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Pacific Rim/ASME international intersociety electronic & photonic packaging conference;INTERPACK'99
Pacific Rim/ASME international intersociety electronic & photonic packaging conference;INTERPACK'99
召开年:
1999
召开地:
Mani, HI(US);Mani, HI(US)
出版时间:
-
会议文集:
-
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1.
Electronics packaging education: schumpeterian challenges and responses
机译:
电子包装教育:熊彼特式的挑战和对策
作者:
Prof.Roop L.Mahajan
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
2.
Metrics for the underfill flow process
机译:
底部填充流动过程的指标
作者:
P.Li
;
T.Driscoll
;
N.Guydosh
;
J.Cascio
;
Y.Huang
;
E.J.Cotts
;
Y.Gao
;
G.Lehmann
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
3.
Some Effects of Specimen and Loadin Variables on the Fracture Toughness of Epoxy-to Substrate lnterfaces
机译:
试样和载荷变量对环氧树脂与基材界面断裂韧性的影响
作者:
Tommy R.Guess
;
E.David.Reedy
;
Mark E.Stavig
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
4.
Temperature responses of human skin at the contact of hot surfaces
机译:
人体在接触热表面时的温度响应
作者:
Lawrence S.Mok
;
Paul F.Greier
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
5.
The application of massively parallel computing to characterize furnace brazing processes
机译:
大规模并行计算在表征炉钎焊过程中的应用
作者:
Steven.E.Gianoulakis
;
F.Michael.Hosking
;
Louis.A.Malizia
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
6.
Investigation of Variable Frequency Microwaves for Cure of Flip Chip Underfills
机译:
倒装芯片底部填充胶固化的变频微波研究
作者:
Araving Ramamoorthy
;
Dr.Patricia F.Mead
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
7.
A 12-step contnuous supplier involvement checklist to accelerate component, sub-assembly and full system qualification
机译:
12个连续的供应商参与清单,以加快组件,子组件和完整系统的认证
作者:
Thimmiah Gurunatha
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
8.
Advanced Package Design Using TCAD Modeling Tools
机译:
使用TCAD建模工具进行高级包装设计
作者:
H.-P.Lien
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
关键词:
Thermal management, technology CAD, integrated simulation environment;
9.
Realization of buried passive components in low-temperature co-fired ceramic materials by thick-film techniques
机译:
厚膜技术在低温共烧陶瓷材料中掩埋无源元件的实现
作者:
Markku S.Lahti
;
Vilho E.Lantto
;
Seppo I.Leppavuori
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
10.
Some challenges for molecular dynamics technique with consideration of the movement of free electrons in order to simulate thermodynamics by electronic current
机译:
考虑自由电子运动以通过电流模拟热力学的分子动力学技术面临的一些挑战
作者:
Tomoaki Tsuji
;
Naoyuki Yanagi
;
Masaki Makino
;
Naotake Noda
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
11.
The supercsp package solution: A wafer level package
机译:
supercsp封装解决方案:晶圆级封装
作者:
Michelle M.Hou
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
12.
An oscillatory mode with extremely high heat transfer rate in a flexible heat pipe
机译:
柔性热管中具有极高传热率的振荡模式
作者:
Lu Shaoning
;
Hi Hsi-Shang
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
13.
Do we need a pem reliability model?
机译:
我们需要一个pem可靠性模型吗?
作者:
Edward B.Hakim
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
14.
Effect of Au-intermetallic compounds on mechanical reliability of Sn-Pb/Au-Ni-Cu joints
机译:
金互金属化合物对Sn-Pb / Au-Ni-Cu接头机械可靠性的影响
作者:
A.Zribi
;
R.R.Chromik
;
R.Presthus
;
J.Clum
;
L.Zavalij
;
E.J.Cotts
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
15.
Effect of thick film firing conditions on the solderability and structure of Au-Pt-Pd conductor for low-temperature, co-fired ceramic substrates
机译:
厚膜烧成条件对低温共烧陶瓷基板Au-Pt-Pd导体可焊性和结构的影响
作者:
Cynthia L.Hernandez
;
Paul T.Vianco
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
16.
Engineering of complex systems for global competitiveness
机译:
设计具有全球竞争力的复杂系统
作者:
M.E.Franke
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
17.
Fiber optics structural mechanics: Structural Analysis and Design for Reliability
机译:
光纤结构力学:可靠性的结构分析和设计
作者:
Ephraim Suhir
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
18.
Multimode heat transfer in two-dimensional microchannel
机译:
二维微通道中的多模传热
作者:
Chih Ping Tso
;
Shripad Prabhakar Mahulikar
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
关键词:
Evaporating meniscus, meniscus-driven convection, microchannel cooling, 2-D microchannel;
19.
Advances in Materials and Processes for Flip CHip Packaging
机译:
倒装芯片包装材料和工艺的进展
作者:
Raj N.Master
;
Mohammed Khan
;
Maria Guardado
;
Orion Starr
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
20.
Optical investigation of mini-heat pipe arrays with shapp angled triangular grooves
机译:
具有斜角三角形凹槽的微型热管阵列的光学研究
作者:
M.Schneider
;
M.Yoshida
;
M.Groll
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
21.
Reliability of Low Cost Bumped Flip Chip Assemblies
机译:
低成本凹凸倒装芯片组件的可靠性
作者:
Authors
;
E.Jung
;
J.Kloeser
;
K.F.Becker
;
R.Aschenbrenner
;
H.Reichl
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
22.
Strain characterization of fiber optic connector assemblies during epoxy cure
机译:
环氧树脂固化过程中光纤连接器组件的应变特性
作者:
Keita Broadwater
;
Dr.Patricia F.Mead
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
23.
Thermal management of computer systems using active cooling of pulse tube refrigerators
机译:
使用脉冲管制冷机的主动冷却对计算机系统进行热管理
作者:
S.W.K.Yuan
;
H.H.Jung
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
24.
Time domain reflectometry as a component packaging level damage detection tool
机译:
时域反射法作为组件包装水平损坏检测工具
作者:
Damion Thomas Searls
;
Cliff Schuring
;
Willie Hayashida
;
Chew Hong Tan
;
Rich Hardin
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
25.
Alternate alloy bump interconnect technol ogies and flip chip applications
机译:
备用合金凸点互连技术和倒装芯片应用
作者:
Melissa E. Grupen-Shemansky
;
Patrick Thompson
;
Jong-Kai Lin
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
26.
Alternative accelerated testing method for localization of solder fatigue failures on electronic circuit cards
机译:
定位电子电路板上焊料疲劳故障的替代加速测试方法
作者:
Scott Sealing
;
Abhijit Dasgupta
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
27.
An Analysis of Heat Fux Lmits for Eectronic Cmponents on a Fnned Sbstrate Cntaining a PCM
机译:
带PCM的基板上电子元件热极限的分析。
作者:
Randy Carksean
;
Yifund Chen
;
M.Marongiu
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
28.
An experimental study on liquid cooling of high-power IC chips
机译:
大功率IC芯片的液冷实验研究
作者:
Satoru Gima
;
Toshio Tomimura
;
Sing Zhang
;
Motoo Fujii
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
29.
Analysis and Mitigation of Field Failures Caused by Copper Corrosion Migration Across Plastic Package Surfaces
机译:
塑料包装表面铜腐蚀迁移引起的现场故障的分析和缓解
作者:
Steven C.Anderson
;
Joel A.Self
;
Steve Mitchell
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
30.
Development and testing of an ambient thermal storage unit for pulsed load applications
机译:
开发和测试用于脉冲负载应用的环境储热单元
作者:
David C.Bugby
;
Stephen J.Krein
;
Jeong H.Kim
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
31.
Development of high-productivity underfill process and equipment
机译:
开发高生产率的底部填充工艺和设备
作者:
Teikou Odashima
;
Mikio Matsui
;
Shoji Yamamoto
;
Takaki Kuno
;
Hirotaka Okamoto
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
32.
Dynamic assessment of a miniaturized spaceborne command data handling in your palm (CDHIYP)
机译:
动态评估手掌中的小型星空命令和数据处理(C&DHIYP)
作者:
Sharon X.Ling
;
Binh Q.Le
;
Richard F.Conde
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
33.
Efficient validation testing of pressure sensors using doe for production line validation tests
机译:
使用Doe对压力传感器进行有效的验证测试,以进行生产线验证测试
作者:
Dale R.Sogge
;
P.E.CRE
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
34.
Large Scale Parallel Simulations for the Assembly of a Flip-Chip Component to a Printed Circuit Board
机译:
倒装芯片组件到印刷电路板组装的大规模并行仿真
作者:
C.Bailey
;
K.McManus
;
D.Wheeler
;
H Lu
;
M Cross
;
P Chow
;
C Addison
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
35.
Localized Thermal Cycling: A Faster and Controlled Accelerated Testing Approach for Surface Mount Electronics
机译:
局部热循环:表面贴装电子产品的更快和受控的加速测试方法
作者:
Rajashekar S.Pappu
;
Yogendra K.Joshi
;
Abhijit Dasgupta
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
36.
Next generation of microelectronic packaging education in U.S.: a perspective on needs, challenges and status
机译:
美国的下一代微电子包装教育:对需求,挑战和现状的看法
作者:
Rao Tummala
;
Leyla Conrad
;
Gary May
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
37.
A genetically optimized electrothermal parallel algorithm
机译:
遗传优化的电热并行算法
作者:
Boguslaw Butrylo
;
Andrzej Jordan
;
Adam Skorek
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
38.
A unified constitutive model based on disturbed state concept and multi-domain method for design and reliability in electronic packaging
机译:
基于扰动状态概念和多域方法的统一本构模型用于电子包装的设计和可靠性
作者:
Mostafa Rassaian
;
Chandra S.Desai
;
R.Whitenach
;
Jung-Chuan Lee
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
39.
Optical coupling efficiency of bidirectional transceiver chip and fiber by using refractive index controlling medium
机译:
利用折射率控制介质的双向收发器芯片与光纤的光耦合效率
作者:
Jae-Shik Choi
;
Gwan-Chong Joo
;
Sang-Hwan Lee
;
Nam-Hwang
;
Seung-Goo Kang
;
Hee-Tae Lee
;
Min-Kyu Song
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
40.
Perormance characteristics of confined impinging air jets with surface enhancement
机译:
具有表面增强功能的受限撞击空气射流的性能特征
作者:
Luis A.Brignoni
;
Suresh V.Garimella
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
41.
Propagation of interface edge cracks by mechanical and thermal strains
机译:
机械和热应变扩展界面边缘裂纹
作者:
Wei Hin Wong
;
Li Cheng
;
Yong-Wei Zhang
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
42.
Rapid qualification of foundries or semiconductor process changes using rapid reliability process control tests
机译:
使用快速可靠性过程控制测试对铸造厂或半导体工艺变更进行快速鉴定
作者:
Timothy E.Turner
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
43.
Reliability Test Methodology Using Thermo-Mechanical Deflection
机译:
使用热机械变形的可靠性测试方法
作者:
John H.L.Pang
;
Ang K.H
;
Wang Z.P.
;
Shi X.Q.
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
44.
Thermal control of horizontally mounted heat sources using phase change materials
机译:
使用相变材料对水平安装的热源进行热控制
作者:
Debabrata Pal
;
Yogendra K.Joshi
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
45.
Thermal design method for a hyper heat dense notebook pc
机译:
超热密笔记本电脑的散热设计方法
作者:
Kazuaki Yazawa
;
Bunsho Lin
;
Minoru Okuda
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
46.
Thermomchanical Fatigue Life of Chip Scale Packages
机译:
芯片级封装的热机械疲劳寿命
作者:
Qizhou Yao
;
Jianmin Qu
;
Sean X.Wu
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
47.
Three Dimensional Elastoplastic and Creep Analyses of a Low Cost Solder-Bumped Flip-Chip Chip Scale Package (CSP) Assembly
机译:
低成本焊锡倒装倒装芯片级封装(CSP)组件的三维弹塑性和蠕变分析
作者:
John H.Lau
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
48.
Using an electromagnetic simulation tool for demonstrations in a course on electronics packaging
机译:
使用电磁仿真工具在电子封装课程中进行演示
作者:
Harry Kroder
;
Jiayuan Fang
;
Yuzhe Chen
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
49.
Characterization of component failure modes and associated causes
机译:
组件故障模式和相关原因的表征
作者:
Virginia M.Miller
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
50.
Comparison of thermal characteristics of a test MCM using water, PF-5060 and paraffin slurry
机译:
使用水,PF-5060和石蜡浆的测试MCM的热特性比较
作者:
Keumnam Cho
;
M.G.Choi
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
51.
D2csp (double density csp): An innovation of blp technology
机译:
D2csp(双密度csp):blp技术的创新
作者:
Kwang-Seong Choi
;
Byong-Su Seol
;
Jong-Hyun Lee
;
Chang-Kook Choi
;
Ki-Bon Cha
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
52.
Die Attachment for-120 deg C Thermal Cycling of Microelectronics for Future Mars Rpvers - An Overview
机译:
面向未来火星Rpvers的微电子120℃热循环的模具连接-概述
作者:
Randall K.Kirschman
;
Witold M.Sokolowski
;
Elizabeth A.Kolawa
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
53.
Driving pca thermal analysis using idf 4.0 data exchange
机译:
使用IDF 4.0数据交换驱动PCA热分析
作者:
Arnold Free
;
Ph.D
;
Dave Kehmeier
;
Dereje Agonafer
;
Ph.D
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
54.
Effect of surface waviness on measurement of thermal contact conductance
机译:
表面波纹度对热接触电导率测量的影响
作者:
Toshio Tomimura
;
Motoo Fujii
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
55.
Electronics packaging for the temperature extremes of mars the newmillennium program ds2 penetrator mission
机译:
电子封装在火星极端温度下的新千年计划ds2穿透任务
作者:
Saverio A.DAgostino
;
Genji Arakaki
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
56.
Heatsink design for high power aircraft electronic systems
机译:
大功率飞机电子系统的散热器设计
作者:
Farhad Sarvar
;
David C.Whalley
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
57.
Module and system level benefits of high flux heat pipe heat sinks
机译:
高通量热管散热器的模块和系统级优势
作者:
Dan Cromwell
;
Scott D.Garner
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
58.
New concept from the standardization of complex elgensolutions for wedges and junctions
机译:
楔形和连接的复杂elgensolutions标准化的新概念
作者:
Shin-Way Lin
;
Wei-Chung Wang
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
59.
A decision process for accelerated stress tests
机译:
加速压力测试的决策过程
作者:
Mark Roettgering
;
Edmond L.Kyser
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
60.
Accelerated Thermal Cycling and Failure Mechanism For BGA and CSP Assemblies
机译:
BGA和CSP组件的加速热循环和失效机理
作者:
Reza Ghaffarian
;
Ph.D
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
61.
Accurate prediction of elastic stress concentrations using a coarse tetra mesh finite element solution
机译:
使用粗四网格有限元解决方案精确预测弹性应力集中
作者:
Wilfred E.Desaulnier
;
Jr.Marc S.McCloud
;
Judy Schwartz
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
62.
Optical study of enhanced heat transfer from a heat sink for microelectronics applcations
机译:
用于微电子应用的增强散热器散热的光学研究
作者:
Gilbert Fournelle
;
Sushil H.Bhavnani
;
Richard C.Jaeger
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
63.
Reliability distribution function for optical fibers strength prediction
机译:
光纤强度预测的可靠性分布函数
作者:
Dov Ingman
;
Michael I.Zeifman
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
64.
The effect of underfill on the pressure cooker test performance of flip chip on board assembly
机译:
底部填充对倒装板上组装压力锅测试性能的影响
作者:
Yu-Wen Huang
;
Keng Hwa Teo
;
Khoon Lam Chua
;
Michael W.R.Yang
;
William Ferng
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
65.
The shear strength of the solder bumps fomed bystencil printing and reflow: efefects of underladhesion
机译:
形成模板印刷和回流焊的焊料凸块的剪切强度:胶粘剂不足的影响
作者:
S.J.Heo
;
S.H.Yoo
;
Y.-H.Kim
;
I.B.Park
;
J.H.Yoon
;
B.J.Han
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
66.
Thermal behavior of 133MHz notebook computers
机译:
133MHz笔记本电脑的热性能
作者:
Y.H.Hung
;
K.F.Chiang
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
67.
Thermal transient evaluation of packages with the TTMK toolkit
机译:
使用TTMK工具包对封装进行热瞬态评估
作者:
Vladimir Szekely
;
Marta Rencz
;
Bernard Courtois
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
68.
Towarods undergraduate education in systems hardware technologies
机译:
提倡系统硬件技术的本科教育
作者:
Stuart Tewksbury
;
Kiran Debabattini
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
69.
An application specific qualification method for semiconductor devices
机译:
半导体器件的专用鉴定方法
作者:
Donald C.Foster
;
Mathew E.Doty
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
70.
Choosing working fluid for two phase thermosyphon systems for cooling of electronics
机译:
为两相热虹吸系统选择工作流体以冷却电子设备
作者:
Bjorn Palm
;
Rahmatollah Khodabandeh
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
71.
Desing and Testing of Metal and Silicon Heat Spreaders with Embedded Micromachined Heat Pipes
机译:
嵌入式微加工热管的金属和硅散热器的设计和测试
作者:
David A.Benson
;
Charles V.Robino
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
72.
High performance heat-pipe heat sinks for notebook pcs
机译:
笔记本电脑的高性能热管散热器
作者:
Kenichi Namba
;
Kenya Kawabata
;
Jun Niekawa
;
Yuichi Kimura
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
73.
High throughput flip chip processing and reliability analysis using no-flow underfills
机译:
使用无流动底部填充的高吞吐量倒装芯片处理和可靠性分析
作者:
Ryan Thorpe
;
Daniel F.Baldwin
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
74.
Implementation of unified viscoplasticity with damage evolution and its application to electronic packaging
机译:
具有损伤演化的统一粘塑性的实现及其在电子包装中的应用
作者:
Zhengfang Qian
;
Sheng Liu
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
75.
Internet Delivery of a Multidisciplinary Graduate Course in Electronics Packaging
机译:
互联网提供的电子包装多学科研究生课程
作者:
James E.Morris
;
Walter G.Piotrowski
;
Peter Shea
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
76.
Measurement of interface toughness as a function of temperature, moisture concentration and mode mixity
机译:
界面韧性随温度,水分含量和模式混合度的变化
作者:
Andrew A.O.Tay
;
Yi Yi Ma
;
Soon Huat Ong
;
Toshio Nakamura
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
77.
Mesh sensitivity and fea for multl-layered electronic packaging
机译:
多层电子包装的网格敏感度和跳蚤
作者:
Cemal Basaran
;
Ying Zhao
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
78.
MicroDAC dfformation analysis on solder interconnects for flip chip
机译:
倒装芯片焊接互连的MicroDAC变形分析
作者:
Dietmar Vogel
;
Falk Luczak
;
Andreas Schubert
;
Bernd Michel
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
79.
Microscale thermal engineering of integrated circuits
机译:
集成电路的微型热工程
作者:
Kenneth E.Goodson
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
80.
A revision about accelerated testing and aplication in a software for the data graphics analysis
机译:
关于数据图形分析软件中加速测试和应用的修订
作者:
Alberto N.Colmenero
;
Franco G.Dedini
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
81.
On the Popcorning Mechanics of Plastic Packages
机译:
关于塑料包装的爆米花力学
作者:
Sheng Liu
;
Jiabin Dai
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
82.
Practical Lessons Learned From Overstress Testing -A Historical Perspective
机译:
从超负荷测试中学到的实践经验-历史的视角
作者:
Eugene R.Hnatek
;
Edmond L.Kyser
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
83.
Selection of a No-Clean Flux for Flip Chip Applications
机译:
倒装芯片应用的免清洗助焊剂选择
作者:
Joseph D.Poole
;
Kris A.Slesinger
;
Dr.Mark A.Elkins
;
Charles J.Merz lll
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
84.
Thermal analysis of anisotropic thin-flm superconductors
机译:
各向异性薄膜超导体的热分析
作者:
Wing K.Yeung
;
Tung T.Lam
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
85.
Thermal cad package for multilayer printed circuit boards integrated with two-stack cold plate
机译:
集成有两层冷板的多层印刷电路板的热cad封装
作者:
Y.H.Hung
;
Y.Y.Chen
;
C.Y.Liu
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
86.
Thermal cycling reliability: modeling and measurement for pbga components
机译:
热循环可靠性:PBGA组件的建模和测量
作者:
Jeff Riebling
;
James M.Pitarresi
;
Anthony Primavera
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
87.
Thermal performance of integrated plate heat pipe with a heat spreader
机译:
带散热器的集成板式热管的热性能
作者:
Koichiro Take
;
Ralph L.Webb
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
88.
Transient heat transfe on a horizontal cylinder in FC-72
机译:
FC-72中水平气缸上的瞬态热传递
作者:
Takashi Kasakawa
;
Koichi Hata
;
Masahiro Shiotsu
会议名称:
《》
|
1999年
89.
Transient numerical model for phase change thermal storage system analysis and design
机译:
相变储热系统的瞬态数值分析与设计
作者:
Damal A.R.Ismail
;
Mabruk M.Abugderah
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
90.
Analysis of interlaminar thermal stresses in unsymmetric multi-layered electronic assemblies and packages
机译:
不对称多层电子组件和封装中层间热应力的分析
作者:
Weidong Xie
;
Suresh K.Sitaraman
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
91.
Application of the accelerated degradation principles and monte carlo simulation to product performance evaluation-a case study
机译:
加速降解原理和蒙特卡洛模拟在产品性能评估中的应用-案例研究
作者:
Vladimir Crk
;
Ph.D.
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
92.
Comparison of vibration fatigue damage in surface mount interconnects for repetitive shock and electro-dynamic excitation
机译:
比较表面安装互连件中重复振动和电动激励的振动疲劳损伤
作者:
P.Dujari
;
J.Cho
;
A.Dasgupta
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
93.
Failure Engineering Study and Accelerated Stress Test Results for the Mars Global Surveyor Spacecraft's Power Shunt Assemblies
机译:
火星全球测量师航天器动力分流组件的失效工程研究和加速应力测试结果
作者:
Mark Gibbel
;
Timothy Larson
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
94.
Gallium Arsenide/Gold Flip-Chip Connection Stress Fields
机译:
砷化镓/金倒装芯片连接应力场
作者:
Bingzhi Su
;
Paul E.W.Labossiere
;
Martin L.Dunn
;
Y.C.Lee
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
95.
Low Cost Fip Processing and Reliability of Fast-Flow, Snap-Cure Underfills
机译:
低成本的Fip处理和快速流动的快速固化底部填充的可靠性
作者:
Paul N.Houston
;
Daniel F.Baldwin
;
Ph.D
;
Marnico Deladisma
;
Lawrence N.Crane
;
Ph.D
;
Mark Konarski
;
Ph.D
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
96.
Optimization of heat pipe wich structures for low wattage electronics cooling applications
机译:
针对低功率电子冷却应用的热管夹层结构优化
作者:
Anurag Gupta
;
Girish Upadhys
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
97.
Reliability characterization of copper/water heat pipe below 0 deg C
机译:
低于0摄氏度的铜/水热管的可靠性表征
作者:
Mirjana Vukovic
;
John Watkins
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
98.
Strategies for creating compliant IC packages AT near chip size
机译:
创建接近芯片尺寸的AT兼容IC封装的策略
作者:
Joseph Fjelstad
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
99.
Thermal management of multichip modules with evaporative spray cooling
机译:
采用蒸发喷雾冷却的多芯片模块的热管理
作者:
Greg Pautsch
;
Avram Bar-Cohen
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
100.
Use of flow network modeling (FNM) for the design of air-cooled servers
机译:
流网络建模(FNM)用于风冷服务器的设计
作者:
Robin Steinbrecher
;
Amir Radmehr
;
Kanchan
;
M.Kelkar
;
Suhas V.Patankar
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference;INTERPACK'99》
|
1999年
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