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机译:世界新闻

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摘要

Worldwide semiconductor capacity and output both slowed significantly in 4Q07, but for the first time in a year and a half factory utilization rates crept up above the benchmark 90% level. Total IC capacity rose 1.2% vs. 3Q and 12.4% vs. 4Q06 to 2117.9K wafer starts/ week (WSPW). Actual wafer starts rose 1.8% Q-Q and 17.6% Y-Y to 1914.5K WSPW, for a utilization of 90.4%, up half a percent from 3Q07. Growth patterns were similar for total semiconductors, with output (1.7%, to 2087.4K WSPW) slightly outpacing capacity (1.3%, to 2321.7K WSPW), with utilization inching up to 89.9%.
机译:2007年第四季度,全球半导体产能和产量均显着下降,但一年半来首次工厂利用率攀升至基准90%以上。 IC总产能与第三季度相比增长1.2%,与2006年第四季度相比增长12.4%,达到217.9万晶片每周(WSPW)。实际晶圆开工数环比增长1.8%,同比增长17.6%,达到1914.5K WSPW,利用率为90.4%,比2007年第三季度增长了0.5%。总体半导体的增长模式相似,产量(1.7%,至2087.4K WSPW)略高于产能(1.3%,至2321.7K WSPW),利用率高达89.9%。

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  • 来源
    《Solid state technology》 |2008年第4期|p.12-1315|共3页
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  • 收录信息 美国《科学引文索引》(SCI);美国《工程索引》(EI);
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类 一般性问题;
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