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Cell chip designed for ease of manufacture

机译:电池芯片设计易于制造

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摘要

While the new IBM-Sony-Toshiba mul-tiprocessor Cell chip takes a radically new approach to design to get its blazing 4GHz, 256 gigaflops performance with relatively low power consumption (around 48W), it opts for some relatively conservative process technology to ramp up as quickly as possible to volume production. For the most bang for the buck from new technologies, developers put their emphasis on design-for-manufacturability (DFM), SOI, and strained silicon. So the first version will be 90nm, not 65nm, given the issues of getting yields for the large 221mm~2 chip, roughly twice the size of the Pentium Prescott. The exotic raised transistor structures and more extreme spun-on low-k dielectrics originally considered were dropped along the way in favor of processes already up and working. Both the 90nm and the 65nm version will use CVD SiOC, with a k value of about 3.
机译:尽管新的IBM-Sony-Toshiba多处理器Cell芯片采用了一种全新的设计方法来实现其极高的4GHz,256 Gbflops性能和相对较低的功耗(约48W),但它却选择了一些相对保守的工艺技术来提高工作效率。尽快进行批量生产。为了从新技术中获得最大收益,开发人员将重点放在可制造性设计(DFM),SOI和应变硅上。因此,考虑到大型221mm〜2芯片的良率问题,第一个版本将是90nm,而不是65nm,大约是奔腾Prescott芯片的两倍。最初考虑采用奇特的凸起晶体管结构和更极端的旋转低k电介质,以支持已经投入使用且可以正常工作的工艺。 90nm和65nm版本都将使用CVD SiOC,k值约为3。

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  • 来源
    《Solid state technology》 |2005年第6期|p.20|共1页
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  • 收录信息 美国《科学引文索引》(SCI);美国《工程索引》(EI);
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类 一般性问题;
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