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摘要

The Duo photoresist coat/ develop track platform features a unique dual-track design which distributes the load to reduce wafer transfer speed even at high output rates - 250-300 wafers/ hour depending on configuration, the company claims -and ensure nonstop operation, increasing wafer output/unit area by up to 40% compared with previous systems. The system supports a variety of lithography processes, including immersion ArF double patterning; various system configurations can be tailored to match specific coat/develop applications.
机译:该公司称,Duo光刻胶涂层/显影轨道平台采用独特的双轨道设计,即使在高输出速率下也可分散负载以降低晶圆传输速度-该公司声称,每小时配置250-300晶圆/小时,并确保不间断运行,从而增加了与以前的系统相比,晶圆产量/单位面积最多可提高40%。该系统支持多种光刻工艺,包括浸入式ArF双图案化;可以定制各种系统配置以匹配特定的涂层/显影应用。

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  • 来源
    《Solid state technology》 |2009年第6期|30-30|共1页
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  • 收录信息 美国《科学引文索引》(SCI);美国《工程索引》(EI);
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
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