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IEEE Workshop on Signal and Power Integrity
IEEE Workshop on Signal and Power Integrity
召开年:
2020
召开地:
Cologne(DE)
出版时间:
-
会议文集:
-
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1.
Signal Integrity and Compliance Test of DSI and CSI2 Serial Interface over MIPI D-PHY
机译:
MIPI D-PHY上DSI和CSI2串行接口的信号完整性和一致性测试
作者:
Anil Kumar Pandey
;
Amit Jangale
;
Sujanth Narayan
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
|
2020年
关键词:
Receivers;
Transmitters;
Signal integrity;
Clocks;
Cameras;
Electromagnetics;
Integrated circuit modeling;
2.
A Generalised Approach for Analysing the Impact of Supply Noise in MOS Amplifiers
机译:
分析MOS放大器中电源噪声影响的通用方法
作者:
Vijender Kumar Sharma
;
Jai Narayan Tripathi
;
Hitesh Shrimali
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
|
2020年
关键词:
Mathematical model;
Admittance;
Measurement;
Impedance;
Integrated circuit modeling;
Power supplies;
Phase locked loops;
3.
Using Group Velocity for Correct Determination of Phase Coefficient Without Initial Phase Assumption
机译:
在没有初始相位假设的情况下使用组速度正确确定相位系数
作者:
K. Lomakin
;
K. Helmreich
;
G. Gold
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
|
2020年
关键词:
Transmission line measurements;
Frequency measurement;
Wavelength measurement;
Phase measurement;
Scattering parameters;
Microwave measurement;
Rough surfaces;
4.
Parasitic Probe Effects in Measurements of Coplanar Waveguides with Narrow Ground Width
机译:
地宽较窄的共面波导的测量中的寄生探头效应
作者:
Gia Ngoc Phung
;
Uwe Arz
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
|
2020年
关键词:
Coplanar waveguides;
Probes;
Microwave measurement;
Calibration;
Simulation;
Two dimensional displays;
Microwave communication;
5.
Validation and Performance Evaluation of High Speed Connector Model for Channel Design at 56 Gbps and Above
机译:
用于56 Gbps及以上速率的通道设计的高速连接器模型的验证和性能评估
作者:
Francesco de Paulis
;
Mike Resso
;
Rick Rabinovich
;
Tim Wang-Lee
;
Richard Mellitz
;
O.J. Danzy
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
|
2020年
关键词:
Crosstalk;
Integrated circuit modeling;
Stripline;
Transmission line measurements;
Pins;
Reliability;
6.
Optimized Power Delivery Performance Using Plane Terminations
机译:
使用平面端接优化电力输送性能
作者:
Ethan Koether
;
Kristoffer S. Skytte
;
Shirin Farrahi
;
Mehdi Mechaik
;
Istvan Novak
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
|
2020年
关键词:
Impedance;
Capacitors;
Resonant frequency;
Power measurement;
Shape;
Power transmission lines;
Impedance measurement;
7.
Detecting Resistive-Open Defects of TSVs in Power Distribution Network of 3D-IC
机译:
在3D-IC配电网络中检测TSV的电阻性开路缺陷
作者:
Koutaro Hachiya
;
Atshushi Kurokawa
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
|
2020年
关键词:
Through-silicon vias;
Resistance;
Electrical resistance measurement;
Standards;
Probability distribution;
Simulation;
Integrated circuit modeling;
8.
Power Distribution Network Modeling and Design of Re-Distribution Layer in DDR Application
机译:
DDR应用中的配电网建模和重分配层设计
作者:
Chao-Kai Chan
;
Tsung-Ming Wu
;
Meng-Lin Wu
;
Gang-Jhih Fan
;
Chun Shiah
;
Nicky C. C. Lu
;
Tzong-Lin Wu
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
|
2020年
关键词:
Inductance;
Pins;
Load modeling;
Finite element analysis;
Integrated circuit modeling;
Power systems;
Data models;
9.
On the Effective Range of Decoupling Capacitors Including Mutual Coupling
机译:
包括互耦在内的去耦电容器的有效范围
作者:
Ihsan Erdin
;
Ram Achar
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
|
2020年
关键词:
Capacitors;
Pins;
Impedance;
Transmission line matrix methods;
Matrices;
Numerical models;
Mutual coupling;
10.
Efficiency Comparison of Directional Optical Couplers in Thin Glass Sheets Manufactured by a Field-Assisted Diffusion Process
机译:
场辅助扩散法制备的薄玻璃板中定向光耦合器的效率比较
作者:
Daniel Uebach
;
Thomas Kühler
;
Elmar Griese
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
|
2020年
关键词:
Optical waveguides;
Glass;
Couplings;
Directional couplers;
Diffusion processes;
Ions;
11.
Modeling the Burial Depth of Integrated Single-Mode I/O Structures of MMI-Based Splitters in Thin Glass Sheets
机译:
在薄玻璃板上基于MMI的分离器的集成单模I / O结构的埋入深度建模
作者:
Jan-Philipp Roth
;
Thomas Kühler
;
Elmar Griese
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
|
2020年
关键词:
Optical waveguides;
Periodic structures;
Optical imaging;
Substrates;
Optical refraction;
Optical variables control;
Tin;
12.
Temperature-Aware Compact Modeling for Resistivity in Ultra-Scaled Cu-Graphene Hybrid Interconnects
机译:
超大规模Cu-石墨烯混合互连中电阻率的温度感知紧凑模型
作者:
Rahul Kumar
;
Somesh Kumar
;
Surila Guglani
;
Sourajeet Roy
;
Brajesh K. Kaushik
;
Rohit Sharma
;
Ramachandra Achar
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
|
2020年
关键词:
Conductivity;
Graphene;
Rough surfaces;
Surface roughness;
Surface resistance;
Scattering;
13.
Development of Improved Predictor for Expedited Training of Polynomial Chaos Metamodels of Multi-Walled Carbon Nanotube Interconnects
机译:
改进的预测器的开发,用于加快多壁碳纳米管互连的多项式混沌元模型的训练
作者:
Surila Guglani
;
Sourajeet Roy
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
|
2020年
关键词:
Conductors;
Predictive models;
Prediction algorithms;
SPICE;
Integrated circuit modeling;
Numerical models;
Rendering (computer graphics);
14.
Simulation of a High Speed Backplane
机译:
高速背板的仿真
作者:
Longfei Bai
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
|
2020年
关键词:
Integrated circuit modeling;
Dielectric losses;
Markov processes;
Three-dimensional displays;
Backplanes;
Forward error correction;
15.
Impact of Ports Reference Choice on S-Parameter Modeling of BGA Package Interconnections
机译:
端口参考选择对BGA封装互连的S参数建模的影响
作者:
Marco Occhiali
;
Aurora Sanna
;
Flavia Grassi
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
|
2020年
关键词:
Pins;
Scattering parameters;
Crosstalk;
Integrated circuit modeling;
Integrated circuit interconnections;
Layout;
Propagation losses;
16.
Using Orbital Angular Momentum (OAM) Modes on Multi-Conductor Cables for Crosstalk Mitigation
机译:
在多芯电缆上使用轨道角动量(OAM)模式以减轻串扰
作者:
M. Wulff
;
L. Wang
;
C. Yang
;
H. D. Brüns
;
C. Schuster
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
|
2020年
关键词:
Conductors;
Power cables;
Transmission line matrix methods;
Crosstalk;
Antenna arrays;
Cable shielding;
Impedance;
17.
Combined Series and Shunt Characterization for Accurate Resonant Frequency Extraction and Circuit Modelling of Surface-Mount Inductors
机译:
串联和并联相结合的特性用于表面贴装电感器的准确谐振频率提取和电路建模
作者:
Josip Bačmaga
;
Hrvoje Štimac
;
Adrijan Barić
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
|
2020年
关键词:
Shunts (electrical);
Inductors;
Integrated circuit modeling;
Impedance;
Frequency measurement;
Impedance measurement;
Transmission line measurements;
18.
Analysis of Parameter Variability in Integrated Devices by Partial Least Squares Regression
机译:
基于偏最小二乘回归的集成器件参数变异性分析。
作者:
Mourad Larbi
;
Riccardo Trinchero
;
Flavio G. Canavero
;
Philippe Besnier
;
Madhavan Swaminathan
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
|
2020年
关键词:
Computational modeling;
Input variables;
Inductors;
Copper;
Numerical models;
Analytical models;
Uncertainty;
19.
A Machine Learning-Based Epistemic Modeling Framework for EMC and SI Assessment
机译:
基于机器学习的认知建模框架,用于EMC和SI评估
作者:
Duygu Kan
;
Simon De Ridder
;
Domenico Spina
;
Tom Dhaene
;
Hendrik Rogier
;
Dries Vande Ginste
;
Flavia Grassi
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
|
2020年
关键词:
Uncertainty;
Linear programming;
Electromagnetic compatibility;
Optimization;
Possibility theory;
Analytical models;
Random variables;
20.
Comparison of Collaborative versus Extended Artificial Neural Networks for PDN Design
机译:
PDN设计的协作与扩展人工神经网络的比较
作者:
Morten Schierholz
;
Cheng Yang
;
Kallol Roy
;
Madhavan Swaminathan
;
Christian Schuster
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
|
2020年
关键词:
Training;
Cavity resonators;
Collaboration;
Training data;
Data models;
Impedance;
Testing;
21.
Optimizing DDR5 address signal integrity using stochastic learning algorithms
机译:
使用随机学习算法优化DDR5地址信号完整性
作者:
Nitin Bhagwath
;
Daniel DeAraujo
;
Jayaprakash Balachandran
;
BaekKyu Choi
会议名称:
《IEEE Workshop on Signal and Power Integrity》
|
2020年
关键词:
Optimization;
Random access memory;
Genetic algorithms;
Clocks;
Routing;
Software algorithms;
Timing;
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