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机译:链接元件具有热传导变化,可进行热分析
Department of Mechanics, Faculty of Electrical Engineering and Information Technology, Ilkovicova 3, 812 19 Bratislava, Slovak Republic;
heat conduction; varying thermal conductivity; functionally graded materials;
机译:聚合物杂化体中的工程分子相互作用:热连接基和聚合物链结构对热传导的影响
机译:不同sp〜2 / sp〜3分数的热还原氧化石墨烯薄膜的退火诱导导电和带隙变化
机译:热蒸发茜素红S薄膜的结构研究,热分析和AC传导机制
机译:热设备热传导的边界元分析
机译:超导射频谐振器的导通链路热分析与设计
机译:热性能的演化与可塑性:22种果蝇物种热耐受性和健身变化分析
机译:层压结构在印刷布线间隙通孔孔的热疲劳寿命中的影响(第一次报告,使用热循环试验和有限元分析对寿命变异因子的调查)
机译:热冷却下裂缝和断裂网络的模拟演化:耦合离散元和热传导模型。第38届地热储层工程研讨会。