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International Conference on Integrated Power Electronics Systems
International Conference on Integrated Power Electronics Systems
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1.
Electrochemical Corrosion on Ceramic Substrates for Power Electronics - Causes, Phenomenological Description, and Outlook
机译:
电力电子陶瓷基板上的电化学腐蚀 - 原因,现象学描述和前景
作者:
Christoph Friedrich Bayer
;
Antonia Diepgen
;
Thomas Filippi
;
Carmen Fuchs
;
Sophie Wustefeld
;
Simon Kellner
;
Uwe Waltrich
;
Andreas Schletz
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2018年
2.
The Promise of GaN in Light of Future Requirements for Power Electronics
机译:
甘孜的承诺,鉴于电力电子产品的未来要求
作者:
Gerald Deboy
;
Matthias Kasper
;
Alfredo Medina Garcia
;
Manfred Schlenk
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2018年
3.
On-line Virtual Junction Temperature Measurement via DC Gate Current Injection
机译:
通过直流栅极电流注入在线虚拟结温测量
作者:
Julio Brandelero
;
Jeffrey Ewanchuk
;
Stefan Mollov
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2018年
4.
A Fully-Isolated Robust Common-Mode Hybrid Filter
机译:
完全隔离的强大共模混合滤波器
作者:
Stefan Mollov
;
Luc Rambaud
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2018年
5.
Test Strategies in Industrial Companies
机译:
工业公司的测试策略
作者:
Lars Rimestad
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2018年
6.
10 kV SiC Power Module Packaging
机译:
10 kV SIC电源模块包装
作者:
C. Mark Johnson
;
Christina Di Marino
;
Bassem Mouawad
;
Jianfeng Li
;
Robert Skuriat
;
Meiyu Wang
;
Yansong Tan
;
G. Q. Lu
;
Dushan Boroyevich
;
Rolando Burgos
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2018年
7.
Frequency Optimum of Semiconductor Technologies and State-of-the-Art Magnetic Components on SMPS
机译:
SMPS上半导体技术的频率最佳和最先进的磁性元件
作者:
Tobias Reimann
;
Marko Scherf
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2018年
8.
Electromagnetic noise induced by novel high voltage fast switching device
机译:
新型高压快速开关装置引起的电磁噪声
作者:
Tsuyoshi Funaki
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2018年
9.
Switching characteristics of low inductance SiC module with integrated capacitors for aircraft applications
机译:
具有集成电容器的飞机应用的低电感SIC模块的切换特性
作者:
Bernardo Cougo
;
Hans Sathler
;
Raphael Riva
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2018年
10.
Novel specimen design to test engineering plastics for power electronic applications
机译:
新型试样设计,用于测试电力电子应用工程塑料
作者:
Bianca Boettge
;
Rico Bernhardt
;
Sandy Klengel
;
Sebastian Wels
;
Albert Claudi
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2018年
11.
Condition and Health Monitoring in Power Electronics
机译:
电力电子设备的状态和健康监测
作者:
Stefan Mollov
;
Frede Blaabjerg
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2018年
12.
Analytics for Power Electronic Components - Methods to figure out root causes of failures
机译:
电力电子元件的分析 - 弄清楚故障根本原因的方法
作者:
Matthias Petzold
;
Sandy Klengel
;
Bianca Bottge
;
Sebastian Tismer
;
Christian Patzig
;
Sebastian Brand
;
Frank Altmann
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2018年
13.
Advanced Die-attach by Metal-powder Sintering: The Science and Practice
机译:
通过金属粉末烧结先进的模具:科学与实践
作者:
Guo-Quan Lu
;
Meiyu Wang
;
Yunhui Mei
;
Xin Li
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2018年
关键词:
Powder metallurgy or metal-powder sintering for die-attach;
Constrained-film sintering;
Adhesion by atomic diffusion at interface;
Pressure-less versus pressure-assisted bonding;
Thermodynamics and kinetics of sintering;
14.
Benefits of new CoolSiC MOSFET in HybridPACK Drive package for electrical drive train applications
机译:
新型冷却MOSFET在Hybridpack驱动器包装中的优势,用于电动传动系车
作者:
Waldemar Jakobi
;
Andre Uhlemann
;
Christian Schweikert
;
Christian Strenger
;
Ajay Poonjal Pai
;
Laurent Beaurenaut
;
Markus Thoben
;
Mark Munzer
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2018年
15.
Limitation of Power Module Lifetime Derived from Active Power Cycling Tests
机译:
功率模块寿命的限制来自有源电源循环测试的寿命
作者:
Uwe Scheuermann
;
Marion Junghaenel
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2018年
16.
Integration solutions for clean and safe switching of high speed devices
机译:
高速设备清洁和安全切换的集成解决方案
作者:
J. L. Schanen
;
P. O. Jeannin
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2018年
17.
High Temperature Compatibility of Interface between Al Ribbon and Au finished DBC Substrate
机译:
Al带和Au成品DBC衬底之间的界面高温兼容性
作者:
Semin Park
;
Shijo Nagao
;
Katsuaki Suganuma
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2014年
18.
Present and Future of GaN Power Devices
机译:
GaN Power Device的现状与未来
作者:
Daisuke Ueda
;
Takeshi Fukuda
;
Shuichi Nagai
;
Hiroyuki Sakai
;
Nobuyuki Otsuka
;
Tatsuo Morita
;
Noboru Negoro
;
Tetsuzo Ueda
;
Tsuyoshi Tanaka
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2014年
19.
High Temperature Discrete Integrated Coreless Signal Insulator
机译:
高温离散无芯信号绝缘子
作者:
Dominique Bergogne
;
Christian Martin
;
Bruno Allard
;
Khalil El Falahi
;
Gonzalo Picun
;
Hilal Ezzeddine
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2014年
20.
Analyzing the State of Health of Diode Layers by using Structure Functions
机译:
使用结构函数分析二极管层的健康状况
作者:
Martin Richter
;
Michael Kopp
;
Rudiger Schroth
;
Josef Lutz
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2014年
21.
Characterization of different wire bonding materials during passive thermal test
机译:
无源热试验中不同引线粘合材料的特征
作者:
Fernando Cosiansi
;
Emilio Mattiuzzo
;
Marcello Turnaturi
;
Sven Thomas
;
Steffen Kotter
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2014年
22.
Planar, double-layer magnetic inductors for low power, high frequency DC-DC converters
机译:
平面,双层磁电感器,用于低功耗,高频DC-DC转换器
作者:
Elias Haddad
;
Christian Martin
;
Charles Joubert
;
Bruno Allard
;
Cyril Buttay
;
Tony Abi Tannous
;
Pascal Bevilacqua
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2014年
23.
Simultaneous Testing of Wirebond and Solder Fatigue in IGBT Modules
机译:
同时测试IGBT模块中的线轴和焊料疲劳
作者:
G. J. Riedel
;
M. Valov
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2014年
24.
Development of a New 1000 V/1 MVA IGBT 3L-NPC-VSC PEBB Type 2 with Independent Modulation, DC-Link Balancing and Short-Circuit Protection
机译:
开发新的1000 V / 1 MVA IGBT 3L-NPC-VSC PEBB类型2,具有独立调制,直流链路平衡和短路保护
作者:
Ingo Staudt
;
Michael Sprenger
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2014年
25.
Novel Layout and Packaging for Lateral, Low-Resistance GaN-on-Si Power Transistors
机译:
新型布局和包装用于横向,低阻GAN-ON-SI功率晶体管
作者:
R. Reiner
;
P. Waltereit
;
F. Benkhelifa
;
H. Walcher
;
R. Quay
;
M. Schlechtweg
;
O. Ambacher
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2014年
26.
Breakthrough into the third dimension - Sintered multi layer flex for ultra low inductance power modules
机译:
用于超低电感电源模块的第三尺寸 - 烧结多层弯曲的突破
作者:
Peter Beckedahl
;
Matthias Spang
;
Oliver Tamm
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2014年
27.
A proposal of embedded SoC power supply compatible with a digital block design flow
机译:
嵌入式SOC电源的提案与数字块设计流兼容
作者:
Thomas SOUVIGNET
;
Bruno ALLARD
;
Severin TROCHUT
;
Frederic HASBANI
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2014年
28.
Switching-Frequency Limitations of a Three-Phase PWM Inverter using Si-MOSFETs and SiC-SBDs
机译:
三相PWM逆变器的开关频率限制使用SI-MOSFET和SIC-SBDS
作者:
Keiji Wada
;
Kent Taguri
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2014年
关键词:
PWM inverter;
Separated heat sink;
Switching frequency;
29.
A non-destructive study of crack development during thermal cycling of Al wire bonds using X-ray computed tomography
机译:
使用X射线计算机断层扫描的Al线键热循环裂缝开发的非破坏性研究
作者:
Pearl A. Agyakwa
;
Li Yang
;
Martin R. Corfield
;
C. Mark Johnson
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2014年
30.
Evolution of Electrical Performance in New Generation of SiC MOSFET for High Temperature Applications
机译:
高温应用新一代SiC MOSFET中电气性能的演变
作者:
Remy Ouaida
;
Cyril Calvez
;
Anne-Sophie Podlejski
;
Pierre Brosselard
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2014年
关键词:
Silicon Carbide;
Power MOSFET;
High Temperature;
Characterization;
31.
Controlling of Power Electronic Modules by a 2-Wire-Connection with Combined Signal and Power Transfer
机译:
用2线连接控制电力电子模块与组合信号和电源转移
作者:
Stefan Endres
;
Stefan Zeltner
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2014年
关键词:
Intelligent power modules;
Intelligent driver;
Mechatronic Integration;
32.
A Simple Method to Evaluate Substrate Layout for Power Modules
机译:
一种评估电源模块基板布局的简单方法
作者:
Nan Zhu
;
Min Chen
;
Dehong Xu
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2014年
33.
Power Modules with Increased Power Density and Reliability Using Cu Wire Bonds on Sintered Metal Buffer Layers
机译:
在烧结金属缓冲层上使用Cu线键合增加功率密度和可靠性的电源模块
作者:
Jacek Rudzki
;
Martin Becker
;
Ronald Eisele
;
Max Poech
;
Frank Osterwald
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2014年
34.
Power Semiconductor Packaging in PV Inverters up to 30 kW power, a difficult choice
机译:
功率半导体封装在光伏逆变器中,高达30千瓦的电源,难以选择
作者:
Juliane Hinze
;
Peter Zacharias
;
Samuel Araujo
;
Jens Friebe
;
Torsten Leifert
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2014年
35.
Design of Photovoltaic Microinverter for Off-Grid and Grid-Parallel Applications
机译:
用于离网和网格平行应用的光伏微逆换器的设计
作者:
Christian Felgemacher
;
Philipp Jager
;
Ali Kobeissi
;
Jonas Pfeiffer
;
Dennis Wiegand
;
Wolfram Kruschel
;
Benjamin Dombert
;
Samuel Vasconcelos Araujo
;
Peter Zacharias
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2014年
36.
Low-inductive inverter concept by 200 A/1200 V half bridge in an Easy PACK 2B - following strip-line design
机译:
低电感逆变器概念200 A / 1200 V半桥在轻松的包装2B - 以下条纹设计
作者:
Christian R. Muller
;
Reinhold Bayerer
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2014年
37.
Influence of Cu/Ni(P) Metallized Si_3N_4 Ceramic Substrate in Bond Reliability of Power Components at 250°C
机译:
Cu / Ni(P)金属化Si_3N_4陶瓷基板在250℃下功率分量粘合可靠性的影响
作者:
Fengqun Lang
;
Hiroshi Yamaguchi
;
Hiroshi Nakagawa
;
Hiroshi Sato
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2014年
38.
Losses Comparison of Gallium Nitride and Silicon Transistors in a High Frequency Boost Converter
机译:
镓氮化镓和硅晶体管在高频升压转换器中的比较
作者:
Wenbo Wang
;
Frans Pansier
;
S. W. H. de Haan
;
J. A. Ferreira
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2014年
39.
Flexible switching speed control to improve switching losses and EMI by a gate driver with adjustable gate current
机译:
灵活的开关速度控制,以通过具有可调节栅极电流的栅极驱动器来改善开关损耗和EMI
作者:
Julia Bauch
;
Andreas Lindemann
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2014年
40.
Ultra-low Power Autonomous Power Management System with Effective Impedance Matching for RF Energy Harvesting
机译:
具有有效阻抗匹配的超低功耗自主功率管理系统,用于RF能量收集
作者:
Salah-Eddine Adami
;
Christian Vollaire
;
Bruno Allard
;
Francois Costa
;
Walid Haboubi
;
Laurent Cirio
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2014年
关键词:
RF energy harvesting;
Rectenna;
Ultra-low power;
Low Voltage;
DC-DC converter;
41.
Is Conductive Adhesive Bonding Suited for the Die-Attachment of Power Devices?
机译:
导电粘合剂粘合适用于电力装置的芯片附着吗?
作者:
Johanna Ocklenburg
;
Eugen Rastjagaev
;
Eike Moller
;
Jurgen Wilde
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2014年
42.
Manufacturability and Reliability Assessment of Power Sandwich Technology
机译:
电力三明治技术的可制造性和可靠性评估
作者:
I. Josifovic
;
T. Huesgen
;
E. Mengotti
;
J. Popovic-Gerber
;
J. A. Ferreira
;
U. Drofenik
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2014年
43.
3D Packaging for vertical power devices
机译:
3D包装垂直功率器件
作者:
N. ROUGER
;
J. WIDIEZ
;
L. BENAISSA
;
B. IMBERT
;
P. GONDCHARTON
;
B. LETOWSKI
;
J. C. CREBIER
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2014年
44.
Method for High Temperature Devices
机译:
高温装置的方法
作者:
A. A. Bajwa
;
Y. Y. Qin
;
R. Zeiser
;
J. Wilde
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2014年
45.
Power cycling capability of Modules with SiC-Diodes
机译:
使用SiC-Diodes的模块的电源循环能力
作者:
Ch. Herold
;
M. Schafer
;
F. Sauerland
;
T. Poller
;
J. Lutz
;
O. Schilling
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2014年
46.
Probabilistic model based analysis of electrolytic capacitor ageing and failures in a single-phase power factor correction circuit
机译:
单相功率因数校正电路中电解电容老化和故障的概率模型
作者:
Norbert Seliger
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2014年
47.
Improving the bond strength of sinter joints by modifying the DBC without noble finishes and modified silver sinter pastes
机译:
通过改变DBC而没有惰性饰面和改性银烧渣,通过改善DBC来改善烧结关节的粘合强度
作者:
Alexander Roth
;
Wolfgang Schmitt
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2014年
48.
High-throughput DBC-assembled IGBT screening for power module
机译:
用于电源模块的高通量DBC组装IGBT筛选
作者:
Masanori Tsukuda
;
Seiichi Okoda
;
Ryuzo Noda
;
Katsuji Tashiro
;
Ichiro Omura
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2014年
49.
Robustness study of solder joints of different compositions by using Stochastic Finite Element Modeling
机译:
用随机有限元建模使用不同组合物焊点的鲁棒性研究
作者:
Younes Aoues
;
Abderahman Makhloufi
;
Philippe Pougnet
;
Abdelkhalak El-Hami
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2014年
50.
Laminate with Thermal - Power Insert for Efficient Front-Side Heat Removal and Power Delivery
机译:
具有热电部件的层压板,用于高效的前侧散热和动力输送
作者:
Dominic Gschwend
;
Timo Tick
;
Stefano Oggioni
;
Stephan Paredes
;
Keiji Matsumoto
;
Manish K. Tiwari
;
Dimos Poulikakos
;
Thomas Brunschwiler
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2014年
51.
Temperature Humidity Bias (THB) Testing on IGBT Modules at High Bias Levels
机译:
在高偏置水平下IGBT模块上的温度湿度偏差(THB)测试
作者:
Christian Zorn
;
Nando Kaminski
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2014年
52.
Packaging Very Fast Switching Semiconductors
机译:
包装非常快速的开关半导体
作者:
Eckart Hoene
;
Andreas Ostmann
;
Christoph Marczok
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2014年
53.
New applications in power electronics for highly integrated high-speed magnetoresistive current sensors
机译:
高度集成的高速磁阻电流传感器电力电子设备的新应用
作者:
Simon Scherner
;
Rolf Slatter
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2014年
54.
Surface Profiles of Printed Ag Nanoparticle Paste and Their Implication on the Quality of Sintered Joints
机译:
印刷AG纳米粒子糊的表面曲线及其对烧结关节质量的影响
作者:
Yun Wang
;
Jianfeng Li
;
Pearl Agyakwa
;
Christopher Mark Johnson
;
Shuguang Li
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
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2014年
55.
A Multi-Disciplinary Virtual Prototyping Design Tool for Power Electronics
机译:
电力电子设备的多学科虚拟原型设计工具
作者:
P. L. Evans
;
A. Castellazzi
;
C. M. Johnson
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
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2014年
56.
Transient hygro-thermal-response of power modules in inverters - mission profiling for climate and power loading
机译:
逆变器中电源模块的瞬态Hygro-热响应 - 用于气候和电源负载的使命分析
作者:
Reinhold Bayerer
;
Matthias Lassmann
;
Sebastian Kremp
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
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2014年
57.
Reliability assessment of molded Smart Power Modules
机译:
模压智能电源模块的可靠性评估
作者:
Tina Thomas
;
Karl-Friedrich Becker
;
Marius van Dijk
;
Olaf Wittler
;
Tanja Braun
;
Joerg Bauer
;
Klaus-Dieter Lang
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
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2014年
58.
Improved thermal cycling reliability of ZTA (Zirconia Toughened Alumina) DBC substrates by manipulating metallization properties
机译:
通过操纵金属化性能改善ZTA(氧化锆增韧氧化铝)DBC基材的热循环可靠性
作者:
Junhee Park
;
Minseok Kim
;
Alexander ROTH
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
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2014年
59.
Keynote: Simulation and Test Vibration - Nonlinear Dynamic Effects in Vibration Durability of Electronic Systems
机译:
主题演示:仿真和测试振动 - 电子系统振动耐久性的非线性动力学效应
作者:
Abhijit Dasgupta
;
Cholmin Choi
;
Ed Habtour
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
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2014年
60.
Multi-chip circuit designs for silicon carbide power electronics
机译:
碳化硅电力电子元芯片电路设计
作者:
Hans-Peter Nee
;
Jacek Rabkowski
;
Dimosthenis Peftitsis
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
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2014年
61.
Power Electronics for Renewable Energy Systems - Status and Trends
机译:
可再生能源系统的电力电子产品 - 状态和趋势
作者:
Frede Blaabjerg
;
Ke Ma
;
Yongheng Yang
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
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2014年
关键词:
Power electronics;
Renewable energy systems;
Photovoltaic;
Wind turbine;
Reliability;
Advanced control;
62.
Practical Aspects of Testing Methods for Thermal Interface Materials
机译:
热界面材料检测方法的实用方面
作者:
David L. Saums
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
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2014年
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