机译:将软件与设计包集成
机译:该软件旨在解决两个重大的BGA封装设计问题:手指设计和手动走线布线
机译:EskoArtwork挑战包装专业人士和学生设计其Suite 10软件包
机译:软件仿真可提高PCB设计的效率-在设计周期中添加有效的封装可以查明对EMC合规性至关重要的区域
机译:在已建立的计算化学软件包中实施连续集成软件
机译:千兆位集成(GSI)和三维集成系统中用于电源噪声和芯片/封装协同设计的紧凑型物理模型。
机译:通过可重复的包装和核心编程接口与Python软件堆栈的集成用于分布式模拟
机译:使用COMSOL封装软件基于电子封装热分布的散热器设计的最佳传热
机译:用于将adage 3000可编程显示生成器集成到实体建模包中的显示系统软件C.a.D.软件