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Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium
Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium
召开年:
2019
召开地:
San Jose(US)
出版时间:
-
会议文集:
-
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1.
Research on Package Thermal Resistance of Power Semiconductor Devices
机译:
功率半导体器件的封装热阻研究
作者:
Koji Nishi
会议名称:
《Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium》
|
2019年
关键词:
Power Electronics;
Semiconductor;
DPAK Package;
Thermal Resistance;
Thermal Management;
2.
An Ultra-Thin Loop Heat Pipe with Long-Distance Heat Transport for Cooling of Small Electronic Devices
机译:
具有远距离热传递的超薄回路热管,用于小型电子设备的冷却
作者:
Shuto Tomita
;
Ai Ueno
;
Hosei Nagano
会议名称:
《Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium》
|
2019年
关键词:
Liquids;
Heat pipes;
Thermal resistance;
Heat transfer;
3.
Relative Performance of Two-Phase vs Solid Conductive Heat Spreaders for High Heat Flux Applications
机译:
高热通量应用中两相vs固态导热散热器的相对性能
作者:
Joe Boswell
;
Corey Wilson
;
Josh Schorp
;
Dan Pounds
;
Bruce Drolen
会议名称:
《Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium》
|
2019年
关键词:
DH-HEMTs;
4.
Analysis of Natural Frequency Dependency on Temperature Variation of MEMS Vibratory Gyroscope
机译:
MEMS振动陀螺仪固有频率随温度变化的分析
作者:
Jacek Nazdrowicz
;
Andrzej Napieralski
会议名称:
《Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium》
|
2019年
关键词:
MEMS;
vibratory gyroscope;
spring constant;
damping coefficient;
natural frequency;
temperature dependency;
5.
Battery Discharge Capacity Calculation by Temperature Measurement
机译:
通过温度测量计算电池放电容量
作者:
Jeevan Kanesalingam
;
Khoo Li Lian
会议名称:
《Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium》
|
2019年
关键词:
Discharges (electric);
Resistors;
Temperature measurement;
Mathematical model;
Current measurement;
Power measurement;
Measurement uncertainty;
6.
Exploring Heatpipe Configurations for Package On Package (PoP) Cooling
机译:
探索用于封装上封装(PoP)冷却的热管配置
作者:
Sankarananda Basak
;
Ryota Watanabe
会议名称:
《Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium》
|
2019年
关键词:
PoP;
PCB;
TIM;
Heat pipe;
7.
Simulation-Based Optimization of Data Center Cooling Performance Using Performance Indicators
机译:
使用性能指标基于仿真的数据中心散热性能优化
作者:
John Petrongolo
;
Kourosh Nemati
;
Kamran Fouladi
会议名称:
《Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium》
|
2019年
关键词:
Resilience;
8.
Transient Analysis Overshoot in Temperature for High Power Thermal Solutions
机译:
大功率热解决方案的温度瞬态分析过冲
作者:
Javier Avalos
;
Enrique Barreto
会议名称:
《Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium》
|
2019年
关键词:
Transient;
heat sink;
fan speed control;
9.
Welcome to SEMI-THERM 35
机译:
欢迎来到SEMI-THERM 35
会议名称:
《Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium》
|
2019年
10.
SEMI-THERM 2019 Courses
机译:
SEMI-THERM 2019课程
会议名称:
《Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium》
|
2019年
11.
SEMI-THERM 2019 keynote Speaker
机译:
SEMI-THERM 2019主题演讲嘉宾
会议名称:
《Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium》
|
2019年
12.
SEMI-THERM 2019 Luncheon Speakers
机译:
SEMI-THERM 2019午餐演讲者
会议名称:
《Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium》
|
2019年
13.
SEMI-THERM 2019 Tutorial
机译:
SEMI-THERM 2019教程
会议名称:
《Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium》
|
2019年
14.
SEMI-THERM 2019 Evening Tutorial
机译:
SEMI-THERM 2019晚上教程
会议名称:
《Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium》
|
2019年
15.
SEMI-THERM 2019 Teardown Session
机译:
SEMI-THERM 2019拆解会议
会议名称:
《Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium》
|
2019年
16.
A Methodology to Determine the Sites of Variability in an LED Assembly
机译:
确定LED组件中可变位置的方法
作者:
Robin Bornoff
;
Thomas Mérelle
;
Josephine Sari
;
Alessandro Di Bucchianico
;
Gabor Farkas
会议名称:
《Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium》
|
2019年
关键词:
LED;
Structure Function;
Variation;
17.
Accurate Thermal Transient Measurements Interpretation of Monochromatic LEDs
机译:
单色LED的准确热瞬态测量解释
作者:
Alexeev Anton
;
Genevieve Martin
;
Grigory Onushkin
;
Jean-Paul Linnartz
会议名称:
《Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium》
|
2019年
关键词:
Light emitting diodes;
Heating systems;
Transient analysis;
Finite element analysis;
Integrated circuit modeling;
Thermal analysis;
Crystals;
18.
Implementation of a Multi-domain LED Model and its Application for Optimized LED Luminaire Design
机译:
多域LED模型的实现及其在优化LED灯具设计中的应用
作者:
János Hegedüs
;
Gusztáv Hantos
;
Robin Bornoff
;
Márta Rencz
;
András Poppe
会议名称:
《Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium》
|
2019年
关键词:
Light emitting diodes;
Voltage control;
Heating systems;
Power measurement;
Power systems;
19.
Assessment of Critical Heat Flux on Finite Size Surfaces Under Pool Boiling
机译:
池沸腾有限尺寸表面临界热通量的评估
作者:
Julia Reed
;
Vijay K. Dhir
会议名称:
《Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium》
|
2019年
关键词:
Maximum heat flux;
pool boiling;
finite surface;
microstructure;
20.
Molecular Dynamic Simulation of Evaporative Heat Transfer on Graphene Coated Silicon Substrate for Electronics Cooling
机译:
电子冷却的石墨烯涂层硅基片上蒸发传热的分子动力学模拟
作者:
Binjian Ma
;
Shan Li
;
Damena Agonafer
;
Baris Dogruoz
会议名称:
《Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium》
|
2019年
21.
Thermal Performance of Metal Foam Heat Sink with Pin Fins for Non-Uniform Heat Flux Electronics Cooling
机译:
非均匀热通量电子冷却用带翅片的金属泡沫散热器的热性能
作者:
Yongtong Li
;
Liang Gong
;
Minghai Xu
;
Yogendra Joshi
会议名称:
《Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium》
|
2019年
关键词:
Metal foam heat sink;
heat transfer;
numerical simulation;
22.
Mechanical Cycling Reliability Testing of Thermal Interface Materials for Semiconductor Test
机译:
用于半导体测试的热界面材料的机械循环可靠性测试
作者:
David L. Saums
;
Tim Jensen
;
Carol Gowans
;
Ron Hunadi
;
Mohamad Abo Ras
会议名称:
《Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium》
|
2019年
关键词:
Continuous wavelet transforms;
Lead;
23.
High Performance Lightweight Ceramic Material for Thermal Management in Electronic Devices
机译:
用于电子设备热管理的高性能轻质陶瓷材料
作者:
Bei Xiang
;
Chandra Raman
;
Xiang Liu
会议名称:
《》
|
2019年
24.
Performance of Durable High-Performance Polymer Composite TIMs Under Accelerated Aging Conditions
机译:
加速老化条件下耐用高性能聚合物复合材料TIM的性能
作者:
Hyungyung Jo
;
John Howarter
会议名称:
《Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium》
|
2019年
25.
The Impact of Anodization on the Thermal Performance of Passively Cooled Electronic Enclosures Made of Die-cast Aluminum
机译:
阳极氧化对压铸铝制成的被动冷却式电子外壳的热性能的影响
作者:
Zhongchen Zhang
;
Michael Collins
;
Chris Botting
;
Eric Lau
;
Majid Bahrami
会议名称:
《Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium》
|
2019年
关键词:
Thermal radiation;
Natural Convection;
Anodization;
Electronic cooling;
26.
Development of a 3D Printed Loop Heat Pipe
机译:
3D打印回路热管的开发
作者:
Bradley Richard
;
William G. Anderson
;
Joel Crawmer
会议名称:
《Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium》
|
2019年
关键词:
Liquids;
Aluminum;
27.
Airflow Management Using Active Air Dampers in Presence of a Dynamic Workload in Data Centers
机译:
在数据中心中存在动态工作负载的情况下,使用主动空气阻尼器进行气流管理
作者:
Sadegh Khalili
;
Ghazal Mohsenian
;
Anuroop Desu
;
Kanad Ghose
;
Bahgat Sammakia
会议名称:
《Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium》
|
2019年
关键词:
Airflow Management;
Active Control;
Air Damper;
Dynamic Workload;
CRAH;
Blower;
Chiller;
PUE;
MLC.;
28.
Including Electrothermal Effects in Electronics Design with Connected FANTASTIC BCI-ROMs
机译:
包括带有连接的梦幻般的BCI-ROM的电子设计中的电热效应
作者:
Byron Blackmore
;
Mike Donnelly
;
Mahmood Alkhenaizi
会议名称:
《Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium》
|
2021年
关键词:
Solid modeling;
Three-dimensional displays;
Tools;
Power dissipation;
Integrated circuit modeling;
Joining processes;
Transient analysis;
29.
Increased System Performance and Reduced Surface Touch (Skin) Temperature in Mobile Electronics Utilizing Composites of Graphite with Ultra-High Spreading Capacity and Insulation with Ultra-Low Thermal Conductivity
机译:
利用石墨复合材料,利用超高散布容量和具有超低导热率的绝缘,增加了系统性能和降低的表面触摸(皮肤)温度
作者:
Mitchell Warren
;
Julian Norley
;
John Allen
;
Jonathan Taylor
;
Lindsey Keen
会议名称:
《Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium》
|
2021年
关键词:
Insulation;
System performance;
Graphite;
Conductivity;
Thermal conductivity;
Steady-state;
Thermal stresses;
30.
Determination of Cost Savings Using Variable Speed Fans for Cooling Servers
机译:
使用变速风扇测定冷却服务器的成本节省
作者:
Minh Tran
;
Nicole Okamoto
;
Hussammedine Kabbani
;
Saeid Bashash
会议名称:
《Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium》
|
2021年
关键词:
Air conditioning;
Fans;
Temperature distribution;
Atmospheric modeling;
Mathematical model;
Servers;
Heat sinks;
31.
Short Courses
机译:
短疗程
会议名称:
《Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium》
|
2021年
关键词:
Heat transfer;
Heat sinks;
Electronic packaging thermal management;
Thermal management;
Cooling;
Power electronics;
Packaging;
32.
SEMI-THERM 37 Chair Persons
机译:
半Therm 37椅子
会议名称:
《Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium》
|
2021年
33.
An Analysis of Temperature Variation Effect on Response and Performance of Capacitive Microaccelerometer Inertial Sensors
机译:
电容性微区惯性传感器响应温度变化效应分析
作者:
Jacek Nazdrowicz
;
Andrzej Napieralski
会议名称:
《Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium》
|
2021年
关键词:
Temperature sensors;
Temperature measurement;
Performance evaluation;
Accelerometers;
Electrodes;
Inertial sensors;
Capacitance;
34.
Thermal Acceptability Limits for Wearable Electronic Devices
机译:
可穿戴电子设备的热可接受性限制
作者:
Mark Hepokoski
;
Allen Curran
;
Timothy Viola
;
Alex Ockfen
会议名称:
《Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium》
|
2021年
35.
Welcome
机译:
欢迎
会议名称:
《Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium》
|
2021年
36.
Embedded Tutorial
机译:
嵌入式教程
会议名称:
《Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium》
|
2021年
关键词:
Biological system modeling;
Wearable computers;
Physics;
Electronics cooling;
Heating systems;
Heat transfer;
Tutorials;
37.
Cross Correlation Method for Images Alignment: Application to 4 Buckets Calculation in Thermoreflectance
机译:
图像对齐的互相关方法:在热反射率下的4个桶计算中的应用
作者:
Metayrek Youssef
;
Kociniewski Thierry
;
Khatir Zoubir
会议名称:
《Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium》
|
2021年
关键词:
Insulated gate bipolar transistors;
Reflectivity;
Thermal expansion;
Correlation;
Power measurement;
Calibration;
Strain;
38.
Effects of Solder Voiding on the Reliability and Thermal Characteristics of Quad Flatpack No-lead (QFN) Components
机译:
焊膏失效对四边形无铅(QFN)组件的可靠性和热特性
作者:
Ross Wilcoxon
;
Dave Hillman
;
Tim Pearson
会议名称:
《Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium》
|
2021年
关键词:
Thermal resistance;
Conductivity;
Lead;
Thermal conductivity;
Thermal analysis;
Thermal degradation;
Testing;
39.
Effects of Different Coolants on the Cooling Performance of an Impingement Microchannel Cold Plate
机译:
不同冷却剂对冲击微通道冷板冷却性能的影响
作者:
Cong Hiep Hoang
;
Ghazal Mohsenian
;
Najmeh Fallatafti
;
Vahideh Radmard
;
Srikanth Rangarajan
;
Charles Arvin
;
Kamal Sikka
;
Scott Schiffres
;
Bahgat Sammakia
会议名称:
《Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium》
|
2021年
关键词:
Thermal resistance;
Cold plates;
Water heating;
Coolants;
Thermal conductivity;
Dielectrics;
Microchannels;
40.
Design and Optimization Array of Micropillar Structures for Enhanced Evaporative Cooling of High-Powered Electronics
机译:
微米结构的设计与优化阵列,提高高通用电子产品蒸发冷却
作者:
Kidus Guye
;
Mun Mun Nahar
;
Quan Chau
;
Damena Agonafer
会议名称:
《Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium》
|
2021年
41.
Numerical Investigation of Coolants for Chip-embedded Two-Phase Cooling
机译:
芯片嵌入式两相冷却冷却液的数值研究
作者:
Pritish R. Parida
;
Timothy Chainer
会议名称:
《Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium》
|
2021年
关键词:
Performance evaluation;
Viscosity;
Temperature;
Heat pumps;
Surface tension;
Heat transfer;
Refrigerants;
42.
Sensitivity Analysis of a Calibrated Data Center Model to Minimize the Site Survey Effort
机译:
校准数据中心模型的灵敏度分析,以尽可能减少现场调查工作
作者:
Saurabh Singh
;
Kourosh Nemati
;
Vibin Simon
;
Ashwin Siddarthsup
;
Mark Seymour
;
Dereje Agonafer
会议名称:
《Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium》
|
2021年
关键词:
Analytical models;
Data centers;
Sensitivity analysis;
Computational modeling;
Tools;
Data models;
Communication cables;
43.
Unified Approach to Model Closed-Loop Liquid Cooling
机译:
闭环液体冷却模型的统一方法
作者:
Albert Chan
;
Don Nguyen
;
Michael Brooks
会议名称:
《Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium》
|
2021年
关键词:
Liquid cooling;
Correlation;
Atmospheric modeling;
Fluid flow;
Predictive models;
Mathematical model;
Heat transfer;
44.
Thermohydraulic Performance of Heat Sink with Sinusoidal Microchannels Embedded with Pin-Fins for Liquid Cooling of Microelectronic Chips
机译:
用于微电子芯片液体冷却的正弦微通道针翅式散热器的热工水力性能
作者:
Anas Alkhazaleh
;
Fadi Alnaimat
;
Mohamed Younes El-Saghir Selim
;
Bobby Mathew
会议名称:
《Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium》
|
2021年
关键词:
Liquid cooling;
Heat pumps;
Thermal resistance;
Pins;
Microelectronics;
Thermal analysis;
Mathematical model;
45.
Committees
机译:
委员会
会议名称:
《Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium》
|
2021年
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