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1.
Education in hybrid microeletronics at the university of brno
机译:
布尔诺大学混合微电子学教育
作者:
Ivan Szendiuch
;
Slovak Chapter
会议名称:
《》
|
1996年
2.
Critical issues in Wire-Bonded Chip Interconnections to the Year 2001
机译:
引线键合芯片互连至2001年的关键问题
作者:
George G. Harman
会议名称:
《Microelectronic interconnections and assembly》
|
1996年
3.
The move tomards further miniaturisation
机译:
此举预示着进一步的小型化
作者:
M G Sage
会议名称:
《Microelectronic interconnections and assembly》
|
1996年
4.
Ptf (polymer thick film) interconnections in term of long time reliability
机译:
Ptf(聚合物厚膜)互连具有长期可靠性
作者:
Jan URBANCIK
会议名称:
《Microelectronic interconnections and assembly》
|
1996年
5.
Bonding of Al Wires to Copper Contacts on PCBs and Alumina Substrates - a Comparative Study
机译:
铝线与PCB和氧化铝基板上的铜触点的键合-对比研究
作者:
Michal Ciez
会议名称:
《Microelectronic interconnections and assembly》
|
1996年
6.
On Thin Film MCM-D Interconnects
机译:
在薄膜MCM-D互连上
作者:
J. Roggen
;
E. Beyne
;
C. Truzzi
;
E. Ringoot
;
P. Pieters
会议名称:
《Microelectronic interconnections and assembly》
|
1996年
7.
The At-Temperature Mechanical Properties of Lead-Tin Based Alloys
机译:
铅锡基合金的常温力学性能
作者:
W.Kinzy Jones
;
Y.Q. Liu
;
Marc A. Zampino
;
Gerardo L. Gonzalez
会议名称:
《Microelectronic interconnections and assembly》
|
1996年
关键词:
Mechanical Properties;
Pb-Sn Solders;
Elastic Modulus;
8.
The Usage of the Polymer Inks in Interconnection Technology
机译:
聚合物油墨在互连技术中的应用
作者:
Frantisek KOLESAR
;
Milos SOMORA
会议名称:
《Microelectronic interconnections and assembly》
|
1996年
9.
Reliability of Solder Joint Interconnections in Thermally Matched Assemblies
机译:
热匹配组件中焊点互连的可靠性
作者:
E. Suhir
会议名称:
《Microelectronic interconnections and assembly》
|
1996年
10.
Plastic packaging is highly reliable
机译:
塑料包装高度可靠
作者:
Nihal Sinnadurai
会议名称:
《Microelectronic interconnections and assembly》
|
1996年
11.
Production of metallic patterns with the help of highresolution inorganic resists
机译:
借助高分辨率无机抗蚀剂生产金属图案
作者:
Alexander V. Stronski
会议名称:
《Microelectronic interconnections and assembly》
|
1996年
12.
Opto-Electronic Multi-Chip Modules (OE-MCMs): Current RD and Applications to Microelectronic Interconnections
机译:
光电多芯片模块(OE-MCM):当前的研发和微电子互连的应用
作者:
Sayan D. Mukherjee
会议名称:
《Microelectronic interconnections and assembly》
|
1996年
13.
Mechanical stress in microelectronic interconnects
机译:
微电子互连中的机械应力
作者:
Peter J. Gielisse
;
Meirong Tu
;
Dongming Y. White
;
Yang Xu
会议名称:
《Microelectronic interconnections and assembly》
|
1996年
14.
MCM Implementation of a 2.5 Gb/s ATM switch
机译:
2.5 Gb / s ATM交换机的MCM实现
作者:
Pierre Plaza
;
Jose Luis Conesa
会议名称:
《Microelectronic interconnections and assembly》
|
1996年
15.
Microwelding of leads to the film structures working at elevated temperatures
机译:
引线的微焊接使薄膜结构在高温下工作
作者:
T. Pisarkiewicz
;
T. habdank-Wojewodzki
;
M. Ciez
会议名称:
《Microelectronic interconnections and assembly》
|
1996年
16.
MATERIAL COMPOSITION CHANGES DURING HIGH TEMPERATURE ANNEALING AND ELECTROCHEMICAL MIGRATION RELIABILITY
机译:
高温退火和电化学迁移可靠性期间的材料组成变化
作者:
Gabor Harsanyi
;
Liana Pernes
;
W. Kinzy Jones
会议名称:
《Microelectronic interconnections and assembly》
|
1996年
关键词:
electrochemical migration;
dendrites;
metallization failures;
material interaction during firing;
in situ X-ray diffraction analysis;
17.
Current Trends and Future Issues in Solderability
机译:
可焊性的当前趋势和未来问题
作者:
Gary J. Ewell
会议名称:
《Microelectronic interconnections and assembly》
|
1996年
18.
IC packaging for miniaturised consumer electronics
机译:
小型消费电子产品的IC封装
作者:
Co van Veen
会议名称:
《Microelectronic interconnections and assembly》
|
1996年
关键词:
Flip Chip;
Chip Size Package;
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TAB;
MCM;
19.
Flip-Chip - The Ultimate Solution Comparing Flip-Chip and Chip Scale Packaging
机译:
倒装芯片-倒装芯片和芯片级封装比较的最终解决方案
作者:
Bill Brox
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会议名称:
《Microelectronic interconnections and assembly》
|
1996年
20.
Flip Chip Technology: Is It Time of Mass Production?
机译:
倒装芯片技术:现在是批量生产的时候了吗?
作者:
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会议名称:
《Microelectronic interconnections and assembly》
|
1996年
21.
The Packaging Interconnection Trends in the Nordic Microelectronics Industry
机译:
北欧微电子行业的包装和互连趋势
作者:
Soren Norlyng
会议名称:
《Microelectronic interconnections and assembly》
|
1996年
22.
Vlsi interconnection by bumpless tab
机译:
VLSI互连通过无凹凸选项卡
作者:
Gerard DEHAINE
;
Patrick COURANT
;
Karel KURZWEIL
会议名称:
《Microelectronic interconnections and assembly》
|
1996年
23.
Thick film interconnections for sensor applications
机译:
传感器应用的厚膜互连
作者:
Darko Belavic
;
Srecko Macek
;
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;
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Marko Hrovat
;
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会议名称:
《Microelectronic interconnections and assembly》
|
1996年
24.
Thermal Simulation and Characterization of Single Chip Packages
机译:
单芯片封装的热仿真和表征
作者:
Orla Slattery
;
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会议名称:
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|
1996年
25.
Soldr and Solderless Flip Chip Assembly on a MCM-D in a BGA Package
机译:
采用BGA封装的MCM-D上的焊料和无焊料倒装芯片组件
作者:
Peter Bodo
;
Hans Hentzell
;
Jan Strandberg
;
Joacim Haglund Sima Valizadeh
会议名称:
《Microelectronic interconnections and assembly》
|
1996年
26.
Solder Bumping for Flip Chip Interconnections
机译:
倒装芯片互连的焊料凸块
作者:
P. Annala
;
J. Kaitila
;
J. Salonen
;
I. Suni
会议名称:
《Microelectronic interconnections and assembly》
|
1996年
27.
Processing and Performance of High Dielectric Permeability Thin Anodised Films in Multilayer Structures for MCM(D) High Speed Digital Applications
机译:
MCM(D)高速数字应用中多层结构中高介电常数的阳极氧化薄膜的加工和性能
作者:
Radosvet G. Arnaudov
;
Nikola St. Yordanov
;
Dr. Sc. Phillip Iv. Phillipov
会议名称:
《Microelectronic interconnections and assembly》
|
1996年
28.
Optical interconnection elements investigation in chalcogenide glass layers for integrated optics
机译:
集成光学用硫属化物玻璃层中的光学互连元件研究
作者:
A. Kikinesshy
;
M. Marjan
;
V. Vlasov
;
I. Mojzes
;
G. Ripka
会议名称:
《Microelectronic interconnections and assembly》
|
1996年
29.
New trends in the integration and education in microsystems technology
机译:
微系统技术集成与教育的新趋势
作者:
Juraj Bansky
会议名称:
《Microelectronic interconnections and assembly》
|
1996年
30.
Nonlinearity between interconnection and resistive layer
机译:
互连与电阻层之间的非线性
作者:
Pavel Mach
会议名称:
《Microelectronic interconnections and assembly》
|
1996年
31.
Low Cost Interconnection technology for Fast Prototyping of Multichip Modules
机译:
用于多芯片模块快速原型制作的低成本互连技术
作者:
Zsolt Illyefalvi-Vitez
;
Janos Pinkola
;
Laszlo Gal
;
Endre Toth
会议名称:
《Microelectronic interconnections and assembly》
|
1996年
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