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【24h】

25 Prozent höhere Leistungsdichte

机译:功率密度提高25%

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摘要

Infineon Technologies hat die nächste Generation seiner LDMOS-Technologie (Laterally Diffused Metal-Oxide Semicon-ductor) vorgestellt. Diese wird zur Herstellung leistungsfähiger HF-Transistoren verwendet für die Verstärker in Funk-Basisstationen und -Repeatern. Der neue Prozess deckt Frequenzbereiche drahtloser High-speed-Zu-gangsnetze ab, erreicht eine um 25 % höhere Leistungsdichte und setzt eine neue Plastic-Packa-ging-Technologie ein, welche die Gesamtsystemkosten senkt.
机译:英飞凌科技公司已推出其下一代LDMOS(横向扩散金属氧化物半导体)技术。这用于制造功能强大的RF晶体管,用于无线电基站和中继器中的放大器。新工艺涵盖了无线高速接入网络的频率范围,将功率密度提高了25%,并使用了一种新型塑料封装技术,从而降低了总体系统成本。

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    《Elektronik wireless》 |2006年第2期|66|共1页
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