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Non-visual defect inspection for comprehensive yield management

机译:非可视缺陷检查,实现全面的良率管理

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摘要

As new materials, processes, and structures are introduced at sub45nm nodes, surface quality requirements are becoming more stringent. Surface quality control issues can give rise to organic and metallic residues, charging, and other non-visual defects (NVDs). Whereas yield management strategies previously focused solely on physical defects such as particles and scratches, NVD inspection is becoming an integral part of yield management at these nodes.
机译:随着在45纳米以下节点引入新的材料,工艺和结构,对表面质量的要求越来越严格。表面质量控制问题可能会导致有机和金属残留物,带电以及其他非视觉缺陷(NVD)。以前,良率管理策略仅专注于物理缺陷(例如颗粒和划痕),而NVD检查正成为这些节点上良率管理不可或缺的一部分。

著录项

  • 来源
    《Solid state technology》 |2009年第8期|21-24|共4页
  • 作者

    Ralph Spicer;

  • 作者单位
  • 收录信息 美国《科学引文索引》(SCI);美国《工程索引》(EI);
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类
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