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1.
An Investigation of the Influence of Intermetallic Compounds on CompressiveCreep of SAC305/Copper Solder Joints by Modeling
机译:
金属间化合物对SAC305 /铜焊点压缩蠕变影响的建模研究
作者:
Zhiwen Chen
;
Bing An
;
Yiping Wu
;
Changqing Liu
;
Rob Parkin
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
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2.
Investigation on cracked inductors based on finite element analysis
机译:
基于有限元分析的裂纹电感研究
作者:
Miao Cai
;
Daoguo Yang
;
Yuan Tao
;
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;
Boyi Wu
;
Zaifu Cui
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
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3.
Comparative Study on Interfacial Reactions between Sn-3.5Ag, Sn-3.0Ag-0.5CuSolder Balls and ENEP1G Pad after Multiple Reflows
机译:
多次回流后Sn-3.5Ag,Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料球与ENEP1G焊盘之间界面反应的比较研究
作者:
F. Yang
;
L. W. Liu
;
M. L. Huang
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
4.
A Comparison of Copper Sulfate and Methanesulfonate Electrolytes in the Copper Plating Process for Through Silicon Via Metallization
机译:
硅通孔金属化镀铜过程中硫酸铜和甲磺酸盐电解质的比较
作者:
H. L. Henry Wu
;
S. W. Ricky Lee
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
5.
Tailoring the electronic structure of graphene for catalytic and nanoelectronic applications
机译:
为催化和纳米电子应用量身定制石墨烯的电子结构
作者:
Federico Calle-Vallejo
;
Juan Maria Garcia-Lastra
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
6.
Effect of deposit microstructure on the reflow discoloration of electroplating pure tin
机译:
沉积物微观结构对电镀纯锡回流变色的影响
作者:
Hongqi Sun
;
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;
Dongyan Ding
;
Chun Chen
;
Ming Li
;
Yanfeng He
会议名称:
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|
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7.
The research of relationship between the void of DBC and the temperature distribution
机译:
DBC空隙与温度分布关系的研究
作者:
Lv Xiaofei
;
Zheng Libing
;
Kong Xiangdong
;
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;
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会议名称:
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8.
The Effect of Thermal Stress on High Density Packaging Integrated Circuits
机译:
热应力对高密度封装集成电路的影响
作者:
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;
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;
Xiaosi Liang
会议名称:
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9.
The Popcorn Effect of Lead and Lead-free Mixed Assembly Process In High Density Plastic Packages
机译:
高密度塑料包装中无铅和无铅混合装配过程的爆米花效应
作者:
Xiao Hong
;
Ping Lai
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
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10.
IMC's growth behavior and the characterization of its size during isothermal aging
机译:
IMC在等温老化过程中的生长行为及其尺寸表征
作者:
Yang Sijia
;
Yang Xiaohua
;
Li Xiaoyan
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
关键词:
IMC;
isothermal aging;
lead-free solder;
11.
A Novel Photoresist Stripper for Bumping Technology
机译:
用于碰撞技术的新型光刻胶剥离剂
作者:
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会议名称:
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|
2011年
12.
The Kinetics of Interfacial Interaction between Eutectic Sn9Zn Solder and Nickel Plating
机译:
共晶Sn9Zn焊料与镀镍界面相互作用的动力学。
作者:
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会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
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13.
MECHANICAL STRETCHING BEHAVIOR SIMULATION OF SWCNT AND SWCNT-NI
机译:
SWCNT和SWCNT-NI的机械拉伸行为模拟
作者:
Hengyou Liao
;
Fulong Zhu
;
Sheng Liu
会议名称:
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|
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14.
Nano Copper Conductive Ink for RFID Application
机译:
用于RFID的纳米铜导电油墨
作者:
Jian Li
;
Bing An
;
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;
Yiping Wu
会议名称:
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15.
Optical simulation analysis of high power LED package structure
机译:
大功率LED封装结构的光学仿真分析
作者:
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;
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16.
Low cycle creep-fatigue behaviors of Sn-4Ag/Cu solder joints
机译:
Sn-4Ag / Cu焊点的低周蠕变疲劳行为
作者:
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;
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17.
Low Alpha Green Molding Compound Development for CMOS 90 LQFP Automotive Products
机译:
用于CMOS 90 LQFP汽车产品的低Alpha绿色模塑化合物开发
作者:
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;
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;
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18.
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作者:
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;
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19.
Studies of the degradation mechanisms in high power diode lasers
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;
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Lei Zhifeng
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Magnetic Properties of Nio.4Zn0.6Fe204 Synthesized by the Polyol Method and its Epoxy Composites
机译:
多元醇法合成Nio.4Zn0.6Fe204及其环氧复合材料的磁性
作者:
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;
Pengli Zhu
;
Rong Sun
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
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关键词:
Nio.4Zno.6Fe20.4;
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complex permeability Introduction;
21.
Thermal Conductivity and Microhardness of MWCNTs/Copper Nanocomposites
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作者:
L.S. Xu
;
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;
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;
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作者:
Shuxian Chen
;
Zhaoxian Xiong
;
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23.
Magneto-Electric Effect of KNN-Ni Composites
机译:
KNN-Ni复合材料的磁电效应
作者:
Qing jun Lu
;
Hao Xue
;
Zhan Shi
;
Zhao xian Xiong
;
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;
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Xiaopeng Xiao
会议名称:
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|
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24.
Photoluminescence Properties of BaxSryLizSiO4:Ce3+, Mn2+ Phosphors for NUV-LED Lighting
机译:
用于NUV-LED照明的BaxSryLizSiO4:Ce3 +,Mn2 +荧光粉的光致发光特性
作者:
Yisen Lin
;
Zhaoxian Xiong
;
Liqing Hong
;
Hao Xue
;
La Chen
会议名称:
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|
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25.
Electrodeposition of Co-Ni Nanostmctures
机译:
Co-Ni纳米结构的电沉积
作者:
Bai Han
;
Dongyan Ding
;
Yanting Zhou
;
Yanping He
;
Yuzhao Liu
;
Ming Li
;
Dali Mao
会议名称:
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|
2011年
26.
A Study of junction temperature testing method in GaAs PHEMT
机译:
GaAs PHEMT中结温测试方法的研究
作者:
Xiao Hong
;
Yun Huang
;
Shajin Li
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
27.
Processing Technology of Embedded Thin-Film Resistor Materials
机译:
嵌入式薄膜电阻材料的加工技术
作者:
Lifei Lai
;
Rong Sun
;
Tao Zhao
;
XiaoLiang Zeng
;
ShuHui YU
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
28.
Synthesis of Agglomerate-Free YAG: Ce3+ Phosphors by Co-Precipitation and Low Temperature Spray Pyrolysis
机译:
共沉淀和低温喷雾热解法合成无团聚物YAG:Ce3 +荧光粉
作者:
Shengxia Gao
;
Yibin Chen
;
Renjie Zeng
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
29.
A Study of Solder Joint Degradation and Detection Using RF Impedance Analysis
机译:
基于射频阻抗分析的焊点退化与检测研究
作者:
Bin Yao
;
Yudong Lu
;
Ming Wan
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
30.
Electromagnetic induced heating for rapid thermal cycling of single SnAgCu solder joint in double substrates
机译:
电磁感应加热可在双基板中快速进行单个SnAgCu焊点的热循环
作者:
Jibing Chen
;
Bing An
;
Cong Li
;
Wei Guo
;
Yiping Wu
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
31.
Characterization of Al/CuAV Bond Pad Micro-corrosion
机译:
Al / CuAV键合垫微腐蚀的表征
作者:
Guo-Liang Gong
;
Li Li
;
Wei Liu
;
Mei-Jiang Song
;
Xue-Song Xu
;
De-Hong Ye
;
Jin-Zhong Yao
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
32.
Investigation of BGA Crack Issue in Normal Production Line
机译:
正常生产线中BGA裂纹问题的研究
作者:
Y. Tao
;
Y. P. Wu
;
B. Y. Wu
;
M.Cai
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
33.
Geometrical Size Effect on Interfacial Diffusion of Solder Joint
机译:
几何尺寸对焊点界面扩散的影响
作者:
Xiaomei Sun
;
Fenglian Sun
;
Yang Liu
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
34.
Analysis of Reconfigurable Antenna with K and Ku Wave Bands Based on RF Switch
机译:
基于RF开关的K和Ku波段可重构天线分析。
作者:
Tian Wenchao
;
Cao Yanrong
;
Wang Hongming
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
关键词:
Reconfigurable antenna;
RF switch;
parasitic patch;
35.
Effect of Gate Bias on ESD Characteristics in NMOS Device
机译:
栅极偏置对NMOS器件ESD特性的影响
作者:
Yu juan HE
;
Yunfei EN
;
Hongwei LUO
;
Qingzhong XIAO
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
36.
Adhesion evaluation of the heat resistant pressure sensitive adhesives at elevated temperatures for MEMS gyroscope testing
机译:
高温下用于MEMS陀螺仪测试的耐热压敏胶的粘合力评估
作者:
Jarmo Kemppainen
;
Toni T. Mattila
;
Mervi Paulasto-KrOckel
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
37.
Study on the environmental performance of additional vinyl LSR
机译:
附加乙烯基LSR的环保性能研究
作者:
Ying Li
;
Zhidong Xia
;
Yong ping Lei
;
Hu Zhou
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
关键词:
vinyl LSR;
mechanical property;
cross-linking density;
high temperature;
humid-heat;
salt spray;
38.
Static Thermal Resistance Test and Simulation Analysis Technology for Hybrid Microcircuit
机译:
混合微电路静态热阻测试与仿真分析技术
作者:
Bin ZHOU
;
Xue li
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
39.
Preparation of Copper Clad Laminates with High Performance Bismaleimide-based Copolymer Matrix Resins
机译:
高性能双马来酰亚胺基共聚物基体树脂制备覆铜箔层压板
作者:
Hongfu Zhou
;
Jianbin Wang
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
关键词:
bismaleimide-based copolymer matrix resins;
thermal expansion coefficient;
heat resistance;
dielectric properties;
mechanical properties;
copper clad laminate;
40.
Weld Technology Reliability analysis of Cathode in Vacuum Tube
机译:
真空管阴极的焊接工艺可靠性分析
作者:
Fang fang Song
;
Xian-long Feng
;
Shajin Li
;
Shiji Yu
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
41.
Effect of substrate material on thermal reliability of high-power electronic packaging device
机译:
基板材料对大功率电子封装设备热可靠性的影响
作者:
Fang fang Song
;
Ping Lai
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
42.
Isocyanate-terminated Polydimethylsiloxane-Modified Epoxy Resin:Preparation and Curing, Characterization and Mechanical Properties
机译:
异氰酸酯封端的聚二甲基硅氧烷改性环氧树脂:制备与固化,表征及机械性能
作者:
D.Y. Gui
;
D.Q. Si
;
B. Chen
;
J.X. Li
;
X. Yu
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
关键词:
polydimethylsiloxane;
modification;
epoxy resin;
electronic packaging materials;
43.
Fluidic aligned, dense SWNTs arrays as potential die adhesive and thermal interface material
机译:
流体对准的致密单壁碳纳米管阵列作为潜在的芯片粘合剂和热界面材料
作者:
Hao Rong
;
Baoming Wang
;
Miao Lu
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
44.
Stress evolution during self-annealing of methanesulfonate bath electroplating Cu for TSV
机译:
硅磺酸盐电镀铜对TSV自退火过程中的应力演化
作者:
Xue Feng
;
Liming Gao
;
Ming Li
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
45.
EVOLUTION, CHALLENGE, AND OUTLOOK OF TSV,3D IC INTEGRATION AND 3D SILICON INTEGRATION
机译:
TSV,3D IC集成和3D硅集成的发展,挑战和前景
作者:
John H. Lau
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
关键词:
TSV;
3D IC integration;
3D Si integration;
active and passive interposers;
C2W and W2W bonding;
46.
Influence of Substrate on Electrical Conductivity of Isotropic Conductive Adhesive
机译:
基材对各向同性导电胶电导率的影响
作者:
Zhili Hu
;
Wenhui Du
;
Cong Yue
;
Lilei Ye
;
Zhichao Yuan
;
Johan Liu
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
关键词:
ICA;
electrical conductivity;
FEM, CTE;
47.
Experimental Studies of Non-Fickian Moisture Diffusion in Plastic Packages
机译:
塑料包装中非菲尼克斯水分扩散的实验研究
作者:
Shaohua Yang
;
Hailong Liu
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
48.
Study on Reliability of Room Temperature Vulcanization Silicone Rubber and Conductive Composite Silicone Rubber Reinforced by Silica
机译:
二氧化硅增强室温硫化硅橡胶和导电复合硅橡胶的可靠性研究
作者:
Mengke Zhao
;
Zhidong Xia
;
Yongxin Zhu
;
Xiaohei Liu
;
Fu Guo
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
关键词:
Silicone rubber;
Room temperature vulcanization,fumed silica;
conductive composite silicone rubber;
reliability;
49.
Die backside Stress modification by coating of Si3N4 or AIN layers
机译:
通过涂覆Si3N4或AIN层来改变芯片背面的应力
作者:
J. Liao
;
S. H. Liu
;
Y. T. Yu
;
Y. Lin
;
G. Jin
;
G. Huang
;
Z. Z. Fu
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
关键词:
flip-chip;
coating layer;
stress modification;
FEA;
3PB;
50.
Progress on thermally conductive adhesive for electronic packaging
机译:
电子包装用导热胶的研究进展
作者:
Xibing Zhan
;
Tianpeng Jin
;
Junying Zhang
;
Jue Cheng
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
51.
Moisture absorption of molding compound and organic substrate
机译:
模塑料和有机基材的吸湿性
作者:
Shufeng ZHAO
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
52.
A Novel Four Layers Package-On-Package Stacking Technique
机译:
一种新颖的四层堆叠堆叠技术
作者:
SHILingfeng
;
XIAO Yuanming
;
ZHANG Ke
;
JIAJun
;
LIU Chen
;
LAI Xinquan
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
53.
A Comparison Study of Thermal Aging Effect on Mold Compound and Its Impact on Leadframe Packages Stress
机译:
热老化对模塑料的影响及其对引线框封装应力影响的比较研究
作者:
Ge Dandong
;
Chai Chee Meng
;
Koh Liang Kng Ian
;
Mack Walter
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
54.
The reliability investigation of capacitors embedded PCB
机译:
电容器嵌入式PCB的可靠性研究
作者:
Qinwei Peng
;
Xin Gu
;
Pinghua Bao
;
Dali Huang
;
Jianchao Zhang
;
Lingwen Kong
;
Jian Cai
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
55.
Synthesis, Properties of Novel Benzocyclobutene-Functionalized Siloxane Thermosets
机译:
新型苯并环丁烯官能化硅氧烷热固性材料的合成,性能
作者:
Jun Yang
;
Yunxia Jin
;
Yuanrong Cheng
;
Fei Xiao
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
56.
Effect of different latent curing agents on the performance of isotropy conductive adhesives and its application in LED
机译:
不同潜在固化剂对各向同性导电胶性能的影响及其在LED中的应用
作者:
Ling Wang
;
Hongqin Wang
;
Chao Wan
;
Pengcheng Wang
;
Mingyu Li
;
Bin Du
;
Meiling Deng
;
Lijiao He
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
关键词:
LED application;
isotropy conductive adhesives;
curing agent;
reliabillity;
57.
The effect of two different latent curing agents on the performance of anisotropic conductive adhesives
机译:
两种不同的潜在固化剂对各向异性导电胶性能的影响
作者:
Bin Du
;
Xionghui Cai
;
Jiaqi Hu
;
Ling Wang
;
Hongqin Wang
;
Meiling Deng
;
Lijiao He
;
Chao Wan
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
关键词:
RFID;
anisotropic conductive adhesive;
curing agent;
reliabillity;
58.
Evaluations of Low Temperature Bonding Using Au Sub-micron Particles for Wafer Level MEMS Packaging
机译:
晶圆级MEMS封装使用Au亚微米颗粒的低温键合评估
作者:
S. Ito
;
T. Ogashiwa
;
Y. Kanehira
;
H. Ishida
;
S. Shoji
;
J. Mizuno
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
59.
A New Package Structure with Power Stacked-die Multi-row Lead and process flow
机译:
具有功率堆叠管芯多行引线和工艺流程的新型封装结构
作者:
Shunan Qiu
;
Fei Zong
;
Tian Jiang
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
60.
Electromigration behavior of Cu-core/Sn-shell solder joints
机译:
铜芯/锡壳焊点的电迁移行为
作者:
Wenkai Mu
;
Wei Zhou
;
Ping Wu
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
61.
Design and Fabrication of Cu-TSV Free-standing Specimen for Uniaxial Micro-tensile Test
机译:
单轴微拉伸试验Cu-TSV自立试样的设计与制作
作者:
Junyi Li
;
Hong Wang
;
Huiying Wang
;
Zhengjie Zhang
;
Ping Cheng
;
Guifu Ding
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
62.
Synthesis and Magnetic Properties of Ni-Zn Ferrite @poIyaniline/Epoxy Composites for Embedded Inductor Applications
机译:
嵌入式电感器用镍锌铁氧体@聚苯胺/环氧复合材料的合成及磁性能
作者:
Zhu Pengli
;
Wu Yanmin
;
Sun Rong
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
关键词:
magnetic composites;
permeability;
polyaniline;
63.
BaTiO3 Piezoelectric Microfiber Composites for Mechanical Energy Harvesting
机译:
用于机械能收集的BaTiO3压电微纤维复合材料
作者:
Peng Hu
;
Zhaoxian Xiong
;
Hao Xue
;
Jie Pan
;
Qingjun Lu
;
Xiaopeng Xiao
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
64.
Preparation and Dielectric Properties of CaCu3Ti4012-(NaBi)o.5Cu3Ti4O12 Composites
机译:
CaCu3Ti4012-(NaBi)o.5Cu3Ti4O12复合材料的制备及介电性能
作者:
Rong Yu
;
La Chen
;
Hao Xue
;
Zhaoxian Xiong
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
65.
Development of Composite Plate for Microwave Antenna
机译:
微波天线复合板的研制
作者:
Yixiang Cai
;
Zhaoxian Xiong
;
Guofeng Zhang
;
Baiqiang You
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
66.
Failure analysis of LEDs
机译:
LED故障分析
作者:
Lu Guoguang
;
Yang Shaohua
;
Lei Zhifeng
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
67.
Influence of Reflow Atmosphere on SAC305 Solder Joints
机译:
回流气氛对SAC305焊点的影响
作者:
Yanting Zhou
;
Dongyan Ding
;
Bai Han
;
Yunhong Yu
;
Xulin Sun
;
Henri Chevrel
;
Hua Ying
;
Ming Li
;
Dali Mao
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
68.
Study on soldering flux used for Sn-0.7Cu welding wire
机译:
Sn-0.7Cu焊丝助焊剂的研究
作者:
Cuiping Wang
;
Jian Wang
;
Liang Chen
;
Yuechan Li
;
XingjunLiu
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
69.
Characteristics of a New Non-rosin, Lead-free Solder Paste Activity System
机译:
新型非松香,无铅焊膏活性系统的特性
作者:
Cuiping Wang
;
Jian Wang
;
Juan Wang
;
Liang Chen
;
Xingjun Liu
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
70.
Shear Creep Behavior of Sn-3Ag-0.5Cu Solder Bumps in Ball Grid Array
机译:
Sn-3Ag-0.5Cu焊球在球栅阵列中的剪切蠕变行为
作者:
Bing An
;
Guoqiang Gu
;
Wenfei Zhang
;
Yiping Wu
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
71.
Effect of Ni on the morphology of IMC and Mechanical Properties of SAC-Bi-Ni/Cu Joints
机译:
Ni对SMC-Bi-Ni / Cu接头IMC形貌和力学性能的影响
作者:
Pengfei Zou
;
Fenglian Sun
;
Yang Liu
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
72.
Failure Process of Solder Joint under Mechanical Vibration based on a Real-Time Data Acquisition Method
机译:
基于实时数据采集方法的机械振动焊点失效过程
作者:
Hongwu Zhang
;
Fenglian Sun
;
Yang Liu
;
Zhen Zhou
;
Yong Qin
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
73.
Board Level Thermal Reliability Modeling of POP Assembling
机译:
POP组装的板级热可靠性建模
作者:
Chen Liu
;
Yuanming Xiao
;
Mingchun Zhang
;
Lingfeng Shi
;
Zhanwu Huang
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
74.
Multipurpose quick 3D packaging process
机译:
多功能快速3D封装流程
作者:
Zhao Yongrui
;
Ma hongbo
;
Bi Minglu
;
Huang Zhanwu
;
Jia Jun
;
Lai Xinquan
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
75.
A Comparison of Two Board Level Mechanical Tests-Drop Impact and Vibration Shock
机译:
两种板级机械测试的比较-跌落冲击和振动冲击
作者:
LIU Yang
;
SUN Fenglian
;
ZHANG Hongwu
;
ZHOU Zhen
;
QIN Yong
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
76.
Synthesis and Low-temperature Sintering of Tin-doped Silver Nanoparticles
机译:
锡掺杂银纳米粒子的合成与低温烧结
作者:
Yujun Zhang
;
Hui Yu
;
Liangliang Li
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
关键词:
nanoparticles;
sintering;
77.
Study on Interface of Pd-plated Cu Wire Stitch Bonding
机译:
镀钯铜丝线缝界面的研究
作者:
Xingjie Liu
;
Techun Wang
;
Yuqi Cong
;
Jiaji Wang
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
78.
Investigation of accelerated surface oxidation of Sn-3.5Ag-0.5Cu solder particles by TEM and STEM
机译:
TEM和STEM研究Sn-3.5Ag-0.5Cu焊料颗粒的加速表面氧化
作者:
Xin Luo
;
Wenhui Du
;
Xiuzhen Lu
;
Toshikazu Yamaguchi
;
Jackson Gavin
;
Li lei Ye
;
Johan Liu
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
关键词:
accelerated surface oxidation;
lead-free solder particle;
TEM;
STEM and FIB;
79.
Extraction Of Electrical Model For CBGA500
机译:
CBGA500的电气模型提取
作者:
Xie Wenjun
;
Cao Yusheng
;
Yao Quanbin
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
关键词:
CBGASOO;
electrical model;
extraction;
80.
Static analysis of a large-displacement low-voltage micro actuator
机译:
大排量低压微执行器的静态分析
作者:
Tian Wenchao
;
Wang Hongming
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
关键词:
MEMS;
micro actuator;
vertically-horizontally bending;
deflection equation;
81.
Shear Strength and Interfacial Microstructures of Low-Ag SAC/Cu and SAC-Bi-Ni/Cu Solder Joints
机译:
低银SAC / Cu和SAC-Bi-Ni / Cu焊点的剪切强度和界面微观结构
作者:
Yang Liu
;
Fenglian Sun
;
Pengfei Zou
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
82.
20 Gigahertz Noise Suppressor Based on Ferromagnetic Nanowire Arrays
机译:
基于铁磁纳米线阵列的20 GHz噪声抑制器
作者:
Yanqiu Li
;
Zheng Chen
;
Liangliang Li
;
James Cai
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
关键词:
noise suppressor;
S-parameter;
ferromagnetic nanowires;
83.
Study on Thermal Conductive Adhesives for High-power LEDs Packaging
机译:
大功率LED封装用导热胶的研究
作者:
Mingxiang Chen
;
Tianming Xu
;
Sheng Liu
;
C. P. Wong
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
84.
Stress simulation for 2N gold wires and evaluation on the stitch bond shapes
机译:
2N金线的应力模拟和针脚粘合形状的评估
作者:
Weidong Huang
;
Denis Bai
;
Andy Luo
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
85.
Annealing Effect and Crystal lization Characteristics of Copper Wire Bonding on Pre-Plated Leadframe
机译:
电镀引线框架上铜线键合的退火效应和结晶化特性
作者:
Bing An
;
Lan Ding
;
Techun Wang
;
Tailieh Lu
;
Yiping Wu
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
86.
The Effect of Palladium Addition to the 63Sn37Pb Solder on the Process of the CCGA Package
机译:
63Sn37Pb焊料中添加钯对CCGA封装工艺的影响
作者:
Yingzhuo Huang
;
Pengrong Lin
;
Yusheng Cao
;
Quanbin Yao
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
87.
Effect of surface finish (OSP and ENEPIG) on failure mechanism induced by electromigration in Sn-3.0Ag-0.5Cu flip chip solder interconnect
机译:
表面光洁度(OSP和ENEPIG)对Sn-3.0Ag-0.5Cu倒装芯片焊料互连中电迁移引起的失效机理的影响
作者:
Mingliang Huang
;
Leida Chen
;
Shaoming Zhou
;
Song Ye
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
88.
Influence of multiple reflows and thermal shock on interfacial IMC of solder joints between SnO.3AgO.7Cu solder/pads(HASL,OSP, electrolytic Ni/Au and ENIG PCB finishes)
机译:
多次回流和热冲击对SnO.3AgO.7Cu焊料/焊盘之间的焊点界面IMC的影响(HASL,OSP,电解Ni / Au和ENIG PCB涂层)
作者:
Guoqiang Wei
;
DaojunLuo
;
Lei Shi
;
GuanghuiHe
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
89.
Effect of Ti on Wettability and Interface Reaction of SnO.7Cu Lead-free Solder
机译:
Ti对SnO.7Cu无铅焊料润湿性和界面反应的影响
作者:
Guoqiang Wei
;
Daojun Luo
;
Hongyong Gao
;
Guanghui He
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
90.
Investigations of Fluxless Flip-chip Bonding Using Vacuum Ultraviolet and Formic Acid Vapor Surface Treatment
机译:
真空紫外线和甲酸蒸气表面处理的无助焊剂倒装芯片键合研究
作者:
N. Unami
;
H. Noma
;
K. Sakuma
;
A. Shigetou
;
S. Shoji
;
Mizuno
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
91.
The Re-Evaluation of Mechanical Properties of Wire Bonding
机译:
引线键合力学性能的重新评估
作者:
Azman Jalar
;
Muhammad Nubli Zulkifli
;
Norinsan Kamil Othman
;
Shahrum Abdullah
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
92.
Finite Element Simulation of Thermal Properties of 40Si-Al Alloys for Electronics Packaging
机译:
电子封装用40Si-Al合金热性能的有限元模拟
作者:
Shen Wei
;
Pu Yu-ping
;
Zhao Peng
;
Zhu Li-ran
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
关键词:
40Si-Al;
thermal conductivity;
CTE;
FEM;
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