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Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1997., Twenty-First IEEE/CPMT International
Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1997., Twenty-First IEEE/CPMT International
召开年:
1997
召开地:
Austin, TX
出版时间:
-
会议文集:
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1.
Capabilities of existing lithography tools
机译:
现有光刻工具的功能
作者:
Van Peski C.
会议名称:
《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1997., Twenty-First IEEE/CPMT International》
|
1997年
2.
MCM design for manufacturability
机译:
MCM设计可制造性
作者:
Ladd S.K.
会议名称:
《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1997., Twenty-First IEEE/CPMT International》
|
1997年
3.
Next generation lithography-implications
机译:
下一代光刻技术的意义
作者:
Trybula W.
会议名称:
《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1997., Twenty-First IEEE/CPMT International》
|
1997年
4.
The National Printed Wiring Board Resource Center
机译:
国家印刷线路板资源中心
作者:
Chalmer P.D.
会议名称:
《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1997., Twenty-First IEEE/CPMT International》
|
1997年
5.
An organic and ceramic laminated BGA package with high thermal and electrical performance characteristics
机译:
具有高热和电性能特征的有机和陶瓷层压BGA封装
作者:
Asai
;
H.
;
Yano
;
K.
会议名称:
《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1997., Twenty-First IEEE/CPMT International》
|
1997年
6.
Assessment of failure rate of printed board assemblies by the high temperature accelerated life test
机译:
通过高温加速寿命试验评估印制板组件的故障率
作者:
Choong-Reol Young
;
Jae-Nyun Yoo
会议名称:
《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1997., Twenty-First IEEE/CPMT International》
|
1997年
7.
Cost considerations for integrating flip chip and chip on board technologies into high volume manufacturing areas
机译:
将倒装芯片和板上芯片技术集成到大批量生产领域的成本考虑
作者:
Roney
;
R.
会议名称:
《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1997., Twenty-First IEEE/CPMT International》
|
1997年
8.
Cost issues for chip scale packaging
机译:
芯片级封装的成本问题
作者:
Singer A.T.
;
Wzorek J.F.
会议名称:
《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1997., Twenty-First IEEE/CPMT International》
|
1997年
9.
CSP solder ball reliability
机译:
CSP焊球可靠性
作者:
Ikemizu M.
;
Fukuzawa Y.
;
Nakano J.
;
Yokoi T.
;
Miyajima K.
;
Funakura H.
;
Hosomi E.
会议名称:
《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1997., Twenty-First IEEE/CPMT International》
|
1997年
10.
Decomposition procedures for global scheduling of complex job shops
机译:
全局调度复杂作业车间的分解程序
作者:
Uzsoy R.
;
Cheng-Shuo Wang
会议名称:
《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1997., Twenty-First IEEE/CPMT International》
|
1997年
11.
Flip-chip-on-board (FCOB) assembly and reliability
机译:
板上倒装芯片(FCOB)的组装和可靠性
作者:
Yegnasubramanian S.
;
Deshmukh R.
;
Fulton J.
;
Fanucci R.
;
Gannon J.
;
Morris J.R.
;
Nikmanesh K.
会议名称:
《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1997., Twenty-First IEEE/CPMT International》
|
1997年
12.
Ground connection soldering techniques of high density ceramics substrate of transmit/receive module and its reliability
机译:
收发模块高密度陶瓷基板的接地连接焊接技术及其可靠性
作者:
Wang Tingyue
;
Cui Dianheng
会议名称:
《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1997., Twenty-First IEEE/CPMT International》
|
1997年
13.
High pin count BGA board level assembly
机译:
高引脚数BGA板级组装
作者:
Mendez D.M.
会议名称:
《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1997., Twenty-First IEEE/CPMT International》
|
1997年
14.
Integrated development and manufacturing methodology for advanced power MOSFETs
机译:
先进功率MOSFET的集成开发和制造方法
作者:
Kasem
;
M.
会议名称:
《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1997., Twenty-First IEEE/CPMT International》
|
1997年
15.
Kinetics of flux residue formation in a humid environment
机译:
潮湿环境中助焊剂残留形成的动力学
作者:
Sinni A.
;
Palmer M.A.
会议名称:
《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1997., Twenty-First IEEE/CPMT International》
|
1997年
16.
Method of dynamically determining cycle time of a working stage
机译:
动态确定工作台周期时间的方法
作者:
Tza-Huei Wang
;
Kuo-Cheng Lin
;
Seng-Rong Huang
会议名称:
《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1997., Twenty-First IEEE/CPMT International》
|
1997年
17.
A new test technology for package, module and PCB interconnects
机译:
封装,模块和PCB互连的新测试技术
作者:
Flake R.H.
;
Sugoog Shon
;
Wong A.
会议名称:
《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1997., Twenty-First IEEE/CPMT International》
|
1997年
18.
Addressing environment, health and safety in semiconductor process development
机译:
解决半导体工艺开发中的环境,健康和安全问题
作者:
Mendicino
;
L.
;
Beu
;
L.
会议名称:
《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1997., Twenty-First IEEE/CPMT International》
|
1997年
19.
Optimizing stencil printing parameters for organic materials
机译:
优化有机材料的模板印刷参数
作者:
Tongbi Jiang
;
Ahmad S.S.
;
Jesse C.
;
Moden W.
会议名称:
《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1997., Twenty-First IEEE/CPMT International》
|
1997年
20.
Recipe generation for large-area meniscus coating using Kalman filter estimation
机译:
使用卡尔曼滤波估计的大面积弯月面涂层配方生成
作者:
Krauss
;
A.F.
;
Kamen
;
E.W.
会议名称:
《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1997., Twenty-First IEEE/CPMT International》
|
1997年
21.
Silicon device pad design considerations for solder flip chip applications
机译:
焊料倒装芯片应用中的硅器件焊盘设计注意事项
作者:
Kubin
;
R.
;
Ho
;
V.
会议名称:
《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1997., Twenty-First IEEE/CPMT International》
|
1997年
22.
Speeding populated board inspection: a new technology
机译:
加快填充板检查:一项新技术
作者:
Eskridge T.C.
;
DeYong M.
;
Grace J.
;
Newberry J.
会议名称:
《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1997., Twenty-First IEEE/CPMT International》
|
1997年
23.
The total process cost of selective epitaxial growth (SEG) dielectric isolation process as compared to LOCOS
机译:
与LOCOS相比,选择性外延生长(SEG)介质隔离工艺的总工艺成本
作者:
Hughes
;
J.G.
;
Neudeck
;
G.W.
会议名称:
《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1997., Twenty-First IEEE/CPMT International》
|
1997年
24.
Thick-film intelligent sensors using new Du Pont and ESL high technology materials
机译:
采用新型杜邦和ESL高科技材料的厚膜智能传感器
作者:
Fitt
;
J.
;
Gondek
;
J.J.
会议名称:
《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1997., Twenty-First IEEE/CPMT International》
|
1997年
25.
ViperBGA: a novel design approach to high performance and high density BGA's
机译:
ViperBGA:高性能和高密度BGA的新颖设计方法
作者:
Wu
;
P.
;
Chen
;
K.
会议名称:
《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1997., Twenty-First IEEE/CPMT International》
|
1997年
26.
An experimental study on organic solderability preservative
机译:
有机可焊性防腐剂的实验研究
作者:
Yuan Li
会议名称:
《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1997., Twenty-First IEEE/CPMT International》
|
1997年
27.
Eutectic solder bump process for ULSI flip chip technology
机译:
用于ULSI倒装芯片技术的共晶焊料凸点工艺
作者:
Ezawa H.
;
Miyata M.
;
Inoue H.
会议名称:
《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1997., Twenty-First IEEE/CPMT International》
|
1997年
28.
Implementation of overall equipment effectiveness (OEE) system at a semiconductor manufacturer
机译:
在半导体制造商处实施总体设备效率(OEE)系统
作者:
Giegling
;
S.
;
Verdini
;
W.A.
会议名称:
《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1997., Twenty-First IEEE/CPMT International》
|
1997年
29.
Improvement of microassemblies ultrasonic images using adapted signal processing techniques
机译:
使用适应性信号处理技术改善微组件超声图像
作者:
Bechou
;
L.
;
Ousten
;
Y.
会议名称:
《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1997., Twenty-First IEEE/CPMT International》
|
1997年
30.
A realtime process control system for solder paste stencil printing
机译:
锡膏模板印刷的实时过程控制系统
作者:
Venkateswaran S.
;
Srihari K.
;
Adriance J.H.
;
Westby G.R.
会议名称:
《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1997., Twenty-First IEEE/CPMT International》
|
1997年
31.
Adhesive flip chip assembly using plated bump chips
机译:
使用电镀凸点芯片的粘性倒装芯片组件
作者:
Riley G.A.
会议名称:
《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1997., Twenty-First IEEE/CPMT International》
|
1997年
32.
Product-oriented BGA manufacturability and reliability study
机译:
面向产品的BGA可制造性和可靠性研究
作者:
Oberlin B.
;
Chung T.
会议名称:
《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1997., Twenty-First IEEE/CPMT International》
|
1997年
33.
Rheological techniques for measuring normal stress differences of solder paste PCBs
机译:
流变技术,用于测量焊膏PCB的法向应力差
作者:
Riedlin
;
M.H.A.
;
Ekere
;
N.N.
会议名称:
《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1997., Twenty-First IEEE/CPMT International》
|
1997年
34.
Statistically calculating reject limits at parametric test
机译:
在参数测试中统计计算剔除极限
作者:
Michelson D.K.
会议名称:
《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1997., Twenty-First IEEE/CPMT International》
|
1997年
35.
The effects of flux materials on the moisture sensitivity and reliability of flip chip on board assemblies
机译:
助焊剂材料对板上倒装芯片的水分敏感性和可靠性的影响
作者:
Beddingfield
;
C.
;
Higgins
;
L.
;
III.
会议名称:
《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1997., Twenty-First IEEE/CPMT International》
|
1997年
36.
The use of concentrated hydrogen peroxide for the removal of a TiW ARC from aluminum bond pads
机译:
使用浓过氧化氢从铝焊盘上去除TiW ARC
作者:
Danzl
;
R.B.
;
McLaurin
;
A.
会议名称:
《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1997., Twenty-First IEEE/CPMT International》
|
1997年
37.
Web-based tools in support of life cycle engineering of telecommunications products
机译:
基于Web的工具,可支持电信产品的生命周期工程
作者:
Palmer
;
P.J.
;
Williams
;
D.J.
会议名称:
《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1997., Twenty-First IEEE/CPMT International》
|
1997年
38.
Assembly and reliability of thermally enhanced high I/O BGA packages
机译:
散热增强的高I / O BGA封装的组装和可靠性
作者:
Ejim
;
T.I.
;
Hollesen
;
D.B.
会议名称:
《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1997., Twenty-First IEEE/CPMT International》
|
1997年
39.
Development of an ultra low moisture polymer adhesive for die attach applications
机译:
开发用于芯片连接应用的超低水分聚合物粘合剂
作者:
Nguyen
;
M.N.
;
Chien
;
I.Y.
会议名称:
《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1997., Twenty-First IEEE/CPMT International》
|
1997年
40.
Eutectic solder bumped flip chip development
机译:
共晶焊料颠倒倒装芯片开发
作者:
Akashi T.
;
Chikai T.
;
Hamano T.
;
Yoshida A.
;
Honma S.
;
Aoki H.
;
Miyata M.
;
Ezawa K.
;
Makita T.
;
Miyaoka M.
会议名称:
《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1997., Twenty-First IEEE/CPMT International》
|
1997年
41.
High performance ball grid array utilizing flip chip bonding on buildup printed circuit board
机译:
在积层印刷电路板上利用倒装芯片键合的高性能球栅阵列
作者:
Yamanaka
;
K.
;
Mori
;
H.
会议名称:
《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1997., Twenty-First IEEE/CPMT International》
|
1997年
42.
Lot-to-lot analysis of molding compound for PQFP package assembly
机译:
用于PQFP封装组装的模塑料的批次间分析
作者:
Hongsmatip T.
会议名称:
《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1997., Twenty-First IEEE/CPMT International》
|
1997年
43.
Moisture absorption and autoclave performance optimization of glob top ball grid array
机译:
球形顶部球栅阵列的吸湿和高压灭菌性能优化
作者:
Thompson
;
T.A.
会议名称:
《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1997., Twenty-First IEEE/CPMT International》
|
1997年
44.
Statistical machine control: a practical approach to total productive maintenance of semiconductor equipment
机译:
统计机器控制:半导体设备全面生产维护的实用方法
作者:
Lavallart
;
F.
;
Cooper
;
N.
会议名称:
《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1997., Twenty-First IEEE/CPMT International》
|
1997年
45.
The impact of tool delivery times on the optimal capacity and value of semiconductor wafer fabs
机译:
工具交付时间对半导体晶圆厂最佳产能和价值的影响
作者:
Wood
;
S.C.
会议名称:
《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1997., Twenty-First IEEE/CPMT International》
|
1997年
46.
The study of the response of solder pastes under sinusoidal vibration
机译:
锡膏在正弦振动下的响应研究
作者:
He
;
D.
;
Ekere
;
N.N.
会议名称:
《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1997., Twenty-First IEEE/CPMT International》
|
1997年
47.
Automated adaptive control of the reflow soldering of electronic assemblies
机译:
电子组件回流焊的自动自适应控制
作者:
Conway
;
P.P.
;
Whalley
;
D.C.
会议名称:
《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1997., Twenty-First IEEE/CPMT International》
|
1997年
48.
Beyond refractive optical lithography next generation lithography 'What's after 193 nm?'
机译:
超越折射光学光刻技术的下一代光刻技术“ 193 nm之后是什么?”
作者:
Seidel
;
P.
;
Canning
;
J.
会议名称:
《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1997., Twenty-First IEEE/CPMT International》
|
1997年
49.
Cost analysis of chip scale packaging
机译:
芯片级封装的成本分析
作者:
Lo-Soun Su
;
Louis M.
;
Reber C.
会议名称:
《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1997., Twenty-First IEEE/CPMT International》
|
1997年
50.
Development of tapeless lead-on-chip (LOC) packaging process with i-line photosensitive polyimide
机译:
使用i-line光敏聚酰亚胺开发无带芯片引线(LOC)封装工艺
作者:
Amagai
;
M.
;
Saitoh
;
T.
会议名称:
《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1997., Twenty-First IEEE/CPMT International》
|
1997年
51.
Disassembly process far a cathode ray tube
机译:
拆卸过程远至阴极射线管
作者:
Aanstoos T.
;
Braithwaite I.
;
House J.
;
Robinson D.
;
Nichols S.
会议名称:
《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1997., Twenty-First IEEE/CPMT International》
|
1997年
52.
Effect of substrate warpage on the second level assembly of advanced plastic ball grid array (PBGA) packages
机译:
基板翘曲对高级塑料球栅阵列(PBGA)封装二级组装的影响
作者:
Bhogeswara Rao
;
D.
;
Prakash
;
M.
会议名称:
《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1997., Twenty-First IEEE/CPMT International》
|
1997年
53.
Energy model for end-of-life computer disposition
机译:
报废计算机处置的能量模型
作者:
Aanstoos T.A.
;
Torres V.M.
;
Nichols S.P.
会议名称:
《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1997., Twenty-First IEEE/CPMT International》
|
1997年
54.
Evaluating the manufacturability of GaAs/AlGaAs multiple quantum well avalanche photodiodes using neural networks
机译:
使用神经网络评估GaAs / AlGaAs多量子阱雪崩光电二极管的可制造性
作者:
Ilgu Yun
;
May
;
G.S.
会议名称:
《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1997., Twenty-First IEEE/CPMT International》
|
1997年
55.
Lifetime assessment of soft solder joints on the base of the metallurgical behaviour of Sn/sub 62/Pb/sub 36/Ag/sub 2/
机译:
基于Sn / sub 62 / Pb / sub 36 / Ag / sub 2 /的冶金行为对软焊点的使用寿命进行评估
作者:
Grossmann
;
G.
;
Weber
;
L.
会议名称:
《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1997., Twenty-First IEEE/CPMT International》
|
1997年
56.
A fracture mechanics analysis of the popcorn cracking in the plastic IC packages
机译:
塑料IC封装中爆米花开裂的断裂力学分析
作者:
Park
;
Y.B.
;
Jin Yu
会议名称:
《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1997., Twenty-First IEEE/CPMT International》
|
1997年
57.
A two-stage hybrid with uniform machines and setup times
机译:
具有统一机器和设置时间的两阶段混合动力
作者:
Wanzhen Huang
;
Shanling Li
会议名称:
《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1997., Twenty-First IEEE/CPMT International》
|
1997年
58.
Advanced solder bumping technology through super solder
机译:
通过超级焊料实现先进的焊料凸点技术
作者:
Hikasa K.
;
Irie H.
会议名称:
《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1997., Twenty-First IEEE/CPMT International》
|
1997年
59.
Test chip development to support standardization efforts
机译:
测试芯片开发以支持标准化工作
作者:
Bright B.
会议名称:
《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1997., Twenty-First IEEE/CPMT International》
|
1997年
60.
Thermo-mechanical deformation of underfilled flip-chip packaging
机译:
底部填充倒装芯片封装的热机械变形
作者:
Xiang Dai
;
Ho P.S.
会议名称:
《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1997., Twenty-First IEEE/CPMT International》
|
1997年
61.
Macro model development as a bridge between factory level simulation and LP enterprise systems
机译:
宏模型开发是工厂级仿真和LP企业系统之间的桥梁
作者:
Allison
;
R.A.H.
;
Yu
;
J.
会议名称:
《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1997., Twenty-First IEEE/CPMT International》
|
1997年
62.
A parametric study of flip chip reliability based on solder fatigue modelling
机译:
基于焊料疲劳模型的倒装芯片可靠性参数研究
作者:
Popelar
;
S.F.
会议名称:
《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1997., Twenty-First IEEE/CPMT International》
|
1997年
63.
A study of wafer fab dispatching rules based on empirical flow time predictions
机译:
基于经验流时间预测的晶圆厂调度规则研究
作者:
Yi-Feng Hung
;
Ching-Bin Chang
会议名称:
《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1997., Twenty-First IEEE/CPMT International》
|
1997年
64.
High reliability assembly of chip scale packages
机译:
芯片级封装的高可靠性组装
作者:
Partridge J.P.
;
Hart C.
;
Boysan P.
;
Surratt B.
;
Foehringer R.
会议名称:
《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1997., Twenty-First IEEE/CPMT International》
|
1997年
65.
Thermal enhancement and reliability of 40 mm EPBGA packages with interface materials
机译:
具有接口材料的40 mm EPBGA封装的热增强和可靠性
作者:
Celik
;
Z.Z.
;
Copeland
;
D.
会议名称:
《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1997., Twenty-First IEEE/CPMT International》
|
1997年
66.
New chip scale package with CTE matching to the board
机译:
新的芯片级封装,CTE与电路板匹配
作者:
Schueller R.D.
会议名称:
《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1997., Twenty-First IEEE/CPMT International》
|
1997年
67.
A graph-based disassembly sequence planning for EOL product recycling
机译:
基于图的拆卸顺序计划,用于EOL产品回收
作者:
Zhang
;
H.C.
;
Kuo
;
T.C.
会议名称:
《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1997., Twenty-First IEEE/CPMT International》
|
1997年
68.
Low temperature soldering
机译:
低温焊接
作者:
Mei Z.
;
Hua F.
;
Glazer J.
;
Key C.C.
会议名称:
《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1997., Twenty-First IEEE/CPMT International》
|
1997年
69.
Heat slug attach: a cyanate ester based solution
机译:
散热块连接:基于氰酸酯的溶液
作者:
Edwards C.
;
Nguyen P.
;
Kennedy J.
会议名称:
《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1997., Twenty-First IEEE/CPMT International》
|
1997年
70.
A versatile pick and place tool for ultraprecise placement-demonstrated by the application in an advanced MCM-D technology
机译:
一种多功能的拾取和放置工具,可实现超精确的放置-由高级MCM-D技术中的应用程序演示
作者:
Guide
;
P.
;
Bornholdt
;
O.
会议名称:
《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1997., Twenty-First IEEE/CPMT International》
|
1997年
71.
Automated isostatic lamination of green sheets in multilayer electric components
机译:
多层电气元件中生片的自动等静压层压
作者:
Kaminaga
;
K.
会议名称:
《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1997., Twenty-First IEEE/CPMT International》
|
1997年
72.
Heel cracking induced by the steep conversion of EMC in large QFP
机译:
在大型QFP中,EMC急剧转换引起的跟裂
作者:
Lee Y.M.
;
Cho J.H.
;
Sun Y.B.
;
Kim N.S.
会议名称:
《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1997., Twenty-First IEEE/CPMT International》
|
1997年
73.
Photomasks for advanced lithography
机译:
用于高级光刻的光掩模
作者:
Smith W.
;
Tybula W.
会议名称:
《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1997., Twenty-First IEEE/CPMT International》
|
1997年
74.
Significance of coating stress on substrate bow in large area processing of MCM
机译:
MCM大面积加工中基体弓形涂层应力的意义
作者:
Kwanho Yang
;
Jang-Hi Im
会议名称:
《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1997., Twenty-First IEEE/CPMT International》
|
1997年
75.
Using contract manufacturing services to assist with design solutions in advanced packaging technologies
机译:
使用合同制造服务来协助先进包装技术的设计解决方案
作者:
Toth
;
G.A.
;
Hyora
;
R.W.
会议名称:
《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1997., Twenty-First IEEE/CPMT International》
|
1997年
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