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Laser Evolved Etch Process (LEEP) takes complexity in its stride

机译:激光蚀刻工艺(LEEP)大步迈进

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摘要

"10,200 complex components; incorporating 61200 sprung arms, each attached to a circular platform with a precision pierced 0.1mm diameter hole in the centre; for delivery in 48 hours." This was a challenge asked of Precision Micro. Using LEEP technology, Precision Micro was able to meet the customers' requirements. The components were produced 510 to a sheet, each one tabbed-in to facilitate rapid 100% inspection and provide transit protection during delivery.
机译:“ 10,200个复杂部件;包含61200个弹簧臂,每个弹簧臂都连接到一个圆形平台,中心带有一个精确打孔的0.1mm直径孔;可在48小时内交付。”这是Precision Micro的一个挑战。使用LEEP技术,Precision Micro能够满足客户的要求。组件被制成510片状,每个选项卡式插入以促进快速100%检查并在交付过程中提供运输保护。

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  • 来源
    《The Engineer》 |2012年第7839期|p.47|共1页
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