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13th Shanghai International Seminar on SMT Technology

召开年：2003
召开地：Shanghai(CN)
出版时间：-

会议文集：-

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1.Advanced Profiling Techniques for the Lead-free Reflow Process

机译：先进的无铅回流焊工艺技术
- 作者：Bjorn Dahle
- 会议名称：《13th Shanghai International Seminar on SMT Technology》 | 2003年
2.Challenges and Opportunities as China Becomes a Manufacturing Center of the World

机译：中国成为世界制造业中心的挑战与机遇
- 作者：Dorothy Lai
- 会议名称：《13th Shanghai International Seminar on SMT Technology》 | 2003年
3.Challenges for Second Generation Automated Optical Inspection (AOI) Solutions

机译：第二代自动光学检查（AOI）解决方案面临的挑战
- 作者：David Doyle
- 会议名称：《13th Shanghai International Seminar on SMT Technology》 | 2003年
4.Key Topics in Lead-Free Solder PCB Assembly

机译：无铅焊料PCB组装中的关键主题
- 作者：Dongkai Shangguan
- 会议名称：《13th Shanghai International Seminar on SMT Technology》 | 2003年
5.Latest Developments in X-ray Microscopy for BGA / Flip Chips and Electronics

机译：BGA /倒装芯片和电子X射线显微镜的最新进展
- 作者：Friedhelm W. Maur
- 会议名称：《13th Shanghai International Seminar on SMT Technology》 | 2003年
6.Manufacturing Process Management - From IT to overall Business Strategy for Electronics Manufacturers

机译：制造流程管理-从IT到电子制造商的整体业务战略
- 作者：Michael Chen
- 会议名称：《13th Shanghai International Seminar on SMT Technology》 | 2003年
7.Market Engineering Research for the World SMT Equipment Markets

机译：全球SMT设备市场的市场工程研究
- 作者：Wang Yuquan
- 会议名称：《13th Shanghai International Seminar on SMT Technology》 | 2003年
8.No Clean Solder Paste for 0603 Stencil Printing

机译：0603模版印刷的免清洗焊膏
- 作者：Xiaobai Wang;Yu Liu
- 会议名称：《13th Shanghai International Seminar on SMT Technology》 | 2003年
9.Performance of Reflow Oven on Lead-Free Process

机译：无铅工艺中回流炉的性能
- 作者：Thomas Tong;Boon Hwa
- 会议名称：《13th Shanghai International Seminar on SMT Technology》 | 2003年
10.Selection Criteria for X-ray Inspection Systems for BGA and CSP Solder Joint Analysis

机译：BGA和CSP焊点分析的X射线检查系统的选择标准
- 作者：David Bernard
- 会议名称：《13th Shanghai International Seminar on SMT Technology》 | 2003年
11.Where in the SMT Line is AOI Most Effective?

机译：AOI在SMT生产线中最有效的地方？
- 作者：Malachy Rice
- 会议名称：《13th Shanghai International Seminar on SMT Technology》 | 2003年
12.Voiding of Lead-Free Soldering at Microvia

机译：Microvia的无铅焊接技术
- 作者：Hyoryoon Jo;Benjamin E. Nieman;Ning-Cheng Lee
- 会议名称：《13th Shanghai International Seminar on SMT Technology》 | 2003年
13.Rework of BGA/CSP Components using Lead Free Solders

机译：使用无铅焊料返修BGA / CSP组件
- 会议名称：《13th Shanghai International Seminar on SMT Technology》 | 2003年
14.中国电子信息产业宏观发展及有关政策

机译：中国电子信息产业宏观发展及有关政策
- 会议名称：《13th Shanghai International Seminar on SMT Technology》 | 2003年
15.工艺知识平台在stencil设计制造中的应用

机译：工艺知识平台在stencil设计制造中的应用
- 会议名称：《13th Shanghai International Seminar on SMT Technology》 | 2003年
16.Manufacturing Process Management-From IT to overall Business Strategy for Electronics Manufacturers

机译：制造流程管理-从IT到电子制造商的整体业务战略
- 会议名称：《13th Shanghai International Seminar on SMT Technology》 | 2003年
17.关于制定我国电子制造业无铅法规的建议

机译：关于制定我国电子制造业无铅法规的建议
- 会议名称：《13th Shanghai International Seminar on SMT Technology》 | 2003年
18.Latest Developments in X-ray Microscopy for BGA/Flip Chips and Electronics

机译：BGA /倒装芯片和电子X射线显微镜的最新进展
- 会议名称：《13th Shanghai International Seminar on SMT Technology》 | 2003年
19.Challenges for Second Generation Automated Optical Inspection(AOI)Solutions

机译：第二代自动光学检测（AOI）解决方案面临的挑战
- 会议名称：《13th Shanghai International Seminar on SMT Technology》 | 2003年
20.无铅焊接简介

机译：无铅焊接简介
- 会议名称：《13th Shanghai International Seminar on SMT Technology》 | 2003年
21.通向希捷卓越的六西格玛之路

机译：通向希捷卓越的六西格玛之路
- 会议名称：《13th Shanghai International Seminar on SMT Technology》 | 2003年
22.在BGA和CSP焊点分析应用上选择X-射线检测系统的关键点

机译：在BGA和CSP焊点分析应用上选择X-射线检测系统的关键点
- 会议名称：《13th Shanghai International Seminar on SMT Technology》 | 2003年