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Conference on Microelectronic Yield, Reliability, and Advanced Packaging, Nov 28-30, 2000, Singapore
Conference on Microelectronic Yield, Reliability, and Advanced Packaging, Nov 28-30, 2000, Singapore
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1.
Study of CVD Cu/IMP Cu/TaN/SiO2/Si Structures
机译:
CVD Cu / IMP Cu / TaN / SiO2 / Si结构的研究。
作者:
S.W. Loh
;
D.H. Zhang
;
C.Y. Li
;
R. Liu
;
A.T. S. Wee
会议名称:
《Conference on Microelectronic Yield, Reliability, and Advanced Packaging, Nov 28-30, 2000, Singapore》
|
2000年
关键词:
copper diffusion;
annealing;
and furnace;
2.
Dependence of EM Performance on Line-width for Cu Dual Inlaid Structures
机译:
电磁性能对铜双镶嵌结构线宽的依赖性
作者:
Larry Zhao
;
Cristiano Capasso
;
Amit Marathe
;
Stacye Thrasher
;
Richard Hernandez
;
Peggy Mulski
;
Stewart Rose
;
Timothy Nguyen
;
Martin Gall
;
Hisao Kawasaki
会议名称:
《Conference on Microelectronic Yield, Reliability, and Advanced Packaging, Nov 28-30, 2000, Singapore》
|
2000年
关键词:
electromigration;
diffusion path;
Cu;
dual inlaid;
reliability;
3.
Crosstalk in Packaging Array-based Optical Interconnects and Processors
机译:
包装基于阵列的光互连器和处理器中的串扰
作者:
Anjan K. Ghosh
会议名称:
《Conference on Microelectronic Yield, Reliability, and Advanced Packaging, Nov 28-30, 2000, Singapore》
|
2000年
关键词:
optical interconnections;
packaging;
optical arrays;
optical crosstalk;
optical fabrication;
4.
Effect of Annealing after Metal Etch on Analog Device and its Impact on Yield Performance
机译:
金属蚀刻后退火对模拟器件的影响及其对成品率的影响
作者:
M. Mukhopadhyay
;
Teo Yeow Meng
;
Lim Sieng Ye
;
Rajan Rajgopal
会议名称:
《Conference on Microelectronic Yield, Reliability, and Advanced Packaging, Nov 28-30, 2000, Singapore》
|
2000年
关键词:
analog yield improvement;
alloy;
5.
FEA evaluation on solder joint reliability of CCGA
机译:
CCGA焊点可靠性的FEA评估
作者:
Lam Tim Fai
会议名称:
《Conference on Microelectronic Yield, Reliability, and Advanced Packaging, Nov 28-30, 2000, Singapore》
|
2000年
关键词:
FEA;
CCGA;
reliability;
solder joint;
solder column;
creep;
fatigue life;
6.
Make Use of Rbd to Distinguish Different Failure Modes
机译:
利用Rbd区分不同的故障模式
作者:
Wei-Ting Kary Chien
;
J. C. Andy Huang
;
Charles H. J. Huang
会议名称:
《》
|
2000年
关键词:
GOI;
Qbd;
Vbd;
TDDB;
Rbd;
dielectric breakdown;
weibull distribution;
extreme-value distribution;
7.
Low-Cost Wafer Level Packaging Process
机译:
低成本晶圆级封装工艺
作者:
Rahul Kapoor
;
Swee Yong Khim
;
Goh Hin Hwa
会议名称:
《Conference on Microelectronic Yield, Reliability, and Advanced Packaging, Nov 28-30, 2000, Singapore》
|
2000年
8.
Measurement of Thermal Deformation of IC Packages Using the AFM Scanning Moire Technique
机译:
使用AFM扫描莫尔技术测量IC封装的热变形
作者:
Zhaowei ZHONG
;
Yunguang LU
;
Huimin XIE
;
Bryan K.A. NGOI
;
Jin YU
;
CHAI Jin Boay
;
A. ASUNDI
会议名称:
《Conference on Microelectronic Yield, Reliability, and Advanced Packaging, Nov 28-30, 2000, Singapore》
|
2000年
关键词:
thermal deformation measurement;
IC packages;
AFM scanning moire;
diffraction grating;
9.
Projecting Wafer Probe Yields for Products Fabricated in New Technologies
机译:
预测采用新技术制造的产品的晶圆探针产量
作者:
Ron Ross
;
Nick Atchison
会议名称:
《Conference on Microelectronic Yield, Reliability, and Advanced Packaging, Nov 28-30, 2000, Singapore》
|
2000年
10.
A Burn-In Strategy Based on Weibull Failures
机译:
基于威布尔故障的老化策略
作者:
Wei-Ting Kary Chien
;
Charles H. J. Huang
会议名称:
《Conference on Microelectronic Yield, Reliability, and Advanced Packaging, Nov 28-30, 2000, Singapore》
|
2000年
关键词:
burn-in;
re-burn-in;
decreasing failure rate;
early failure rate;
FIT;
building-in reliability;
11.
A Comprehensive Study of Indium-Implantation Induced Damages in 0.25 μm MOSFET's
机译:
0.25μmMOSFET中铟注入引起的损伤的综合研究
作者:
Hong Liao
;
Louis Lim
;
Anthony Lowrie
;
Chock Hing Gan
;
Mark Redford
会议名称:
《Conference on Microelectronic Yield, Reliability, and Advanced Packaging, Nov 28-30, 2000, Singapore》
|
2000年
关键词:
indium;
implantation;
damage;
deep sub-micron MOSFET's;
12.
A Novel Algorithm for Hot-Carrier Lifetime Projection on Thick Gate PMOSFETS Fabricated by 0.18μm CMOS Technology
机译:
0.18μmCMOS技术在厚栅PMOSFET上热载流子寿命投影的新算法
作者:
Bin Bin Jie
;
Indrajit Manna
;
Xu Zeng
;
Qiang Guo
;
Keng Foo Lo
会议名称:
《Conference on Microelectronic Yield, Reliability, and Advanced Packaging, Nov 28-30, 2000, Singapore》
|
2000年
关键词:
hot-carrier;
degradation;
lifetime;
projection;
PMOSFET;
algorithm;
13.
A new Quality Control Parameter in Wafer Fabrication for Wire Bonding Integrity
机译:
晶圆制造中用于引线键合完整性的新质量控制参数
作者:
Cher Ming Tan
;
Guan Zhang
会议名称:
《Conference on Microelectronic Yield, Reliability, and Advanced Packaging, Nov 28-30, 2000, Singapore》
|
2000年
关键词:
bondpad;
localization factor;
wire pull test strength;
weibull distribution;
reliability;
wafer fabrication;
14.
Analysis of Serious Bit Line Failure on 0.19um 64M DRAM with STI Technology
机译:
STI技术分析0.19um 64M DRAM的严重位线故障
作者:
Chung Lee
;
Chih-Tung Tang
会议名称:
《Conference on Microelectronic Yield, Reliability, and Advanced Packaging, Nov 28-30, 2000, Singapore》
|
2000年
关键词:
DRAM;
STI;
dislocation;
stress;
CMP;
bit lin;
15.
A Novel Resource Optimization Approach for Yield Learning
机译:
一种新的资源优化收益学习方法
作者:
Ramakrishna Akella
会议名称:
《Conference on Microelectronic Yield, Reliability, and Advanced Packaging, Nov 28-30, 2000, Singapore》
|
2000年
关键词:
yield;
learning;
resource;
management;
review;
classification;
economic;
control-chart;
ADC;
SEM;
16.
Resistance Degradation in Early Stage of Electromigration of Al(Cu) Metal lines
机译:
Al(Cu)金属线电迁移早期的电阻衰减
作者:
Q. Guo
;
K. F. Lo
;
I. Manna
;
X. Zeng
;
B. B. Jie
会议名称:
《Conference on Microelectronic Yield, Reliability, and Advanced Packaging, Nov 28-30, 2000, Singapore》
|
2000年
关键词:
electromigration;
role of Cu;
polycrystalline structure;
bamboo structure;
17.
Reliability Data Analysis Software Development
机译:
可靠性数据分析软件开发
作者:
Guan Zhang
;
Cher Ming Tan
会议名称:
《Conference on Microelectronic Yield, Reliability, and Advanced Packaging, Nov 28-30, 2000, Singapore》
|
2000年
关键词:
reliability data analysis;
sample size determination;
parameter and confidence interval estimation;
outlier point identification;
failure mode identification;
cumulative distribution function;
probability density function;
18.
TEST AND RELIABILITY ANALYSIS OF PBGA ASSEMBLIES UNDER RANDOM VIBRATION
机译:
随机振动下PBGA组件的测试和可靠性分析
作者:
Qianjin Yang
;
Zhiping Wang
;
Geok Hian Lim
;
Hock Lye John Pang
;
Fook Fah Yap
;
Rongming Lin
会议名称:
《Conference on Microelectronic Yield, Reliability, and Advanced Packaging, Nov 28-30, 2000, Singapore》
|
2000年
关键词:
plastic ball grid array;
solder joint;
reliability;
vibration fatigue;
19.
Tools and Processes for MEMS and Nanotechnology
机译:
MEMS和纳米技术的工具和过程
作者:
P D Prewett
;
S E Huq
;
M C Ward
会议名称:
《Conference on Microelectronic Yield, Reliability, and Advanced Packaging, Nov 28-30, 2000, Singapore》
|
2000年
关键词:
MEMS;
nanotechnology;
lithography;
LIGA;
vacuum microelectronics;
20.
System-Level I/O Power Modeling
机译:
系统级I / O电源建模
作者:
W.P. Pinello
;
PR Patel
;
Y.L. Li
会议名称:
《Conference on Microelectronic Yield, Reliability, and Advanced Packaging, Nov 28-30, 2000, Singapore》
|
2000年
21.
Yield Implications of Wafer Edge Engineering
机译:
晶圆边缘工程的产量意义
作者:
Kenneth R. Harris
;
Boon Yong Ang
会议名称:
《Conference on Microelectronic Yield, Reliability, and Advanced Packaging, Nov 28-30, 2000, Singapore》
|
2000年
关键词:
wafer edge engineering;
edge integration;
22.
Thermal Characterization of Tape BGA Package by Modeling
机译:
胶带BGA封装的热特性建模
作者:
Han Jiang-Bo
会议名称:
《Conference on Microelectronic Yield, Reliability, and Advanced Packaging, Nov 28-30, 2000, Singapore》
|
2000年
关键词:
ball grid array (BGA);
finite element analysis (FEA);
modeling;
simulation;
tape BGA (TBGA);
thermal;
thermal metrics;
thermal performance;
23.
Electromigration Failure Modes and Blech Effect in Single-Inlaid Cu Interconnects
机译:
单嵌铜互连中的电迁移失效模式和漂白效应
作者:
S. Thrasher
;
C. Capasso
;
L. Zhao
;
R. Hernandez
;
P. Mulski
;
S. Rose
;
T. Nguyen
;
H. Kawasaki
会议名称:
《Conference on Microelectronic Yield, Reliability, and Advanced Packaging, Nov 28-30, 2000, Singapore》
|
2000年
关键词:
copper;
electromigration;
critical length;
blech length;
single-inlaid;
24.
Comprehensive Methodology for Integrated Circuit In-line Defect Classification
机译:
集成电路在线缺陷分类的综合方法
作者:
Richard L Guldi
;
Douglas E Paradis
;
Nagarajan Sridhar
;
Jesse Hightower
会议名称:
《Conference on Microelectronic Yield, Reliability, and Advanced Packaging, Nov 28-30, 2000, Singapore》
|
2000年
关键词:
in-line defect inspection;
defect classification;
defect type;
integrated circuit manufacturing;
automatic defect classification;
ADC;
25.
Chemical Imaging of Micro-vias in Flip Chip Pin Grid Array packages using Time-of-Flight Secondary-Ion-Mass-Spectroscopy
机译:
使用飞行时间二次离子质谱法对倒装芯片引脚网格阵列封装中的微孔进行化学成像
作者:
Yoon Loong
;
Khong
;
Hooi Ling
;
Lee
会议名称:
《Conference on Microelectronic Yield, Reliability, and Advanced Packaging, Nov 28-30, 2000, Singapore》
|
2000年
关键词:
TOF-SIMS;
micro-via;
chemical imaging;
plated layers;
flip chip;
pin grid array;
C4;
26.
Fracture Mechanics Approach for Flip Chip BGA Design
机译:
倒装芯片BGA设计的断裂力学方法
作者:
Han Jiang-Bo
会议名称:
《Conference on Microelectronic Yield, Reliability, and Advanced Packaging, Nov 28-30, 2000, Singapore》
|
2000年
关键词:
ball grid array (BGA);
cracking;
design of experiment (DOE);
die;
finite element analysis (FEA);
flip-chip;
fracture mechanics;
27.
Finite Element Analysis and Experiments of Ultra-Fine-Pitch Wire Bonding
机译:
超细间距引线键合的有限元分析与实验
作者:
Zhaowei ZHONG
;
Kay Soon GOH
会议名称:
《Conference on Microelectronic Yield, Reliability, and Advanced Packaging, Nov 28-30, 2000, Singapore》
|
2000年
关键词:
finite element analysis;
experiments;
ultra-fine-pitch wire bonding;
28.
Fast Yield Learning Using E-Beam Wafer Inspection
机译:
使用电子束晶圆检测的快速良率学习
作者:
James Garvin
;
Richard Guldi
;
Nagarajan Sridhar
;
Mark Tinker
;
Robert Cappel
;
Thomas Cass
;
Jake Roberts
会议名称:
《Conference on Microelectronic Yield, Reliability, and Advanced Packaging, Nov 28-30, 2000, Singapore》
|
2000年
关键词:
e-beam inspection;
defect inspection;
SEMSpec;
semiconductor technology;
29.
Estimation of the area of voids in deep-submicron aluminium interconnects using resistance-noise measurements
机译:
使用电阻噪声测量估算深亚微米铝互连中的空隙面积
作者:
L. W. Chu
;
K. L. Pey
;
W. K. Chim
;
S. K. Loh
;
Eddie Er
会议名称:
《Conference on Microelectronic Yield, Reliability, and Advanced Packaging, Nov 28-30, 2000, Singapore》
|
2000年
关键词:
interconnects;
low frequency noise;
resistance;
voids;
electromigration;
reliability;
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