首页> 外文期刊>Solid state technology >Brion powers up to meet DPT challenges at 32nm-22nm
【24h】

Brion powers up to meet DPT challenges at 32nm-22nm

机译:Brion助力应对32nm-22nm的DPT挑战

获取原文
获取原文并翻译 | 示例
           

摘要

At the opening of the SPIE Advanced Lithography Symposium, Brion Technologies unveiled a more powerful version of its Tachyon Computational Lithography platform and the release ofTachyon DPT, software that allows chipmakers to meet the low k_1 requirements for memory and logic devices at 32nm and below. Neal Callan, VP of product operations at Brion, described for SST the four key elements of the new Tachyon 2.5 hardware platform: 1) an upgraded CPU from dual-core to a quad-core; 2) faster aerial image computations; 3) moving more compute-intensive operations from the CPU onto the FPGA, which is also fester than in the previous generation; and 4) improved system-level communication and data-flow optimization.
机译:在SPIE Advanced Lithography Symposium开幕式上,Brion Technologies推出了功能更强大的Tachyon计算光刻平台和Tachyon DPT发行,该软件可使芯片制造商满足32nm及以下工艺对存储器和逻辑器件的低k_1要求。 Brion产品运营副总裁Neal Callan为SST描述了新的Tachyon 2.5硬件平台的四个关键要素:1)将CPU从双核升级到四核; 2)更快的航空影像计算; 3)将更多计算密集型操作从CPU转移到FPGA,这比上一代产品还麻烦;和4)改进的系统级通信和数据流优化。

著录项

  • 来源
    《Solid state technology》 |2008年第4期|p.19|共1页
  • 作者

  • 作者单位
  • 收录信息 美国《科学引文索引》(SCI);美国《工程索引》(EI);
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类 一般性问题;
  • 关键词

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号