摘要：针对焊接接头热影响区强度性能的认识盲区，将初始裂纹置于热影响区的完全淬火-回火区、不完全淬火-回火区和回火区，基于扫描电镜(ScanningElectron Microscopy，SEM)-微拉伸试验装置，开展真空条件下疲劳裂纹扩展行为的原位试验，研究微观组织影响疲劳裂纹扩展的机理。结果表明，初始裂纹位于不完全淬火-回火区时，疲劳裂纹主要以沿晶模式扩展，扩展速率最快，这主要与碳化物析出弱化晶界结合力有关；而初始裂纹在完全淬火-回火区时，疲劳裂纹扩展受到大尺寸晶粒和板条马氏体的阻碍作用，裂纹容易偏折，扩展速率最慢。热影响区内疲劳裂纹扩展抗力表现出完全淬火-回火区最好、不完全淬火-回火区最差的特性。
