机译:3D包装是否在需要的地方?
机译:封装(PoP)封装上3D封装的转移膏可防止焊接不完全
机译:集成电路封装审查,重点是3D封装
机译:使用可光定义的聚酰亚胺和封装中的对称性,用于3D堆叠超薄芯片封装的高产量制造工艺
机译:适用于3D封装/ 3D-SiP(系统级封装)应用的3D eWLB(嵌入式晶圆级BGA)技术
机译:三维封装的结构优化及可靠性研究TSV&BEOL裂缝行为及功率循环对可靠性倒装芯片封装的影响
机译:DICOM分段和3D打印的STL创建:骨质解剖学的过程和软件包比较
机译:采用光可定义聚酰亚胺和封装对称性的3D堆叠超薄芯片封装的高产量制造工艺