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Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd
Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd
召开年:
1992
召开地:
San Diego, CA
出版时间:
-
会议文集:
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1.
1992 Proceedings. 42nd Electronic Components and Technology Conference (Cat. No.92CH3056-9)
机译:
1992年论文集。第42届电子元器件和技术会议(目录号:92CH3056-9)
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》
|
1992年
2.
Multichip module technologies, a win-win strategy based on technology leverage and convergence for IC supplies and workstation customers
机译:
多芯片模块技术,一种基于技术优势和融合的双赢战略,可为IC耗材和工作站客户提供
作者:
Nagesh
;
V.K.
;
Miller
;
D.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》
|
1992年
3.
A new liquid encapsulant for IC packaging
机译:
一种用于IC封装的新型液体密封剂
作者:
Pennisi R.
;
Gold G.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》
|
1992年
4.
Connectorized integrated star couplers on silicon
机译:
硅上的连接器集成星型耦合器
作者:
Presby H.M.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》
|
1992年
5.
Optoelectronic chips and multichip modules
机译:
光电芯片和多芯片模块
作者:
Jannson T.
;
Chen R.
;
Lin F.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》
|
1992年
6.
Qualification of a robust fiber termination
机译:
坚固耐用的光纤端接的鉴定
作者:
Miller K.A.W.
;
Caras B.
;
Dean B.A.
;
Eltringham T.F.
;
Ku R.T.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》
|
1992年
7.
VLSI packaging requirements for new and evolving work stations
机译:
新的和不断发展的工作站的VLSI包装要求
作者:
Davidson H.L.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》
|
1992年
8.
A 6-GHz lightwave transceiver module for microwave fiber-tic communications
机译:
用于微波光纤通信的6 GHz光波收发器模块
作者:
Scotti
;
R.E.
;
MacDonald
;
W.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》
|
1992年
9.
An improved method of parameter estimation for an application having high reliability
机译:
具有高可靠性的应用程序的一种改进的参数估计方法
作者:
Wan Jun
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》
|
1992年
10.
Development of mechanical fatigue test method for flip-chip solder joints
机译:
倒装焊点机械疲劳试验方法的发展
作者:
Doi
;
H.
;
Kawano
;
K.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》
|
1992年
11.
Dielectric and piezoelectric properties of PZT ceramics doped with 4PbO-B/sub 2/O/sub 3/
机译:
掺杂4PbO-B / sub 2 / O / sub 3 /的PZT陶瓷的介电和压电性能
作者:
Long Wu
;
Chung-Heuy Wang
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》
|
1992年
12.
Economic impact of processing technologies on thin film MCMs
机译:
加工技术对薄膜MCM的经济影响
作者:
Ng L.H.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》
|
1992年
13.
Factors governing the loop profile in Au bonding wire
机译:
决定金键合线中环路轮廓的因素
作者:
Ohno Y.
;
Ohzeki Y.
;
Aso T.
;
Kitamura O.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》
|
1992年
14.
Nanopore foams of high-temperature polymers
机译:
高温聚合物的纳米孔泡沫
作者:
Labadie J.W.
;
Hedrick J.L.
;
Wakharkar V.
;
Hofer D.C.
;
Russell T.P.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》
|
1992年
15.
New twist to water cleaning guarantees reliability
机译:
全新的水洗工艺确保可靠性
作者:
Ameen J.G.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》
|
1992年
16.
New type film-adhesives for microelectronics application
机译:
用于微电子应用的新型薄膜胶粘剂
作者:
Sakamoto Y.
;
Takeda N.
;
Takeda T.
;
Tokoh A.
;
Tang D.Y.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》
|
1992年
17.
On the role of adhesion in plastic packaged chips under thermal cycling stress
机译:
粘合在热循环应力下在塑料封装芯片中的作用
作者:
Alpern
;
P.
;
Selig
;
O.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》
|
1992年
18.
Plastic optical fiber based components for LAN and data communication applications
机译:
用于局域网和数据通信应用的基于塑料光纤的组件
作者:
Cirillo
;
J.
;
Jennings
;
K.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》
|
1992年
19.
Printing encapsulation systems (PES) of advanced multichip module and COB device
机译:
先进的多芯片模块和COB器件的印刷封装系统(PES)
作者:
Okuno
;
A.
;
Nagai
;
K.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》
|
1992年
20.
Repair of thin film wiring with laser-assisted processes
机译:
利用激光辅助工艺修复薄膜布线
作者:
Wassick T.A.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》
|
1992年
21.
Short-pulse propagation technique for characterizing resistive package interconnections
机译:
表征电阻封装互连的短脉冲传播技术
作者:
Deutsch
;
A.
;
Arjavalingam
;
G.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》
|
1992年
22.
Silicon field emission triodes and diodes
机译:
硅场发射三极管和二极管
作者:
Jones G.W.
;
Sune C.T.
;
Gray H.F.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》
|
1992年
23.
Sinterable glass-ceramics for high-performance substrates
机译:
用于高性能基材的可烧结玻璃陶瓷
作者:
Kumar A.K.
;
Knickerbocker S.
;
Tummala R.R.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》
|
1992年
24.
Steady-state and transient C-V response of a high-voltage nonlinear barium titanate ceramic-disc power-snubber capacitor
机译:
高压非线性钛酸钡陶瓷圆盘功率吸收器电容器的稳态和瞬态C-V响应
作者:
Campbell
;
C.K.
;
van Wyk
;
J.D.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》
|
1992年
25.
A compact multichannel transceiver module using planar-processed optical waveguides and flip-chip optoelectronic components
机译:
使用平面处理的光波导和倒装芯片光电组件的紧凑型多通道收发器模块
作者:
Jackson
;
K.P.
;
Flint
;
E.B.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》
|
1992年
26.
A new moisture resistant liquid encapsulant
机译:
一种新型的防潮液体密封剂
作者:
Bard J.K.
;
Brady R.L.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》
|
1992年
27.
A new type of fiber optic connector designed for military optical backplanes
机译:
一种新型的用于军用光背板的光纤连接器
作者:
Pimpinella
;
R.J.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》
|
1992年
28.
A readily pretestable, reworkable MCM
机译:
易于测试,可重做的MCM
作者:
Hanlon L.
;
Chang C.C.
;
Bernard R.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》
|
1992年
29.
A SiC hybrid operational amplifier for 350 degrees C operation
机译:
SiC混合运算放大器,可在350摄氏度下运行
作者:
Tomana
;
M.
;
Johnson
;
R.W.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》
|
1992年
30.
A thin film multichip module for workstation applications
机译:
用于工作站应用的薄膜多芯片模块
作者:
Bregman M.F.
;
Kimura A.
;
Matsui T.
;
Nishida H.
;
Nishiyama K.
;
Ohkuma H.
;
Tanaka A.
;
Kovac C.
;
McQueeney D.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》
|
1992年
31.
Analysis of the C-shaped compliant section
机译:
C形柔顺截面的分析
作者:
Fluss H.S.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》
|
1992年
32.
Ceramic greensheet technology for glass-ceramic/copper multilevel substrates (ES9000 system)
机译:
用于玻璃陶瓷/铜多层基板的陶瓷生片技术(ES9000系统)
作者:
Nufer
;
R.W.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》
|
1992年
33.
Ceramic varistor fabricated by surface diffusion
机译:
通过表面扩散制造的陶瓷压敏电阻
作者:
Shen-Li Fu
;
Kao-You Chao
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》
|
1992年
34.
Correlation of thickness measurements obtained from cross-sectioning and from X-ray fluorescence spectrometry
机译:
从横截面和X射线荧光光谱仪获得的厚度测量值的相关性
作者:
Trabado
;
F.L.
;
Mendoza
;
J.S.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》
|
1992年
35.
Cost analysis of a high-performance CMOS multichip module
机译:
高性能CMOS多芯片模块的成本分析
作者:
Thornberg G.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》
|
1992年
36.
Design driven LED degradation model for opto-isolators
机译:
设计驱动的光隔离器LED退化模型
作者:
Keller J.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》
|
1992年
37.
Development of laser soldering process for a tape carrier package
机译:
胶带载体封装的激光焊接工艺开发
作者:
Namatame M.
;
Murakami K.
;
Hirota J.
;
Hayashi O.
;
Hoshinouchi S.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》
|
1992年
38.
Direct chip interconnect with adhesive-connector films
机译:
带有粘合连接器膜的直接芯片互连
作者:
Basavanhally N.R.
;
Chang D.D.
;
Cranston B.H.
;
Seger S.G. Jr.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》
|
1992年
39.
Effect of the specimen size in predicting the mechanical properties of PbSn solder alloys
机译:
试样尺寸对预测PbSn焊料合金力学性能的影响
作者:
Bonda
;
N.R.
;
Noyan
;
I.C.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》
|
1992年
40.
Elastomeric sockets for chip carriers and MCMs
机译:
用于芯片载体和MCM的弹性插座
作者:
Buchoff L.S.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》
|
1992年
41.
Electrical characteristics of multichip module interconnects with perforated reference planes
机译:
带穿孔参考平面的多芯片模块互连的电气特性
作者:
Cangellaris
;
A.C.
;
Gribbons
;
M.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》
|
1992年
42.
Guidelines for thermal management of multichip modules
机译:
多芯片模块热管理准则
作者:
Liang L.
;
Hamzehdoost A.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》
|
1992年
43.
High-density interconnect substrate with low thermal resistance for GaAs LSI multichip modules
机译:
GaAs LSI多芯片模块的低热阻高密度互连基板
作者:
Miki
;
A.
;
Nishiguchi
;
M.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》
|
1992年
44.
High-density zero insertion force microcoaxial cable interconnection technology
机译:
高密度零插入力微同轴电缆互连技术
作者:
Rothenberger
;
R.
;
Mroczkowski
;
R.S.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》
|
1992年
45.
High-leadcount, single- and multi-metal-layer TAB: design considerations
机译:
高引线数的单层和多层金属TAB:设计注意事项
作者:
Mabin
;
K.A.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》
|
1992年
46.
Influence of pre-synthetic spinels on electrical properties of ZnO varistors
机译:
合成尖晶石对ZnO压敏电阻电性能的影响
作者:
Zou Qing
;
Meng Zhongyan
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》
|
1992年
47.
Leaded multichip module connector
机译:
带引线的多芯片模块连接器
作者:
Laub M.F.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》
|
1992年
48.
Liquid dropping resin for IC encapsulant
机译:
用于集成电路密封剂的滴液树脂
作者:
Ozawa S.
;
Mizuno M.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》
|
1992年
49.
Low-temperature die attach material
机译:
低温芯片贴装材料
作者:
Smith C.
;
Le K.
;
Herrington T.
;
Jeng J.S.
;
Akhtar M.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》
|
1992年
50.
Multichip modules vs. high-density printed wiring boards: a trade-off study
机译:
多芯片模块与高密度印刷线路板的权衡研究
作者:
OBrien
;
D.E.
;
Hahne
;
B.M.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》
|
1992年
51.
Package inductance measurement at high frequencies
机译:
高频下的封装电感测量
作者:
Tsai C.-T.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》
|
1992年
52.
Precision flip-chip solder bump interconnects for optical packaging
机译:
用于光学封装的精密倒装芯片焊料凸点互连
作者:
Imler B.
;
Scholz K.
;
Cobarruviaz M.
;
Haitz R.
;
Nagesh V.K.
;
Chao C.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》
|
1992年
53.
Propagation mechanism and metallurgical characterization of first bond brittle heel cracks in AlSi wire
机译:
AlSi丝中第一键脆性足跟裂纹的扩展机理及冶金学表征
作者:
Fitzsimmons
;
R.T.
;
Chia
;
H.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》
|
1992年
54.
Relative effectiveness of thermal cycling versus burn-in: a case study
机译:
热循环与老化的相对有效性:一个案例研究
作者:
LoVasco
;
F.
;
Lo
;
K.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》
|
1992年
55.
Reliability modeling of soldered interconnections
机译:
焊接互连的可靠性建模
作者:
Prosser J.F.
;
Panousis N.T.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》
|
1992年
56.
Short distance eight-channel parallel optical link for data communications
机译:
短距离八通道并行光链路,用于数据通信
作者:
Karstensen
;
H.
;
Schneider
;
H.W.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》
|
1992年
57.
Solderless high-density interconnects for burn-in applications
机译:
适用于老化应用的无焊高密度互连
作者:
Guarin F.J.
;
Katsetos A.A.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》
|
1992年
58.
Stress analysis of polyimide copper thin film structure on glass ceramic/copper multilevel substrate
机译:
玻璃陶瓷/铜多层基板上聚酰亚胺铜薄膜结构的应力分析
作者:
Kapur
;
S.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》
|
1992年
59.
Subsystem optical interconnections using long-wavelength LD and singlemode-fiber arrays
机译:
使用长波长LD和单模光纤阵列的子系统光学互连
作者:
Takai
;
A.
;
Abe
;
H.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》
|
1992年
60.
The 3D stack in short form (memory chip packaging)
机译:
简短的3D堆栈(内存芯片封装)
作者:
Minahan
;
J.A.
;
Pepe
;
A.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》
|
1992年
61.
The thermal management of IBM's ES/9000 advanced thermal conduction module
机译:
IBM ES / 9000高级导热模块的热管理
作者:
Hopper
;
G.S.
;
Edwards
;
D.L.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》
|
1992年
62.
Thermal aspects of pump-laser packaging
机译:
激光泵包装的热学方面
作者:
van Tongeren H.
;
Thijs P.J.A.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》
|
1992年
63.
Thermal/electrical behavior of 1 300-nm quad laser arrays in various packaging arrangements
机译:
1300纳米四方激光器阵列在各种封装布置中的热/电行为
作者:
Hoh
;
P.D.
;
Bates
;
A.J.S.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》
|
1992年
64.
A multichip package for high-speed logic die
机译:
用于高速逻辑芯片的多芯片封装
作者:
Myszka E.G.
;
Casey A.
;
Trent J.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》
|
1992年
65.
A thick film package for microwave ICs
机译:
微波IC的厚膜封装
作者:
Gutierrez R.
;
Olson H.M.
;
Decker D.R.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》
|
1992年
66.
An eutectic bonding technology at a temperature below the eutectic point
机译:
温度低于共晶点的共晶键合技术
作者:
Wang
;
C.Y.
;
Lee
;
C.C.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》
|
1992年
67.
Characterization and reliability of electrolytic capacitors exposed to halogenated solvents
机译:
暴露于卤化溶剂的电解电容器的特性和可靠性
作者:
MaSaitis
;
R.L.
;
Muller
;
A.J.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》
|
1992年
68.
Correlation of solderability failures of tin-plated parts with dissolved metal build-up in preclean bath
机译:
镀锡零件的可焊性失效与预清洗槽中溶解的金属堆积的关系
作者:
Trabado
;
F.L.
;
Ratilla
;
E.M.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》
|
1992年
69.
Correlation of uniaxial tension-tension, torsion, and multiaxial tension-torsion fatigue failure in a 63Sn-37Pb solder alloy
机译:
63Sn-37Pb钎料合金中单轴拉伸-拉伸,扭转和多轴拉伸-扭转疲劳破坏的相关性
作者:
Cortez
;
R.
;
Cutiongco
;
E.C.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》
|
1992年
70.
Degradation effects of humidity and storage on anhydride cured epoxies
机译:
湿度和存储对酸酐固化环氧树脂的降解作用
作者:
Ameen
;
J.G.
;
Nair
;
K.K.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》
|
1992年
71.
Design manufacture and performance of receptacle (connectorised) laser diode packages for 1.3 mu m and 1.5 mu m fibre systems
机译:
1.3μm和1.5μm光纤系统的插座(连接器)激光二极管封装的设计制造和性能
作者:
Houghton
;
A.J.N.
;
Jones
;
G.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》
|
1992年
72.
Equivalent circuit modeling of interconnects from time domain measurements
机译:
时域测量中互连的等效电路建模
作者:
Jong
;
J.M.
;
Tripathi
;
V.K.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》
|
1992年
73.
Gold-to-aluminum bonding for TAB applications
机译:
TAB应用中的金铝结合
作者:
Kang S.K.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》
|
1992年
74.
HAST evaluation of organic liquid IC encapsulants using Sandia's assembly test chips
机译:
使用Sandia的组装测试芯片对有机液体IC密封剂进行HAST评估
作者:
Emerson
;
J.A.
;
Peterson
;
D.W.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》
|
1992年
75.
High-density packaging: future outlook
机译:
高密度包装:未来展望
作者:
Buda L.A.
;
Gedney R.W.
;
Kelley T.F.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》
|
1992年
76.
High-permittivity ceramic dielectrics for tuning transmission in power electronic converters
机译:
高介电常数陶瓷电介质,用于调节功率电子转换器中的传输
作者:
Cronje
;
W.A.
;
van Wyk
;
J.D.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》
|
1992年
77.
Holographic optical interconnects for VLSI multichip modules
机译:
用于VLSI多芯片模块的全息光学互连
作者:
Feldman M.R.
;
Turlik I.
;
Adema G.
;
Morris J.E.
;
Hangzo N.
;
Welch W.H.
会议名称:
《》
|
1992年
78.
Investigation of thermo-mechanically induced stress in a PQFP 160 using finite element techniques
机译:
使用有限元技术研究PQFP 160中的热机械应力
作者:
Kelly
;
G.
;
Lyden
;
C.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》
|
1992年
79.
Low moisture polymer adhesive for hermetic packages
机译:
用于包装的低水分聚合物粘合剂
作者:
Nguyen M.N.
;
Grosse M.B.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》
|
1992年
80.
Low-cost, low-reflection, receptacles for active devices (laser diodes)
机译:
低成本,低反射的有源设备插座(激光二极管)
作者:
Billet
;
G.
;
Rittener-Ruff
;
L.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》
|
1992年
81.
Manufacture, behaviour and modelling of BaTiO/sub 3/ nonlinear ceramic disc capacitors for high-voltage applications
机译:
用于高压应用的BaTiO / sub 3 /非线性陶瓷圆盘电容器的制造,性能和建模
作者:
Prinsloo
;
J.J.R.
;
van Wyk
;
J.D.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》
|
1992年
82.
Multichip module connector evaluation at Unisys
机译:
Unisys的多芯片模块连接器评估
作者:
Kuntz R.J.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》
|
1992年
83.
Multichip module technology using AlN substrate for 2-Gbit/s high-speed switching module
机译:
使用AlN基板的2-Gbit / s高速交换模块的多芯片模块技术
作者:
Iseki
;
Y.
;
Shimizu
;
F.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》
|
1992年
84.
Optical parallel interconnection characteristics of 4-channel 2-Gbit/s bit synchronous data transmission module
机译:
4通道2 Gbit / s位同步数据传输模块的光并行互连特性
作者:
Shimizu
;
F.
;
Furuyama
;
H.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》
|
1992年
85.
Optimization of Futurebus+backplane structures
机译:
优化Futurebus +背板结构
作者:
Florescu V.
;
Lupien R.C.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》
|
1992年
86.
Package architecture design and optimization tool AUDiT: Version 4.2 for inhomogeneous systems
机译:
软件包体系结构设计和优化工具AUDiT:4.2版,用于非均匀系统
作者:
Hahne
;
B.M.
;
OBrien
;
D.E.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》
|
1992年
87.
Packaging technology for high-power, singlemode-fiber-pigtailed pump laser modules for Er-doped fiber amplifiers
机译:
掺Er光纤放大器的大功率单模尾纤泵浦激光器模块的封装技术
作者:
Shah
;
V.
;
Curtis
;
L.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》
|
1992年
88.
Percolation constraints in the use of conductor-filled polymers for interconnects
机译:
使用导体填充的聚合物进行互连时的渗透限制
作者:
Ruschau
;
G.R.
;
Yoshikawa
;
S.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》
|
1992年
89.
Polyimide for thin film redistribution on glass-ceramic/copper multilevel substrates (ES9000 system)
机译:
聚酰亚胺,用于在玻璃陶瓷/铜多层基板上进行薄膜重新分布(ES9000系统)
作者:
Czornyj
;
G.
;
Chen
;
K.R.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》
|
1992年
90.
Prediction and measurement of thermal conductivity of diamond filled adhesives
机译:
金刚石填充胶的导热系数的预测和测量
作者:
Bolger
;
J.C.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》
|
1992年
91.
Rapid thermal curing of BCB dielectric
机译:
BCB电介质的快速热固化
作者:
Garrou P.E.
;
Heistand R.H.
;
Dibbs M.
;
Manial T.A.
;
Mohler C.
;
Stokich T.
;
Townsend P.H.
;
Adema G.M.
;
Berry M.J.
;
Turlik I.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》
|
1992年
92.
Reliability qualification test for circuit boards exposed to airborne hygroscopic dust
机译:
暴露于空气吸湿性粉尘的电路板的可靠性鉴定测试
作者:
Sandroff
;
F.S.
;
Burnett
;
W.H.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》
|
1992年
93.
Role of design factors for improving moisture performance of plastic packages
机译:
设计因素对改善塑料包装的防潮性能的作用
作者:
Altimari
;
S.
;
Golwalkar
;
S.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》
|
1992年
94.
Stress transfer across polyimide passivation layers
机译:
跨聚酰亚胺钝化层的应力转移
作者:
Schadler L.S.
;
Noyan I.C.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》
|
1992年
95.
Surface laminar circuit packaging
机译:
表面层流电路封装
作者:
Tsukada Y.
;
Tsuchida S.
;
Mashimoto Y.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》
|
1992年
96.
The application of laser process technology to thin film packaging
机译:
激光加工技术在薄膜包装中的应用
作者:
Redmond T.F.
;
Lankard J.R.
;
Balz J.G.
;
Proto G.R.
;
Wassick T.A.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》
|
1992年
97.
The technology for over 300-pin QFPs
机译:
超过300针QFP的技术
作者:
Shirai Y.
;
Otsuka K.
;
Okinaga T.
;
Suzuki H.
;
Murakami G.
;
Arai K.
;
Satuu Y.
;
Emata T.
;
Matsunaga T.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》
|
1992年
98.
Torsional stiffness and fatigue study of surface-mounted compliant leaded systems
机译:
表面贴装引线系统的扭转刚度和疲劳研究
作者:
Engel
;
P.A.
;
Miller
;
T.M.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》
|
1992年
99.
Use of low cost plastic DIPs and injection molded parts in packaging of optical data links
机译:
在光学数据链路的包装中使用低成本塑料DIP和注塑件
作者:
Acarlar
;
M.S.
;
Moyer
;
S.L.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》
|
1992年
100.
Wide dynamic range PIN-GaAs IC optical receiver module for 622 Mbit/s
机译:
适用于622 Mbit / s的宽动态范围PIN-GaAs IC光接收器模块
作者:
Mikamura
;
Y.
;
Inano
;
S.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》
|
1992年
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