摘要：针对通过瞬时过渡液相(TLP)扩散焊焊接的镍基单晶合金DD3材料,采用三点弯曲试样和平板试样型式对单晶体焊接件以及母材在850℃温度下的弯曲和拉伸强度进行了实验对比研究,进一步采用率相关晶体滑移有限元程序对两种不同形式试样滑移系最大分切应力结构进行了数值模拟.结果表明,单晶体焊接试样力学性能明显低于基体材料,焊接接头高温弯曲强度和拉伸强度分别为母材相应性能的53％和68％.试样断口SEM照片表明其断裂形式是由滑移产生的剪切型断裂,属于脆性断裂,而母材单晶体则发生韧性破坏.有限元分析结果显示,由于中间层合金组织性能的差异,引起焊缝附近应力不连续,在晶界界面出现应力集中和较大的应力剃度,使得试样断裂形式发生改变,从而抗弯和抗拉强度显著降低.
