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ASME(American Society of Mechanical Engineers) InterPack Conference 2007(IPACK2007)
ASME(American Society of Mechanical Engineers) InterPack Conference 2007(IPACK2007)
召开年:
2007
召开地:
Vancouver(CA)
出版时间:
-
会议文集:
-
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1.
SYSTEM LEVEL THERMAL OPTIMIZATION OF AN AUTOMOTIVE LIGHTNING MODULE INCORPORATING SEVERAL POWER DEVICES
机译:
包含多个功率设备的汽车防雷模块的系统级热优化
作者:
Victor Chiriac
;
Tien-Yu Tom Lee
会议名称:
《ASME(American Society of Mechanical Engineers) InterPack Conference 2007(IPACK2007)》
|
2007年
关键词:
CFD;
free convection;
PQFN;
packages;
simulation;
enclosure;
conduction;
2.
TAGUCHI ROBUST ANALYSIS OF FATIGUE OF LEAD-FREE Sn3.5ag SOLDERS
机译:
田口强健无铅Sn3.5ag焊料疲劳的分析
作者:
Heng Cheng Lin
;
Chieh Kung
;
Rong Shen Chen
会议名称:
《ASME(American Society of Mechanical Engineers) InterPack Conference 2007(IPACK2007)》
|
2007年
关键词:
MCM;
lead-free solder;
fatigue life;
taguchi method;
3.
TECHNOLOGIES FOR THE ENERGY-EFFICIENT DATA CENTER
机译:
节能数据中心技术
作者:
Tahir Cader
;
Levi Westra
;
Andres Marquez
会议名称:
《ASME(American Society of Mechanical Engineers) InterPack Conference 2007(IPACK2007)》
|
2007年
4.
NEW PRODUCT INTRODUCTION OF FULLY BUFFERED DIMM -A PROCESS PERSPECTIVE
机译:
全缓冲DIMM的新产品介绍-可以查看的过程
作者:
Gurudutt Chennagiri
;
Satyanarayan Iyer
;
Pei-Fang (Jennifer) Tsai
;
Krishnaswami Srihari
会议名称:
《ASME(American Society of Mechanical Engineers) InterPack Conference 2007(IPACK2007)》
|
2007年
关键词:
fbdimm;
heat sinks;
fmea;
tim;
5.
ANALYTICAL MODELING OF FLUID FLOW AND HEAT TRANSFER IN MICRO/NANO-CHANNEL HEAT SINKS
机译:
微通道/纳米通道传热传热中的流动和传热分析模型
作者:
Waqar A. Khan
;
Michael M. Yovanovich
会议名称:
《ASME(American Society of Mechanical Engineers) InterPack Conference 2007(IPACK2007)》
|
2007年
6.
ANALYTICAL SOLUTION OF WHISPERING-GALLERY MODES
机译:
窃窃私语画廊模式的解析解
作者:
Haiyong Quan
;
Zhixiong Guo
会议名称:
《ASME(American Society of Mechanical Engineers) InterPack Conference 2007(IPACK2007)》
|
2007年
关键词:
a: radius;
E: electric field;
I: radial mode number;
m: polar maode number;
n: aximuthal mode number;
refractive index;
r: radial direction;
k: wave number;
λ: wavelength;
θ: aximuthal angle;
7.
ASSEMBLY COST REDUCTION WITH WAFER LEVEL DIE ATTACH FILM
机译:
晶圆级贴片可降低装配成本
作者:
Stewart Dunlap
会议名称:
《ASME(American Society of Mechanical Engineers) InterPack Conference 2007(IPACK2007)》
|
2007年
8.
APPLICATION OF EXPLORATORY DATA ANALYSIS (EDA) TECHNIQUES TO TEMPERATURE DATA IN A CONVENTIONAL DATA CENTER
机译:
探索性数据分析(EDA)技术在常规数据中心中的温度数据中的应用
作者:
Ratnesh Sharma
;
Rocky Shih
;
Chandrakant Patel
;
John Sontag
会议名称:
《ASME(American Society of Mechanical Engineers) InterPack Conference 2007(IPACK2007)》
|
2007年
9.
APPLICATION OF SYNCHROTRON RADIATION X-RAY MICRO-TOMOGRAPHY TO NONDESTRUCTIVE EVALUATION OF THERMAL FATIGUE DAMAGE IN FLIP CHIP INTERCONNECTS
机译:
同步辐射X射线显微照相术在倒装芯片互连中热疲劳损伤的无损评估中的应用
作者:
Hiroyuki Tsuritani
;
Toshihiko Sayama
;
Yoshiyuki Okamoto
;
Takeshi Takayanagi
;
Kentaro Uesugi
;
Takao Mori
会议名称:
《ASME(American Society of Mechanical Engineers) InterPack Conference 2007(IPACK2007)》
|
2007年
10.
ASSESSMENT AND IMPROVEMENT OF THE THERMAL PERFORMANCE OF A POLYCARBONATE MICRO CONTINUOUS FLOW POLYMERASE CHAIN REACTOR (CFPCR)
机译:
聚碳酸酯微连续流动聚合酶链反应器(CFPCR)的热性能评估和改进
作者:
Pin-Chuan Chen
;
MichaeI W.Mitchell
;
Dimitris E.Nikitopoulos
;
Steven A.Soper
;
Michael C.Murphy
会议名称:
《ASME(American Society of Mechanical Engineers) InterPack Conference 2007(IPACK2007)》
|
2007年
11.
INFLUENCE OF CU SURFACE TREATMENT ON THE CU-DIRECT VIA HOLE DRILLING EFFICIENCY OF PWBS
机译:
铜表面处理对PWBS孔直接钻铜效率的影响
作者:
Toshiki HIROGAKI
;
Eiichi AOYAMA
;
Keiji OGAWA
;
Shogo MATSUTANI
会议名称:
《ASME(American Society of Mechanical Engineers) InterPack Conference 2007(IPACK2007)》
|
2007年
12.
INTERACTION OF SYNTHETIC JET COOLING PERFORMANCE WITH GRAVITY AND BUOYANCY DRIVEN FLOWS
机译:
合成射流冷却性能与重力和浮力驱动流的相互作用
作者:
Mehmet Arik
;
Yogen Utturkar
;
Mustafa Gursoy
会议名称:
《ASME(American Society of Mechanical Engineers) InterPack Conference 2007(IPACK2007)》
|
2007年
13.
INVESTIGATION OF DRILL HOLE QUALITY OF MULTI-LAYER PWBs FOR HIGH CURRENT CAPACITY
机译:
高电流容量多层印刷电路板钻孔质量的调查
作者:
Eiichi Aoyama
;
Toshiki Hirogaki
;
Keiji Ogawa
;
Kenichi Mori
;
Yuusuke Itagaki
会议名称:
《ASME(American Society of Mechanical Engineers) InterPack Conference 2007(IPACK2007)》
|
2007年
14.
LOOP THERMOSYPHON DESIGN FOR COOLING OF LARGE AREA, HIGH HEAT FLUX SOURCES
机译:
大面积,高热通量源冷却的环形热电偶设计
作者:
John R. Hartenstine
;
Richard W. Bonner III
;
Jared R. Montgomery
;
Tadej Semenic
会议名称:
《ASME(American Society of Mechanical Engineers) InterPack Conference 2007(IPACK2007)》
|
2007年
15.
LEADING PROGNOSTIC INDICATORS FOR HEALTH MANAGEMENT OF ELECTRONICS UNDER THERMO-MECHANICAL STRESSES
机译:
热力学应力下电子健康管理的主要预测指标
作者:
Pradeep Lall
;
Madhura Hande
;
Chandan Bhat
;
Jeff Suhling
会议名称:
《ASME(American Society of Mechanical Engineers) InterPack Conference 2007(IPACK2007)》
|
2007年
关键词:
prognostication;
area-array packaging;
health monitoring;
reliability;
16.
Low-Cycle Fatigue Reliability Evaluation for Lead-Free Solders in Vehicle Electronics Devices
机译:
车载电子设备中无铅焊料的低循环疲劳可靠性评估
作者:
Qiang YU
;
Tadahiro SHIBUTANI
;
Akifumi TANAKA
;
Takahiro KOYAMA
;
Masaki SHIRATORI
会议名称:
《ASME(American Society of Mechanical Engineers) InterPack Conference 2007(IPACK2007)》
|
2007年
关键词:
BGA solder joints;
low cycle fatigue;
reliability;
lead-free solder;
inelastic strain range;
chip component;
17.
High Resolution Die Stress Mapping Using Arrays of CMOS Sensors
机译:
使用CMOS传感器阵列的高分辨率冲模应力映射
作者:
Yonggang Chen
;
Richard C. Jaeger
;
Jeffrey C.Suhling
会议名称:
《ASME(American Society of Mechanical Engineers) InterPack Conference 2007(IPACK2007)》
|
2007年
18.
ANALYTICAL MODELING OF ENERGY CONSUMPTION AND THERMAL PERFORMANCE OF DATA CENTER COOLING SYSTEMS - FROM THE CHIP TO THE ENVIRONMENT
机译:
数据中心冷却系统的能耗和热性能分析模型-从芯片到环境
作者:
Madhusudan lyengar
;
Roger R. Schmidt
会议名称:
《ASME(American Society of Mechanical Engineers) InterPack Conference 2007(IPACK2007)》
|
2007年
19.
SnAgCu (SAC) DURABILITY UNDER VIBRATION LOADING AT DIFFERENT ISOTHERMAL TEMPERATURE CONDITIONS
机译:
不同等温条件下振动载荷下SnAgCu(SAC)的耐久性
作者:
G. Plaza
;
Y. Zhou
;
M. Osterman
;
A. Dasgupta
会议名称:
《ASME(American Society of Mechanical Engineers) InterPack Conference 2007(IPACK2007)》
|
2007年
20.
CARBON NANOTUBE ARRAY THERMAL INTERFACES ON CHEMICAL VAPOR DEPOSITED DIAMOND
机译:
化学气相沉积金刚石上的碳纳米管阵列热界面
作者:
Baratunde A. Cola
;
Xianfan Xu
;
Timothy S. Fisher
会议名称:
《ASME(American Society of Mechanical Engineers) InterPack Conference 2007(IPACK2007)》
|
2007年
关键词:
R: thermal resistance, mm~2·K/W;
CNT array: CNT array;
CNT-silver: free CNT tips to silver;
DLC: nucleation layer;
DLC-PD: nucleation/polycrystalline diamond interface;
PD: polycrystalline diamond layer;
PD-CNT: CNT array/diamond growth s;
21.
FABRICATION OF A GaAs MICROWAVE PROBE USED FOR ATOMIC FORCE MICROSCOPE
机译:
用于原子力显微镜的GaAs微波探针的制备
作者:
Yang Ju
;
Tetsuya Kobayashi
;
Hitoshi Soyama
会议名称:
《ASME(American Society of Mechanical Engineers) InterPack Conference 2007(IPACK2007)》
|
2007年
22.
Pb-FREE PROCESS DEVELOPMENT FOR A HIGH END STORAGE AREA NETWORK APPLICATION
机译:
高端存储区域网络应用中的无铅工艺开发
作者:
Sunil Gopakumar
;
Francois Billaut
;
Eric Fremd
;
Manthos Economou
会议名称:
《ASME(American Society of Mechanical Engineers) InterPack Conference 2007(IPACK2007)》
|
2007年
关键词:
lead-free;
Pb-free;
wave soldering;
SAC;
dpa;
optimization;
rohs;
23.
PROCESS DEVELOPMENT AND DIE SHEAR TESTING IN MOEMS PACKAGING
机译:
MOEMS包装中的工艺开发和模切测试
作者:
Nikhil Lakhkar
;
Abiodun Fasoro
;
Amit Patil
;
Woo Ho Lee
;
Dan Popa
;
Dereje Agonafer
;
Harry Stephanou
会议名称:
《ASME(American Society of Mechanical Engineers) InterPack Conference 2007(IPACK2007)》
|
2007年
24.
THERMAL AND STRUCTURAL ANALYSIS OF A SUSPENDED PHYSICS PACKAGE FOR A CHIP-SCALE ATOMIC CLOCK
机译:
芯片级原子钟的悬浮物理包装的热和结构分析
作者:
A. D. Laws
;
Y.C. Lee
会议名称:
《ASME(American Society of Mechanical Engineers) InterPack Conference 2007(IPACK2007)》
|
2007年
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