottom Anti-Reflective Coating Design For Its successful Integration Into i-line and DUV Manufacturing
机译:
底部抗反射涂层设计的基础是其成功集成到I-Line和Duv制造业
作者:
Paul Williams
;
Xie Shao
;
Keith Strassner
会议名称:
《SEMICON China technical symposium》
|
2002年
30.
New Method for Application Oriented Production Test of RFID Devices used In Contactless SmartCard Applications
机译:
用于非接触式智能卡应用程序的RFID设备的面向应用的新方法
作者:
Martin Stadler
会议名称:
《SEMICON China technical symposium》
|
2002年
31.
COPPER CMP WITH LINEAR PLANARIZATION TECHNOLOGY~(TM)
机译:
具有线性平面技术的铜CMP〜(TM)
作者:
S. Srivatsan
;
S. Jew
;
K.Y. Ramanujam
;
P. Cheng
会议名称:
《SEMICON China technical symposium》
|
2002年
32.
FACE-TO-FACE WAFER ALIGNMENT AND BONDING
机译:
面对面的晶片对齐和粘合
作者:
C. Schaefer
;
V. Dragoi
;
T. Glinsner
;
P. Lindner
会议名称:
《SEMICON China technical symposium》
|
2002年
33.
Lead Free Soft Solder Die Attach Process for Power Semiconductor Packaging
机译:
无铅软焊料模具安装电力半导体包装工艺
作者:
Christoph Tschudin
;
Olivier Hutin
;
Souad Arsalane
;
Ferdinand Bartels
;
Petra Lambracht
;
Markus Rettenmayr
会议名称:
《SEMICON China technical symposium》
|
2002年
34.
STATISTIC CORRELATION ANALYSIS OF POST CMP PLANARITY WITH POLISHING PAD PROPERTIES
机译:
抛光垫性能后CMP平面统计相关分析
作者:
Robert Chang
;
Touber Tseng
;
Eddy Lin
;
Thomson Hsieh
;
H. B. Lu
;
Dennis Chunta Chen
;
Elton Y. Su
;
C. Jerry Yang
会议名称:
《SEMICON China technical symposium》
|
2002年
35.
^4fUp-front Analysis: A Crucial Step to Minimize Product Reliability Risks
机译:
^ 4FUP-正面分析:最小化产品可靠性风险的关键步骤
作者:
BK See
;
YC Goh
;
MN Tee
;
BH Lim
会议名称:
《SEMICON China technical symposium》
|
2001年
36.
Up-front Analysis: A Crucial Step to Minimize Product Reliability Risks
机译:
前正分析:最大限度地减少产品可靠性风险的关键步骤
作者:
BK See
;
YC Goh
;
MN Tee
;
BH Lim
会议名称:
《SEMICON China technical symposium》
|
2001年
37.
Copper CMP Barrier Slurry System for 130 nm/ 90 nm New Process Development
机译:
铜CMP屏障浆系统为130nm / 90 nm新工艺开发
作者:
Christine Ye
;
Michael Oliver
;
John Quanci
;
Matt VanHanehem
;
Ray Lavoie
会议名称:
《SEMICON China technical symposium》
|
2001年
38.
^4fCopper CMP Barrier Slurry System for 130 nm/90 nm New Process Development
机译:
^ 4Fcopper CMP屏障浆料系统为130 nm / 90 nm新工艺开发
作者:
Christine Ye
;
Michael Oliver
;
John Quanci
;
Matt VanHanehem
;
Ray Lavoie
会议名称:
《SEMICON China technical symposium》
|
2001年
39.
^4fWeb-Enabled Automation or Die!
机译:
^ 4FWeb启用的自动化或死!
作者:
Kevin Nguyen
;
Tuan Le
;
Phuc Le
;
Nguyen Truong
会议名称:
《SEMICON China technical symposium》
|
2001年
40.
Web-Enabled Automation or Die!
机译:
支持网络的自动化或死!
作者:
Kevin Nguyen
;
Tuan Le
;
Phuc Le
;
Nguyen Truong
会议名称:
《SEMICON China technical symposium》
|
2001年
41.
Proper Filtration Removes Oversized Particles from CMP Slurry Systems
机译:
适当的过滤从CMP浆料系统中除去过大的颗粒
作者:
Mike H.S. Tseng
会议名称:
《SEMICON China technical symposium》
|
2001年
42.
^4fProper Filtration Removes Oversized Particles from CMP Slurry Systems
机译:
^ 4FPROPER过滤从CMP浆料系统中移除过大的粒子
作者:
Mike H.S. Tseng
会议名称:
《SEMICON China technical symposium》
|
2001年
43.
Optimizing CD performances from LD nozzle study of 0.15/0.13 μm lithography process on 300 mm wafers
机译:
从LD喷嘴研究的优化CD性能0.15 /0.13μm的光刻工艺300 mm晶片
作者:
Cheng-Yi Chang
;
Yung-Chin Huang
;
Y.C. Pai
;
Will Tseng
;
Mahatma Lin
;
Ingrid Peterson
会议名称:
《SEMICON China technical symposium》
|
2001年
44.
^4fOptimizing CD performances from LD nozzle study of 0.15/0.13 μm lithography process on 300 mm wafers
机译:
^ 4FOPTIMING来自LD喷嘴研究的CD性能0.15 /0.13μm的光刻工艺300 mm晶片
作者:
Cheng-Yi Chang
;
Yung-Chin Huang
;
Y.C. Pai
;
Will Tseng
;
Mahatma Lin
;
Ingrid Peterson
会议名称:
《SEMICON China technical symposium》
|
2001年
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