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Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1989, Proceedings. Japan IEMT Symposium, Sixth IEEE/CHMT International

召开年：1989
召开地：Nara
出版时间：-

会议文集：-

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1.Cooperation for better technology (ESPRIT program)

机译：合作获得更好的技术（ESPRIT计划）
- 作者：Kurzweil;K.
- 会议名称：《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1989, Proceedings. Japan IEMT Symposium, Sixth IEEE/CHMT International》 | 1989年
2.Metallurgical reaction in soldered thick films

机译：焊接厚膜中的冶金反应
- 作者：Bi-Shiou Chiou;Liu;K.C.
- 会议名称：《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1989, Proceedings. Japan IEMT Symposium, Sixth IEEE/CHMT International》 | 1989年
3.Operational and design approaches to computer integrated manufacturing in electronics manufacturing and assembly

机译：电子制造和组装中计算机集成制造的操作和设计方法
- 作者：Akella;R.
- 会议名称：《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1989, Proceedings. Japan IEMT Symposium, Sixth IEEE/CHMT International》 | 1989年
4.Sixth IEEE/CHMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium. Proceedings 1989 Japan IEMT Symposium (Cat. No.89CH2741-7)

机译：第六届IEEE / CHMT国际电子制造技术研讨会。 1989年日本IEMT研讨会论文集（目录号89CH2741-7）
- 会议名称：《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1989, Proceedings. Japan IEMT Symposium, Sixth IEEE/CHMT International》 | 1989年
5.Tape automated bonding technology developments at MCC

机译：MCC的胶带自动粘合技术发展
- 作者：Whalen;B.H.
- 会议名称：《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1989, Proceedings. Japan IEMT Symposium, Sixth IEEE/CHMT International》 | 1989年
6.Ancient culture and modern science (sensing techniques)

机译：古代文化与现代科学（传感技术）
- 作者：Sagawa;S.
- 会议名称：《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1989, Proceedings. Japan IEMT Symposium, Sixth IEEE/CHMT International》 | 1989年
7.Development and manufacturing technologies of materials and components

机译：材料和零部件的开发与制造技术
- 作者：Hayakawa;S.
- 会议名称：《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1989, Proceedings. Japan IEMT Symposium, Sixth IEEE/CHMT International》 | 1989年
8.Factory automated system for VLSI manufacturing

机译：用于VLSI制造的工厂自动化系统
- 作者：Komiya H.;Yamazaki M.
- 会议名称：《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1989, Proceedings. Japan IEMT Symposium, Sixth IEEE/CHMT International》 | 1989年
9.The offshore assembly engineer-a valuable resource

机译：海上组装工程师-宝贵的资源
- 作者：Feinstein L.G.
- 会议名称：《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1989, Proceedings. Japan IEMT Symposium, Sixth IEEE/CHMT International》 | 1989年
10.Experimental design for manufacturing-fashion or foresight?

机译：用于制造时尚还是具有远见的实验设计？
- 作者：Hamrick C.A.
- 会议名称：《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1989, Proceedings. Japan IEMT Symposium, Sixth IEEE/CHMT International》 | 1989年
11.An 8 bit presettable/programmable synchronous counter/divider

机译：8位可预置/可编程同步计数器/分频器
- 作者：Choomchuay S.;Supadech S.;Sangworasilp M.
- 会议名称：《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1989, Proceedings. Japan IEMT Symposium, Sixth IEEE/CHMT International》 | 1989年
12.An integrated information system for an electronic devices production

机译：用于电子设备生产的集成信息系统
- 作者：Kimura;H.
- 会议名称：《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1989, Proceedings. Japan IEMT Symposium, Sixth IEEE/CHMT International》 | 1989年
13.Analysis of high-speed bus lines in printed circuit boards

机译：印刷电路板中的高速总线分析
- 作者：Satoh H.;Matsui N.;Okada K.
- 会议名称：《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1989, Proceedings. Japan IEMT Symposium, Sixth IEEE/CHMT International》 | 1989年
14.Application of aluminium-alloy ultrahigh vacuum system to semiconductor device fabrication processes

机译：铝合金超高真空系统在半导体器件制造工艺中的应用
- 作者：Suemitsu;M.;Miyamoto;N.
- 会议名称：《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1989, Proceedings. Japan IEMT Symposium, Sixth IEEE/CHMT International》 | 1989年
15.Application of optical fiber array to contact-type image sensors

机译：光纤阵列在接触式图像传感器中的应用
- 作者：Yoshinouchi A.;Nishigaki S.;Itoh M.;Fujiwara M.;Tarui K.;Tsuchimoto S.;Hashizume N.
- 会议名称：《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1989, Proceedings. Japan IEMT Symposium, Sixth IEEE/CHMT International》 | 1989年
16.Application of TAB outer lead bonding technique for high lead count flat package IC assembly

机译：TAB外引线键合技术在高引线数扁平封装IC组装中的应用
- 作者：Koga;Y.;Nakazono;M.
- 会议名称：《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1989, Proceedings. Japan IEMT Symposium, Sixth IEEE/CHMT International》 | 1989年
17.Application of the thermal network method to the thermal analysis of thermal printer heads used in high speed thermal printers

机译：热网方法在高速热敏打印机中使用的热敏打印头的热分析中的应用
- 作者：Ishizuka;M.
- 会议名称：《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1989, Proceedings. Japan IEMT Symposium, Sixth IEEE/CHMT International》 | 1989年
18.Applications of new assembly method 'micron bump bonding method'

机译：新装配方法“微米凸点键合方法”的应用
- 作者：Hatada;K.;Fujimoto;H.
- 会议名称：《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1989, Proceedings. Japan IEMT Symposium, Sixth IEEE/CHMT International》 | 1989年
19.Automation of LSI manufacturing

机译：LSI制造自动化
- 作者：Iwasaki J.
- 会议名称：《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1989, Proceedings. Japan IEMT Symposium, Sixth IEEE/CHMT International》 | 1989年
20.Chip on glass technology for large capacity and high resolution LCD

机译：用于大容量和高分辨率LCD的玻璃上芯片技术
- 作者：Masuda M.;Sakuma K.;Satoh E.;Yamasaki Y.;Miyasaka H.;Takeuchi J.
- 会议名称：《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1989, Proceedings. Japan IEMT Symposium, Sixth IEEE/CHMT International》 | 1989年
21.Co-fireable copper multilayered ceramic substrates

机译：可共烧铜多层陶瓷基板
- 作者：Baba Y.;Higashiyama K.;Segawa S.;Ishida T.;Nakatani S.
- 会议名称：《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1989, Proceedings. Japan IEMT Symposium, Sixth IEEE/CHMT International》 | 1989年
22.Cu internal electrode multilayer ceramic capacitor

机译：铜内电极多层陶瓷电容器
- 作者：Hakotani Y.;Nakatani S.;Yuhaku S.;Nishimura T.;Ishida T.
- 会议名称：《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1989, Proceedings. Japan IEMT Symposium, Sixth IEEE/CHMT International》 | 1989年
23.Damage free Al reactive-ion-etching for high frequency SAW devices

机译：适用于高频声表面波器件的无损伤铝反应离子刻蚀
- 作者：Yuhara A.;Mizutani T.;Hosaka N.;Yamada J.;Iwama A.
- 会议名称：《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1989, Proceedings. Japan IEMT Symposium, Sixth IEEE/CHMT International》 | 1989年
24.Development of a force sensor for minute load measurement

机译：开发用于微小负载测量的力传感器
- 作者：Yoshida K.;Tanigawa H.
- 会议名称：《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1989, Proceedings. Japan IEMT Symposium, Sixth IEEE/CHMT International》 | 1989年
25.Development of a sensitive and stable magnetoresistive sensor

机译：开发灵敏稳定的磁阻传感器
- 作者：Ueda M.;Endoh M.;Wakatsuki N.
- 会议名称：《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1989, Proceedings. Japan IEMT Symposium, Sixth IEEE/CHMT International》 | 1989年
26.Development of non-contact handling system for semiconductor wafers

机译：半导体晶圆非接触处理系统的开发
- 作者：Tokisue H.;Matsuoka K.
- 会议名称：《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1989, Proceedings. Japan IEMT Symposium, Sixth IEEE/CHMT International》 | 1989年
27.Development of TFT-LCD TAB modules

机译：TFT-LCD TAB模块的开发
- 作者：Hayashi N.;Naito H.;Osada O.;Adachi Y.;Kubota Y.;Yoshifuku T.;Atsumi K.;Yamaya Y.;Takeno S.;Nakano H.
- 会议名称：《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1989, Proceedings. Japan IEMT Symposium, Sixth IEEE/CHMT International》 | 1989年
28.Development of thin film resistor and abrasion protective layer for thermal printing head

机译：热敏打印头薄膜电阻器和耐磨保护层的开发
- 作者：Kuramasu;K.;Korechika;T.
- 会议名称：《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1989, Proceedings. Japan IEMT Symposium, Sixth IEEE/CHMT International》 | 1989年
29.Effects of substrate thermal expansion coefficient on the physical and electrical properties of thick film resistors

机译：基板热膨胀系数对厚膜电阻器物理和电性能的影响
- 作者：Abe;O.;Taketa;Y.
- 会议名称：《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1989, Proceedings. Japan IEMT Symposium, Sixth IEEE/CHMT International》 | 1989年
30.Electroless Ni-P resistors for fusing roll

机译：用于熔合辊的化学镀Ni-P电阻器
- 作者：Yamada S.;Tsuruoka T.;Nakagawa H.;Kanamori T.;Shibata S.
- 会议名称：《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1989, Proceedings. Japan IEMT Symposium, Sixth IEEE/CHMT International》 | 1989年
31.Electronics in China

机译：中国电子
- 作者：Wu-huan Pei
- 会议名称：《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1989, Proceedings. Japan IEMT Symposium, Sixth IEEE/CHMT International》 | 1989年
32.High-accuracy inner lead bonding technique

机译：高精度内引线键合技术
- 作者：Ikeya Y.;Atsumi K.;Kashima N.;Maehara Y.;Okano K.
- 会议名称：《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1989, Proceedings. Japan IEMT Symposium, Sixth IEEE/CHMT International》 | 1989年
33.Holographic pattern testing of printed circuit board (PCB) deformation due to thermal stress

机译：全息图测试由于热应力引起的印刷电路板（PCB）变形
- 作者：Taniguchi;M.;Takagi;T.
- 会议名称：《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1989, Proceedings. Japan IEMT Symposium, Sixth IEEE/CHMT International》 | 1989年
34.Low dielectric constant laminating materials for high-speed computer

机译：用于高速计算机的低介电常数层压材料
- 作者：Azuma;K.
- 会议名称：《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1989, Proceedings. Japan IEMT Symposium, Sixth IEEE/CHMT International》 | 1989年
35.Low dielectric constant new materials for multilayer ceramic substrate

机译：用于多层陶瓷基板的低介电常数新材料
- 作者：Kata;K.;Shimada;Y.
- 会议名称：《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1989, Proceedings. Japan IEMT Symposium, Sixth IEEE/CHMT International》 | 1989年
36.Mechanical properties of solder joints in surface mounting

机译：表面安装中焊点的机械性能
- 作者：Nakaoka Y.;Hirota J.;Machida K.
- 会议名称：《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1989, Proceedings. Japan IEMT Symposium, Sixth IEEE/CHMT International》 | 1989年
37.Microstructures and properties of copper thick-films fired under nitrogen atmospheres doped with gaseous oxidizers

机译：氮气氛中掺杂气态氧化剂的铜厚膜的组织与性能
- 作者：Rotman;F.;Navarro;D.
- 会议名称：《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1989, Proceedings. Japan IEMT Symposium, Sixth IEEE/CHMT International》 | 1989年
38.Moisture resistance of epoxy resin used for extremely low profile IC modules

机译：用于超薄IC模块的环氧树脂的耐湿性
- 作者：Hirayama;H.;Totsuka;N.
- 会议名称：《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1989, Proceedings. Japan IEMT Symposium, Sixth IEEE/CHMT International》 | 1989年
39.New packaging technology of super smart card

机译：超级智能卡的新包装技术
- 作者：Watahiki S.;Ohta S.;Murakami A.;Inaba T.;Takahashi H.
- 会议名称：《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1989, Proceedings. Japan IEMT Symposium, Sixth IEEE/CHMT International》 | 1989年
40.Newly improved polymer alloy systems for printed wiring boards

机译：用于印刷线路板的最新改进的聚合物合金系统
- 作者：Oka S.;Takahama T.;Nakajima H.
- 会议名称：《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1989, Proceedings. Japan IEMT Symposium, Sixth IEEE/CHMT International》 | 1989年
41.The factors influencing environmental reliability of chip-on glass technology

机译：影响贴片玻璃技术环境可靠性的因素
- 作者：Murakoshi;K.;Kanazawa;J.
- 会议名称：《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1989, Proceedings. Japan IEMT Symposium, Sixth IEEE/CHMT International》 | 1989年
42.1/f noise in ceramic superconductors and granular resistors

机译：陶瓷超导体和颗粒电阻器的1 / f噪声
- 作者：Takagi;K.;Mizunami;T.
- 会议名称：《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1989, Proceedings. Japan IEMT Symposium, Sixth IEEE/CHMT International》 | 1989年
43.A false alarm reduction method for PWB pattern inspection system

机译：PWB图案检查系统的误报减少方法
- 作者：Serizawa T.;Takagi K.;Hamada K.;Odawara G.;Tamiya Y.;Wang D.-S.
- 会议名称：《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1989, Proceedings. Japan IEMT Symposium, Sixth IEEE/CHMT International》 | 1989年
44.A new aramid/epoxy laminate for surface mount technology

机译：用于表面贴装技术的新型芳纶/环氧树脂层压板
- 作者：Hirakawa T.;Watanabe H.;Nishimura K.
- 会议名称：《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1989, Proceedings. Japan IEMT Symposium, Sixth IEEE/CHMT International》 | 1989年
45.A pillar-shaped via structure in a Cu-polyimide multilayer substrate

机译：Cu-聚酰亚胺多层基板中的柱状通孔结构
- 作者：Iwasaki;N.;Yamaguchi;S.
- 会议名称：《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1989, Proceedings. Japan IEMT Symposium, Sixth IEEE/CHMT International》 | 1989年
46.A study for designing QC information system

机译：QC信息系统设计研究
- 作者：Shindo M.;Narusawa T.;Sawamura H.
- 会议名称：《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1989, Proceedings. Japan IEMT Symposium, Sixth IEEE/CHMT International》 | 1989年
47.Accurate measurement of high-speed package and interconnect parasitics

机译：准确测量高速封装和互连寄生
- 作者：Carlton;D.E.;Gleason;K.R.
- 会议名称：《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1989, Proceedings. Japan IEMT Symposium, Sixth IEEE/CHMT International》 | 1989年
48.Actual problems of thin film deposition for hybrid applications

机译：混合应用中薄膜沉积的实际问题
- 作者：Muralt P.;Seidel J.P.
- 会议名称：《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1989, Proceedings. Japan IEMT Symposium, Sixth IEEE/CHMT International》 | 1989年
49.Optical applications of dye-doped plastic fibers

机译：染料掺杂塑料纤维的光学应用
- 作者：Muto S.;Ito H.;Sawada H.;Tanaka A.
- 会议名称：《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1989, Proceedings. Japan IEMT Symposium, Sixth IEEE/CHMT International》 | 1989年
50.Optimization of poling process for piezoelectric PZT ceramics

机译：压电PZT陶瓷极化工艺的优化
- 作者：Hong-Wen Wang;Syh-Yuh Cheng;Chien-Min Wang
- 会议名称：《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1989, Proceedings. Japan IEMT Symposium, Sixth IEEE/CHMT International》 | 1989年
51.Pressure sensor using polycrystalline germanium films prepared by plasma assisted chemical vapor deposition

机译：使用通过等离子体辅助化学气相沉积制备的多晶锗膜的压力传感器
- 作者：Kamimura;K.;Kimura;N.
- 会议名称：《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1989, Proceedings. Japan IEMT Symposium, Sixth IEEE/CHMT International》 | 1989年
52.Radiation detector with a-SiC/c-Si heterojunction diode structure

机译：具有a-SiC / c-Si异质结二极管结构的辐射探测器
- 作者：Mito Y.;Yasuno Y.;Kitagawa M.;Hirao T.
- 会议名称：《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1989, Proceedings. Japan IEMT Symposium, Sixth IEEE/CHMT International》 | 1989年
53.Tantalum oxide thin-film capacitor suitable for being incorporated into an integrated circuit package

机译：适用于集成到集成电路封装中的氧化钽薄膜电容器
- 作者：Yoshino;H.;Ihara;T.
- 会议名称：《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1989, Proceedings. Japan IEMT Symposium, Sixth IEEE/CHMT International》 | 1989年
54.Test chips for the evaluation of the performance of IC packaging and interconnection technologies

机译：测试芯片，用于评估IC封装和互连技术的性能
- 作者：OMathuna;C.
- 会议名称：《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1989, Proceedings. Japan IEMT Symposium, Sixth IEEE/CHMT International》 | 1989年
55.The adhesiveless polyimide laminate as a circuitry material

机译：无胶聚酰亚胺层压板作为电路材料
- 作者：Nakao T.
- 会议名称：《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1989, Proceedings. Japan IEMT Symposium, Sixth IEEE/CHMT International》 | 1989年
56.Titanium nitride-molybdenum metallizing method for aluminium nitride

机译：氮化铝的氮化钛-钼金属化方法
- 作者：Asai;H.;Ueno;F.
- 会议名称：《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1989, Proceedings. Japan IEMT Symposium, Sixth IEEE/CHMT International》 | 1989年
57.Transmission line analysis on high-speed digital interconnection

机译：高速数字互连传输线分析
- 作者：Doi Y.
- 会议名称：《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1989, Proceedings. Japan IEMT Symposium, Sixth IEEE/CHMT International》 | 1989年
58.Two dimensional numerical simulation of submicron GaAs MESFETs

机译：亚微米GaAs MESFET的二维数值模拟
- 作者：Sang Hee Son;Kae Dal Kwack
- 会议名称：《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1989, Proceedings. Japan IEMT Symposium, Sixth IEEE/CHMT International》 | 1989年
59.Variation of acoustic impedance caused by a cut in ultrasonic transducers

机译：超声换能器切割引起的声阻抗变化
- 作者：Watanabe;K.;Iida;A.
- 会议名称：《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1989, Proceedings. Japan IEMT Symposium, Sixth IEEE/CHMT International》 | 1989年
60.XPS analysis of Cu-glass interface obtained by RF ion-plating

机译：射频离子镀铜-玻璃界面的XPS分析
- 作者：Jadhav M.L.;Kulkarni S.K.;Phadke S.D.;Gangal S.A.;Karekar R.N.
- 会议名称：《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1989, Proceedings. Japan IEMT Symposium, Sixth IEEE/CHMT International》 | 1989年
61.Yttria stabilized zirconia thin film prepared by RF magnetron sputtering method

机译：射频磁控溅射法制备的氧化钇稳定氧化锆薄膜
- 作者：Onuma;Y.;Yamakawa;H.
- 会议名称：《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1989, Proceedings. Japan IEMT Symposium, Sixth IEEE/CHMT International》 | 1989年
62.Analysis of the dynamic phenomena during lamination of multilayer printed circuit board by the measurement of pressure distribution

机译：通过测量压力分布分析多层印刷电路板层压过程中的动态现象
- 作者：Hatamura;Y.;Yamauchi;K.
- 会议名称：《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1989, Proceedings. Japan IEMT Symposium, Sixth IEEE/CHMT International》 | 1989年
63.Characteristics of press soldered joints by using resistance heating

机译：电阻加热压焊接头的特性
- 作者：Haramaki;T.;Funamoto;T.
- 会议名称：《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1989, Proceedings. Japan IEMT Symposium, Sixth IEEE/CHMT International》 | 1989年
64.Contacts for superconducting ceramics

机译：超导陶瓷触头
- 作者：Rysanek V.
- 会议名称：《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1989, Proceedings. Japan IEMT Symposium, Sixth IEEE/CHMT International》 | 1989年
65.Fine line multilayer substrates with very high density TAB

机译：细线多层基材，TAB密度极高
- 作者：Dehaine G.;Kurzweil K.;Arrowsmith R.P.;Chandler N.;Tyler S.G.
- 会议名称：《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1989, Proceedings. Japan IEMT Symposium, Sixth IEEE/CHMT International》 | 1989年
66.A new face down bonding technique using a low melting point metal

机译：一种使用低熔点金属的新型面朝下粘合技术
- 作者：Mori M.;Saito M.;Hongu A.;Niitsuma A.;Ohdaira H.
- 会议名称：《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1989, Proceedings. Japan IEMT Symposium, Sixth IEEE/CHMT International》 | 1989年
67.A technology for high density mounting utilizing polymeric multilayer substrate

机译：利用聚合物多层基板进行高密度安装的技术
- 作者：Takeuchi;M.;Yoshida;K.
- 会议名称：《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1989, Proceedings. Japan IEMT Symposium, Sixth IEEE/CHMT International》 | 1989年
68.Reliability of electronic components and its limits

机译：电子元器件的可靠性及其局限性
- 作者：Rysanek V.
- 会议名称：《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1989, Proceedings. Japan IEMT Symposium, Sixth IEEE/CHMT International》 | 1989年
69.Sensors technologies for automotive applications

机译：汽车应用的传感器技术
- 作者：DellAcqua R.;Timossi G.M.
- 会议名称：《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1989, Proceedings. Japan IEMT Symposium, Sixth IEEE/CHMT International》 | 1989年
70.Silver glass die attach adhesives for power semiconductor devices

机译：用于功率半导体器件的银玻璃管芯附着粘合剂
- 作者：Dequidt M.;Guinet J.;Hubert J.C.
- 会议名称：《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1989, Proceedings. Japan IEMT Symposium, Sixth IEEE/CHMT International》 | 1989年
71.Tape on substrate, a new systems approach for manufacturing multilayer hybrid circuits

机译：基材上的胶带，一种用于制造多层混合电路的新系统方法
- 作者：Patterson;F.K.;Gantzhorn;J.E.
- 会议名称：《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1989, Proceedings. Japan IEMT Symposium, Sixth IEEE/CHMT International》 | 1989年
72.Comparison of different interconnect technologies for high frequency applications

机译：高频应用中不同互连技术的比较
- 作者：De Roose;N.;Ryckebusch;M.
- 会议名称：《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1989, Proceedings. Japan IEMT Symposium, Sixth IEEE/CHMT International》 | 1989年
73.Fine pitch package mounting with TAB tape

机译：用TAB胶带固定小间距封装
- 作者：Dehaine G.;Joly J.
- 会议名称：《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1989, Proceedings. Japan IEMT Symposium, Sixth IEEE/CHMT International》 | 1989年
74.A new packaging concept for high density memory modules

机译：高密度存储模块的新包装概念
- 作者：Yamada H.;Ohdaira H.;Sato K.;Takagi T.
- 会议名称：《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1989, Proceedings. Japan IEMT Symposium, Sixth IEEE/CHMT International》 | 1989年
75.A new packaging for DIP type thick film hybrid IC

机译：DIP型厚膜混合IC的新包装
- 作者：Shibuya H.;Kusaba K.;Iida S.;Handa T.;Kanazawa M.
- 会议名称：《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1989, Proceedings. Japan IEMT Symposium, Sixth IEEE/CHMT International》 | 1989年
76.A new technique for measuring the inductance of pin grid array packages

机译：一种测量引脚网格阵列封装电感的新技术
- 作者：Mosley;L.E.;Mallik;D.
- 会议名称：《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1989, Proceedings. Japan IEMT Symposium, Sixth IEEE/CHMT International》 | 1989年
77.Advanced full additive process for high density printed wiring boards

机译：先进的全添加剂工艺，适用于高密度印刷线路板
- 作者：Enomoto;R.;Asai;M.
- 会议名称：《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1989, Proceedings. Japan IEMT Symposium, Sixth IEEE/CHMT International》 | 1989年
78.Electrical properties of a multilayer thin film substrate for multichip packages

机译：用于多芯片封装的多层薄膜基板的电性能
- 作者：Shimada;O.;Ito;K.
- 会议名称：《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1989, Proceedings. Japan IEMT Symposium, Sixth IEEE/CHMT International》 | 1989年
79.A two dimensional magnetic field vector sensitive device

机译：二维磁场矢量敏感装置
- 作者：Huang D.;Pei W.
- 会议名称：《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1989, Proceedings. Japan IEMT Symposium, Sixth IEEE/CHMT International》 | 1989年
80.Packaging system for high performance computer

机译：高性能计算机包装系统
- 作者：Wessely H.
- 会议名称：《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1989, Proceedings. Japan IEMT Symposium, Sixth IEEE/CHMT International》 | 1989年
81.Solder joint strain reduction of leadless IC packages through finite element analysis tailored PCB construction

机译：通过量身定制的PCB构造有限元分析来降低无铅IC封装的焊点应变
- 作者：Thompson;K.R.
- 会议名称：《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1989, Proceedings. Japan IEMT Symposium, Sixth IEEE/CHMT International》 | 1989年
82.Manufacturing of complex systems by a discrete wiring interconnection technology

机译：通过离散布线互连技术制造复杂的系统
- 作者：Nakahara;H.;Messner;G.
- 会议名称：《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1989, Proceedings. Japan IEMT Symposium, Sixth IEEE/CHMT International》 | 1989年
83.Multi-layer molded plastic package

机译：多层模压塑料包装
- 作者：Mallik D.;Bhattacharyya B.K.;Gordon S.;Uchida S.;Takeda Y.
- 会议名称：《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1989, Proceedings. Japan IEMT Symposium, Sixth IEEE/CHMT International》 | 1989年
84.Plastic quad flat pack

机译：塑料方形扁平包装
- 作者：Seth A.;Pope E.;Gordon S.
- 会议名称：《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1989, Proceedings. Japan IEMT Symposium, Sixth IEEE/CHMT International》 | 1989年