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A high performance 0.35-/spl mu/m 3.3-V BiCMOS technology optimized for product porting from a 0.6-/spl mu/m 3.3-V BiCMOS technology

机译:高性能0.35- / spl mu / m 3.3-V BiCMOS技术,针对0.6- / spl mu / m 3.3-V BiCMOS技术的产品移植进行了优化

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摘要

A 0.35-/spl mu/m logic technology has been developed with high performance transistors and four layers of planarized metal interconnect. A 2.5-V version offers lower power and higher performance. A 3.3-V BiCMOS version has been optimized for compatibility with previous designs implemented in a 0.6-/spl mu/m 3.3-V BiCMOS process. A two-step design process for converting an existing production worthy 0.6-/spl mu/m 3.3-V BiCMOS design to a 0.35-/spl mu/m design is described. The silicon results are described.
机译:已经开发出具有高性能晶体管和四层平面化金属互连的0.35- / spl mu / m逻辑技术。 2.5 V版本可提供更低的功耗和更高的性能。 3.3 V BiCMOS版本已经过优化,可与以0.6- / spl mu / m 3.3 V BiCMOS工艺实现的先前设计兼容。描述了一个两步设计过程,该过程将价值0.6- / spl mu / m的3.3V BiCMOS设计的现有产品转换为0.35- / spl mu / m的设计。描述了硅的结果。

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