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IPC apex expo technical conference
IPC apex expo technical conference
召开年:
2011
召开地:
Las Vegas, NV(US)
出版时间:
-
会议文集:
-
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1.
Corrosion and Dendritic Growth on Vented BGAs Exposed to Wash and Moisture
机译:
暴露于洗涤和湿气的通气BGA的腐蚀和树突生长
作者:
Tom Lesniewski
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2011年
2.
Failure Analysis of ENIG Pads
机译:
ENIG垫的失效分析
作者:
Chen Yuanming
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2011年
3.
X-ray Inspection of Semiconductor Devices That Use Copper Wire Interconnections
机译:
使用铜线互连的半导体设备的X射线检查
作者:
David Bernard
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2011年
4.
Advancement in Identification Labels to withstand modern cleaning agents for the PCBA Industry
机译:
识别标签的发展,可以承受PCBA行业的现代清洁剂
作者:
Joe Salmon
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2011年
5.
Fine Feature Stencil Printing 0.3mm Pitch Components
机译:
精细功能的网版印刷0.3毫米间距组件
作者:
Chris Anglin
;
Ed Briggs
;
Ron Lasky
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2011年
6.
Printed circuit material using Thermosetting Liquid Crystal Polymer
机译:
使用热固性液晶聚合物的印刷电路材料
作者:
Jin Cheol Kim
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2011年
7.
Results of Fabrication DOE for DuPont Pyralux TK®, A Low Dielectric, Thin Flexible Circuit Material
机译:
杜邦PyraluxTK®(一种低介电,薄柔性电路材料)的制造DOE结果
作者:
Al Wasserzug
;
Marc Goudreau
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2011年
8.
A Comparison of the Environmental and Operating Costs of Spray in Air Batch Cleaners and Small Inline Aqueous Cleaners
机译:
空气批量清洁器和小型在线水清洁器中喷雾的环境和运营成本的比较
作者:
Julie Fields
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2011年
9.
Design and Fabrication of Thinner, Higher Speed Flexible Circuits
机译:
更薄,更高速度的柔性电路的设计与制造
作者:
Glenn Oliver - DuPont
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2011年
10.
Eu Rohs Recast - Are You Ready?
机译:
Eu Rohs重铸-您准备好了吗?
作者:
Krista Botsford Crotty
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2011年
关键词:
eu rohs;
eu rohs recast;
restricted substances;
hazardous substances;
restriction on hazardous substances.;
11.
Pb-free Solder Joint Reliability in a Mildly Accelerated Test Condition
机译:
在轻度加速测试条件下的无铅焊点可靠性
作者:
Joe Smetana
;
Richard Coyle
;
Thilo Sack
;
David Love
;
Danny Tu
;
Steve Kummerl
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2011年
12.
Simple Tools for Managing Engineering, Purchasing and Assembly Data
机译:
用于管理工程,采购和装配数据的简单工具
作者:
Robert Kondner
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2011年
13.
The Effects of Non-filled Microvia in Pad on Pb-free Solder Joint Reliability of BGA and QFN Packages in Accelerated Thermal Cycling
机译:
焊盘中未填充的微通孔对加速热循环中BGA和QFN封装的无铅焊点可靠性的影响
作者:
Joe Smetana
;
Thilo Sack
;
David Love
;
Chris Katzko
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2011年
14.
An Analytical Characterization and Comparison of Adhesion Test for PCBs
机译:
PCB附着力测试的分析表征和比较
作者:
J. Lee Parker
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2011年
15.
Dynamic LEAN Shop Floor SMT Material Control Starting ONLY What You Can Finish
机译:
动态精益车间SMT材料控制仅能完成
作者:
Alec Moffat
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2011年
16.
A Designed Experiment for the Influence of Copper Foils and Oxide Replacements on Impedance, DC Line Resistance and Insertion Loss
机译:
铜箔和氧化物替代物对阻抗,直流线电阻和插入损耗的影响的设计实验
作者:
Alexander Ippich
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2011年
17.
Low dk Thermoplastic Substrate for Broadband Antennas
机译:
用于宽带天线的低dk热塑性基板
作者:
Antti Helminen
;
Tuomas kiikka
;
Jussi Saily
;
Ismo Huhtinen
;
Jouko Aurinsalo
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2011年
18.
Polyphenylene Ether Macromonomer. Viii. Low Z-Axis Cte, Low D_f Epoxy Laminates
机译:
聚苯醚大分子单体。八。低Z轴Cte,低D_f环氧层压板
作者:
Edward N. Peters
;
Scott M. Fisher
;
Hua Guo
;
Carolyn Degonzague
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2011年
19.
Low-Silver BGA Assembly Phase II - Reliability Assessment Seventh Report: Mixed Metallurgy Solder Joint Thermal Cycling Results
机译:
低银BGA组装阶段II-可靠性评估第七份报告:混合冶金焊点热循环结果
作者:
Gregory Henshall
;
Michael Fehrenbach
;
Chrys Shea
;
Quyen Chu
;
Girish Wable
;
Ranjit Pandher
;
Ken Hubbard
;
Ahmer Syed
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2011年
20.
Identifying Reliable Applications for the Tin-Zinc Eutectic in Electrical and Electronic Assemblies
机译:
确定电气和电子组件中锡锌共晶的可靠应用
作者:
Keith Sweatman
;
Takashi Nozu
;
Alberto Kaufman
;
Tetsuro Nishimura
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2011年
关键词:
pb-free;
sn-zn;
corrosion;
cte;
shrinkage stress;
21.
Mechanical Shock Test Performance of SAC105 (Sn-l.0Ag-0.5Cu) and Sn-3.5Ag, BGA Components with SAC305 Solder Paste on NiAu and OSP Board Surface Finishes
机译:
在NiAu和OSP板表面上使用SAC305焊膏对SAC105(Sn-1.Ag-0.5Cu)和Sn-3.5Ag,BGA组件进行机械冲击测试性能
作者:
Jasbir Bath
;
Wade Eagar
;
Chad Bigcraft
;
Keith Newman
;
Livia Hu
;
Gregory Henshall
;
Jennifer Nguyen
;
MJ. Lee
;
Ahmer Syed
;
Weidong Xie
;
Fubin Song
;
Ricky Lee
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2011年
22.
Failure Mechanisms in Embedded Planar Capacitors during High Temperature Operating Life (HTOL) Testing
机译:
高温运行寿命(HTOL)测试期间嵌入式平面电容器的故障机理
作者:
Mohammed A. Alam
;
Michael H. Azarian
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2011年
23.
The Enigmatic Breakout Angle
机译:
神秘的突破角度
作者:
Russell Dudek
;
Louis Hart
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2011年
24.
How to Improve the AOI Application on SMT Production Lines
机译:
如何改善SMT生产线上的AOI应用
作者:
Zhen Feng
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2011年
25.
Embedded Components: A Comparative Analysis of Reliability
机译:
嵌入式组件:可靠性比较分析
作者:
Christopher Michael Ryder
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2011年
26.
Evaluation of Lead Free Solder Paste Materials for PCBA
机译:
评估PCBA的无铅焊膏材料
作者:
Jennifer Nguyen
;
David Geiger
;
Dongkai Shangguan Ph.D
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2011年
关键词:
solder paste;
lead-free;
no clean solder paste;
water soluble solder paste;
halogen free solder paste;
halogen containing solder paste;
evaluation methodology.;
27.
Development of a Design Manufacturing Environment for Reliable and Cost- Effective PCB Embedding Technology
机译:
开发可靠和具有成本效益的PCB嵌入技术的设计和制造环境
作者:
M. Brizoux
;
A. Grivon
;
W. C. Maia Filho
;
J. Stahr
;
M. Morianz
;
Hemant Shah
;
Ed Hickey
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2011年
28.
A Unified CAD-PLM Architecture for Improving Electronics Design Productivity through Automation, Collaboration, and Cloud Computing
机译:
统一的CAD-PLM架构,可通过自动化,协作和云计算提高电子设计的生产率
作者:
Jonathan Friedman
;
Newton Truong
;
Mani Srivastava
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2011年
29.
Nano Technology Improve Critical Printing Process
机译:
纳米技术改善关键印刷工艺
作者:
Omar Garcia
;
Enrique Avelar
;
Manuel Dominguez
;
Francisco Barajas
;
Jaime Medina
;
Dason Cheung
;
Juan Coronado
;
Zhen (Jane) Feng
;
Murad Kurwa
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2011年
关键词:
ar: area ratio;
nano technology;
miniature components;
stencil;
te (transfer efficiency);
spc (statistical process control);
1pa (isopropyl alcohol);
hvlm (high volume low mix);
c e (cause effect analysis);
ucl (upper control limit);
lcl (lower control limits);
csp (chip scale package);
spi (inline automatic solder paste inspection);
dppm (defect part per million);
sop (standard operation procedure);
x (critical variable);
x (controllable);
pcb (printed circuit board);
uph (units per hour);
w:wet;
v: vacuum;
d: dry;
osp (organic solderability preservative);
sem (scan electron microscope).;
30.
Quantitative Evaluation of New SMT Stencil Materials
机译:
新型SMT模板材料的定量评估
作者:
Chrys Shea
;
Quyen Chu
;
Rajoo Venkat
;
Jeff Ando
;
Paul Hashimoto
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2011年
关键词:
stencil printing;
stencils;
laser cut;
electro polish;
31.
NiPdGold Plating Qualification of QFN RF-IC Packages
机译:
QFN RF-IC封装的NiPdGold电镀资格
作者:
Mumtaz Y. Bora
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2011年
32.
Time Savings and High Efficiency Practices with Electronic Hardware Designs
机译:
电子硬件设计节省时间并提高效率
作者:
Greg Beck
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2011年
33.
Solving Graping and the Head in Pillow Defect
机译:
解决抓紧和枕头缺陷中的头部问题
作者:
Ed Briggs
;
Mario Scalzo
;
Ron Lasky
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2011年
34.
SMT Process Improvement with Critical Connectors
机译:
利用关键连接器改进SMT工艺
作者:
Tho Vu
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2011年
35.
Projection Moire vs. Shadow Moire for Warpage Measurement of PCBs, Packages and Substrates
机译:
用于印刷电路板,封装和基板翘曲测量的投影莫尔与阴影莫尔
作者:
Joe Thomas
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2011年
36.
IPC-9592A HALT and HASS Requirements
机译:
IPC-9592A HALT和HASS要求
作者:
David Rahe
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2011年
37.
Design of Wireless Power Transmission by Using Planar Magnetically Coupled Resonators
机译:
平面磁耦合谐振器的无线电力传输设计
作者:
Meng-Sheng Chen
;
Li-Chi Chang
;
Yung-Chung Chang
;
David Liang
;
Saml Wang
;
Cheng-Hua Tsai
;
Wei-Ting Chen
;
Chang-Chih Liu
;
Chang-Sheng Chen
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2011年
38.
Failure Analysis of Via with Solder Bubble
机译:
带焊锡通孔的失效分析
作者:
Chen Yuanming
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2011年
39.
Halogen Free Base Material for High Frequency PWBs: Challenges and Opportunities
机译:
高频PWB的无卤基础材料:挑战与机遇
作者:
Albert Chen
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2011年
40.
Flux investigations of solder paste on Head-in-Pillow issue
机译:
焊膏对头枕问题的助焊剂研究
作者:
Chih-Yuan Cheng
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2011年
41.
Functional Test 'QuickTest' brings Advance Test Tools to Flying Probe for the NPI and Diagnostic Repair Depot
机译:
功能测试“ QuickTest”为NPI和诊断维修站的飞行探针带来了先进的测试工具
作者:
David Siqillo
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2011年
42.
Functional Test of Handheld RF Products in High Volume Production Environments
机译:
大规模生产环境中手持射频产品的功能测试
作者:
Craig Pynn
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2011年
43.
Novel High Sn Alloy with Improved Thermo cycling Performance for High Reliability Power Modules
机译:
具有高热循环性能的新型高锡合金,用于高可靠性功率模块
作者:
Anna Lifton
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2011年
44.
Using DNA to Safeguard Electrical Components and Protect Against Counterfeiting and Diversion
机译:
使用DNA保护电子元件并防止伪造和转移
作者:
James Hayward
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2011年
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