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IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit
IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit
召开年:
2008
召开地:
Las Vegas, NV(US)
出版时间:
-
会议文集:
-
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1.
A Compliant and Creep Resistant SAC-Al (Ni) Alloy
机译:
相容且耐蠕变的SAC-Al(Ni)合金
作者:
Benlih Huang
;
Hong-Sik Hwang
;
Ning-Cheng Lee
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
关键词:
solder;
lead-free;
SAC;
soften;
compliant;
creep resistant;
Al;
Ni;
2.
Screen Printing Process for High Density Flexible Electronics
机译:
高密度柔性电子丝网印刷工艺
作者:
Robert Turunen
;
Dominique Numakura
;
Hisayuki Kawasaki
;
Masafumi Nakayama
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
3.
New Technology to Meet Challenging Reflow Requirements
机译:
满足挑战性回流要求的新技术
作者:
Christian Ott
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
4.
Embedded Passives Predictability, As-Received and In-Service
机译:
嵌入式无源器件的可预测性,接收状态和服务中
作者:
Tom Clifford
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
5.
Nano- and Micro-Filled Conducting Adhesives for Z-axis Interconnections
机译:
用于Z轴互连的纳米填充和微填充导电胶
作者:
Rabindra N. Das
;
John Lauffer
;
Frank D. Egitto
;
Voya Markovich
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
6.
Round-Robin, Predictor Models for T-Cycle life
机译:
T循环寿命的轮循预测模型
作者:
Tom Clifford
会议名称:
《》
|
2008年
7.
A Case for Multiple Sheet Resistivities for Thin Film Embedded Resistor Packaging Applications
机译:
薄膜嵌入式电阻器包装应用中多种片电阻率的案例
作者:
Rocky Hilburn
;
Craig Hasegawa
;
Jiangtao Wang
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
8.
The Embedded Passives Journey
机译:
嵌入式被动之旅
作者:
Bill Devenish
;
Andrew Palczewski
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
9.
Cool It! Quickly Take Your Oven from Lead-Free to Leaded
机译:
冷却!快速将烤箱从无铅变成带铅
作者:
Jeffrey Baxter
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
10.
Flux Collection and Self-Clean Technique in Reflow Applications
机译:
回流焊应用中的助焊剂收集和自清洁技术
作者:
Jon Dautenhahn
;
Rita Mohanty
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
11.
Fluid Flow Mechanics: Key to Low Standoff Cleaning
机译:
流体力学:低支座清洁的关键
作者:
Harald Wack
;
Umut Tosun
;
Naveen Ravindran
;
Sylvain Chamousset
;
Joachim Becht
;
Steve Stach
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
12.
Low-Silver BGA Assembly Phase Ⅰ - Reflow Considerations and Joint Homogeneity Initial Report
机译:
低银BGA组装阶段Ⅰ-回流注意事项和联合均匀性初步报告
作者:
Chrys Shea
;
Ken Hubbard
;
Ahmer Syed
;
Greg Henshall
;
Quyen Chu
;
Nick Tokotch
;
Lorraine Escuro
;
Mike Lapitan
;
Gary Ta
;
Anthony Babasa
;
Girish Wable
;
Jabil Circuit
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
关键词:
lead-free;
low silver;
BGA;
reflow;
mixed metals;
13.
Performing Flux-Technology for Pb-Free SN100C Solders
机译:
对无铅SN100C焊料执行助焊剂技术
作者:
Ineke van Tiggelen-Aarden
;
Technical Director
;
Eli Westerlaken
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
14.
The Study of High Density PCB Reliability
机译:
高密度PCB可靠性研究
作者:
Huang Mingli
;
Zhang Shun
;
Ju Yuandao
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
15.
An Analytical Model for an Inline Counter Flow Processor
机译:
串联逆流处理器的分析模型
作者:
J. Lee Parker
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
16.
Laser Micromachining of Barium Titanate (BaTiO_3)-Polymer Nanocomposite Based Flexible/Rollable Capacitors
机译:
钛酸钡(BaTiO_3)-聚合物纳米复合材料柔性/可滚动电容器的激光微加工
作者:
Rabindra N. Das
;
Frank D. Egitto
;
John M. Lauffer
;
Voya R. Markovich
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
17.
Optimising Rheology for Package-on-Package Flux Dip Processes
机译:
优化流延包装叠层助焊剂浸渍工艺
作者:
Steve Brown
;
Michael Liberatore
;
Andy Yuen
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
18.
Ultra-Thin 3D Package Development and Qualification Testing
机译:
超薄3D封装开发和资格测试
作者:
Vern Solberg
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
19.
Engineered Cleaning Fluids Designed for Batch Processing
机译:
专为批处理设计的工程清洁液
作者:
Mike Bixenman
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
20.
Methods for Choosing a Saponifier or Surfactant for Printed Circuit Board and Stencil Cleaning Applications
机译:
为印刷电路板和模板清洗应用选择皂化剂或表面活性剂的方法
作者:
Ken Wilson
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
21.
Peel Strength of Deposited Adhesiveless FCCL, or, Why Don't They Ever Say, 'It Sticks Too Good?'
机译:
沉积的无胶FCCL的剥离强度,或者为什么他们从未说过,“它粘得太好了?”
作者:
Brent Sweitzer
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
22.
Design for Manufacturability in the Lead Free Wave Solder Process
机译:
无铅波峰焊工艺中的可制造性设计
作者:
Ramon Mendez
;
Mario Moreno
;
German Soto
;
Jessica Herrera
;
Craig Hamilton
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
关键词:
DFM;
wave solder;
lead free alloy;
process yield;
23.
Design of Flexible RFID Tag and Rectifier Circuit using Low Cost Screen Printing Process
机译:
利用低成本丝网印刷工艺设计柔性RFID标签和整流器电路
作者:
Kuo-Chiang Chin
;
Cheng-Hua Tsai
;
Li-Chi Chang
;
Chang-Lin Wei
;
Wei-Ting Chen
;
Chang-Sheng Chen
;
Shinn-Juh Lai
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
24.
Enhancing Authentication on RFID Tags for Anti-Counterfeiting
机译:
增强RFID标签的防伪认证
作者:
R.Girija
;
M.Tech
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
25.
Process and Assembly Methods for Increased Yield of Package on Package Devices
机译:
用于提高包装装置上的包装产量的工艺和组装方法
作者:
Brian Toleno
;
Dan Maslyk
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
关键词:
package on package;
PoP;
SMT assembly;
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