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Thermal, Mechanical and Multi-Physics simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, 2009. EuroSimE 2009
Thermal, Mechanical and Multi-Physics simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, 2009. EuroSimE 2009
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1.
Influence of the microstructure on the stress state of solder joints during thermal cycling
机译:
热循环过程中微观结构对焊点应力状态的影响
作者:
Menk A.
;
Bordas S.
会议名称:
《Thermal, Mechanical and Multi-Physics simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, 2009. EuroSimE 2009》
|
2009年
关键词:
creep;
grain size;
solders;
thermomechanical treatment;
anisotropic microstructure;
creep behaviour;
grain sizes;
solder joints;
stress state;
thermal cycling;
thermomechanical mismatch;
2.
Simulation of large-scale periodic circuits by a homogenization method
机译:
用均化方法模拟大型周期性电路
作者:
Ratier N.
;
Lenczner M.
会议名称:
《Thermal, Mechanical and Multi-Physics simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, 2009. EuroSimE 2009》
|
2009年
关键词:
circuit simulation;
micromechanical devices;
MEMS;
actuation;
homogenization;
large-scale periodic circuits;
sensoring;
3.
Numerical modeling of two proposed mechanically fabricated free-fins heatsinks
机译:
两种建议的机械制造的自由翅片散热器的数值模型
作者:
Pourian J.B.
;
Irwin M.
;
Dahlquist E.
会议名称:
《Thermal, Mechanical and Multi-Physics simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, 2009. EuroSimE 2009》
|
2009年
关键词:
convection;
cooling;
heat sinks;
numerical analysis;
force convection;
free-fins heat sinks;
heat dissipation;
numerical modeling;
thermal characterization;
4.
On the numerical evaluation of capacitance and electrostatic forces in MEMS
机译:
MEMS中电容和静电力的数值评估
作者:
Ardito R.
;
Baldasarre L.
;
Corigliano A.
会议名称:
《Thermal, Mechanical and Multi-Physics simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, 2009. EuroSimE 2009》
|
2009年
关键词:
capacitance;
electric fields;
finite element analysis;
micromechanical devices;
FEM;
MEMS;
electrostatic forces;
finite element method;
microelectromechanical systems;
5.
Cure induced warpage of micro-electronics: Comparison with experiments
机译:
固化引起的微电子翘曲:与实验的比较
作者:
de Vreugd J.
;
Jansen K.M.B.
;
Ernst L.J.
;
Bohm C.
;
Falat T.
会议名称:
《Thermal, Mechanical and Multi-Physics simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, 2009. EuroSimE 2009》
|
2009年
关键词:
curing;
finite element analysis;
integrated circuit modelling;
integrated circuit packaging;
moulding;
electronic packaging;
microelectronics;
molding compound;
thermal cycling;
warpage;
6.
The needs of multi-scale/multi-physics simulation for RF Power packaging/product development
机译:
射频功率封装/产品开发的多尺度/多物理场仿真需求
作者:
Yuan C.
;
Zhang G.Q.
;
Salta J.
;
Jos R.
会议名称:
《Thermal, Mechanical and Multi-Physics simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, 2009. EuroSimE 2009》
|
2009年
关键词:
MOS integrated circuits;
integrated circuit modelling;
integrated circuit packaging;
integrated circuit reliability;
power integrated circuits;
product development;
radiofrequency integrated circuits;
thermal resistance;
NXP LDMOS technology;
RF packaging;
RF power packaging;
heat dissipation efficiency;
multiphysics simulation;
multiscale simulation;
reliability;
seventh generation laterally diffused metal oxide semiconductor;
7.
Cohesive zone simulation on dynamic fracture at the interfaces of a single solder joint
机译:
单个焊点界面处动态断裂的内聚区模拟
作者:
Feng Gao
;
Jianping Jing
;
Liang F.Z.
;
Williams R.L.
;
Jianmin Qu
会议名称:
《Thermal, Mechanical and Multi-Physics simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, 2009. EuroSimE 2009》
|
2009年
关键词:
brittle fracture;
cracks;
ductility;
failure analysis;
solders;
stress-strain relations;
surface mount technology;
brittle interfacial failure;
cohesive zone simulation;
ductile failure;
dynamic fracture;
interfacial failure behavior;
pure shear loading;
pure tensile loading;
single solder joint interfaces;
8.
Combining experimental and simulation methods for the mechanical characterisation of lead free solder alloys under high strain rate loads
机译:
结合实验和模拟方法对高应变速率载荷下无铅焊料合金的力学性能进行表征
作者:
Meier K.
;
Roellig M.
;
Wiese S.
;
Wolter K.-J.
会议名称:
《Thermal, Mechanical and Multi-Physics simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, 2009. EuroSimE 2009》
|
2009年
关键词:
alloys;
ball grid arrays;
finite element analysis;
solders;
stress-strain relations;
BGA joints;
FEM model;
high resolution capability;
high strain rate loads;
lead free solder alloys;
mechanical material properties;
miniature bulk specimens;
stress-strain data;
9.
Challenges in LED thermal characterisation
机译:
LED热表征的挑战
作者:
Lasance C.J.M.
;
Poppe A.
会议名称:
《Thermal, Mechanical and Multi-Physics simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, 2009. EuroSimE 2009》
|
2009年
关键词:
light emitting diodes;
IC-business;
LED thermal characterisation;
LED-based products;
10.
Ten years of thermal analysis at EuroSimE - What's next?
机译:
EuroSimE进行热分析的十年-下一步是什么?
作者:
Rodgers P.
;
Eveloy V.
会议名称:
《Thermal, Mechanical and Multi-Physics simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, 2009. EuroSimE 2009》
|
2009年
关键词:
integrated circuit packaging;
numerical analysis;
thermal analysis;
thermal management (packaging);
management strategies;
microelectronics packaging technologies;
microsystems thermal analysis;
multiphysics analyses;
thermo-mechanical analyses;
11.
Application of stress sensing test chips to area array packaging
机译:
应力感测芯片在面阵封装中的应用
作者:
Suhling J.C.
;
Jaeger R.C.
;
Lall P.
;
Rahim M.K.
;
Roberts J.C.
;
Hussain S.
会议名称:
《Thermal, Mechanical and Multi-Physics simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, 2009. EuroSimE 2009》
|
2009年
关键词:
acoustic microscopy;
ball grid arrays;
encapsulation;
finite element analysis;
solders;
area array packaging;
ceramic ball grid array;
electronic assemblies;
electronic packaging geometries;
encapsulants;
finite element life predictions;
flip chip;
plastic ball grid array;
scanning acoustic microscopy;
sensor resistances;
stress sensing test chips;
temperature -55 degC to 125 degC;
temperature 293 K to 298 K;
thermal cycling configurations;
12.
Experimental and numerical analyses of flexible PCBs under various loading conditions
机译:
各种负载条件下柔性PCB的实验和数值分析
作者:
Arruda L.
;
Bonadiman R.
;
Josineto C.
;
Freitas G.
会议名称:
《Thermal, Mechanical and Multi-Physics simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, 2009. EuroSimE 2009》
|
2009年
关键词:
circuit reliability;
circuit testing;
failure analysis;
finite element analysis;
flexible electronics;
internal stresses;
mechanical testing;
printed circuits;
FEA;
failure;
flexible printable circuits;
loading conditions;
mechanical reliability;
mechanical stress;
moisture;
shear stress;
13.
Effects of geometry and material properties for stacked IC package with spacer structure
机译:
具有间隔结构的堆叠式IC封装的几何形状和材料特性的影响
作者:
Ming-Che Hsieh
;
Chih-Kung Yu
;
Wei Lee
会议名称:
《Thermal, Mechanical and Multi-Physics simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, 2009. EuroSimE 2009》
|
2009年
关键词:
cooling;
finite element analysis;
integrated circuit modelling;
integrated circuit packaging;
integrated circuit reliability;
thermal resistance;
thermal stresses;
3D finite element analysis;
3D packaging;
3D stacking feature;
heat dissipation;
spacer structure;
stacked integrated circuit package;
thermal resistances;
through-silicon-vias;
14.
A multiscale approach for investigation of interfacial delamination in electronic packages
机译:
研究电子包装中界面分层的多尺度方法
作者:
Haibo Fan
;
Yuen M.M.F.
会议名称:
《Thermal, Mechanical and Multi-Physics simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, 2009. EuroSimE 2009》
|
2009年
关键词:
delamination;
electronics packaging;
molecular dynamics method;
cohesive zone model;
continuum model;
electronic packages;
interfacial delamination;
mechanical loading;
molecular dynamics simulation;
tensile loading;
traction-displacement plot;
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